O documento discute as memórias RAM de computadores, incluindo sua evolução, tecnologias, tipos, especificações e instalação. Aborda tópicos como DRAM, SRAM, cache, dual channel e as gerações de DIMM, RIMM, DDR, DDR2 e DDR3.

1. HARDWARE
Montagem e
Manutenção de
Computadores
Instrutor:
Luiz Henrique Goulart

2. 16ª AULA
OBJETIVOS:
MEMÓRIAS
 EVOLUÇÃO
 FREQÜÊNCIA
 TECNOLOGIA
 BARRAMENTO
 TEMPO/ACESSO
 ARMAZENAMENTO
 BANCO DE MEMÓRIA
APOSTILA PÁGINA: 176 A 186.

3. MEMÓRIA RAM (DRAM)
PERMITEM ARMAZENAMENTO E
LEITURA.
ARMAZENA TEMPORARIAMENTE O
SISTEMA OPERACIONAL,
PROGRAMAS E DOCUMENTOS QUE
ESTEJAM ABERTOS.

4. MEMÓRIA DINÂMICA (DRAM)
CONSTRUÍDAS EM CIRCUITOS
FORMADOS POR MINÚSCULOS
CAPACITORES.
BARATA.
FÁCIL INTEGRAÇÃO (MUITA
CAPACIDADE EM POUCO ESPAÇO).
BAIXO CONSUMO.
LENTA, POIS NECESSITA DE
REFRESH.

5. REFRESH DA MEMÓRIA DRAM
PERÍODOS DE RECARGA NOS
CAPACITORES QUE FORMAM OS
CIRCUITOS DA MEMÓRIA.
DURANTE O PERÍODO DE
REFRESH A MEMÓRIA NÃO PODE
SER ACESSADA DIMINUINDO A
SUA VELOCIDADE, POIS O
REFRESH DEVE SER EFETUADO
NA ORDEM DE MILISSEGUNDOS.

6. MEMÓRIA ESTÁTICA (SRAM)
CONSTRUÍDAS EM CIRCUITOS
DIGITAIS.
SÃO MAIS CARAS .
DIFÍCIL INTEGRAÇÃO (POUCA
CAPACIDADE EM MUITO ESPAÇO).
ALTO CONSUMO.
RÁPIDA, POIS NÃO NECESSITA DE
REFRESH.

7. MEMÓRIA CACHE
MEMÓRIA DE AUXÍLIO DO
PROCESSADOR.
MEMÓRIA ESTÁTICA DE ALTO
DESEMPENHO (MAIS RÁPIDA DO
QUE A MEMÓRIA RAM – DIMINUI
WAIT STATE).
UTILIZADA A PARTIR DO 386
(3ª GERAÇÃO DOS COMPUTADORES).

8. MEMÓRIA VIRTUAL
ARQUIVO (DISCO RÍGIDO) DE
TROCA (SWAP).
““ESTENDE”” A MEMÓRIA QUANDO A
MEMÓRIA RAM É INSUFICIENTE.
PROVOCA LENTIDÃO PORQUE O
ACESSO AO DISCO RÍGIDO É MAIS
LENTO EM RELAÇÃO À MEMÓRIA.

9. MÓDULOS DE MEMÓRIA
OBSERVAR CHANFROS
MÓDULO SIMM DE 30 VIAS
MÓDULO SIMM DE 72 VIAS

10. MEMÓRIA DIMM SDR – 168 VIAS
SDR – TRANSFERE 1 DADO POR PULSO DE CLOCK
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS
PC-66 66 533 MB/S
PC-100 100 800 MB/S
PC-133 133 1.066 MB/S

11. MEMÓRIA DIMM DDR – 184 VIAS
DDR – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK CARREGANDO
INTERNAMENTE 2 BITS DE DADOS
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE
DADOS
PC-1600 DDR-200 1.600 MB/S
PC-2100 DDR-266 2.100 MB/S
PC-2700 DDR-333 2.700 MB/S
PC-3200 DDR-400 3.200 MB/S
PC-4200 DDR-533 4.200 MB/S

12. DIMM 168 e DIMM 184
MÓDULO DIMM 168 VIAS – SDR
MÓDULO DIMM 184 VIAS – DDR

13. SLOTS DE MEMÓRIAS DIMM 168 E 184 VIAS
DIMM 168 VIAS (SDR)
DIMM 184 VIAS (DDR)

14. DISSIPADOR DE CALOR
PARA MEMÓRIA

15. MEMÓRIA RIMM (RAMBUS) – 184 VIAS
RAMBUS – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA
MHZ
TRANSFERÊNCIA DE
DADOS
PC-600 (RIMM 1400) 600 1.200 MB/s
PC-700 (RIMM 1200) 700 1.400 MB/s
PC-800 (RIMM 1600) 800 1.600 MB/s

