1) O documento descreve os principais tipos de memórias utilizadas em computadores, incluindo ROM, RAM, suas características e aplicações. 2) Detalha os diferentes formatos de módulos de memória ao longo do tempo, como SIMM, DIMM e SO-DIMM, e os procedimentos para instalação correta de memória RAM. 3) Fornece informações sobre as principais tecnologias de memória RAM dinâmica, como SDRAM, DDR, DDR2 e DDR3.

1. Memória

2. 
O que é uma memória?
◦ Termo genérico usado para designar as partes do
computador ou dos dispositivos periféricos onde os
dados e programas são armazenados.

3. 

É um tipo de memória que permite apenas a
leitura, ou seja, as suas informações são
gravadas pelo fabricante uma única vez e
após isso não podem ser alteradas ou
apagadas, somente acedidas.
São memórias cujo conteúdo é gravado
permanentemente e não são voláteis (não se
perde o conteúdo quando a energia é
desligada).

4. 
Os programas escritos para memória ROM
são chamados de firmware.

5. 


PROM (Programmable Read-Only Memory):
podem ser escritas com dispositivos especiais
mas não podem mais ser apagadas ou
modificadas.
EPROM (Erasable Programmable Read-Only
Memory): podem ser apagadas pelo uso de
radiação ultravioleta permitindo sua reutilização.
EEPROM (Electrically Erasable Programmable
Read-Only Memory): podem ter o seu conteúdo
modificado eletricamente, mesmo quando já
estiver funcionando num circuito eletrónico.

6. 

A memória RAM caracteriza-se pela sua
volatilidade, ou seja, todo o seu conteúdo é
perdido quando a máquina é desligada.
é uma memória de acesso aleatório dado que
o sistema acede aos dados armazenados de
maneira não-sequencial.

7. 
Existem 2 tipos de memória. A memória que
estamos mais familiarizados, que compramos
e inserimos no computador, é intitulada de
dinâmica, enquanto aquela que existe no
cache de processadores, por exemplo, é a
estática.
RAM
dinâmica
(DRAM)
RAM
estática
(SRAM)

8. 
A DRAM contém apenas um
transístor e um condensador
por bit, mas o condensador
mantém o bit por apenas
alguns milissegundos, por isso
essa memória tem um sistema
de refresh, que regrava o seu
conteúdo várias vezes por
segundo, o que aumenta o
tempo de acesso, o consumo
de energia e a dissipação de
calor. Podemos comparar a
encher um balde furado:

9. 

A SRAM usa uma tecnologia totalmente
diferente. É muito mais cara que a DRAM
porque ela é construída com quantidade bem
maior de transístores, dois para leitura e
gravação e outro conjunto para formar a
célula de armazenamento de impulso
elétrico, o bit.
Não precisa ser constantemente atualizada, e
apresenta respostas bem mais rápidas do que
encontramos nas memórias dinâmicas.

10. 
É normalmente usada como memória cache
dos processadores.

11. 


Se a memória estática parece melhor por que a
memória dinâmica não é extinta?
O espaço físico necessário na SRAM é centenas
de vezes maior do que o utilizado numa DRAM.
Por este motivo, temos módulos de 2GB de
memória em poucos centímetros de espaço, o
que seria fisicamente impossível se fosse
realizado como nas memórias estáticas.
As memórias SRAM consomem muito mais
energia que as dinâmicas o que faria o consumo
do computador ser quase insustentável se todas
as memórias fossem SRAM.

12. 
A DRAM por sua vez pode ser subdividida em
outras categorias, sendo as principais:
◦
◦
◦
◦
◦
◦
DRAM
FPM DRAM
EDO DRAM
SDRAM
DDR SDRAM
RDRAM

13. 
Em termos cronológicos, a DRAM foi usada
do final dos anos 70 até o final dos anos 80.
Em meados dos anos 80 surgiu a FPM DRAM
(Fast Page Mode DRAM), bastante utilizada
até meados dos anos 90. Passaram então a
ser comuns as memórias EDO DRAM
(Extended Data Out DRAM), que por sua vez
foram substituídas pela SDRAM a partir do
ano de 1997. Do ano 2000 em diante, a
SDRAM começou a dar lugar a DDR SDRAM e
a RDRAM.

