Nesse webinar navegaremos pelas etapas de um desenvolvimento de layout de circuito impresso, identificando as dificuldades e desafios para um projeto de PCIs, desde as escolhas dos componentes, passando pelas definições mecânicas, fornecedores, novas tecnologias, placement e definições de regras, garantindo as boas práticas para o design.
Este documento apresenta um projeto de rede local (LAN) para um cyber café com três andares. O projeto inclui diagrama lógico e de topologia, mapa de endereços IP, estimativa de custos e configuração básica do roteador. O objetivo é fornecer comunicação de dados segura entre 60 computadores de forma a compartilhar recursos de forma centralizada.
The document provides an overview of Altera's Stratix family of FPGAs, including their architecture, memory blocks, DSP blocks, clock management, and I/O features. It discusses how Stratix FPGAs have been used in high-performance applications such as HDTV and video recording. The document also briefly mentions Altera's design software, intellectual property, and embedded Nios II soft-core processor.
Treinamento boas práticas de instalação rev02-2011Renan Amicuchi
Este documento fornece diretrizes sobre boas práticas de instalação em cabos estruturados. Ele define o que é uma rede estruturada e seus objetivos, discute os componentes de uma rede como cabeamento horizontal, backbone e sala de equipamentos, e fornece normas e recomendações para a instalação de cabos metálicos e ópticos.
The document describes a proposed novel 8T SRAM cell for ultra-low voltage applications. It begins with an objective to design an 8T SRAM cell that can operate at ultra-low voltages while maintaining low power consumption and improved write and read margins compared to a conventional 6T SRAM cell. It then analyzes the performance of the proposed 8T cell, finding it can operate reliably down to 335mV, with a hold static noise margin of 130mV. The 8T cell exhibits improved write and read stability compared to a 6T cell at ultra-low voltages. In conclusion, the 8T cell design meets the goals of enabling ultra-low voltage operation while improving performance.
The document discusses the physical design process for VLSI circuits. It describes the main steps as partitioning, floor planning and placement, routing, layout optimization, and extraction and verification. The goals of physical design are to minimize signal delays, interconnection area, and power usage. Physical design transforms the logical structure of a circuit into its physical layout.
Este documento apresenta um projeto de rede local (LAN) para um cyber café com três andares. O projeto inclui diagrama lógico e de topologia, mapa de endereços IP, estimativa de custos e configuração básica do roteador. O objetivo é fornecer comunicação de dados segura entre 60 computadores de forma a compartilhar recursos de forma centralizada.
The document provides an overview of Altera's Stratix family of FPGAs, including their architecture, memory blocks, DSP blocks, clock management, and I/O features. It discusses how Stratix FPGAs have been used in high-performance applications such as HDTV and video recording. The document also briefly mentions Altera's design software, intellectual property, and embedded Nios II soft-core processor.
Treinamento boas práticas de instalação rev02-2011Renan Amicuchi
Este documento fornece diretrizes sobre boas práticas de instalação em cabos estruturados. Ele define o que é uma rede estruturada e seus objetivos, discute os componentes de uma rede como cabeamento horizontal, backbone e sala de equipamentos, e fornece normas e recomendações para a instalação de cabos metálicos e ópticos.
The document describes a proposed novel 8T SRAM cell for ultra-low voltage applications. It begins with an objective to design an 8T SRAM cell that can operate at ultra-low voltages while maintaining low power consumption and improved write and read margins compared to a conventional 6T SRAM cell. It then analyzes the performance of the proposed 8T cell, finding it can operate reliably down to 335mV, with a hold static noise margin of 130mV. The 8T cell exhibits improved write and read stability compared to a 6T cell at ultra-low voltages. In conclusion, the 8T cell design meets the goals of enabling ultra-low voltage operation while improving performance.
The document discusses the physical design process for VLSI circuits. It describes the main steps as partitioning, floor planning and placement, routing, layout optimization, and extraction and verification. The goals of physical design are to minimize signal delays, interconnection area, and power usage. Physical design transforms the logical structure of a circuit into its physical layout.
O documento discute os principais tipos de cabos usados em cabeamento estruturado, incluindo cabo de par trançado (UTP e STP), cabo de fibra óptica e as categorias CAT5 e CAT5e. Ele também explica os padrões EIA / TIA-568 para cabeamento estruturado.
