Neste Webinar apresentaremos as boas práticas no desenvolvimento de hardware para projetos IOT utilizando tecnologia celular, desde a fase de layout de PCB até a manufatura, identificando problemas comuns e soluções, garantindo um projeto manufaturável e estável.
1) O documento introduz os conceitos de redes industriais, a pirâmide da automação e as especificações e aplicações da rede AS-i.
2) Em seguida, descreve as características, benefícios, topologias e aplicações da rede DeviceNet.
3) Por fim, apresenta detalhes sobre as redes Profibus DP e PA, incluindo especificações, elementos, aplicações e blocos de função.
1) O documento introduz os conceitos de redes industriais, a pirâmide da automação e as especificações e aplicações da rede AS-i.
2) Em seguida, descreve as características, benefícios, topologias e aplicações da rede DeviceNet.
3) Por fim, apresenta detalhes sobre as redes Profibus DP e PA, incluindo especificações, elementos, aplicações e blocos de função.
O CAN Bus é uma rede de comunicação linear usada em tratores para enviar mensagens entre controladores eletrônicos. Foi desenvolvido pela Bosch na década de 1980 para conexões de rede em automóveis e usa cabos trançados e conectores padronizados para transmitir dados digitalmente entre as placas com taxas de até 250 kbps. Suas principais vantagens incluem robustez, flexibilidade de programação e capacidade de diagnóstico.
Manual de instalacão de Cabo de Fibra Optica FO AutosustentadaLemuel Sautier
Este documento fornece instruções técnicas para a instalação de cabos ópticos auto-sustentados em linhas aéreas, incluindo características construtivas dos cabos, formação dos cabos, instruções de instalação, testes e procedimentos de lançamento. O documento passou por 7 revisões para atualizar as especificações dos cabos e normas de instalação.
1. O documento discute os princípios do cabeamento estruturado de redes de computadores, incluindo normas, componentes e topologias.
2. É destacada a importância da padronização e do cumprimento de normas técnicas para evitar problemas no cabeamento e reduzir custos.
3. São explicados os principais componentes do cabeamento estruturado de acordo com a norma ANSI/TIA 568-C, incluindo entrada de telecomunicações, sala de equipamentos, cabeamento vertical e horizontal.
O documento discute os cabos coaxiais, descrevendo suas características, tipos, montagem e aplicações em redes de computadores. Apresenta detalhes sobre cabos coaxiais finos e grossos, além de vantagens e desvantagens deste meio de transmissão.
O painel de telemetria PT5430 é baseado no clp FBs-14MATJ e destina-se ao uso em instalações de saneamento tais como pontos de macro medição, reservatórios e pontos de medição de pressão. A comunicação se dá por rádio modem GSM/GPRS.
Os novos quadros apresentam alto índice de integração, modularidade, facilidade de manutenção, clp de mercado com protocolo MODBUS RTU mestre e escravo, resultando em montagen de alto desempenho e baixo custo.
1) O documento introduz os conceitos de redes industriais, a pirâmide da automação e as especificações e aplicações da rede AS-i.
2) Em seguida, descreve as características, benefícios, topologias e aplicações da rede DeviceNet.
3) Por fim, apresenta detalhes sobre as redes Profibus DP e PA, incluindo especificações, elementos, aplicações e blocos de função.
1) O documento introduz os conceitos de redes industriais, a pirâmide da automação e as especificações e aplicações da rede AS-i.
2) Em seguida, descreve as características, benefícios, topologias e aplicações da rede DeviceNet.
3) Por fim, apresenta detalhes sobre as redes Profibus DP e PA, incluindo especificações, elementos, aplicações e blocos de função.
O CAN Bus é uma rede de comunicação linear usada em tratores para enviar mensagens entre controladores eletrônicos. Foi desenvolvido pela Bosch na década de 1980 para conexões de rede em automóveis e usa cabos trançados e conectores padronizados para transmitir dados digitalmente entre as placas com taxas de até 250 kbps. Suas principais vantagens incluem robustez, flexibilidade de programação e capacidade de diagnóstico.
Manual de instalacão de Cabo de Fibra Optica FO AutosustentadaLemuel Sautier
Este documento fornece instruções técnicas para a instalação de cabos ópticos auto-sustentados em linhas aéreas, incluindo características construtivas dos cabos, formação dos cabos, instruções de instalação, testes e procedimentos de lançamento. O documento passou por 7 revisões para atualizar as especificações dos cabos e normas de instalação.
1. O documento discute os princípios do cabeamento estruturado de redes de computadores, incluindo normas, componentes e topologias.
2. É destacada a importância da padronização e do cumprimento de normas técnicas para evitar problemas no cabeamento e reduzir custos.
3. São explicados os principais componentes do cabeamento estruturado de acordo com a norma ANSI/TIA 568-C, incluindo entrada de telecomunicações, sala de equipamentos, cabeamento vertical e horizontal.
O documento discute os cabos coaxiais, descrevendo suas características, tipos, montagem e aplicações em redes de computadores. Apresenta detalhes sobre cabos coaxiais finos e grossos, além de vantagens e desvantagens deste meio de transmissão.
O painel de telemetria PT5430 é baseado no clp FBs-14MATJ e destina-se ao uso em instalações de saneamento tais como pontos de macro medição, reservatórios e pontos de medição de pressão. A comunicação se dá por rádio modem GSM/GPRS.
Os novos quadros apresentam alto índice de integração, modularidade, facilidade de manutenção, clp de mercado com protocolo MODBUS RTU mestre e escravo, resultando em montagen de alto desempenho e baixo custo.
Webinar Gravado: Um Estudo sobre a I2C e o Futuro com a I3CEmbarcados
Para saber mais e assistir ao video, acesse: https://embarcados.com.br/webinar-um-estudo-sobre-a-i2c-e-o-futuro-com-a-i3c/
Durante o webinar, você aprenderá sobre as características e o funcionamento básico da I2C, suas aplicações e os desafios enfrentados ao projetar com essa interface. Além disso, você conhecerá as inovações e melhorias trazidas pela I3C e aprenderá como interoperar com a I2C.