16. MEMÓRIA RIMM 184 VIAS
SLOTS PARA MEMÓRIA RIMM 184 VIAS

17. MEMÓRIA DIMM DDR 2 – 240 VIAS
DDR 2 – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK
CARREGANDO INTERNAMENTE 4 BITS DE DADOS
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE
DADOS
PC2-3200 DDR2-400 3.200 MB/S
PC2-4300 DDR2-533 4.264 MB/S
PC2-5300 DDR2-667 5.336 MB/S
PC2-6400 DDR2-800 6.400 MB/S
PC2-8000 DD2-1000 8.000 MB/S

18. MEMÓRIA DIMM DDR 3 – 240 VIAS
DDR 3 – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK
CARREGANDO INTERNAMENTE 8 BITS DE DADOS
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE
DADOS
PC3-8500 DDR3-1066 8.500 MB/S
PC3-10666 DDR3-1333 10.666 MB/S
PC3-12800 DDR3-1600 12.800 MB/S

19. SLOTS PARA MEMORIA DIMM DDR(184
VIAS) E DDR2/DDR3(240 VIAS)

20. ENCAIXES DIFERENTES
DIMM - SDR
DIMM - DDR
DIMM - DDR2

21. MEMÓRIA DUAL CHANNEL
ARQUITETURA DE MEMÓRIA CHAMADA
DUAL CHANNEL (DUPLO CANAL).
DOIS MÓDULOS DE MEMÓRIA
IDÊNTICOS, AMBOS DO TIPO DDR400,
OPERAM EM PARALELO PARA OFERECER
DESEMPENHO EQUIVALENTE A 800 MHZ,
DOBRANDO A TAXA DE TRANSFERÊNCIA
DE DADOS DA MEMÓRIA.
PROCESSADORES COM FSB DE 800, 1066
E 1333 MHZ, SOMENTE AS MEMÓRIAS EM
DUPLO CANAL PERMITEM OBTER O
DESEMPENHO MÁXIMO.

22. SLOTS PARA MEMÓRIAS – DDR
DUAL CHANNEL

23. A MEMÓRIA IDEAL
PARA O PROCESSADOR

24. PENTIUM 4/FSB400 E DDR266
Gargalo = 34%
FSB 400 MHz
3200 MB/S
Eficiência= 66%
266 MHz
2100 MB/S
Chipset

25. PENTIUM 4/FSB400 E DDR333
FSB 400 MHz
3200 MB/S
Gargalo = 17%
Eficiência= 83%
333 MHz
2700 MB/S
Chipset

26. PENTIUM 4/FSB400 E DDR400
FSB 400 MHz
3200 MB/S
Eficiência= 100%
400 MHz
3200 MB/S
Sem Gargalo
Chipset

27. CELERON/FSB533 E DDR266
FSB 533 MHz
4264 MB/S
Gargalo = 50%
Eficiência= 50%
266 MHz
2100 MB/S
Chipset

28. PENTIUM 4/FSB533 E DDR400
FSB 533 MHz
4264 MB/S
Gargalo = 25%
Eficiência= 75%
400 MHz
3200 MB/S
Chipset

29. PENTIUM D/FSB800 E DDR400
EM DUPLO CANAL
FSB 800 MHz
6400 MB/S
400 MHz
Sem Gargalo
Eficiência= 100%
400 MHz
6400 MB/S
Chipset

30. ATHLON XP/FSB 400 MHZ E DDR400
FSB 400 MHz
3200 MB/S
Eficiência= 100%
400 MHz
3200 MB/S
Sem Gargalo
Chipset

31. TECNOLOGIAS DE MEMÓRIA RAM
 FPM (FAST PAGE MODE)
 ACESSO LENTO.
 EDO (EXTEND DATA OUT)
 ACESSO DIRETO MESMO QUANDO ESTÁ
RESPONDENDO.
 SDRAM (SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM)
 ACESSO NA MESMA FREQÜÊNCIA DO BARRAMENTO
LOCAL (PLACA-MÃE).
 VCM (VIRTUAL CHANNEL MEMORY)
 ARMAZENAMENTO DOS DADOS SÃO IMEDIATOS
(MAIS RÁPIDA DO QUE A SDRAM).
 RAMBUS
 TECNOLOGIA PROPRIETÁRIA DA EMPRESA RAMBUS.

32. TEMPO DE ACESSO
TEMPO QUE A MEMÓRIA LEVA PARA
ENTREGAR UM DADO SOLICITADO.
QUANTO MENOR O TEMPO MELHOR.
MEDIDO EM:
NANOSEGUNDOS (ns)
LATÊNCIA DO CAS (CL)
LATÊNCIA ADICIONAL (AL)
UTILIZAR MÓDULOS DE MEMÓRIA
COM MESMO TEMPO DE ACESSO EM
UM MESMO MICRO.

