Este documento fornece uma introdução aos principais componentes de uma placa-mãe, incluindo tipos de placas-mãe, formatos, fabricantes e componentes básicos como barramento, frequência, chipset e slots. Ele também discute os diferentes tipos de soquetes de processador e recursos on-board comuns.

1. HARDWAREHARDWARE
Montagem eMontagem e
Manutenção deManutenção de
ComputadoresComputadores
Instrutor:Instrutor:
Luiz Henrique GoulartLuiz Henrique Goulart
Por REDES às 14:11, 29/4/2013

2. 5ª AULA5ª AULA
OBJETIVOS:OBJETIVOS:
PLACA MÃEPLACA MÃE
 TIPOS DE PLACASTIPOS DE PLACAS--MÃEMÃE
 COMPONENTES BÁSICOSCOMPONENTES BÁSICOS
APOSTILA PÁGINAS: 57 A 83.APOSTILA PÁGINAS: 57 A 83.

3. O QUE ESTUDAR NUMAO QUE ESTUDAR NUMA
PLACAPLACA--MÃE?MÃE?
APRESENTAÇÃO DOSAPRESENTAÇÃO DOS
PONTOS CHAVESPONTOS CHAVES

4. PLACA MÃEPLACA MÃE
BASE PARA TODOS OSBASE PARA TODOS OS
DISPOSITIVOS E COMPONENTESDISPOSITIVOS E COMPONENTES
DE UM MICRO.DE UM MICRO.
PROPORCIONA SUPORTE ÀSPROPORCIONA SUPORTE ÀS
TECNOLOGIAS ENCONTRADASTECNOLOGIAS ENCONTRADAS
NO SISTEMA.NO SISTEMA.
DETERMINA O UPGRADE EDETERMINA O UPGRADE E
PERFORMANCE.PERFORMANCE.

5. PLACA MÃEPLACA MÃE –– FABRICANTESFABRICANTES
CHAINTECHCHAINTECH
MSIMSI
INTELINTEL
ASUSASUS
FOXCONNFOXCONN
GIGABYTEGIGABYTE
SOYOSOYO
ECSECS
PCCHIPSPCCHIPS
ASROCKASROCK

6. PLACA MÃEPLACA MÃE
FORMATOS E MODELOSFORMATOS E MODELOS
AT
MISTA

7. PLACA MÃEPLACA MÃE
FORMATOS E MODELOSFORMATOS E MODELOS
ATX BTX

8. PLACA MÃE ATPLACA MÃE AT
CONEXÃO PARA
FONTE
AT (12 PINOS)
CONECTOR DE
TECLADO
DIN 5 FUROS

9. PLACA MÃE ATXPLACA MÃE ATX
CONEXÃO PARACONEXÃO PARA
FONTEFONTE
ATX (20 PINOS)ATX (20 PINOS)
CONECTOR DECONECTOR DE
TECLADOTECLADO
MINI DIN 6 FUROSMINI DIN 6 FUROS

10. PLACA MÃE MISTA (AT/ATX)PLACA MÃE MISTA (AT/ATX)
CONEXÃOCONEXÃO
PARA FONTEPARA FONTE
AT (12 PINOS)AT (12 PINOS)
CONEXÃOCONEXÃO
PARA FONTEPARA FONTE
ATX (20 PINOS)ATX (20 PINOS)
CONECTOR DE TECLADOCONECTOR DE TECLADO
DIN 5 FUROSDIN 5 FUROS

11. PLACA MÃE ATXPLACA MÃE ATX
COM FONTE ATX VERSÃO 2.0COM FONTE ATX VERSÃO 2.0
CONEXÃO PARACONEXÃO PARA
FONTE ATX V 2.0FONTE ATX V 2.0
(4 PINOS E(4 PINOS E
24 PINOS)24 PINOS)
CONECTOR DECONECTOR DE
TECLADO = MINITECLADO = MINI
DIN 6 FUROSDIN 6 FUROS