14. 
As memórias SRAM existem desde os anos
60, e memórias DRAM desde os anos 70. Ao
contrário do que o nome sugere, a DRAM não
é caracterizada pela rapidez, e sim pelo custo
baixo, aliado à alta capacidade, em
comparação com a SRAM. A alta capacidade é
devida ao facto das suas células de memória
serem mais simples.

15. 
Com células mais simples, é possível criar
chips com maior número de células de
memória. Em compensação, o mecanismo de
acesso às células de memória é mais
complicado. Na RAM estática, basta fornecer
o endereço e o comando (leitura, por
exemplo), e depois de um certo tempo
(tempo de acesso), os dados estarão
presentes nas respetivas saídas.

16. 
Da mesma forma, nas operações de
escrita, basta fornecer ao chip o valor a ser
armazenado e o endereço onde deve ser feito
este armazenamento, acompanhado do
comando de gravação. Passado o tempo
apropriado (tempo de acesso), os dados
estarão gravados.

17. 
SDR SDRAM

DDR SDRAM

DDR2

DDR3

18. 

Veio para substituir as anteriores memórias que
não era sincronizadas e tinham que esperar um
tempo para entregar o dado pedido pelo
processador. Enviava apenas um dado por pulso
de clock.
Existiam 3 tipos de SDR SDRAM:
◦ PC66: Trabalha na frequência de 66Mhz;
◦ PC100: Trabalha na frequência de 100Mhz;
◦ PC133: Trabalha na frequência de 133Mhz.
NOTA: A frequência de uma
memória, medida em MHz, determina a sua
velocidade máxima de transferência de
dados para o processador

19. 
Derivada das SDR SDRAM transferia dois
dados por pulso de clock, obtendo
assim, teoricamente, o dobro de desempenho
em relação a técnica tradicional de
transferência de dados quando operando sob
a mesma frequência de clock.

20. 
Evoluindo do DDR SDRAM o objetivo seria o
de aumentar o desempenho, diminuir o
consumo elétrico e o aquecimento, aumentar
a densidade e minimizar a interferência
eletromagnética (ruído) em relação à versão
anterior.

21. 
O primeiro benefício da DDR3 é a taxa de
transferência duas vezes maior que a taxa da
DDR2, de modo que permite picos de
transferência mais altos do que as memórias
anteriores. Consome também menos 30% de
energia.

23. 
SIMM

DIMM

SO-DIMM

24. 

Esse módulo de memória inicialmente usava
um conector de 30 pinos (mais tarde de
72), e seu tamanho era de aproximadamente
9 x 2 cm. Na maioria dos
computadores, tinha de se instalar os SIMMs
em pares com capacidade e velocidade
iguais.
Exemplo: dois SIMMs de 8 megabytes (MB)
para conseguir uma memória total de 16
megabytes de RAM.

25. 
Com um enorme conector de 168 pinos ou 184
pinos e um tamanho de 14 x 2,5 cm, as DIMMs
variam em capacidade de 8 MB a 1 GB por módulo
e podem ser instaladas sozinhas (e não em pares).
Ao contrário das memórias SIMM, estes módulos
possuem contatos em ambos os lados do pente.
Atualmente podem chegar aos 240 pinos, todos
suportando transferência de dados de 64 bits.

26. 
As memórias SO-DIMM têm metade do
tamanho das memórias DIMM. Usadas
principalmente em computadores
portáteis, impressoras robustas e
equipamentos de rede como “routers”. As
placas SO-DIMM são pequenas
(aproximadamente 5 x 2,5 cm) e têm 144 ou
200 pinos. A capacidade varia de 16 MB a 1
GB por módulo.