Será feita também uma comparação entre os padrões e suas implementações físicas e lógicas, o que ajudará a entender melhor as diferenças e vantagens de cada um deles.
Não perca a oportunidade de aprimorar seus conhecimentos sobre a I2C e a I3C. Inscreva-se agora mesmo no nosso webinar e saiba tudo sobre essa interface e seu futuro!
Apresentação
Huéliquis Fernandes - Business Development Manager
Huéliquis é um experiente profissional da indústria de semicondutores. Nos últimos 25 anos trabalhou para a Future Electronics, Motorola/Freescale, ST Microelectronics e Renesas.
Yoshinori Kanno - Field Application Engineer
Yoshinori é formado em Engenharia Eletrônica e possui mestrado em Processamento Digital de Sinais. Nos últimos 20 anos, ele trabalhou na Philips/NXP e em distribuidores globais.
Matthew Sauceda - Sr. Principal Applications Engineer - Nexperia
Matthew Sauceda is a Sr Principal Applications Engineer for Nexperia. He holds a M.S in Electrical Engineering specializing in Analog and Mixed Signal VLSI design. His work experience includes 10+ years in semiconductor field through work as application/system/ hardware design in Texas Instruments, and Advanced Micro Devices. In his spare time he enjoys hobbies such as fishing, traveling, and woodworking.
O documento discute a construção de placas de circuito impresso (PCI). Ele explica que a PCI conecta eletronicamente componentes em uma placa através de trilhas de cobre. O documento também descreve os processos de fabricação de PCI, tipos de materiais usados e etapas do projeto eletrônico.
1. O documento descreve os principais aspectos da administração e certificação de cabos estruturados, incluindo identificação, registros e manutenção dos cabos, além de testes e emissão de relatórios para certificar a qualidade da instalação.
2. São detalhados os componentes essenciais como etiquetas, registros e interligações para identificar e rastrear cada cabo, assim como exemplos de registros e esquemas de cores para identificação.
3. Também são apresentadas técnicas e cuidados para a
O documento fornece informações sobre técnicas de soldagem SMD, diferentes tipos de encapsulamentos e componentes SMD. Ele explica as tecnologias SMT e THT, vantagens e desvantagens da SMT, e fornece detalhes sobre encapsulamentos e componentes SMD passivos e ativos comuns.
O documento discute a técnica de montagem de componentes eletrônicos em superfície (SMD) utilizada em aparelhos celulares, incluindo o formato reduzido dos componentes SMD como resistores, capacitores e transistores e o processo de remoção e instalação desses componentes em placas de circuito impresso utilizando estações de ar quente e solda.
Controle de protótipo movimentado por liga de memória de forma (sma) pelo pc,...fesaab
Meu projeto de iniciação científica.
O artigo ilustra o desenvolvimento de uma solução simples, barata e segura em hardware que permite a transmissão de dados extraídos da porta paralela de um computador tipo PC com a finalidade de controlar dispositivos à distância.
Este manual fornece instruções para a instalação de um armário de telecomunicações individual (ATI) fabricado pela TEKA Portugal. Descreve os componentes incluídos, como instalar o ATI na caixa metálica, conectar cabos e configurar o painel frontal e traseiro. Também fornece especificações técnicas e instruções de conectorização para os cabos coaxiais.
Projeto Integrador em Administração de Redes de Computadores - SenacFelipe Coêlho
Este documento apresenta um projeto de implementação de uma rede de computadores em um telecentro comunitário. O projeto descreve a topologia, normas técnicas, equipamentos, infraestrutura de cabos e tomadas necessários de acordo com padrões internacionais. Inclui planta baixa, lista de materiais e considerações finais sobre a implantação.
1. O documento fornece informações sobre condutores elétricos, capacidade de condução de corrente, seções mínimas para fases, neutros e terra em painéis.
2. São apresentadas tabelas com valores de corrente máxima para diferentes seções de cabos PVC e barramentos.
3. Instruções sobre montagem de painéis, componentes, ferramentas e simbologia elétrica também são descritas.
O documento descreve os principais subsistemas de um Sistema de Cabeamento Estruturado (SCE), incluindo: (1) área de trabalho, (2) cabeamento horizontal, (3) armário/sala de telecomunicações, (4) cabeamento de backbone, (5) sala de equipamentos e (6) sala de entrada de telecomunicações. Além disso, apresenta detalhes sobre normas, ferramentas, hardware e dimensionamento de armários de telecomunicações.
O documento descreve os principais elementos e subsistemas de um Sistema de Cabeamento Estruturado (SCE), incluindo: área de trabalho, cabeamento horizontal, armário de telecomunicações, cabeamento de backbone, sala de equipamentos e sala de entrada de telecomunicações. Além disso, apresenta detalhes sobre tomadas de telecomunicações, padrões de conectorização, ferramentas de instalação e normas aplicáveis.
1) O documento descreve o painel de média tensão MCset, incluindo suas características, componentes e aplicações.
2) O MCset fornece soluções completas para distribuição de energia de 1 a 24 kV, com alta confiabilidade, segurança e simplicidade de operação.
3) O painel é composto por unidades funcionais modulares que podem ser configuradas de diferentes formas dependendo da aplicação.
Este documento fornece informações sobre ensaios realizados em cabos coaxiais e redes de TV a cabo. Resume o seguinte:
1) Descreve os componentes de um cabo coaxial e os ensaios necessários para garantir a classe de ligação TCD-C-H, incluindo níveis de sinal, relação portadora/ruído e taxa de erro de bits.
2) Explica procedimentos de teste para redes de TV a cabo, como ligar geradores de sinal e ruído e observar resultados.
3) Discut
O documento discute conceitos básicos sobre redes de computadores, incluindo tipos de cabos, conectores e interfaces. Detalha os cabos de par trançado, fibra óptica e seus componentes, como conectores RJ-45, ST e SC. Explica sobre topologias de rede, atenuação, ruídos e classificação de redes.