12. PLACA MÃEPLACA MÃE ATXATX
COM FONTECOM FONTE BTXBTX
CONEXÃO PARACONEXÃO PARA
FONTEFONTE ATXATX V 2.0V 2.0
(8 PINOS E(8 PINOS E
24 PINOS)24 PINOS)
CONECTOR DECONECTOR DE
TECLADO = MINITECLADO = MINI
DIN 6 FUROSDIN 6 FUROS

13. PLACA MÃE BTXPLACA MÃE BTX
CONEXÃO PARA
FONTE BTX
(8 PINOS E
24 PINOS)
CONECTOR DE
TECLADO = MINI
DIN 6 FUROS

14. RECURSOSRECURSOS ONON BOARDBOARD
REDE VÍDEO SOM
SOMVÍDEO REDE

15. PLACA MÃE SOYO (ATX) PARAPLACA MÃE SOYO (ATX) PARA
PENTIUM 4PENTIUM 4 –– SOQUETE 478SOQUETE 478

16. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARAPLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
PENTIUM 4PENTIUM 4 –– SOQUETE 478SOQUETE 478

17. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARAPLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
PENTIUM 4PENTIUM 4 –– SOQUETE 775SOQUETE 775

18. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARAPLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
PENTIUM 4PENTIUM 4 –– SOQUETE 775SOQUETE 775

19. PLACA MÃE GIGABYTE (ATX)PLACA MÃE GIGABYTE (ATX)
PARA PENTIUM DPARA PENTIUM D –– SOQUETE 775SOQUETE 775

20. PLACA MÃE GIGABYTE (ATX)PLACA MÃE GIGABYTE (ATX)
PARA PENTIUM DPARA PENTIUM D –– SOQUETE 775SOQUETE 775

21. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARAPLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
CORE 2 DUOCORE 2 DUO –– SOQUETE 775SOQUETE 775

22. PLACA MÃE ASROCK (ATX)PLACA MÃE ASROCK (ATX)
PARA DURONPARA DURON –– SOQUETE 462SOQUETE 462

23. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARAPLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
SEMPRONSEMPRON –– SOQUETE 754SOQUETE 754

24. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARAPLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
ATHLON 64ATHLON 64 –– SOQUETE 939SOQUETE 939

25. PLACA MÃE MSI (ATX) PARAPLACA MÃE MSI (ATX) PARA
ATHLON 64 X2ATHLON 64 X2 –– SOQUETE 939SOQUETE 939

26. PLACA MÃE DFI (ATX) PARAPLACA MÃE DFI (ATX) PARA
ATHLON FXATHLON FX –– SOQUETE 939SOQUETE 939

27. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARAPLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
ATHLON 64 X2ATHLON 64 X2 –– SOQUETE AM2SOQUETE AM2

28. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARAPLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
ATHLON 64 X2ATHLON 64 X2 –– SOQUETE AM2SOQUETE AM2

29. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARAPLACA MÃE ASUS (ATX) PARA
ATHLON 64 FXATHLON 64 FX–– SOQUETE AM2SOQUETE AM2

30. PLACAPLACA--MÃE PCCHIPS (MISTA)MÃE PCCHIPS (MISTA)
PARA PENTIUM COM RECURSOSPARA PENTIUM COM RECURSOS
ON BOARDON BOARD
SOM
MODEM
VÍDEO
REDE

