O QUE SÃO OS CIRCUITOS INTEGRADOS?

Conjunto de componentes de elementos de
circuito, formados e interligados de forma
simultânea dentro de um mesmo corpo
constituindo um dispositivo único que realiza
a função do circuito.

                                                  Fios finíssimos
 Circuito integrado (CI)
                                         Chip     de ligação do chip
 visto por dentro e por cima.                     aos terminais do CI


                                Terminais do CI
VANTAGENS DA UTILIZAÇÃO DOS CIRCUITOS
                  INTEGRADOS

    Os circuitos integrados são indicados principalmente em
    aplicações que têm funções repetitivas e possuem espaços
    limitados.


•   Tamanho e peso
•   Potência
•   Alta velocidade
•   Confiabilidade
•   Custo
•   Facilidade de manutenção
DESVANTAGENS DA UTILIZAÇÃO DE CIRCUITOS
             INTEGRADOS

• Limitação de tipos:
  A tecnologia utilizada para a fabricação de circuitos
  integrados é muito cara e, portanto, será justificada apenas
  se a produção for de alta quantidade de peças, geralmente na
  casa de milhões de unidades.
• Limitação de correntes e tensões:
  Em razão de seu pequeno tamanho, os circuitos integrados
  não podem trabalhar com altas tensões e correntes.
CLASSIFICAÇÃO DOS CIRCUITOS
             INTEGRADOS

    QUANTO AO PROCESSO DE FABRICAÇÃO:

• Circuito integrado monolítico: incluem todo
  o circuito em um único chip de silício.
• Circuito integrado híbrido: circuito com
  diversos chips encapsulados no mesmo
  pacote.
CLASSIFICAÇÃO DOS CIRCUITOS
                  INTEGRADOS
 Os circuitos integrados digitais estão agrupados em famílias
                              lógicas.

                        Famílias lógicas bipolares:

•   RTL – Resistor Transistor Logic – Lógica de transístor e resistência.
•   DTL – Díode Transistor Logic – Lógica de transístor e díodo.
•   TTL – Transistor Transistor Logic – Lógica transístor-transístor.
•   HTL – High Threshold Logic – Lógica de transístor com alto limiar.
•   ECL – Emitter Coupled Logic – Lógica de emissores ligados.
•   I2L – Integrated-Injection Logic – Lógica de injecção integrada.
CLASSIFICAÇÃO DOS CIRCUITOS
              INTEGRADOS

              Famílias lógicas MOS:

• CMOS – Complemantary MOS – MOS de pares
  complementares NMOS/PMOS
• NMOS – Utiliza só transístores MOS-FET canal N.
• PMOS - Utiliza só transístores MOS-FET canal P.
CLASSIFICAÇÃO DOS CIRCUITOS
              INTEGRADOS
 CLASSIFICAÇÃO QUANTO À SUA APLICAÇÃO:

• Circuitos Integrados Lineares: são os que produzem
  sinais contínuos em função dos sinais que lhe são
  aplicados nas suas entradas.
• Circuitos Integrados Digitais: são circuitos que só
  funcionam com um determinado número de valores
  ou estados lógicos, que geralmente são dois (0 e 1).
Sinal analógico: sinal
que tem uma variação
contínua ao longo do
tempo.

Sinal digital: sinal que
tem uma variação por          Nível lógico 1

saltos de uma forma
descontínua.               Nível lógico 0
                                               t
CLASSIFICAÇÃO DOS CIRCUITOS
               INTEGRADOS

     CLASSIFICAÇÃO QUANTO À SUA GAMA DE
                     INTEGRAÇÃO:
•   SSI (Small Scale Integration)
•   MSI (Medium Scale Integration)
•   LSI (Large Scale Integration)
•   VLSI (Very Large Scale Integration)
•   ULSI (Ultra Large Scale Integration)
TIPOS DE CÁPSULA DO CIRCUITO
               INTEGRADO:
  Os principais tipos de cápsulas utilizadas para
  envolver e proteger os chips são basicamente
  quatro:

• Cápsulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP – Dual
  In Line)
• Cápsulas planas (Flat-pack)
• Cápsulas metálicas TO-5 (cilíndricas)
• Cápsulas especiais
TIPOS DE CÁPSULA DO CIRCUITO
              INTEGRADO:
• Cápsula com dupla fila de pinos:




• Cápsula com quatro filas de pinos:
TIPOS DE CÁPSULA DO CIRCUITO
              INTEGRADO:
• Cápsula com linha única de pinos:




• Cápsulas planas (Flat-pack):
TIPOS DE CÁPSULA DO CIRCUITO
              INTEGRADO:
• Cápsulas metálicas TO-5:
BASES PARA OS CIRCUITOS INTEGRADOS:

 A base ou soquete, em termos práticos, além de
 facilitar a eventual manutenção do circuito, evita o
 aquecimento do circuito integrado quando se solda.
EXEMPLO DE CIRCUITO INTEGRADO:

TDA2002:
                   Completam suas
                   características básicas:

                   • Proteção térmica
                   • Proteção contra curtos AC
                   • Capacidade de alta corrente
                   de saída (3,5A)
                   • Ampla faixa de alimentação
                   (valores máximos seguros
                   para esse circuito integrado –
                   8V a 18V)
Lista de componentes para montagem do amplificador:
Componentes                              Valor


Capacitores
C1                                       10 µF 25V Capacitor eletrolítico
C2                                       1000 µF 25V Capacitor eletrolítico
C3                                       470 µF 25V Capacitor eletrolítico
C1 , C3                                  100 nF Capacitor cerâmico ou poliéster – 100n, 0.1, .1, ou 104
C2                                       39 nF Capacitor cerâmico ou poliéster – .039, 39n ou 393


Semicondutores
IC1                                      TDA2002 ou TDA2003
Conectores
IN                                       Conector de dois terminais entrada do sinal
OUT                                      Conector de dois terminais Saída de áudio
PWR                                      Conector de dois terminais Fonte de alimentação


Resistores 1/4 watts 5 %
R1                                       220 Ohms -Vermelho, Vermelho, Marrom, Ouro
R2                                       39 Ohms – Laranja, Branco, Preto, Ouro
R3                                       1 Ohm – Marrom, Preto, Ouro, Ouro
R4                                       2.2 Ohms – Vermelho, Vermelho, Ouro, Ouro


Diversos
P1                                       100k -Ohms Potenciômetro para ajuste do volume
Outros                                   Dissipador de calor pro CI, fonte de 15 volts, solda, placa, etc.

