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11/08/2004 - 10:30 Criação e Desenvolvimento Tellemática Telecom1
Retrabalhando o Componente SMD

Os aparelhos celulares utilizam a
técnica de montagem por superfície
ou SMT (Surface Mounting
Technology) com emprego de
componentes ultra-miniaturizados
para a montagem em superfície
chamados SMD (Surface Mounting
Devices).

A idéia básica da tecnologia SMT é usar
componentes que tenham seus invólucros
reduzidos ao máximo, e até em um formato
padronizado que permita seu manuseio por
máquinas
O que muda é apenas o formato, a figura representa
componentes de dois terminais (diodo, resistor,
capacitor, etc.)
Os componentes SMD são dispositivos do
mesmo modo que os componentes comuns:
resistores, capacitores, diodos, indutores,
transistores, etc.
Os valores e o tipo são iguais aos componentes
comuns. Podemos encontrar resistores com todos os
valores comuns em ohm, dos tipos de 1/8 W e
maiores, e os transistores podem ser de tipos
absolutamente comuns como BC548, 2N2222, etc.

Os transistores são fornecidos normalmente
em invólucros do tipo SOT23, nas dimensões
e formato ilustrado na figura abaixo.
A identificação de terminais para alguns
transistores frequentemente usados em
aparelhos celulares e equivalentes mesmo
aos comuns.

Para os Circuitos Integrados (CI) o número
de terminais, as dimensões e o formato
variam da mesma forma que nos
componentes convencionais.
Os componentes SMD mais sofisticados, tais como
os microprocessadores e outras funções complexas
podem ter outros tipos de invólucros, como exemplo
os BGA’s
Há uma grande dificuldade em identificar o
SMD, pois normalmente são fornecidos em fitas
para o uso em máquina, os fabricantes não se
preocupam com a identificação no componente
em si.
Isso significa que, obtendo-se um componente
deste tipo, deve-se ter muito cuidado em
guardá-lo junto com a identificação, pois, caso
haja a separação da informação, será
impossível saber do que se trata!

Estação de Retrabalho SMD Estação de Solda
Ferramenta utilizada na colocação ou
retirada do SMD da PCI através de
jatos de ar quente regulados.
A Estação de solda é utilizada para a
soldagem de componentes maiores, e
na limpeza da PCI com a malha de
dessoldagem.

Botão ajuste
entrada/saída de ar
Botão ajuste de
temperatura
Botão on/off
Estação analógica
O ajuste da
temperatura e do ar
varia para cada
instrumento. Não
podemos precisar o
valor correto de
temperatura/ar
pelas escalas
existente nos
botões. O ajuste é
individual e
adequado a maneira
de trabalhar de
cada técnico.

Antes de começarmos a retrabalhar o
componentes temos que efetuar a
limpeza da PCI. Em todas as limpezas
sempre utilizar álcool isopropílico, pois
é a solução indicada por ser
totalmente isenta de água.
Dispenser a válvula

É necessário o uso de um fluxo de solda,
líquido ou pastoso, com o objetivo de
acelerar a fusão da solda.
O mais utilizado é o fluxo de solda
líquido branco. Este fluxo proporciona um
trabalho mais limpo. Após o retrabalho a
PCI fica sem resíduo.
O Fluxo auxilia no equilíbrio da
temperatura na PCI. Evite o choque término
da PCI com o jato de ar quente da estação
de ar quente.Dispenser agulha e mesa de retrabalho em alumínio

Procure utilizar sempre
uma pinça (ESD) no
manuseio dos
componentes.
O contato direto com o
componentes pode
danifica-lo.
Utilize sempre a pulseira anti-estática
no manuseio de componentes SMD

Através de movimentos
circulares com a ponteira da
estação de ar quente circule
o componente até que o mesmo
solte por completo da PCI.
Jamais force a sua
retirada para que não
danifique a PCI com o
rompimento da trilha.
A ponteira deve ficar sempre na vertical,
assim evita que o ar expulse outros
componentes da PCI durante o retrabalho.

Para o retrabalho do
componente de grande dimensão
é aconselhável a utilização de
uma pinça a vácuo, própria
para a retirada deste
componente
O uso da pinça comum dificulta
a fixação no componente sem
danificar seus terminais.

O procedimento correto
para a limpeza da PCI é
a utilização da malha de
dessoldagem. É vedado
o uso de um sulgador de
solda devido o forte
impacto que este
provoca na PCI

Para remover o curto-
circuito entre os terminais do
SMD existente devido ao
excesso de solda ou devido o
contato de solda entre os
terminais, utiliza-se o fluxo
em pasta.
O fluxo em pasta além de acelerar a fusão da solda,
impede que a mesma se junte entre os terminais
provando curto entre eles.

A remoção do excesso de solda
ou mesmo a retirada do curto-
circuito entre os terminais é
realizado com a estação de
solda, após a aplicação do
fluxo em pasta.
Para auxiliar na remoção do excesso de solda
utilize a malha de dessoldagem.

Jamais utilize um
ferramental inadequado
para o manuseio do
componente. Isto pode vir a
danificar o componente, sua
trilha e PCI
Tenha sempre muito
cuidado para retirar
quaisquer componentes
da PCI, pois o dano
quase sempre é
irreparável.

A utilização de ferramental adequado e de
precisão propicia ao técnico qualidade e
rapidez na execução do reparo.
Mantenha sempre a bancada
bem iluminada.

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