RiseTime offers "Job Oriented VLSI Design & Verification Course"
In this course, you will learn both ASIC design and verification concepts. Verilog is covered as part of design and systemVerilog/UVM are covered as part of verification. The course highlights are periodical tests followed by extensive lab sessions and mock interviews.
Projeto final instalação e configuração de redes locaisMarcoSoaresGI
Este documento descreve um projeto para instalar uma rede em duas salas de aula, incluindo a caracterização dos equipamentos e cabos necessários, como switches, routers e tomadas de rede, bem como o orçamento detalhado. O objetivo é planejar e implementar com sucesso uma rede funcional nas duas salas.
O documento descreve diferentes tipos de cabos e conexões de vídeo e áudio usados em computadores, incluindo VGA, DVI, S-Video, Component Video, FireWire, USB e conexões de rede sem fio. Ele fornece detalhes sobre cada conector e sua função.
LPC 1768 A study on Real Time clock featuresOmkar Rane
The document discusses the real-time clock (RTC) and backup registers for the LPC176x/5x microcontroller. It describes the RTC oscillator, clock control register, time counter registers, consolidated time registers, and steps for using the RTC including initializing, setting date and time, and reading date and time. Potential applications mentioned include a digital clock, timer controller, and data logging systems.
Este documento fornece instruções sobre como fazer cabos de rede. Ele explica os equipamentos necessários como conectores RJ-45, cabos UTP e alicate de crimpagem. Também descreve os dois tipos básicos de cabos - diretos para conectar dispositivos a switches e cruzados para conectar dois dispositivos diretamente.
Projeto de Redes residencial - IFMS - Campo Grande/MS.
Sistemas para Internet 2015.
Acadêmicos: Jaqueline Nardes França e Valdir Pereira da Silva Junior.
The document discusses the main components of a motherboard, including types of motherboards, typical components, controllers, architecture, and an overview. It covers topics such as ATX, AT, LPX, and BTX form factors; components like slots, BIOS, connectors, and chipsets; on-board and off-board controllers; the role of the CPU, memory, graphics card, and other components; and finally includes a question slide.
O documento apresenta os requisitos para a documentação de um projeto de rede, incluindo a descrição dos requisitos do cliente, detalhes técnicos do projeto lógico e físico, e os custos previstos. É destacada a importância de se documentar a rede atual, os objetivos de negócio, o escopo do projeto e os planos de implementação, treinamento e suporte.
Este documento fornece um relatório sobre as atividades executadas para criar uma imagem do sistema operacional GNU/Linux Debian para os laboratórios da Faculdade dos Guararapes (FG). O projeto instalou o Debian em um computador do laboratório e criou uma imagem para replicação nos demais computadores, instalando também vários softwares de produtividade, desenvolvimento, design, automação e redes. O relatório detalha os processos executados, softwares instalados, datas, prazos e custos, além de fornec
System on Chip is a an IC that integrates all the components of an electronic system. This presentation is based on the current trends and challenges in the IP based SOC design.
O documento fornece diretrizes para a elaboração de projetos de rede, descrevendo os requisitos para responder a um Request For Proposal (RFP) ou para desenvolver internamente um projeto de rede. Deve-se documentar os requisitos do cliente, a rede atual, o projeto lógico e físico proposto e os custos envolvidos.
Ficha de trabalho 1- Avarias mais comuns de um computador Baguiasri
Este documento discute as avarias mais comuns em computadores e como identificá-las. Ele lista problemas como falhas no arranque, vídeo, placa-mãe, teclado, CMOS, memória e disco rígido. Explica que os códigos de bipe na inicialização indicam a origem da falha, como a placa-mãe, processador ou memória.
O documento fornece um resumo histórico do desenvolvimento dos processadores, desde os primeiros computadores mecânicos e elétricos até os processadores modernos de 64 bits. Explica como as partes fundamentais de um processador, como a unidade lógica e aritmética e a unidade de controle, evoluíram ao longo do tempo para permitir o funcionamento dos computadores atuais.