Circuitos integrados

  • 1.
    O QUE SÃOOS CIRCUITOS INTEGRADOS? Conjunto de componentes de elementos de circuito, formados e interligados de forma simultânea dentro de um mesmo corpo constituindo um dispositivo único que realiza a função do circuito. Fios finíssimos Circuito integrado (CI) Chip de ligação do chip visto por dentro e por cima. aos terminais do CI Terminais do CI
  • 2.
    VANTAGENS DA UTILIZAÇÃODOS CIRCUITOS INTEGRADOS Os circuitos integrados são indicados principalmente em aplicações que têm funções repetitivas e possuem espaços limitados. • Tamanho e peso • Potência • Alta velocidade • Confiabilidade • Custo • Facilidade de manutenção
  • 3.
    DESVANTAGENS DA UTILIZAÇÃODE CIRCUITOS INTEGRADOS • Limitação de tipos: A tecnologia utilizada para a fabricação de circuitos integrados é muito cara e, portanto, será justificada apenas se a produção for de alta quantidade de peças, geralmente na casa de milhões de unidades. • Limitação de correntes e tensões: Em razão de seu pequeno tamanho, os circuitos integrados não podem trabalhar com altas tensões e correntes.
  • 4.
    CLASSIFICAÇÃO DOS CIRCUITOS INTEGRADOS QUANTO AO PROCESSO DE FABRICAÇÃO: • Circuito integrado monolítico: incluem todo o circuito em um único chip de silício. • Circuito integrado híbrido: circuito com diversos chips encapsulados no mesmo pacote.
  • 5.
    CLASSIFICAÇÃO DOS CIRCUITOS INTEGRADOS Os circuitos integrados digitais estão agrupados em famílias lógicas. Famílias lógicas bipolares: • RTL – Resistor Transistor Logic – Lógica de transístor e resistência. • DTL – Díode Transistor Logic – Lógica de transístor e díodo. • TTL – Transistor Transistor Logic – Lógica transístor-transístor. • HTL – High Threshold Logic – Lógica de transístor com alto limiar. • ECL – Emitter Coupled Logic – Lógica de emissores ligados. • I2L – Integrated-Injection Logic – Lógica de injecção integrada.
  • 6.
    CLASSIFICAÇÃO DOS CIRCUITOS INTEGRADOS Famílias lógicas MOS: • CMOS – Complemantary MOS – MOS de pares complementares NMOS/PMOS • NMOS – Utiliza só transístores MOS-FET canal N. • PMOS - Utiliza só transístores MOS-FET canal P.
  • 7.
    CLASSIFICAÇÃO DOS CIRCUITOS INTEGRADOS CLASSIFICAÇÃO QUANTO À SUA APLICAÇÃO: • Circuitos Integrados Lineares: são os que produzem sinais contínuos em função dos sinais que lhe são aplicados nas suas entradas. • Circuitos Integrados Digitais: são circuitos que só funcionam com um determinado número de valores ou estados lógicos, que geralmente são dois (0 e 1).
  • 8.
    Sinal analógico: sinal quetem uma variação contínua ao longo do tempo. Sinal digital: sinal que tem uma variação por Nível lógico 1 saltos de uma forma descontínua. Nível lógico 0 t
  • 9.
    CLASSIFICAÇÃO DOS CIRCUITOS INTEGRADOS CLASSIFICAÇÃO QUANTO À SUA GAMA DE INTEGRAÇÃO: • SSI (Small Scale Integration) • MSI (Medium Scale Integration) • LSI (Large Scale Integration) • VLSI (Very Large Scale Integration) • ULSI (Ultra Large Scale Integration)
  • 10.
    TIPOS DE CÁPSULADO CIRCUITO INTEGRADO: Os principais tipos de cápsulas utilizadas para envolver e proteger os chips são basicamente quatro: • Cápsulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP – Dual In Line) • Cápsulas planas (Flat-pack) • Cápsulas metálicas TO-5 (cilíndricas) • Cápsulas especiais
  • 11.
    TIPOS DE CÁPSULADO CIRCUITO INTEGRADO: • Cápsula com dupla fila de pinos: • Cápsula com quatro filas de pinos:
  • 12.
    TIPOS DE CÁPSULADO CIRCUITO INTEGRADO: • Cápsula com linha única de pinos: • Cápsulas planas (Flat-pack):
  • 13.
    TIPOS DE CÁPSULADO CIRCUITO INTEGRADO: • Cápsulas metálicas TO-5:
  • 14.
    BASES PARA OSCIRCUITOS INTEGRADOS: A base ou soquete, em termos práticos, além de facilitar a eventual manutenção do circuito, evita o aquecimento do circuito integrado quando se solda.
  • 15.
    EXEMPLO DE CIRCUITOINTEGRADO: TDA2002: Completam suas características básicas: • Proteção térmica • Proteção contra curtos AC • Capacidade de alta corrente de saída (3,5A) • Ampla faixa de alimentação (valores máximos seguros para esse circuito integrado – 8V a 18V)
  • 17.
    Lista de componentespara montagem do amplificador: Componentes Valor Capacitores C1 10 µF 25V Capacitor eletrolítico C2 1000 µF 25V Capacitor eletrolítico C3 470 µF 25V Capacitor eletrolítico C1 , C3 100 nF Capacitor cerâmico ou poliéster – 100n, 0.1, .1, ou 104 C2 39 nF Capacitor cerâmico ou poliéster – .039, 39n ou 393 Semicondutores IC1 TDA2002 ou TDA2003 Conectores IN Conector de dois terminais entrada do sinal OUT Conector de dois terminais Saída de áudio PWR Conector de dois terminais Fonte de alimentação Resistores 1/4 watts 5 % R1 220 Ohms -Vermelho, Vermelho, Marrom, Ouro R2 39 Ohms – Laranja, Branco, Preto, Ouro R3 1 Ohm – Marrom, Preto, Ouro, Ouro R4 2.2 Ohms – Vermelho, Vermelho, Ouro, Ouro Diversos P1 100k -Ohms Potenciômetro para ajuste do volume Outros Dissipador de calor pro CI, fonte de 15 volts, solda, placa, etc.