27. 
Quase sempre, em 100% dos
casos, encontramos as memórias ROM
fabricadas com encapsulamento “DIP”
cerâmico ou de plástico.

28. 
O encapsulamento chamado DIP (Dual in-line
package) do tipo cerâmico é mais usado pelas
ROMs do tipo EPROM ou UV-EPROM. Essas
ROMs possuem uma janela de vidro, através
do quais os dados podem ser apagados por
meio de raios ultravioletas. Após o dado ser
apagado, pode ser gravado novamente.

29. 

Usando normalmente a memória ROM, esta
janela deve permanecer tapada por uma
etiqueta. Por tanto nunca retire a etiqueta da
ROM expondo a sua janela de vidro, pois ela
pode ser apagada por exposição prolongada
à luz natural.
É possível encontrar memórias ROMs com
outros tipos de encapsulamentos diferentes
do DIP. Um encapsulamento muito fácil de se
encontrar é do tipo PLCC (Plastic leadless chip
carrier).

31. 

Os chips da memória RAM, podem ser
encontrados em diversos formatos, sendo o
mais comum o tipo SOJ “Small Outline
Package J-Lead”.
Este tipo de encapsulamento é
frequentemente encontrado nos chips que
formam os módulos de memória e nos que
formam a memória de vídeo.

32. 
É frequente encontrar nos chips das
memórias RAMs um encapsulamento
chamado de QFP (Quad FlatPack), que são
usados por chips que formam o cache L2 em
placas de CPU com cache externa.

33. 

Até por volta dos anos 90, as memórias dos PCs
usavam encapsulamento DIP e eram
instalados, chip a chip. Este tipo de trabalho é
bastante simples para um técnico de
informática, mas torna-se uma tarefa não menos
complexa para um utilizador que nunca fez este
tipo de trabalho.
Os módulos de memória (pente de memória)
foram criados para otimizar e facilitar a sua
instalação, não só por parte do utilizador, mas
também pela indústria eletrónica. É mais fácil
conectar um módulo de memória do que instalar
um grande número de chips avulsos.

34. 

Um dos primeiros módulos de memória a
aparecer foram os do tipo SIPP (Single Inline
Pin Package), e chegaram ao mercado por
volta dos anos 80.
Este módulo era uma pequena placa com
chips de memória e pequenos terminais para
encaixar no socket apropriado.

35. 

Com o início da fabricação dos módulos SIMM
(Single Inline Memory Module), o processo de
fabricação ficou mais simples. Em vez de usar
terminais de contato como o SIPP usava, esses
módulos têm um conector na sua borda.
Os módulos SIPP foram descontinuados por volta
do início dos anos 90, sendo substituídos pelo
formato SIMM. Esses módulos forneciam 08 bits
simultâneos e precisavam ser usados em grupos
para formar o número total de bits exigidos pelo
processador da máquina.

36. 

Os processadores “386” e “486” utilizam
memórias de 32 bits, portanto os módulos
SIMM eram usados em grupos de 4. Exemplo:
4 módulos iguais, com 04 MB cada
um, formavam um banco de 16 MB, com 32
bits.
Os módulos SIMM usados até então tinham
30 contatos, e desta forma eram chamados
de SIMM/30, ou somente módulos SIMM de
30 vias.

37. 

Por volta dos anos 90, os módulos SIMM de
72 vias começaram a aparecer no mercado, e
estes ofereciam simultaneamente 32 bits.
Nas placas de um computador com um
processador 486, um único módulo SIMM/72
formava um banco com memória total de 32
bits.

38. 
Apesar de já trabalharem com 32 bits, os
módulos SIMM/72 eram pouco utilizados até
ao lançamento dos processadores
Pentium, pois o Pentium trabalha com
memórias de 64 bits, e desta forma seriam
necessários 8 módulos de SIMM/30 para
formar um banco de memória.

39. 
Isto tornaria a produção muito
complexa, além de ocupar uma grande área
de espaço na CPU. Diante deste facto, os
fabricantes passaram a adotar como forma
padrão de trabalho o módulo SIMM/72, pois
apenas dois destes módulos eram
necessários para formar um banco de 64 bits.