O documento descreve os principais meios de transmissão de dados, incluindo cabos (coaxial, par trançado, fibra óptica) e sem fio (Bluetooth, infravermelho, Wi-Fi). Detalha as características, vantagens e desvantagens de cada meio, como velocidade, alcance, custo de implementação. O documento fornece informações técnicas sobre os padrões e especificações associados a cada tecnologia de transmissão.
O documento descreve os principais tipos e componentes de gabinetes de computador, incluindo padrões como AT e ATX, formatos como torre, mini-torre e desktop, e procedimentos para a abertura, montagem e limpeza de gabinetes.
The document discusses the growth and adoption of RISC-V, an open-source instruction set architecture (ISA). It notes several organizations that have adopted RISC-V, including the European Union for a supercomputer, Alibaba, Western Digital, and AWS. It also mentions companies like SiFive reaching 100 design wins and GreenWaves being named a cool vendor in AI semiconductors. The RISC-V Foundation is working to drive further adoption through activities like technical working groups, compliance testing, education, and events. Membership in the Foundation has grown significantly in recent years and now includes over 250 members in over 25 countries.
O documento discute a história e evolução dos processadores, desde os primeiros modelos como o Intel 4004 lançado em 1971 até os processadores modernos de 64 bits. Aborda marcos como o lançamento do primeiro microprocessador de 16 bits Intel 8086 em 1978, do primeiro processador de 32 bits Intel 386 em 1985, e do primeiro processador de 64 bits AMD64 em 2001. Também descreve as principais características e melhorias de cada geração de processadores das principais fabricantes Intel e AMD ao longo das décadas.
O documento discute a administração de projetos de redes, incluindo etapas para planejamento de redes, processos de projeto, documentação necessária e considerações para seleção de wiring closets.
Cimatron é uma solução única de CAD/CAM, dedicada a fabricantes de moldes. Auxilia na fabricação de
moldes, de qualquer tamanho e complexidade, com alta qualidade e entrega em tempo recorde.
O documento discute os principais tipos de cabos usados em cabeamento estruturado, incluindo cabo de par trançado (UTP e STP), cabo de fibra óptica e as categorias CAT5 e CAT5e. Ele também explica os padrões EIA / TIA-568 para cabeamento estruturado.
RiseTime offers "Job Oriented VLSI Design & Verification Course"
In this course, you will learn both ASIC design and verification concepts. Verilog is covered as part of design and systemVerilog/UVM are covered as part of verification. The course highlights are periodical tests followed by extensive lab sessions and mock interviews.
Projeto final instalação e configuração de redes locaisMarcoSoaresGI
Este documento descreve um projeto para instalar uma rede em duas salas de aula, incluindo a caracterização dos equipamentos e cabos necessários, como switches, routers e tomadas de rede, bem como o orçamento detalhado. O objetivo é planejar e implementar com sucesso uma rede funcional nas duas salas.
O documento descreve diferentes tipos de cabos e conexões de vídeo e áudio usados em computadores, incluindo VGA, DVI, S-Video, Component Video, FireWire, USB e conexões de rede sem fio. Ele fornece detalhes sobre cada conector e sua função.
LPC 1768 A study on Real Time clock featuresOmkar Rane
The document discusses the real-time clock (RTC) and backup registers for the LPC176x/5x microcontroller. It describes the RTC oscillator, clock control register, time counter registers, consolidated time registers, and steps for using the RTC including initializing, setting date and time, and reading date and time. Potential applications mentioned include a digital clock, timer controller, and data logging systems.
Este documento fornece instruções sobre como fazer cabos de rede. Ele explica os equipamentos necessários como conectores RJ-45, cabos UTP e alicate de crimpagem. Também descreve os dois tipos básicos de cabos - diretos para conectar dispositivos a switches e cruzados para conectar dois dispositivos diretamente.
Projeto de Redes residencial - IFMS - Campo Grande/MS.
Sistemas para Internet 2015.
Acadêmicos: Jaqueline Nardes França e Valdir Pereira da Silva Junior.
The document discusses the main components of a motherboard, including types of motherboards, typical components, controllers, architecture, and an overview. It covers topics such as ATX, AT, LPX, and BTX form factors; components like slots, BIOS, connectors, and chipsets; on-board and off-board controllers; the role of the CPU, memory, graphics card, and other components; and finally includes a question slide.
