1. Centro Federal de Educação Tecnológica Celso Suckow da Fonseca
Unidade Nova Friburgo
Prof.: Carlos Eduardo Pantoja
2. APRESENTAÇÃO
Parte I
1° Semeste de 2010 2
“Nada na vida é para ser temido, é
apenas para ser entendido.”
Marie Curie
Inst. e Manutenção de Computadores
3. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 3
CONTATOS:
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@prof.pantoja
4. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 4
5. INTRODUÇÃO
Parte II
1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 5
“Toda grande jornada começa com
um simples passo.”
Provérbio Chinês
6. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 6
Teclado
Mouse
Monitor
Gabinete
7. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 7
8. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 8
9. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 9
10. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 10
11. Inst. e Manutenção de Computadores 11
Placa Mãe
Placa de Video
Processador
Disco Rígido
Memória
Placa de Som
Placa de Rede
Placa de Modem
Drivers
1° Semeste de 2010
12. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 12
Placa Mãe
13. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 13
Memória
14. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 14
Processador
15. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 15
Disco Rígido
16. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 16
Driver
Disquete
17. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 17
Driver
CD/DVD
18. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 18
Gabinete
19. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 19
Fonte
20. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 20
22. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 22
Realiza as funções de cálculo e
tomada de decisão de um
computador.
Determina a capacidade de
processamento do computador.
23. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 23
Utilizado no IBM PC
Transferia 16 bits
Comercializado devido a razões econômicas
Transferia 8 bits
O processador era embutido
Utilizado no IBM PC
O processador era embutido
24. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 24
Utilizado no IBM PC AT (Advanced Technology)
Transferia 16 bits
Projeto original do 8086
Usava memória virtual
Multitarefa
O mercado permitia a utilização da tecnologia
O processador era embutido
25. Placa Mãe - 80286
1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 25
26. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 26
Serve de base para os demais projetos de processadores
Manipulava 32 bits
DOS e Windows
27. Placa Mãe - 80386
1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 27
28. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 28
Manipulava 32 bits
Memória cache interna de 8 Kb (L1)
Windows 95
Os demais fabricantes param de produzir cópias
29. Placa Mãe - 80486
1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 29
30. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 30
Manipulava 32 bits
Memória cache interna (L1) de 16 Kb
Multiprocessamento (até 2 processadores)
Memória cache interna (L1) de 32 Kb
Instruções MMX
31. Placa Mãe – Pentium e Pentium MMX
1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 31
32. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 32
Manipulava 32 bits
Memória cache interna (L1) de 16 Kb
Multiprocessamento (até 4 processadores)
Novo encapsulamento (cartucho)
Memória cache interna (L1) de 32 Kb
Memória cache interna (L2) de 256, 512 ou 1 Mb
L2 integrado no cartucho
Multiprocessamento (até 2 processadores)
33. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 33
Instruções SSE (MMX2)
Número de série
Co-processador superescalar (MMX e SSE)
34. Placa Mãe – Pentium II
1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 34
35. Placa Mãe – Pentium III
1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 35
36. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 36
Memória cache interna (L1) de 8 Kb
Cache de microinstruções de 150 Kb
Barramento externo transfere 4 dados por pulso
37. Placa Mãe – Pentium IV
1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 37
38. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 38
Arquitetura IA-64
Memória cache L1 de 32 Kb
Memória cache L3 de 2 ou 4 Mb
Memória cache L2 de 96 Kb
Memória cache L4 opcional (placa mãe)
Multiprocessamento (4 processadores)
39. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 39
Núcleo duplo
Núcleo Quádruplo
40. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 40
Núcleo Quádruplo
Núcleo Quádruplo
41. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 41
PROCESSADOR Inicial (Mhz) Final (Mhz) Socket (PC)
80286 6-8 20 PLCC
80386 20 25 PLCC
80486 25-33 50 1, 2 e 3
Pentium 60-66 300 4, 5 e 7
Pentium MMX 200 300 7
Pentium PRO 166 200 7
Pentium II 350 450 Slot 1
Pentium III 450-600 1000-1400 Slot 1 e 370
Pentium IV 1300 3800 423, 478 e T(775)
Core 1.03 Ghz 3.33 Ghz T (775)
42. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 42
43. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 43
Processador equivalente ao Pentium – Nx586.