O documento descreve distribuidores e componentes para redes industriais da Weidmüller, incluindo distribuidores passivos e ativos para sensores e atuadores, conectores T para redes PROFIBUS PA e acessórios. Os produtos oferecem confiabilidade, economia e durabilidade para otimizar custos de montagem em diferentes ambientes industriais.
Webinar: Boas práticas para um layout de circuito impresso de sucessoEmbarcados
Nesse webinar navegaremos pelas etapas de um desenvolvimento de layout de circuito impresso, identificando as dificuldades e desafios para um projeto de PCIs, desde as escolhas dos componentes, passando pelas definições mecânicas, fornecedores, novas tecnologias, placement e definições de regras, garantindo as boas práticas para o design.
O documento descreve um projeto de desenvolvimento de um conector especializado para corte de energia de consumidores inadimplentes. O conector funciona como um dispositivo eletromecânico instalado em série com o medidor de energia que permite o corte e religamento da energia de forma remota com rastreabilidade eletrônica. O projeto teve início em 2008 e resultou na fabricação de 50 protótipos para testes e na obtenção de uma patente. A viabilidade econômica do projeto é comprovada com base na redução de custos
O documento discute as diferenças entre religadores e disjuntores, e quando cada um deve ser usado em subestações. Religadores geralmente incluem circuitos de controle e proteção integrados, enquanto disjuntores não. Religadores modernos com controles digitais podem fornecer as mesmas funções de proteção que disjuntores. A aplicação de religadores em subestações pode reduzir custos em comparação com disjuntores.
O documento apresenta os produtos de uma empresa de metalurgia, incluindo canais, eletrocalhas e dutos para passagem de fios e cabos. São descritos os tipos de produtos, especificações, acessórios e tabelas de carga. Imagens ilustram os itens e fornecem detalhes técnicos.
Webinar: Controle de motores BLDC e de indução trifásicoEmbarcados
Pensando nas aplicações que necessitam de controle de motor e na complexidade envolvida, a Microchip tem desenvolvido diversos componentes, algoritmos e ferramentas para ajudar no desenvolvimento para o produto ir para o mercado em perfeito funcionamento e com menor tempo de desenvolvimento. Nesse webinar apresentaremos como você pode desenvolver facilmente aplicações para controle de motores BLCD e de indução trifásico usando os algoritmos FOC, Zero-Speed/Maximum-Torque Control, six step e v/f, com os softwares e hardware da Microchip.
Assista a gravação em: https://embarcados.com.br/webinar-controle-de-motores-bldc-e-de-inducao-trifasico/
Neste webinar serão abordadas topologias e aplicações nas quais o uso de FPGA é vantajoso em relação ao uso de processadores. Serão apresentadas comparações de designs equivalentes em FPGA e em software, apontando os cenários em que o uso de cada uma das tecnologias tem melhor performance.
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Webinar Gravado: Um Estudo sobre a I2C e o Futuro com a I3CEmbarcados
Para saber mais e assistir ao video, acesse: https://embarcados.com.br/webinar-um-estudo-sobre-a-i2c-e-o-futuro-com-a-i3c/
Durante o webinar, você aprenderá sobre as características e o funcionamento básico da I2C, suas aplicações e os desafios enfrentados ao projetar com essa interface. Além disso, você conhecerá as inovações e melhorias trazidas pela I3C e aprenderá como interoperar com a I2C.
Será feita também uma comparação entre os padrões e suas implementações físicas e lógicas, o que ajudará a entender melhor as diferenças e vantagens de cada um deles.
Não perca a oportunidade de aprimorar seus conhecimentos sobre a I2C e a I3C. Inscreva-se agora mesmo no nosso webinar e saiba tudo sobre essa interface e seu futuro!
Apresentação
Huéliquis Fernandes - Business Development Manager
Huéliquis é um experiente profissional da indústria de semicondutores. Nos últimos 25 anos trabalhou para a Future Electronics, Motorola/Freescale, ST Microelectronics e Renesas.
Yoshinori Kanno - Field Application Engineer
Yoshinori é formado em Engenharia Eletrônica e possui mestrado em Processamento Digital de Sinais. Nos últimos 20 anos, ele trabalhou na Philips/NXP e em distribuidores globais.
Matthew Sauceda - Sr. Principal Applications Engineer - Nexperia
Matthew Sauceda is a Sr Principal Applications Engineer for Nexperia. He holds a M.S in Electrical Engineering specializing in Analog and Mixed Signal VLSI design. His work experience includes 10+ years in semiconductor field through work as application/system/ hardware design in Texas Instruments, and Advanced Micro Devices. In his spare time he enjoys hobbies such as fishing, traveling, and woodworking.
O documento discute a construção de placas de circuito impresso (PCI). Ele explica que a PCI conecta eletronicamente componentes em uma placa através de trilhas de cobre. O documento também descreve os processos de fabricação de PCI, tipos de materiais usados e etapas do projeto eletrônico.
1. O documento descreve os principais aspectos da administração e certificação de cabos estruturados, incluindo identificação, registros e manutenção dos cabos, além de testes e emissão de relatórios para certificar a qualidade da instalação.
2. São detalhados os componentes essenciais como etiquetas, registros e interligações para identificar e rastrear cada cabo, assim como exemplos de registros e esquemas de cores para identificação.
3. Também são apresentadas técnicas e cuidados para a
O documento fornece informações sobre técnicas de soldagem SMD, diferentes tipos de encapsulamentos e componentes SMD. Ele explica as tecnologias SMT e THT, vantagens e desvantagens da SMT, e fornece detalhes sobre encapsulamentos e componentes SMD passivos e ativos comuns.
O documento discute a técnica de montagem de componentes eletrônicos em superfície (SMD) utilizada em aparelhos celulares, incluindo o formato reduzido dos componentes SMD como resistores, capacitores e transistores e o processo de remoção e instalação desses componentes em placas de circuito impresso utilizando estações de ar quente e solda.