O documento apresenta os requisitos para a documentação de um projeto de rede, incluindo a descrição dos requisitos do cliente, detalhes técnicos do projeto lógico e físico, e os custos previstos. É destacada a importância de se documentar a rede atual, os objetivos de negócio, o escopo do projeto e os planos de implementação, treinamento e suporte.
Este documento fornece um relatório sobre as atividades executadas para criar uma imagem do sistema operacional GNU/Linux Debian para os laboratórios da Faculdade dos Guararapes (FG). O projeto instalou o Debian em um computador do laboratório e criou uma imagem para replicação nos demais computadores, instalando também vários softwares de produtividade, desenvolvimento, design, automação e redes. O relatório detalha os processos executados, softwares instalados, datas, prazos e custos, além de fornec
System on Chip is a an IC that integrates all the components of an electronic system. This presentation is based on the current trends and challenges in the IP based SOC design.
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Ficha de trabalho 1- Avarias mais comuns de um computador Baguiasri
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Unidade 05 introdução a computação - redes de computadores - 15-03-03 - 47 ...Alex Casañas
O documento descreve os objetivos e conteúdo da Unidade 05 sobre redes de computadores. Os tópicos incluem definições de LAN, WAN, Internet, Intranet e Extranet, além de descrever as características de redes ponto-a-ponto e cliente-servidor e fatores a serem considerados na escolha de topologias de rede.
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Slides do treinamento Altera - Introdução a FPGAandrecasp
O documento apresenta uma introdução sobre o treinamento de FPGA ministrado por André Castelan Prado. Resume as informações sobre o instrutor, a empresa Macnica DHW e a evolução da complexidade dos sistemas digitais ao longo do tempo, necessitando de novas tecnologias como FPGAs.
Arquitetura de Computadores - Lecom - UFMGdjonatascostsa
O documento apresenta uma introdução sobre o curso de Arquitetura de Computadores ministrado por Mario F. Montenegro Campos, abordando os tópicos que serão estudados como arquiteturas reconfiguráveis, sistemas paralelos e distribuídos, e hardware/software co-design. Também discute a importância do estudo da arquitetura de computadores e os pré-requisitos para o curso.
O documento discute as decisões fundamentais na aquisição de hardware para computadores, incluindo identificar necessidades, pesquisar componentes e elaborar um orçamento. Ele fornece perguntas iniciais sobre orçamento, tipo de computador e desempenho necessário, e discute a escolha de componentes como processador, memória RAM, placa de vídeo e outros.
O documento apresenta informações sobre rede de computadores, incluindo: disciplina sobre planejamento e análise de redes ministrada pelo professor Diego Rodrigues; formação e experiência do professor; conceitos de redes como vantagens e desvantagens; e componentes básicos de uma rede como servidores, estações de trabalho e meios de comunicação.
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Este documento apresenta um estudo de caso sobre frameworks IoT e analisa algumas opções para apoiar um protótipo de solução IoT. Ele discute os desafios de uma solução IoT típica, como um framework pode ajudar e faz uma breve análise de frameworks como Kaa, ThingWorx, Watson IoT e NodeRed. A conclusão é que a solução adotada utiliza NodeRed e Informix no gateway para análises no edge, enviando apenas resultados normalizados para visualização na nuvem.
O documento descreve as características e especificações de três modelos de impressoras industriais da linha M-Class Mark II da Datamax-O'Neil - os modelos M-4206, M-4210 e M-4308. As impressoras oferecem alta qualidade de impressão, desempenho e confiabilidade para aplicações em manufatura, logística, saúde e farmacêutica. As impressoras variam em velocidade de impressão, resolução e suporte a RFID.
O documento descreve as características e especificações de três modelos da impressora industrial compacta M-Class Mark II da Datamax-O'Neil - os modelos M-4206, M-4210 e M-4308. As impressoras oferecem alta qualidade de impressão, desempenho e confiabilidade para aplicações em armazéns, serviços de saúde e varejo, com opções de conectividade, suporte a RFID e compatibilidade com vários tipos de mídia.
O documento descreve as principais características e componentes de uma placa-mãe, incluindo os formatos de placa mais comuns (AT e ATX), os componentes centrais como o processador, memória e chipsets, e os diferentes tipos de slots e conectores para periféricos e placas de expansão.