33. TEMPO DE ACESSO
NANOSEGUNDOS =
BILHONÉSIMO DE SEGUNDO
 1 NS = 1SEG/1.000.000.000
LATÊNCIA DO CAS = PULSOS
DE CLOCK
EX: CAS 3 = 3 PULSOS DE
CLOCKS

34. MEMÓRIAS: TEMPO DE ACESSO
MÓDULOS TEMPO DE ACESSO
SIMM
80 A 100 NS
30 VIAS
SIMM
72 VIAS
50 A 70 NS
DIMM (SDR)
168 VIAS
7 A 12 NS
2/3 CAS
DIMM (DDR)
184 VIAS
2/2,5/3 CAS
RIMM
184 VIAS
2/3 CAS
DIMM (DDR2 E DDR3)
240 VIAS
3/4/5 CAS
0/1/2/3/4/5 AL

35. MEMÓRIAS: ARMAZENAMENTO
MÓDULOS ARMAZENAMENTO POR
MÓDULO
SIMM
30 VIAS 256 KB A 4 MB
SIMM
72 VIAS 4 MB A 64 MB
DIMM (SDR)
168 VIAS 16 MB A 512 MB
DIMM (DDR)
184 VIAS 64 MB A 1 GB
RIMM
184 VIAS 64 MB A 512 MB
DIMM (DDR2 E DDR3)
240 VIAS 128 MB A 2 GB

36. PERGUNTAS MAIS COMUNS
POSSO MISTURAR MÓDULOS COM
TEMPO DE ACESSO DIFERENTES?
EM GERAL QUANDO ISSO É FEITO
APRESENTARÁ ERROS ALEATÓRIOS,
COMO TRAVAMENTOS E
CONGELAMENTOS, RESETS E AS
FAMOSAS TELAS AZUIS.
NÃO RECOMENDÁVEL

37. PERGUNTAS MAIS COMUNS
POSSO MISTURAR MÓDULOS COM
TECNOLOGIAS DIFERENTES (EDO
E SDRAM?
EMBORA POSSA ATÉ FUNCIONAR,
NÃO É RECOMENDÁVEL, DEVIDO À
QUESTÃO DO DESEMPENHO. ALÉM
DISSO PODEM OCORRER OS
MESMOS PROBLEMAS DE MISTURAR
MEMÓRIAS COM TEMPO DE ACESSO
DIFERENTES.

38. PERGUNTAS MAIS COMUNS
 O MICRO FICARÁ MAIS RÁPIDO SE EU INSTALAR
MAIS MEMÓRIA RAM?
 NÃO. PARA AUMENTAR A ““VELOCIDADE”” DO
MICRO DEVEMOS TROCAR O PROCESSADOR.
 QUANTO MAIS MEMÓRIA MENOS ““SWAP””
TEREMOS A SENSAÇÃO QUE O MICRO FICARÁ
MAIS RÁPIDO, POR HAVER MENOS
NECESSIDADE DE ACESSAR O DISCO RÍGIDO
(MEMÓRIA VIRTUAL), QUE É BEM MAIS LENTO
QUE A MEMÓRIA RAM.

39. PERGUNTAS MAIS COMUNS
POSSO INSTALAR MEMÓRIAS
PC-133 EM UM MICRO COM
FREQÜÊNCIA DE 100 MHz?
A PRINCÍPIO SIM, MAIS SE O
CHIPSET NÃO ACEITAR ESSE TIPO
DE MEMÓRIA O MICRO NÃO
FUNCIONARÁ.
NÃO RECOMENDÁVEL

40. PERGUNTAS MAIS COMUNS
O QUE É LATÊNCIA DE CAS?
TEMPO QUE A MEMÓRIA
DEMORA PARA COMEÇAR A
ENTREGAR OS DADOS
SOLICITADOS. QUANTO MENOR
A LATÊNCIA MELHOR.

41. PERGUNTAS MAIS COMUNS
O QUE É PRECISO PARA
INSTALAR MEMÓRIAS DDR2
EM MEU MICRO?
SUA PLACA-MÃE DEVERÁ
POSSUIR SLOTS DE MEMÓRIAS
DDR2.

42. PERGUNTAS MAIS COMUNS
O QUE ACONTECERÁ SE A
MEMÓRIA ESTIVER MAL
ENCAIXADA?
O MICRO NÃO APRESENTARÁ
VÍDEO (TELA PRETA).

43. LEITURA
PÁGINAS: 176 A 186
EXERCÍCIOS
PÁGINAS: 187 E 188