A memória RAM é onde os dados e programas em uso são temporariamente armazenados no computador. Existem dois tipos principais de memória RAM: estática e dinâmica. A memória RAM evoluiu ao longo dos anos em termos de tecnologia, capacidade e padrões de encapsulamento.

2. Memória (para
computador) são
todos os dispositivos
que permitem guardar
dados,
temporariamente ou
permanentemente

3. Existem dois tipos de memória em seu computador.
RAM
HD

4. Randomic
Access
Memory

5. A memória RAM é
onde o computador
carrega os programas e
arquivos que estão em
uso.

6. 1950 Começa a surgir as primeiras
memórias RAM
1970 A memória RAM se torna
conhecida
Padrão: SIMM (single in-
line memory module)
2015 Hoje a memória esta presente
em todos os computadores e é
fundamental
Padrão:DIMM (double
in-line memory
module)

8. Synchronous
Dynamic
Random
Access
Memory

10. Double
Data
Rate

12. SRAM
DRAM
MEMORIA RAM
MRAM

13. SATATIC
RANDOM
ACCESS
MEMORY

14. DYNAMIC
RANDOM
ACCESS
MEMORY

15. MAGNETORESISTIVE
RANDOM
ACCESS
MEMORY

16. CAPACITOR
TRANSISTOR
CELULA DE
MEMÓRIA

17. Refresh (refrescamento)
Consiste em regravar o conteúdo
da célula de tempos em tempos

18. 6 TRANSISTORES
(OU 4
TRANSITORES, 2
RESISTORES)
CELULA DE
MEMÓRIA

19. ENDEREÇO
DE MEMÓRIA
LINHAS(CAS)
COLUNAS(RAS)

20. serial
presence
detect

21. Tipos de encapsulamento de
memória:
- DIP (Dual In-line Package): um dos
primeiros tipos de encapsulamento usados
em memórias, sendo especialmente
popular nas épocas dos computadores XT
e 286. Como possui terminais de contato -
"perninhas" - de grande espessura, seu
encaixe ou mesmo sua colagem através
de solda em placas pode ser feita
facilmente de forma manual;

22. - SOJ (Small Outline J-Lead): esse
encapsulamento recebe este nome
porque seus terminais de contato
lembram a letra 'J'. Foi bastante
utilizado em módulos SIMM (vistos mais
à frente) e sua forma de fixação em
placas é feita através de solda, não
requerendo furos na superfície do
dispositivo;

23. - TSOP (Thin Small Outline Package):
tipo de encapsulamento cuja espessura
é bastante reduzida em relação aos
padrões citados anteriormente (cerca
de 1/3 menor que o SOJ). Por conta
disso, seus terminais de contato são
menores, além de mais finos,
diminuindo a incidência de interferência
na comunicação. É um tipo aplicado em
módulos de memória SDRAM e DDR
(que serão abordados adiante). Há uma
variação desse encapsulamento
chamado STSOP (Shrink Thin Small
Outline Package) que é ainda mais fino;

24. - CSP (Chip Scale Package): mais recente,
o encapsulamento CSP se destaca por ser
"fino" e por não utilizar pinos de contato
que lembram as tradicionais "perninhas".
Ao invés disso, utiliza um tipo de encaixe
chamado BGA (Ball Grid Array). Esse tipo
é utilizado em módulos como DDR2 e
DDR3 (que serão vistos à frente).

26. • Antônio Lucas
• Cleyton Eduardo
• Giovanny
• Jovana
• Laura
• Lavínia
• Naiara
• Lorena