31. PLACA MÃE INTEL (BTX) PARAPLACA MÃE INTEL (BTX) PARA
PENTIUM 4PENTIUM 4

32. PLACA MÃE GIGABYTE (BTX)PLACA MÃE GIGABYTE (BTX)
PARA PENTIUM 4PARA PENTIUM 4

33. PLACA MÃE INTEL (BTX)PLACA MÃE INTEL (BTX)
PENTIUM 4PENTIUM 4

34. PLACA MÃEPLACA MÃE –– LPXLPX
(MICROS DE GRIFE)(MICROS DE GRIFE)

35. PLACAS MULTIPROCESSADASPLACAS MULTIPROCESSADAS
4 PROCESSADORES PENTIUM III XEON4 PROCESSADORES PENTIUM III XEON

36. PLACAS MULTIPROCESSADASPLACAS MULTIPROCESSADAS
4 PROCESSADORES INTEL XEON4 PROCESSADORES INTEL XEON

37. PLACA DUALPLACA DUAL –– 2 PROCESSADORES2 PROCESSADORES
INTEL XEONINTEL XEON –– SOQUETE 603SOQUETE 603

38. PLACA DUALPLACA DUAL –– 2 PROCESSADORES2 PROCESSADORES
AMD OPTERONAMD OPTERON –– SOQUETE 940SOQUETE 940

39. PLACA MÃEPLACA MÃE SOYOSOYO SYSY--7VBA133U7VBA133U

40. BATERIABATERIA
MEMÓRIA ROM
SLOTSSLOTS
PCIPCI
SOQUETESOQUETE
ZIFZIF
CONEXÃO PARA FONTE ATXCONEXÃO PARA FONTE ATX
IDEIDE
PRIMÁRIA EPRIMÁRIA E
SECUNDÁRIASECUNDÁRIA
SLOTSLOT
AGPAGP
FLOPPYFLOPPY
CHIPSETCHIPSET
SLOTS DIMMSLOTS DIMM
PARAPARA
MEMÓRIA RAMMEMÓRIA RAM

41. IDE PRIMÁRIA E SECUNDÁRIAIDE PRIMÁRIA E SECUNDÁRIA
HARD DISKHARD DISK
CD ROM/DVD ROMCD ROM/DVD ROM

42. CONTROLADORA DE FLOPPY DISKCONTROLADORA DE FLOPPY DISK

43. CONECTORES DA PLACACONECTORES DA PLACA--MÃEMÃE
ATX (PARTE TRASEIRA)ATX (PARTE TRASEIRA)
MOUSEMOUSE
CELULARCELULAR
SCANNERSCANNER
IMPRESSORAIMPRESSORA

44. PLACA MÃE MISTAPLACA MÃE MISTA
PORTAS SERIAIS E PARALELASPORTAS SERIAIS E PARALELAS
BRACKETBRACKET

45. BRACKET DABRACKET DA
PORTA SERIAL E PARALELAPORTA SERIAL E PARALELA
DB 9 MACHODB 9 MACHO DB 25 FÊMEADB 25 FÊMEA

46. RECURSOS MULTI I/ORECURSOS MULTI I/O –– ON BOARDON BOARD
QUANTIDADEQUANTIDADE
CONECTORCONECTOR
EXTERNOEXTERNO
CONECTORCONECTOR
INTERNOINTERNO
O QUE CONECTAR?O QUE CONECTAR?
IDEIDE
HDD/HDCHDD/HDC
22
--
FLAT 40/80FLAT 40/80
VIASVIAS
HDHD –– CDCD –– ZIPZIP
DRIVEDRIVE
FLOPPYFLOPPY
FDD/FDCFDD/FDC
11
--
FLAT 34FLAT 34
VIASVIAS
DISQUETEDISQUETE
PARALELAPARALELA
PRINTERPRINTER
PRNPRN -- LPT1LPT1
11 DB25DB25
FÊMEAFÊMEA
FLAT 26FLAT 26
VIASVIAS
IMPRESSORAIMPRESSORA
SCANNERSCANNER
ZIP DRIVEZIP DRIVE
WEB CAMWEB CAM
SERIALSERIAL
COM1 ECOM1 E
COM 2COM 2
22
DB9DB9
MACHOMACHO
DB25DB25
MACHOMACHO
FLAT 10FLAT 10
VIASVIAS
MOUSEMOUSE
PORTÁTEISPORTÁTEIS
PÁGINA 77PÁGINA 77