Controle de protótipo movimentado por liga de memória de forma (sma) pelo pc,...fesaab
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O artigo ilustra o desenvolvimento de uma solução simples, barata e segura em hardware que permite a transmissão de dados extraídos da porta paralela de um computador tipo PC com a finalidade de controlar dispositivos à distância.
Este manual fornece instruções para a instalação de um armário de telecomunicações individual (ATI) fabricado pela TEKA Portugal. Descreve os componentes incluídos, como instalar o ATI na caixa metálica, conectar cabos e configurar o painel frontal e traseiro. Também fornece especificações técnicas e instruções de conectorização para os cabos coaxiais.
Projeto Integrador em Administração de Redes de Computadores - SenacFelipe Coêlho
Este documento apresenta um projeto de implementação de uma rede de computadores em um telecentro comunitário. O projeto descreve a topologia, normas técnicas, equipamentos, infraestrutura de cabos e tomadas necessários de acordo com padrões internacionais. Inclui planta baixa, lista de materiais e considerações finais sobre a implantação.
1. O documento fornece informações sobre condutores elétricos, capacidade de condução de corrente, seções mínimas para fases, neutros e terra em painéis.
2. São apresentadas tabelas com valores de corrente máxima para diferentes seções de cabos PVC e barramentos.
3. Instruções sobre montagem de painéis, componentes, ferramentas e simbologia elétrica também são descritas.
O documento descreve os principais subsistemas de um Sistema de Cabeamento Estruturado (SCE), incluindo: (1) área de trabalho, (2) cabeamento horizontal, (3) armário/sala de telecomunicações, (4) cabeamento de backbone, (5) sala de equipamentos e (6) sala de entrada de telecomunicações. Além disso, apresenta detalhes sobre normas, ferramentas, hardware e dimensionamento de armários de telecomunicações.
O documento descreve os principais elementos e subsistemas de um Sistema de Cabeamento Estruturado (SCE), incluindo: área de trabalho, cabeamento horizontal, armário de telecomunicações, cabeamento de backbone, sala de equipamentos e sala de entrada de telecomunicações. Além disso, apresenta detalhes sobre tomadas de telecomunicações, padrões de conectorização, ferramentas de instalação e normas aplicáveis.
1) O documento descreve o painel de média tensão MCset, incluindo suas características, componentes e aplicações.
2) O MCset fornece soluções completas para distribuição de energia de 1 a 24 kV, com alta confiabilidade, segurança e simplicidade de operação.
3) O painel é composto por unidades funcionais modulares que podem ser configuradas de diferentes formas dependendo da aplicação.
Este documento fornece informações sobre ensaios realizados em cabos coaxiais e redes de TV a cabo. Resume o seguinte:
1) Descreve os componentes de um cabo coaxial e os ensaios necessários para garantir a classe de ligação TCD-C-H, incluindo níveis de sinal, relação portadora/ruído e taxa de erro de bits.
2) Explica procedimentos de teste para redes de TV a cabo, como ligar geradores de sinal e ruído e observar resultados.
3) Discut
O documento discute conceitos básicos sobre redes de computadores, incluindo tipos de cabos, conectores e interfaces. Detalha os cabos de par trançado, fibra óptica e seus componentes, como conectores RJ-45, ST e SC. Explica sobre topologias de rede, atenuação, ruídos e classificação de redes.
O documento descreve distribuidores e componentes para redes industriais da Weidmüller, incluindo distribuidores passivos e ativos para sensores e atuadores, conectores T para redes PROFIBUS PA e acessórios. Os produtos oferecem confiabilidade, economia e durabilidade para otimizar custos de montagem em diferentes ambientes industriais.
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O documento descreve um projeto de desenvolvimento de um conector especializado para corte de energia de consumidores inadimplentes. O conector funciona como um dispositivo eletromecânico instalado em série com o medidor de energia que permite o corte e religamento da energia de forma remota com rastreabilidade eletrônica. O projeto teve início em 2008 e resultou na fabricação de 50 protótipos para testes e na obtenção de uma patente. A viabilidade econômica do projeto é comprovada com base na redução de custos
O documento discute as diferenças entre religadores e disjuntores, e quando cada um deve ser usado em subestações. Religadores geralmente incluem circuitos de controle e proteção integrados, enquanto disjuntores não. Religadores modernos com controles digitais podem fornecer as mesmas funções de proteção que disjuntores. A aplicação de religadores em subestações pode reduzir custos em comparação com disjuntores.
O documento apresenta os produtos de uma empresa de metalurgia, incluindo canais, eletrocalhas e dutos para passagem de fios e cabos. São descritos os tipos de produtos, especificações, acessórios e tabelas de carga. Imagens ilustram os itens e fornecem detalhes técnicos.
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Webinar: Especificação de Componentes PassivosEmbarcados
A Artimar é uma empresa representante exclusiva de Kemet e Yageo na América Central e Sul há 60 anos, com uma equipe de especialistas para suporte técnico. A Yageo é a empresa controladora de Kemet e oferece uma variedade de componentes eletrônicos, incluindo capacitores, resistores, indutores e dispositivos de proteção. O webinar irá abordar a escolha desses componentes passivos para projetos e como obter suporte técnico.
Webinar: Projeto de hardware utilizando Conversores DC/DCEmbarcados
Este documento fornece um resumo de três frases sobre o webinar da Vishay:
1) Apresenta a linha de produtos da Vishay, conversores DC/DC, e conversores DC/DC da Vishay.
2) Explica informações básicas sobre conversores DC/DC chaveados.
3) Mostra como projetar conversores usando o software PowerCAD.
Apresentação da nova linha de microcontroladores Cortex-M da Microchip e o framework MCC Harmony. O principal foco será nova linha PIC32CX é voltada para aplicações de conectividade e segurança. Apresentando como implementar uma comunicação Ethernet TCP com segurança.