Memória Cache interna (L1) 32 Kb.
Necessitava de uma placa-mãe própria.
Possuía pinagem diferente do socket 7.
Não foi um sucesso de vendas.
Criaram um segundo processador – Nx686.
O know-how chamou a atenção da AMD.
A AMD compra a Nexgen.
Nx686 transforma-se no K6.
44. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 44
Arquitetura híbrida CISC/RISC.
Memória Cache interna (L1) 24 Kb.
Utilizava a mesma placa-mãe do Pentium.
Tecnicamente superior aos seus concorrentes.
Demorou a ser lançado no mercado.
Lançou o PR90, a Intel lançava o Pentium-100.
2 anos de atraso.
45. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 45
Projetado pelos engenheiros da antiga Nexgen.
Arquitetura híbrida CISC/RISC.
Memória Cache interna (L1) de 64 Kb.
Tecnologia MMX.
Multiplicação de clock.
Padrão de pinagem socket 7.
Aceita a mesma placa-mãe do Pentium.
46. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 46
Barramento externo de 100Mhz.
Tecnologia 3DNow (equivalente ao SSE).
É necessário uma placa-mãe (super 7).
Todas as características do K6 valem para o K6-2.
Lançou a tecnologia 3DNow 9 meses antes.
A Microsoft colocou instruções no DirectX 6.
47. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 47
Conhecido como: K6+, K6 3D+ ou SharpTooth.
Cache (L2) integrado de 256 Kb.
Cache (L3) na placa-mãe.
Utiliza o Soquete 7.
Utiliza a placa-mãe Super 7.
Semelhante ao Pentium Pro, Pentium III e
Pentium IV.
48. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 48
Unidade de ponto flutuante redesenhada.
Memória Cache interna (L1) 128 Kb.
Memória Cache interna (L2) de até 8 Mb.
Enhanced 3DNow.
Barramento externo transfere 2 dados por clock.
Esquema DDR (Double Data Rate).
Formato socket e cartucho.
Socket A (462 pinos).
O AMD Duron foi uma alternativa de baixo custo.
49. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 49
Memória Cache interna (L1) de 128 Kb.
Memória Cache interna (L2) de 256 Kb.
Instruções SSE.
O Sempron substituiu o Duron.
Alternativa para competir com o Intel Celeron.
50. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 50
Transferia 64 bits (primeiro da AMD).
Controladora de memória integrada.
Memória Cache interna (L1) 128 Kb.
Memória Cache interna (L2) de até 512 ou 1 Mb.
Tecnologia EVP (Enhanced Virus Protection).
Tecnologia Cool ’n Quiet.
Sockets 754, 939 e AM2.
52. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 52
Barramento é uma via de comunicação.
O barramento local é o mais rápido e o
principal barramento.
Temos 3 tipos básicos de Barramentos:
53. X
Expansão
Local
1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 53
CPU Memória
Slots
Cache
Pnt
Bfr
PeriféricosROM
54. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 54
Divido em três grupos:
É utilizado na comunicação do processador com os circuitos
básicos e que demandam velocidade.
55. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 55
Industry Standard Architecture
Utilizado no PC e no PC XT transferia 8 bits
Utilizado no 80286 transferia 16 bits
Criação do ISA Plug and Play
56. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 56
57. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 57
Micro Channel Architecture.
Utilizado no 80386.
Projeto proprietário da IBM.
58. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 58
59. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 59
Barramento de dados de 32 bits.
Desenvolvida pela Compaq mais 8 fabricantes.
Projeto de arquitetura aberta.
Extended Industry Standard Architectury.
Compatível com interfaces ISA.
60. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 60
61. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 61
Fabricante interessada em padronização (Super VGA).
Projeto de arquitetura aberta.
VESA Local Bus (Video Eletronic Standard Assoc.).
Barramento de dados igual ao do processador.
Frequência de operação igual ao barramento local.
Máximo 3 slots.
Utilizado no 80486.
62. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 62
63. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 63
Criado pela Intel.
Eliminou os barramentos EISA e VLB.
Não se prende a nenhum processador.
Peripheral Component Interconnect
Barramento de dados de 32 ou 64 bits.
64. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 64
65. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 65
Criado pela Intel.
Utiliza a memória RAM como extensão do vídeo.
Exclusivo para placa de vídeos 3D.
Accelerated Graphics Port
AGP Pro (mais linhas de alimentação elétricas)
66. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 66
67. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 67
Especialmente para Modens e placa de Som.
Audio and Modem Riser.
Baixo Custo.
68. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 68
69. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 69
Semelhante ao AMR.
Utilizado para placa de redes.
Communications and Network Riser
70. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 70
71. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 71
Barramento para periféricos.
Acaba com a falta de padronização.
Plug and Play.
Universal Serial Bus.
USB 1.1 transfere até 12 Mbps.
USB 2.0 transfere até 460 Mbps.
USB 3.0 transfere até 4.8 Gbps.
Desenvolvida por Microsoft, Apple, HP, Intel, etc.
72. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 72
73. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 73
Transfere 400 Mbps na primeira versão.
Utilizado para fins profissionais (Ex.: Vídeo).
Transfere 800 Mbps na versão IEEE 1394.
Mesma idéia do USB.
A maioria das placas mães não aceitam.
Precisa de uma placa adaptadora.
74. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 74
75. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 75
Barramento sem fios.
Luz infravermelha.
Infrared Developers Association.
76. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 76
77. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 77
Pode ser 16x mais rápido que um AGP.
Possui versões 2.0 e 3.0.
Desenvolvido para substituir o PCI e o AGP.
78. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 78
80. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 80
O Papel da memória é armazenar os programas para
serem executados posteriormente pelo processador.
- Não pode ser modificada.
- Pode ser manipulada.
- Lenta.
- É mais rápida em relação a ROM.
- Hoje em dia a RAM é mais lenta que o
processador.
81. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 81
Tecnologias de construção de circuitos de memória RAM.
FPM (Fast Page Mode)
EDO (Extended Data Out)
SDRAM (Synchronous Dynamic RAM)
RDRAM (Rambus RAM)
SLDRAM (SyncLink)
DDR SDRAM
DDR2 SDRAM
DDR3 SDRAM
82. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 82
Módulos em versões 256, 1MB e 4MB.
Eram de 8 bits.
83. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 83
SIPP
84. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 84
Módulos SIPP com um novo encaixe.
Não permite que os módulos sejam encaixados invertidos.
Os terminais não são pinos.
Possui 30 terminais.
Módulos em versões 256, 1MB e 4MB.
Eram de 8 bits.
85. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 85
SIMM - 30
86. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 86
Possui 72 terminais.
Eram de 32 bits.
Versões de 4, 8, 16 e 32Mb.
Usado com o 80486, Pentium e superiores.
87. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 87
SIMM - 72
88. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 88
Tem 168 terminais.
São de 64 bits.
Podem possuir um buffer.
89. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 89
DIMM
90. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 90
A placa mãe precisa ter DDR-DIMM.
Possui 184 terminais.
Não podem ser instaladas em socket DIMM.
A DDR2 possui 200 e 214 terminais.
A DDR3 possui 240 terminais.
91. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 91
DDR-DIMM
92. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 92
Padronizado pela empresa RAMBUS para usar a RDRAM
São semelhantes ao SIMM.
Todos os sockets precisam estar ocupados.
100. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 100
101. 1° Semeste de 2010 Inst. e Manutenção de Computadores 101
Desligue o computador da tomada para manusear peças. Não
confiem apenas no desligamento.