47. PLACA MÃEPLACA MÃE
COMPONENTES BÁSICOSCOMPONENTES BÁSICOS
APOSTILAAPOSTILA
PÁGINAS: 66.PÁGINAS: 66.

48. COMPONENTES BÁSICOSCOMPONENTES BÁSICOS
BARRAMENTOBARRAMENTO
FREQÜÊNCIAFREQÜÊNCIA
GERADOR DE CLOCKGERADOR DE CLOCK
MEMÓRIA ROMMEMÓRIA ROM
FIRMWAREFIRMWARE
BIOSBIOS
POSTPOST
SETUPSETUP
CMOSCMOS
RTCRTC
BATERIABATERIA
CHIPSETCHIPSET
MEMÓRIAMEMÓRIA
CACHECACHE
SLOTS DESLOTS DE
EXPANSÃOEXPANSÃO
SOQUETES DESOQUETES DE
PARA MEMÓRIAPARA MEMÓRIA
SOQUETE PARASOQUETE PARA
PROCESSADORPROCESSADOR

49. BARRAMENTO (BUS)BARRAMENTO (BUS)
BARRAMENTO DE DADOSBARRAMENTO DE DADOS ––
LARGURA DE BARRAMENTOLARGURA DE BARRAMENTO
 CAMINHO POR ONDE TRAFEGAMCAMINHO POR ONDE TRAFEGAM
OS DADOS.OS DADOS.
 UNIDADE DE MEDIDA: BITSUNIDADE DE MEDIDA: BITS
 QUANTO MAIOR A LARGURA DEQUANTO MAIOR A LARGURA DE
BARRAMENTO DE UMBARRAMENTO DE UM
DISPOSITIVO, MAIOR SERÁ A SUADISPOSITIVO, MAIOR SERÁ A SUA
TAXA DE TRANSFERÊNCIA DETAXA DE TRANSFERÊNCIA DE
DADOS.DADOS.

50. BARRAMENTO (BUS)BARRAMENTO (BUS)
BARRAMENTO LOCALBARRAMENTO LOCAL
 LIGA O PROCESSADOR À MEMORIALIGA O PROCESSADOR À MEMORIA
RAM E AO VÍDEO.RAM E AO VÍDEO.
BARRAMENTOS DE I/O (ENTRADABARRAMENTOS DE I/O (ENTRADA
E SAÍDA)E SAÍDA)
 LIGA O PROCESSADOR AOSLIGA O PROCESSADOR AOS
PERIFÉRICOS MAIS LENTOS.PERIFÉRICOS MAIS LENTOS.
EXEMPLO: UNIDADES DE DISCOS,EXEMPLO: UNIDADES DE DISCOS,
PORTAS USB, SERIAIS E PARALELASPORTAS USB, SERIAIS E PARALELAS

51. FREQÜÊNCIAFREQÜÊNCIA
 PULSO DE CLOCK, CICLO DE CLOCK OUPULSO DE CLOCK, CICLO DE CLOCK OU
SINAL DE CLOCK.SINAL DE CLOCK.
 UNIDADE DE MEDIDA = MHZUNIDADE DE MEDIDA = MHZ
 QUANTIDADE DE CICLOS POR SEGUNDO.QUANTIDADE DE CICLOS POR SEGUNDO.
 EXEMPLO: 500 MHZ = 500 MILHÕES DEEXEMPLO: 500 MHZ = 500 MILHÕES DE
CICLOS POR SEGUNDOCICLOS POR SEGUNDO
 OS DADOS SÃO TRANSMITIDOS A CADAOS DADOS SÃO TRANSMITIDOS A CADA
CICLO DE CLOCK.CICLO DE CLOCK.
 CADA DISPOSITIVO TEM A SUA FREQÜÊNCIACADA DISPOSITIVO TEM A SUA FREQÜÊNCIA
DE OPERAÇÃO.DE OPERAÇÃO.