Este documento discute o uso do Yocto Project para desenvolvimento de software embarcado. Apresenta os desafios do Linux embarcado, como a complexidade do ecossistema. Explica a arquitetura do Yocto Project e como ele manipula metadados para simplificar o processo de compilação. Fornece exemplos de como empresas usam Yocto Project e discute como ele pode ajudar a resolver problemas de reprodutibilidade, licenciamento e tempo de mercado. Por fim, sugere caminhos para aprender Yocto Project, como usar a documentação, layers open-source
Webinar: Bancada de eletrônica profissionalEmbarcados
Durante o webinar, discutiremos a importância da escolha correta dos instrumentos e ferramentas para a bancada de um profissional de eletrônica e os cuidados necessários para melhor aproveitamento e manutenção desses instrumentos.
Apresentaremos os itens indispensáveis para ter em sua bancada de eletrônica profissional e os critérios para a escolha dos mesmos.
Não perca a oportunidade de conhecer equipamentos de qualidade com excelente custo/beneficio e entender por que é importante investir em equipamentos adequados, aprendendo como dimensionar os itens de acordo com suas necessidades.
Webinar: Como projetar sensores de baixo consumo utilizando microcontroladore...Embarcados
Participe do nosso Webinar e descubra como os Microcontroladores PIC e AVR podem simplificar projetos de sensores de baixa potência.
Durante a apresentação, abordaremos os periféricos analógicos integrados e as atualizações mais recentes desses dispositivos, além de como eles interagem com um sistema maior. Também destacaremos os recursos de baixo consumo de energia presentes nos dispositivos PIC e AVR mais recentes.
Para facilitar o desenvolvimento com esses microcontroladores, mostraremos exemplos práticos de placas de demonstração e ferramentas disponíveis no mercado.
Se você quer aprender a desenvolver projetos de sensores de baixa potência com Microchip, este é o webinar certo para você! Inscreva-se agora mesmo e participe dessa oportunidade única de ampliar seus conhecimentos aprendendo com um especialista da Microchip. Venha tirar suas dúvidas ao vivo no webinar.
O que você aprenderá nesse webinar:
Microcontroladores de 8 bits da Microchip? PIC e AVR
Periféricos analógicos integrados e atualizações recentes
Como esses dispositivos interagem com um sistema maior
Recursos de baixo consumo de energia em dispositivos PIC e AVR recentes
Placas de demonstração
Ferramentas
Como podemos começar a desenvolver com Microchip?
Webinar: Desvendando o seguidor de linha: sensores, montagem e programação co...Embarcados
O documento descreve as linhas de pesquisa de um grupo de estudos em computação física, incluindo projetos de internet das coisas, música cibernética, robótica doméstica e seguidores de linha. O grupo realiza pesquisas práticas com sensores, hardware e programação para desenvolver habilidades em eletrônica e robótica.
Descrição do Webinar
Nesse webinar você conhecera as soluções da Infineon e a família de Microcontroladores Traveo T2G. Iremos abordar quais os pontos diferenciais nessa linha de Microcontroladores ARM Cortex M4 e M7 e quais itens a Infineon pode lhe oferecer para facilitar o desenvolvimento. Iremos apresentar o ecossistema de parceiros, ferramentas de desenvolvimento e aplicações foco da linha Traveo T2G e demonstrar o porquê ele tem sido o líder em aplicações automotivas e industriais, quando são necessários requisitos de low power, conectividade e segurança para Over-the-Air (OTA).
O que você aprenderá nesse webinar:
Após esse webinar você entendera quais os requisitos básicos e diferenciais da família de Microcontroladores Traveo T2G. Também conhecera o ecossistema e como começar a desenvolver seus projetos utilizando a família Traveo T2G, desenvolvida para sistemas automotivos e industriais que requerem desempenho, low power, conectividade e segurança com suporte técnico e vendas no Brasil.
Webinar: Introdução à Reconfiguração dinâmica parcial em FPGAsEmbarcados
Nesse webinar foi apresentado sobre reconfiguração dinâmica parcial em FPGAs Xilinx! Regina abordou sobre os conceitos e termos básicos dessa tecnologia, seu fluxo de implementação, prós e contras, aspectos relevantes e aplicações.
Webinar: Microprocessadores 32 bits, suas principais aplicações no mercado br...Embarcados
Junte-se a nós para saber mais sobre as soluções de microprocessador (MPU) da Microchip e como o System in Package (SiP) e o System on Modules (SoM) podem simplificar drasticamente o projeto da sua PCB e reduzir o tempo de lançamento no mercado. Os produtos System in Package (SiP) com DRAM integrada simplificam o projeto de PCB, melhoram a robustez geral de EMI do seu sistema, removem o problema de fornecimento de DRAM e problemas de software e podem, em última análise, reduzir os custos gerais do sistema abrindo a porta para projeto de PCB de 4 camada para sua aplicação. As soluções SOM da Microchip fornecem uma plataforma de hardware qualificada projetada para longa vida útil e ajudam você a acelerar suas primeiras construções de produção com os SOMs e otimizar o custo de BOM, passando posteriormente para soluções chip-down em volumes maiores usando os arquivos de design e suporte fornecidos pela Microchip. Você também aprenderá sobre a estratégia principal do Linux da Microchip com suporte de longo prazo e um caminho fácil para uma solução gráfica de baixo custo. Os MPUs Microchip são adequados para uma variedade de aplicações, incluindo aquelas nos setores de consumo, automotivo, industrial e médico.
Neste Webinar apresentaremos as principais soluções em Timming devices (Ressonadores e Cristas) Murata, suas tecnologias, materiais utilizados, aplicações, como identificar possíveis falhas e como utilizar ferramenta de seleção da Murata Simsurfing.
Tópicos do Webinar
Tecnologia Timing Devices
Ressonadores e Cristais
Vantagens dos Ressonadores Murata
Vantagens dos Cristais Murata
Como identificar possíveis falhas nos Ressonadores e Cristais.
Matching - como identificar melhor Cristal de acordo com microprocessador.