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Este documento descreve um sistema para geração automática de autómatos celulares em FPGA. O sistema permite ao utilizador especificar as características e regras de um autómato celular que é então implementado em hardware reconfigurável. Os resultados demonstram um speed-up significativo em relação à implementação em software, atingindo um paralelismo de 100%. Futuramente, pretende-se melhorar o mapeamento físico para aumentar o desempenho.
O documento discute sistemas embarcados, com foco nos casos de sucesso da empresa NXP Semiconductors. Apresenta detalhes sobre hardware comum em sistemas embarcados e linguagens de programação. Descreve aplicações da NXP em controle de motores e sensores para veículos.
O documento descreve os principais componentes de um computador e suas funções, incluindo barramentos, interfaces e tipos de barramentos. Os barramentos fornecem comunicação entre dispositivos através de sinais como dados, endereços e controle. Vários padrões de barramento foram desenvolvidos ao longo do tempo, como ISA, EISA, PCI e PCIe. Interfaces externas como serial e USB permitem a conexão de periféricos.
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Webinar Gravado: Um Estudo sobre a I2C e o Futuro com a I3CEmbarcados
Para saber mais e assistir ao video, acesse: https://embarcados.com.br/webinar-um-estudo-sobre-a-i2c-e-o-futuro-com-a-i3c/
Durante o webinar, você aprenderá sobre as características e o funcionamento básico da I2C, suas aplicações e os desafios enfrentados ao projetar com essa interface. Além disso, você conhecerá as inovações e melhorias trazidas pela I3C e aprenderá como interoperar com a I2C.
Será feita também uma comparação entre os padrões e suas implementações físicas e lógicas, o que ajudará a entender melhor as diferenças e vantagens de cada um deles.
Não perca a oportunidade de aprimorar seus conhecimentos sobre a I2C e a I3C. Inscreva-se agora mesmo no nosso webinar e saiba tudo sobre essa interface e seu futuro!
Apresentação
Huéliquis Fernandes - Business Development Manager
Huéliquis é um experiente profissional da indústria de semicondutores. Nos últimos 25 anos trabalhou para a Future Electronics, Motorola/Freescale, ST Microelectronics e Renesas.
Yoshinori Kanno - Field Application Engineer
Yoshinori é formado em Engenharia Eletrônica e possui mestrado em Processamento Digital de Sinais. Nos últimos 20 anos, ele trabalhou na Philips/NXP e em distribuidores globais.
Matthew Sauceda - Sr. Principal Applications Engineer - Nexperia
Matthew Sauceda is a Sr Principal Applications Engineer for Nexperia. He holds a M.S in Electrical Engineering specializing in Analog and Mixed Signal VLSI design. His work experience includes 10+ years in semiconductor field through work as application/system/ hardware design in Texas Instruments, and Advanced Micro Devices. In his spare time he enjoys hobbies such as fishing, traveling, and woodworking.
Descrição do Webinar
Nesse webinar você conhecera as soluções da Infineon e a família de Microcontroladores Traveo T2G. Iremos abordar quais os pontos diferenciais nessa linha de Microcontroladores ARM Cortex M4 e M7 e quais itens a Infineon pode lhe oferecer para facilitar o desenvolvimento. Iremos apresentar o ecossistema de parceiros, ferramentas de desenvolvimento e aplicações foco da linha Traveo T2G e demonstrar o porquê ele tem sido o líder em aplicações automotivas e industriais, quando são necessários requisitos de low power, conectividade e segurança para Over-the-Air (OTA).
O que você aprenderá nesse webinar:
Após esse webinar você entendera quais os requisitos básicos e diferenciais da família de Microcontroladores Traveo T2G. Também conhecera o ecossistema e como começar a desenvolver seus projetos utilizando a família Traveo T2G, desenvolvida para sistemas automotivos e industriais que requerem desempenho, low power, conectividade e segurança com suporte técnico e vendas no Brasil.