52. GERADOR DE CLOCKGERADOR DE CLOCK
 CRISTAL DECRISTAL DE
QUARTZ QUEQUARTZ QUE
VIBRA MILHÕESVIBRA MILHÕES
DE VEZES PORDE VEZES POR
SEGUNDO.SEGUNDO.
 FAZ COM QUE OFAZ COM QUE O
PROCESSADOR EPROCESSADOR E
DEMAISDEMAIS
CIRCUITOS ATUEMCIRCUITOS ATUEM
DE FORMADE FORMA
SINCRONIZADA.SINCRONIZADA.
 GERA AGERA A
FREQÜÊNCIA DAFREQÜÊNCIA DA
PLACAPLACA--MÃE.MÃE.

53. MEMÓRIA ROMMEMÓRIA ROM
MEMÓRIA PERMANENTE DAMEMÓRIA PERMANENTE DA
PLACAPLACA--MÃE.MÃE.
“SOMENTE PARA LEITURA”.“SOMENTE PARA LEITURA”.
USADA PARA GRAVAR O BIOS,USADA PARA GRAVAR O BIOS,
POST E SETUP.POST E SETUP.
MEMÓRIAS DO TIPOMEMÓRIAS DO TIPO FLASH ROMFLASH ROM
PODEM SER ATUALIZADAS PORPODEM SER ATUALIZADAS POR
SOFTWARE (ATUALIZAÇÃO DESOFTWARE (ATUALIZAÇÃO DE
BIOS).BIOS).

54. ENCAPSULAMENTOS DE ROMENCAPSULAMENTOS DE ROM
DIP PLCC
QFP

55. FIRMWAREFIRMWARE
SÃO PROGRAMASSÃO PROGRAMAS
GRAVADOS EM CHIPGRAVADOS EM CHIP
(CIRCUITOS DE(CIRCUITOS DE
MEMÓRIA ROM).MEMÓRIA ROM).

56. BIOSBIOS (BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM)(BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM)
PROGRAMA GRAVADO EM MEMÓRIAPROGRAMA GRAVADO EM MEMÓRIA
ROM SOB ENCOMENDA PARA CADAROM SOB ENCOMENDA PARA CADA
MODELO DE PLACAMODELO DE PLACA--MÃE.MÃE.
CONTÉM AS INFORMAÇÕES SOBRE OSCONTÉM AS INFORMAÇÕES SOBRE OS
COMPONENTES DA PLACACOMPONENTES DA PLACA--MÃE.MÃE.
RESPONSÁVEL POR INICIALIZAR ERESPONSÁVEL POR INICIALIZAR E
GERENCIAR O HARDWARE.GERENCIAR O HARDWARE.
“ENSINA” O PROCESSADOR A“ENSINA” O PROCESSADOR A
TRABALHAR COM OS PERIFÉRICOSTRABALHAR COM OS PERIFÉRICOS
BÁSICOS DO SISTEMA.BÁSICOS DO SISTEMA.

57. POSTPOST -- POWERPOWER--ON SELF TESTON SELF TEST
TESTE DA INICIALIZAÇÃO DE HARDWARE,TESTE DA INICIALIZAÇÃO DE HARDWARE,
CARREGADO PELO BIOS:CARREGADO PELO BIOS:
IDENTIFICA A CONFIGURAÇÃO INSTALADAIDENTIFICA A CONFIGURAÇÃO INSTALADA
INICIALIZA O CHIPSET E O VÍDEOINICIALIZA O CHIPSET E O VÍDEO
TESTA A MEMÓRIA E O TECLADOTESTA A MEMÓRIA E O TECLADO
CARREGA O SISTEMA OPERACIONAL PARACARREGA O SISTEMA OPERACIONAL PARA
A MEMÓRIAA MEMÓRIA
ENTREGA O CONTROLE DO MICRO PARA OENTREGA O CONTROLE DO MICRO PARA O
SISTEMA OPERACIONALSISTEMA OPERACIONAL
AO FINAL DO POST, O BIOS CONTINUAAO FINAL DO POST, O BIOS CONTINUA
GERENCIANDO O TRÁFEGO DE DADOS NOGERENCIANDO O TRÁFEGO DE DADOS NO
BARRAMENTO.BARRAMENTO.