Ferramenta Murata Simsurfing
Aplicações
Webinar: Silicon Carbide (SiC): A tecnologia do futuro para projetos de potênciaEmbarcados
Descubra as vantagens de utilizar MosFETs e Gate Drivers com SiC.
O webinar abordará a tecnologia SiC, suas vantagens e aplicações no mercado brasileiro, com destaque para a relação entre SiC e carros elétricos. A Microchip oferece produtos relacionados à tecnologia SiC, como Mosfets, Gate Drivers, demoboards e reference designs. O webinar será uma ótima oportunidade para conhecer mais sobre essa tecnologia promissora e entender o que a Microchip tem a oferecer nesse segmento.
Webinar: Por que dominar sistema operacional Linux deveria ser a sua prioridade?Embarcados
O sistema operacional Linux tem sido cada vez mais utilizado em diferentes setores da indústria, especialmente na área de sistemas embarcados. Hoje o Linux embarcado é utilizado em dispositivos eletrônicos de diversas áreas, como automação industrial, automotiva, agrícola, medica, aeroespacial, de comunicação e de entretenimento.
Com a crescente demanda por profissionais qualificados em Linux Embarcado, é importante entender por que dominar esse sistema operacional deve ser sua prioridade como desenvolvedor de sistemas embarcados.
No webinar, discutiremos as principais razões pelas quais você deve investir em seu desenvolvimento em Linux e como isso pode abrir portas para novas oportunidades profissionais. Também serão abordados os principais recursos e funcionalidades do Linux, além de dicas práticas para aprimorar suas habilidades como desenvolvedor.
Webinar: Estratégias para comprar componentes eletrônicos em tempos de escassezEmbarcados
Neste webinar, abordaremos a situação atual do mercado mundial de componentes para auxiliar as empresas de manufatura na elaboração de estratégias eficientes para a programação de compras.
Forneceremos informações valiosas para profissionais que atuam em departamentos de produto, compras e suprimentos. Além disso, apresentaremos como utilizar sua lista de materiais para realizar compras consolidadas e programadas, bem como outras ferramentas úteis para o processo de aquisição de materiais e suprimentos.
Webinar: ChatGPT - A nova ferramenta de IA pode ameaçar ou turbinar a sua car...Embarcados
Ninguém esperava isso. Com diferentes níveis de espanto, admiração ou surpresa, as pessoas descobriram o chatGPT e sua utilidade. Seria algo tão novo assim, sem nenhum precedente? E, o mais importante, será o fim do trabalho dos programadores? O que isso pode significar para quem está hoje, na bancada? Este webinar explora o tema, tentando apontar e auxiliar os desenvolvedores a tomar as melhores decisões nesse novo cenário.
Objetivo do Webinar
Debater pontos positivos e importantes sobre estas novas tecnologias. Avaliar o risco que trazem e o benefício que geram. Abraçar uma novidade que aumenta a produtividade de forma significativa, sem preconceitos ou restrições sem fundamento sempre colocam os praticantes em vantagem competitiva.
Webinar: Power over Ethernet (PoE) e suas aplicações no mercado brasileiroEmbarcados
Neste webinar vamos explorar os seguintes temas:
O que é Power over Ethernet (PoE)
Por que os desenvolvedores devem selecionar os dispositivos do sistema Microchip PoE
Como o portfólio de dispositivos e sistemas PoE da Microchip garante que o cliente tenha a solução adequada para cada situação
Exemplos de onde a Microchip implantou com sucesso suas soluções PoE
O que considerar ao pensar no desenvolvimento do projeto do PoE
Webinar: Utilizando o Yocto Project para automatizar o desenvolvimento em Lin...Embarcados
Nesse webinar conheceremos o Yocto Project, um conjunto de ferramentas open-source que possuem o objetivo de facilitar o desenvolvimento de distribuições e sistemas Linux. Também vamos entender como utilizar a ferramenta pode auxiliar na automatização do desenvolvimento de sistemas Linux Embarcado.
https://embarcados.com.br/webinar-utilizando-o-yocto-project-para-automatizar-o-desenvolvimento-em-linux-embarcado/
Webinar: A revolução da Ethernet a um par de caboEmbarcados
Neste webinar iremos apresentar a tecnologia Single Pair Ethernet (SPE). Com a tecnologia SPE implementa uma rede ethernet utilizando apenas um par de cabos para comunicação. O SPE reduz o custo e a complexidade do sistema comparado a redes ethernet tradicionais. As camadas OSI de 2 a 7 permanecem as mesmas, alterando apenas a camada física.
O SPE propicia a convergência de outros protocolos de comunicação para apenas uma.
Iremos apresentar as principais características do SPE como velocidade, distância e topologia. Abordaremos também utilização real desta tecnologia no segmento automotivo, industrial e comercial.
Proteco Q60A
Placa de controlo Proteco Q60A para motor de Braços / Batente
A Proteco Q60A é uma avançada placa de controlo projetada para portões com 1 ou 2 folhas de batente. Com uma programação intuitiva via display, esta central oferece uma gama abrangente de funcionalidades para garantir o desempenho ideal do seu portão.
Compatível com vários motores
AE03 - ESTUDO CONTEMPORÂNEO E TRANSVERSAL INDÚSTRIA E TRANSFORMAÇÃO DIGITAL ...Consultoria Acadêmica
“O processo de inovação envolve a geração de ideias para desenvolver projetos que podem ser testados e implementados na empresa, nesse sentido, uma empresa pode escolher entre inovação aberta ou inovação fechada” (Carvalho, 2024, p.17).
CARVALHO, Maria Fernanda Francelin. Estudo contemporâneo e transversal: indústria e transformação digital. Florianópolis, SC: Arqué, 2024.
Com base no exposto e nos conteúdos estudados na disciplina, analise as afirmativas a seguir:
I - A inovação aberta envolve a colaboração com outras empresas ou parceiros externos para impulsionar ainovação.
II – A inovação aberta é o modelo tradicional, em que a empresa conduz todo o processo internamente,desde pesquisa e desenvolvimento até a comercialização do produto.