40. Memória DIPP
Memória SIMM 30 vias
Memória SIMM 72 vias

41. 

Garantir no manual ou site do fabricante da
placa-mãe que o módulo de memória é
compatível com o tipo de encaixe
(SIMM,DIMM, etc.) e com a tecnologia ( DDR
SDRAM, DDR2, etc.).
Tentar sempre que possível instalar módulos
de memórias idênticos para garantir
estabilidade e compatibilidade.

42. 

Instalar fisicamente os módulos, com os
cuidados apropriados para não danificar os
pinos e sem forçar o encaixe com demasiada
força.
Sempre que possível após a instalação, testar
as memórias RAMs com programas
específicos como o Memtest (freeware) ou
usar a ferramenta de diagnóstico do
Windows.

43. 1.
2.
3.
4.
Desligar o computador e remover os cabos que
estiverem conectados a ele (impressora, placa de
som, rato, etc.)
Se não estiver a usar a pulseira anti estática, tocar com
a mão no exterior da caixa metálica para livrá-la de
qualquer tipo de eletricidade estática.
Segurando o módulo pelas pontas, evite tocar os chips
ou o circuito nas faces e encaixe-o cuidadosamente no
encaixe adequado.
Tocando na parte superior do módulo , pressione a peça
no encaixe. As travas de cada lado devem se levantar e
ficarem bem presas.

44. Instalação de memória RAM – SDRAM, DDR1 e DDR2

45. Instalação de memória RAM DDR2 e DDR3

46. Limpeza de módulos de memória RAM

47. Quando tem um problema na memória, ele é
causado, normalmente, por uma destas três causas:



Configuração Incorreta: O modelo de memória não é
o correto para o seu sistema ou não seguiu as regras
de configuração da forma mais correta.
Instalação Incorreta: É possível que não tenha
encaixado bem a memória na ranhura, a ranhura
pode estar danificada ou a ranhura poderá ter que ser
limpa.
Hardware Defeituoso: O módulo de memória poderá
estar com um defeito de fabrico.

48. É um dos componentes mais falíveis do computador. Crashes
sucessivos, paragens, ecrãs azuis e erros comuns podem ser sinais
de problemas de memória RAM mas nem sempre é fácil de detetar
o problema.
Existem programas fiáveis que monitorizam o estado das
memórias RAM instaladas:
- Memtest (download gratuito)
- Ferramenta de Diagnostico de Memória (Windows)
Programas como estes devem ser usados logo depois duma
instalação nova de módulos de RAM de forma a detetar
problemas. Se houver erros, testar as memorias em separado para
descobrir qual a defeituosa.

49. Depois de correr a Ferramenta de Diagnostico
de Memória (Windows), o computador reinicia e
testa as memórias gerando este ecrã:
Quando terminar o computador é reiniciado
e quaisquer problemas de memoria RAM
serão comunicados.

50. Problema de memória RAM baixa
Não há muito a fazer a não ser adquirir e
instalar ainda mais memória RAM (se a sua
placa-mãe o permitir).

51. 
Faz agora a ficha de trabalho nº4 que se
encontra na plataforma Moodle.
Bom trabalho!

52. 




https://www.youtube.com/watch?v=vqUqL0xqop4&list=PLknkkNuA
wqY-eFbqM2z0UvWvLAtJlCsKY&index=14 Instalação de memória
RAM – SDRAM, DDR1 e DDR2
https://www.youtube.com/watch?feature=player_embedded&v=SO_
51HMzQDk Instalação de memória RAM DDR2 e DDR3
https://www.youtube.com/watch?feature=player_embedded&v=9eu
yZcZ8a7k Limpeza de módulos de memória RAM
Professor Tito Velosa
Siqueira, Leandro. (Outubro de 2010). “Montagem e Manutenção de
Micro”. Rio de Janeiro