58. SETUPSETUP
PROGRAMA (FIRMWARE)PROGRAMA (FIRMWARE)
DE CONFIGURAÇÃO DEDE CONFIGURAÇÃO DE
HARDWARE.HARDWARE.
GRAVADO NO MESMOGRAVADO NO MESMO
CIRCUITO DO BIOS MAS SÃOCIRCUITO DO BIOS MAS SÃO
FIRMWARES DISTINTOS.FIRMWARES DISTINTOS.
AS INFORMAÇÕES DO SETUPAS INFORMAÇÕES DO SETUP
SÃO GRAVADAS NO CMOS.SÃO GRAVADAS NO CMOS.

59. CMOS (Complementary MetalCMOS (Complementary Metal
Oxide SemiconductorOxide Semiconductor ))
MEMÓRIA QUE PERMITE AMEMÓRIA QUE PERMITE A
CONFIGURAÇÃO DO SETUP.CONFIGURAÇÃO DO SETUP.
NORMALMENTE INTEGRADONORMALMENTE INTEGRADO
(EMBUTIDO) AO CHIPSET (PONTE(EMBUTIDO) AO CHIPSET (PONTE
SUL).SUL).
PRECISA DE BATERIA PARA MANTERPRECISA DE BATERIA PARA MANTER
AS CONFIGURAÇÕES GRAVADAS.AS CONFIGURAÇÕES GRAVADAS.

60. RTCRTC -- RELÓGIO DE TEMPO REALRELÓGIO DE TEMPO REAL
INDICA A DATA E HORA QUANDOINDICA A DATA E HORA QUANDO
O MICRO É DESLIGADOO MICRO É DESLIGADO
O GERADOR DE CLOCK, UTILIZAO GERADOR DE CLOCK, UTILIZA--
SE DO RELÓGIO PARA MARCAR OSE DO RELÓGIO PARA MARCAR O
SINCRONISMO ENTRE OSSINCRONISMO ENTRE OS
DISPOSITIVOS.DISPOSITIVOS.

61. BATERIABATERIA
ALIMENTA AALIMENTA A
MEMÓRIA CMOS E OMEMÓRIA CMOS E O
RTC.RTC.
BATERIA DE LÍTIOBATERIA DE LÍTIO
DURA 2 ANOSDURA 2 ANOS
APROXIMADAMENTEAPROXIMADAMENTE
TENSÃO = 3 VOLTS.TENSÃO = 3 VOLTS.
CÓDIGO = CR 2032.CÓDIGO = CR 2032.

62. CHIPSETCHIPSET
CIRCUITO DE APOIO DA PLACACIRCUITO DE APOIO DA PLACA--MÃE EMÃE E
DO PROCESSADOR.DO PROCESSADOR.
AUXILIAM O PROCESSADOR NOAUXILIAM O PROCESSADOR NO
GERENCIAMENTO DO MICROGERENCIAMENTO DO MICRO
 EX: CONTROLE DA MEMÓRIAEX: CONTROLE DA MEMÓRIA
DEFINE AS CAPACIDADES DA PLACADEFINE AS CAPACIDADES DA PLACA--
MÃEMÃE
 EX: FREQÜÊNCIA DA PLACAEX: FREQÜÊNCIA DA PLACA--MÃEMÃE
 EX: CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAMEX: CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAM
DIVIDOS EM DOIS CIRCUITOS:DIVIDOS EM DOIS CIRCUITOS:
PONTE NORTE E PONTE SUL.PONTE NORTE E PONTE SUL.