III – A inovação fechada é realizada inteiramente com recursos internos da empresa, garantindo o sigilo dasinformações e conhecimento exclusivo para uso interno.
IV – O processo que envolve a colaboração com profissionais de outras empresas, reunindo diversasperspectivas e conhecimentos, trata-se de inovação fechada.
É correto o que se afirma em:
ALTERNATIVAS
I e II, apenas.
I e III, apenas.
I, III e IV, apenas.
II, III e IV, apenas.
I, II, III e IV.
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Os termos "sustentabilidade" e "desenvolvimento sustentável" só ganharam repercussão mundial com a realização da Conferência das Nações Unidas sobre o Meio Ambiente e o Desenvolvimento (CNUMAD), conhecida como Rio 92. O encontro reuniu 179 representantes de países e estabeleceu de vez a pauta ambiental no cenário mundial. Outra mudança de paradigma foi a responsabilidade que os países desenvolvidos têm para um planeta mais sustentável, como planos de redução da emissão de poluentes e investimento de recursos para que os países pobres degradem menos. Atualmente, os termos
"sustentabilidade" e "desenvolvimento sustentável" fazem parte da agenda e do compromisso de todos os países e organizações que pensam no futuro e estão preocupados com a preservação da vida dos seres vivos.
Elaborado pelo professor, 2023.
Diante do contexto apresentado, assinale a alternativa correta sobre a definição de desenvolvimento sustentável:
ALTERNATIVAS
Desenvolvimento sustentável é o desenvolvimento que não esgota os recursos para o futuro.
Desenvolvimento sustantável é o desenvolvimento que supre as necessidades momentâneas das pessoas.
Desenvolvimento sustentável é o desenvolvimento incapaz de garantir o atendimento das necessidades da geração futura.
Desenvolvimento sustentável é um modelo de desenvolvimento econômico, social e político que esteja contraposto ao meio ambiente.
Desenvolvimento sustentável é o desenvolvimento capaz de suprir as necessidades da geração anterior, comprometendo a capacidade de atender às necessidades das futuras gerações.
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Se você possui smartphone há mais de 10 anos, talvez não tenha percebido que, no início da onda da
instalação de aplicativos para celulares, quando era instalado um novo aplicativo, ele não perguntava se
podia ter acesso às suas fotos, e-mails, lista de contatos, localização, informações de outros aplicativos
instalados, etc. Isso não significa que agora todos pedem autorização de tudo, mas percebe-se que os
próprios sistemas operacionais (atualmente conhecidos como Android da Google ou IOS da Apple) têm
aumentado a camada de segurança quando algum aplicativo tenta acessar os seus dados, abrindo uma
janela e solicitando sua autorização.
CASTRO, Sílvio. Tecnologia. Formação Sociocultural e Ética II. Unicesumar: Maringá, 2024.
Considerando o exposto, analise as asserções a seguir e assinale a que descreve corretamente.
ALTERNATIVAS
I, apenas.
I e III, apenas.
II e IV, apenas.
II, III e IV, apenas.
I, II, III e IV.
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5. Designed for:
1. Produto para mercado
LATAM e EMEA
2. Solução com custo
otimizado
3. Cat 1 – Single Antenna
4. Compatível com x910 FF
(Telit 28.2 x 28.2 mm LGA
Form Factor)
5. Range de tensão: nominal
3.4 - 4.2 V (extended 3.1 -
4.5 V)
6. Range de Temperatura: -40
÷ +85 C
7. Compatível com Release 9
3GPP
8. CAT1 LTE throughput de até
UL: 5 Mbps / DL: 10 Mbps
9. VoLTE
10.IPv6/IPv4
11.2G - GSM/GPRS/EDGE fall-
back
12.GNSS Embarcado (GPS,
Glonass, Beidou, Galileo)
13.Interfaces:
• USB 2.0 HS/1.1 FS
• UART, SPI, I2C, 10 GPIOs
• SIM
5
6. LE910S1 – GNSS Embarcado
6
6
Suporta as Constelações: GPS,
Glonass, Beidou e Galileo
Três constelações ao mesmo
tempo
-160 dBm sensibilidade de rastreamento
-147 dBm sensibilidade no Cold
Footprint menor comparado a designs com um
módulo celular e um módulo GNSS.
8. Alimentação e Power ON/OFF
Respeitar limites máximos e mínimos de VCC, garantir estabilidade em momentos de burst
Implementar controle robusto quando utilizando bateria
Não cortar alimentação repentinamente
Aguardar o tempo de inicializacao e power off
Pontos de atenção para design - Telit
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9. Planos internos de VCC e GND
Evitar recortes no plano de GND e VCC, minimizando o looping de corrente
Plano de GND interfere diretamente na performance das antenas
Pontos de atenção para design - Telit
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10. Planos internos de VCC e GND
Evitar recortes no plano de GND e VCC, minimizando o looping de corrente
Plano de GND interfere diretamente na performance das antenas
Pontos de atenção para design - Telit
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11. SIMCARD
Proteção ESD e capacitores de by-pass para melhorar EMI
Sinais SIM devem ficar longe de sinais de alta frequência
Trilhas dos sinais SIM devem ser o mais curto possível
Para evitar “cross-talk” manter os sinais CLK e SIM_DATA
longe e blindados com GND
Pontos de atenção para design - Telit
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12. Antenas
Impedância de 50Ω
Trilhas o mais curta possível, evitar mudanças bruscas no “tracking” e ângulos “retos”,manter longe de outros sinais críticos
Se possível, utilizar um layer exclusivo de GND, usando esse layer como referência para a linha de transmissão
“Cercar” a linha de transmissão com GND e adicionar vias conectadas ao GND a cada 2mm
Prever circuito de matching
Pontos de atenção para design - Telit
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13. Antenas
Impedância de 50Ω
Trilhas o mais curta possível, evitar mudanças bruscas no “tracking” e ângulos “retos”,manter longe de outros sinais críticos
Se possível, utilizar um layer exclusivo de GND, usando esse layer como referência para a linha de transmissão
“Cercar” a linha de transmissão com GND e adicionar vias conectadas ao GND a cada 2mm
Prever circuito de matching
Pontos de atenção para design - Telit
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14. Test points e Interfaces de comunicação
Validação de FW e HW
Atualização de FW
USB e UART
Pontos de atenção para design - Telit
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16. DUPLA REFUSÃO
Ocorrência comum: Projetos densos com
componentes críticos em ambos os lados da
PCB.