63. CHIPSETSCHIPSETS
PRINCIPAIS FABRICANTES:PRINCIPAIS FABRICANTES:
INTELINTEL
AMDAMD
VIAVIA
NVIDIANVIDIA
SISSIS
ALIALI
OPTIOPTI

64. PONTE NORTEPONTE NORTE
“CONTROLADOR DO SISTEMA”“CONTROLADOR DO SISTEMA”
LIGAÇÃO DIRETA COM OLIGAÇÃO DIRETA COM O
PROCESSADOR.PROCESSADOR.
ACESSO ÀS MEMÓRIAS RAM E CACHE.ACESSO ÀS MEMÓRIAS RAM E CACHE.
ACESSO AO VÍDEO.ACESSO AO VÍDEO.
ACESSO À PONTE SUL.ACESSO À PONTE SUL.
PRECISA DE DISSIPADOR DE CALORPRECISA DE DISSIPADOR DE CALOR
OU ATÉ MESMO UM COOLER.OU ATÉ MESMO UM COOLER.

65. CHIPSETCHIPSET -- PONTE NORTE COMPONTE NORTE COM
DISSIPADOR DE CALOR OU COOLERDISSIPADOR DE CALOR OU COOLER

66. PONTE SUL “CONTROLADORPONTE SUL “CONTROLADOR
DE PERIFÉRICOS”DE PERIFÉRICOS”
RESPONSÁVEL PELO CONTROLE DE:RESPONSÁVEL PELO CONTROLE DE:
RTC, CMOS E TECLADO.RTC, CMOS E TECLADO.
INTERFACES USB E FIREWIRE.INTERFACES USB E FIREWIRE.
INTERFACES IDE E SERIAL ATA.INTERFACES IDE E SERIAL ATA.
INTERFACE DE FLOPPY DISK.INTERFACE DE FLOPPY DISK.
PORTAS SERIAIS E PARALELAS.PORTAS SERIAIS E PARALELAS.
PERIFÉRICOS INTEGRADOS (ONPERIFÉRICOS INTEGRADOS (ON
BOARD) COMO: SOM, REDE E MODEM.BOARD) COMO: SOM, REDE E MODEM.

67. CHIPSETCHIPSET -- PONTE SULPONTE SUL

68. CHIPSET (RESUMO)CHIPSET (RESUMO)
INFLUENCIA DIRETAMENTE NO DESEMPENHOINFLUENCIA DIRETAMENTE NO DESEMPENHO
DO MICRODO MICRO (DEFININDO AS CAPACIDADES E(DEFININDO AS CAPACIDADES E
TECNOLOGIAS DA PLACATECNOLOGIAS DA PLACA--MÃE)MÃE)
DEFINE:DEFINE:
 FREQÜÊNCIA DE OPERAÇÃO DA PLACA MÃEFREQÜÊNCIA DE OPERAÇÃO DA PLACA MÃE
 TIPOS E CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAMTIPOS E CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAM
 MODO DE OPERAÇÃO DO BARRAMENTO AGPMODO DE OPERAÇÃO DO BARRAMENTO AGP
 CAPACIDADE DE MULTIPROCESSAMENTOCAPACIDADE DE MULTIPROCESSAMENTO
 TAXA DE TRANSFERÊNCIA DAS INTERFACESTAXA DE TRANSFERÊNCIA DAS INTERFACES
IDE, USB E FIREWIREIDE, USB E FIREWIRE

69. ESTRUTURA DE UMA PLACAESTRUTURA DE UMA PLACA--MÃEMÃE
PROCESSADORPROCESSADOR
PONTEPONTE
NORTENORTE
PONTEPONTE
SULSUL
VÍDEOVÍDEO MEMÓRIAMEMÓRIA
SOMSOM USBUSB
REDEREDE IDEIDE
SERIASSERIAS
PARALELASPARALELAS
PCIPCI PCIPCI PCIPCI

70. QUAL A DIFERENÇA ENTREQUAL A DIFERENÇA ENTRE
O BIOS E O CHIPSET?O BIOS E O CHIPSET?
O CHIPSET DEFINE ASO CHIPSET DEFINE AS
TECNOLOGIAS E CAPACIDADESTECNOLOGIAS E CAPACIDADES
DA PLACADA PLACA--MÃE.MÃE.
O BIOS GERENCIA E INFORMAO BIOS GERENCIA E INFORMA
PARA O PROCESSADOR QUAISPARA O PROCESSADOR QUAIS
SÃO ESSAS TECNOLOGIAS ESÃO ESSAS TECNOLOGIAS E
CAPACIDADES.CAPACIDADES.

71. MEMÓRIA CACHEMEMÓRIA CACHE
MEMÓRIA DE AUXÍLIO DOMEMÓRIA DE AUXÍLIO DO
PROCESSADOR.PROCESSADOR.
MEMÓRIA ALTO DESEMPENHO (MAISMEMÓRIA ALTO DESEMPENHO (MAIS
RÁPIDA DO QUE A MEMÓRIA RAM)RÁPIDA DO QUE A MEMÓRIA RAM)
DIMINUIDIMINUI WAITWAIT STATESTATE  TEMPO QUE OTEMPO QUE O
PROCESSADOR ESPERA A RAM FICARPROCESSADOR ESPERA A RAM FICAR
PRONTA PARA ARMAZENAR OUPRONTA PARA ARMAZENAR OU
ENTREGAR DADOS.ENTREGAR DADOS.
UTILIZADA A PARTIR DO 386UTILIZADA A PARTIR DO 386
(3ª GERAÇÃO DOS COMPUTADORES).(3ª GERAÇÃO DOS COMPUTADORES).

72. MEMÓRIA CACHEMEMÓRIA CACHE -- FUNÇÃOFUNÇÃO
UM CIRCUITO CHAMADO DEUM CIRCUITO CHAMADO DE
CONTROLADOR DE CACHE (LOCALIZADOCONTROLADOR DE CACHE (LOCALIZADO
NO CHIPSET) COPIA OS DADOS DANO CHIPSET) COPIA OS DADOS DA
MEMÓRIA RAM PARA A MEMÓRIAMEMÓRIA RAM PARA A MEMÓRIA
CACHE, ASSIM EM VEZ DE BUSCAR OSCACHE, ASSIM EM VEZ DE BUSCAR OS
DADOS NA RAM, QUE É UM CAMINHODADOS NA RAM, QUE É UM CAMINHO
LENTO, (USANDO WAIT STATES) OLENTO, (USANDO WAIT STATES) O
PROCESSADOR LÊ A CÓPIA DOS DADOSPROCESSADOR LÊ A CÓPIA DOS DADOS
NA MEMÓRIA CACHE QUE É UMNA MEMÓRIA CACHE QUE É UM
CAMINHO BEM MAIS RÁPIDO.CAMINHO BEM MAIS RÁPIDO.

73. SLOTS DE EXPANSÃOSLOTS DE EXPANSÃO
UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DEUTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DE
PLACAS DE EXPANSÃO ADICIONAISPLACAS DE EXPANSÃO ADICIONAIS

74. SOQUETES PARA MEMÓRIASOQUETES PARA MEMÓRIA
RAMRAM
UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃOUTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO
DE MÓDULOS DE MEMÓRIA RAMDE MÓDULOS DE MEMÓRIA RAM

75. SOQUETE PARA PROCESSADORSOQUETE PARA PROCESSADOR
UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DEUTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DE
PROCESSADORESPROCESSADORES

76. LEITURALEITURA
PÁGINAS: 57PÁGINAS: 57 A 83A 83