Recomendação: O projeto deve concentrar
na face top side componentes críticos como
módulos, BGAs, conectores SIMCard ou
componentes com massa ≥3g ou, área ≥
450mm² ou ALTURA ≥ 4mm.
Benefício: Contribuição para redução de
processamentos e preservação de
componentes sensíveis.
Boas práticas para design e manufatura – Hi-Mix
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18. Boas práticas para design e manufatura - HiMix
MÁSCARA DE SOLDA
Ocorrência comum: Projetos com definição de cor de
máscara de solda atribuídos para identificação de versões
do produto ou por questões apenas cosméticas bem como
desconsiderando impacto no processo de soldagem.
Recomendação: Tem-se como ideal a atribuição de
máscara de solda na cor verde clara com acabamento
brilhante e não utilizar a máscara de solda para definição
de área de soldagem de pads ou ilhas, além de aplicar
máscara entre pads de componentes fine pitch.
Benefício: A tonalidade da máscara contribui para um
melhor contraste nos processos de inspeção ótica
automática, não definir o pad pela máscara mitiga risco de
modos de falha de coplanaridade ou tombstone, bem
como aplicar máscara entre pads de fine pitch mitigam
riscos de curto.
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20. Boas práticas para design e manufatura - HiMix
ALÍVIO TÉRMICO /
BALANCEAMENTO DE COBRE
Ocorrência comum: Características de design podem apresentar
condições de ligação de determinados pads ou ilhas em uma extensa
malha de cobre, enquanto outros pads e ilhas para um mesmo
componente estão ligados a trilhas/pistas com largura suficiente apenas
atender a tensão(V)/corrente(A) requerida, bem como o design apresentar
uma concentração de cobre mais intensa em apenas um parte do painel.
Recomendação: É de extrema importância o uso de alívios térmicos
(thermal relief) e inserção proposital de distribuição de malhas de cobre
em toda a área do painel de circuito impresso.
Benefício: O thermal relief evita a ocorrência de falhas “tombstone” no
processo SMT, e para o processo THT evita a necessidade de demasiada
aplicação de temperatura e tempo de processamento. Já o
balanceamento de cobre mitiga ocorrências de arqueamento, torçam e
flambagem do painel de circuito impresso.
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21. ALÍVIO TÉRMICO / BALANCEAMENTO DE COBRE
Boas práticas para design e manufatura - Telit
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22. Boas práticas para design e manufatura - HiMix
VIAS DE PASSAGEM
Ocorrência comum: Projetos complexos
requerem PCB multilayers utilizando
diferentes vias/furos de passagem para
desempenhar as funções do circuito sejam
para conexões elétricas ou dissipação
térmica.
Recomendação: É fundamental que o
design posicione vias/furos de passagem
afastados de pads bem como definir o uso
de vias com recursos de isolação.
Benefício: Uma vez essa recomendação
aplicada ao projeto evita-se a migração de
solda para dentro das vias, cujo tem
potencial de gerar defeito de insuficiência
de solda, bem como evitar que a migração
da solda gere esferas no lado oposto da
PCB com risco de danificar o stencil.
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24. Boas práticas para design e manufatura - HiMix
COBERTURA DE TESTES
Ocorrência comum: Há projetos cujo não foram previstos
acessos a sinais do circuito para efeito de análise, calibração,
gravação e testes, resultando em captura de sinais
diretamente em terminais de componentes ou até mesmo
impossibilitando o acesso a determinados sinais.
Recomendação: Para efeito de testes no processo de
manufatura o ideal é que 100% dos nets do circuito possuam
acesso via test point, preferencialmente em uma única face da
PCBA respeitando uma distancia de 100 mils entre o centro de
cada test point, 3mm de distancia da borda das ilhas de
componentes PTH bem como dispor o test point com distância
suficiente para que componentes PTH com corpo que possa
sofrer movimentação não impeça o contato da agulha (exemplo
varistores axiais).
Benefício: A disponibilização de test points permite que sejam
desenvolvidos equipamentos de testes (jigas) com cama de
agulhas para tocar apenas uma face da PCBA, oferecendo
altos índices de cobertura de teste, baixa manutenção e
rapidez de diagnósticos, qualidade e confiabilidade a um custo
operacional de testes reduzido e mitigando ocorrências de
retorno de campo.
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25. COBERTURA DE TESTES
Test points
Jiga de testes
Debug
Boas práticas para design e manufatura - Telit
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26. Boas práticas para design e manufatura - HiMix
PAINELIZAÇÃO
Ocorrência comum: Concepção do projeto observando seu
formato final sem considerar que para transformar e integrar
uma serie de componentes a uma placa de circuito impresso é
necessário uma serie de processos que influenciam custo,
prazo e qualidade do produto final.
Recomendação: É fundamental que um projeto IoT com uso de
módulos seja concebido de maneira que existam áreas
previstas para depainelização por processo automatizado com
fresas CNC (Máquina Router). Componentes, pads, ilhas,
malhas e trilhas estejam com afastamento de ao menos 1mm
em relação aos necks (breackways/router tabs). Também é
importante que em 2 bordas paralelas da PCB conectores,
pads e quaisquer outros componentes SMT estejam distantes
5mm da borda.
Benefício: Evitar depainelização manual ou por disco de corte,
cujo são processos sem precisão e com esforço mecânico
capaz de gerar trincas de solda nos componentes ou mesmo
exposição do cobre. Além disso, bordas paralelas da PCB com
componentes afastados em 5mm evitam custo de aplicação
de bordas adicionais para processamento nas máquinas.
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