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Junte-se a nós para saber mais sobre as soluções de microprocessador (MPU) da Microchip e como o System in Package (SiP) e o System on Modules (SoM) podem simplificar drasticamente o projeto da sua PCB e reduzir o tempo de lançamento no mercado. Os produtos System in Package (SiP) com DRAM integrada simplificam o projeto de PCB, melhoram a robustez geral de EMI do seu sistema, removem o problema de fornecimento de DRAM e problemas de software e podem, em última análise, reduzir os custos gerais do sistema abrindo a porta para projeto de PCB de 4 camada para sua aplicação. As soluções SOM da Microchip fornecem uma plataforma de hardware qualificada projetada para longa vida útil e ajudam você a acelerar suas primeiras construções de produção com os SOMs e otimizar o custo de BOM, passando posteriormente para soluções chip-down em volumes maiores usando os arquivos de design e suporte fornecidos pela Microchip. Você também aprenderá sobre a estratégia principal do Linux da Microchip com suporte de longo prazo e um caminho fácil para uma solução gráfica de baixo custo. Os MPUs Microchip são adequados para uma variedade de aplicações, incluindo aquelas nos setores de consumo, automotivo, industrial e médico.
Neste Webinar apresentaremos as principais soluções em Timming devices (Ressonadores e Cristas) Murata, suas tecnologias, materiais utilizados, aplicações, como identificar possíveis falhas e como utilizar ferramenta de seleção da Murata Simsurfing.
Tópicos do Webinar
Tecnologia Timing Devices
Ressonadores e Cristais
Vantagens dos Ressonadores Murata
Vantagens dos Cristais Murata
Como identificar possíveis falhas nos Ressonadores e Cristais.
Matching - como identificar melhor Cristal de acordo com microprocessador.
Ferramenta Murata Simsurfing
Aplicações
Webinar: Silicon Carbide (SiC): A tecnologia do futuro para projetos de potênciaEmbarcados
Descubra as vantagens de utilizar MosFETs e Gate Drivers com SiC.
O webinar abordará a tecnologia SiC, suas vantagens e aplicações no mercado brasileiro, com destaque para a relação entre SiC e carros elétricos. A Microchip oferece produtos relacionados à tecnologia SiC, como Mosfets, Gate Drivers, demoboards e reference designs. O webinar será uma ótima oportunidade para conhecer mais sobre essa tecnologia promissora e entender o que a Microchip tem a oferecer nesse segmento.
Webinar: Por que dominar sistema operacional Linux deveria ser a sua prioridade?Embarcados
O sistema operacional Linux tem sido cada vez mais utilizado em diferentes setores da indústria, especialmente na área de sistemas embarcados. Hoje o Linux embarcado é utilizado em dispositivos eletrônicos de diversas áreas, como automação industrial, automotiva, agrícola, medica, aeroespacial, de comunicação e de entretenimento.
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Webinar: Estratégias para comprar componentes eletrônicos em tempos de escassezEmbarcados
Neste webinar, abordaremos a situação atual do mercado mundial de componentes para auxiliar as empresas de manufatura na elaboração de estratégias eficientes para a programação de compras.
Forneceremos informações valiosas para profissionais que atuam em departamentos de produto, compras e suprimentos. Além disso, apresentaremos como utilizar sua lista de materiais para realizar compras consolidadas e programadas, bem como outras ferramentas úteis para o processo de aquisição de materiais e suprimentos.
Webinar: ChatGPT - A nova ferramenta de IA pode ameaçar ou turbinar a sua car...Embarcados
Ninguém esperava isso. Com diferentes níveis de espanto, admiração ou surpresa, as pessoas descobriram o chatGPT e sua utilidade. Seria algo tão novo assim, sem nenhum precedente? E, o mais importante, será o fim do trabalho dos programadores? O que isso pode significar para quem está hoje, na bancada? Este webinar explora o tema, tentando apontar e auxiliar os desenvolvedores a tomar as melhores decisões nesse novo cenário.
Objetivo do Webinar
Debater pontos positivos e importantes sobre estas novas tecnologias. Avaliar o risco que trazem e o benefício que geram. Abraçar uma novidade que aumenta a produtividade de forma significativa, sem preconceitos ou restrições sem fundamento sempre colocam os praticantes em vantagem competitiva.
Webinar: Power over Ethernet (PoE) e suas aplicações no mercado brasileiroEmbarcados
Neste webinar vamos explorar os seguintes temas:
O que é Power over Ethernet (PoE)
Por que os desenvolvedores devem selecionar os dispositivos do sistema Microchip PoE
Como o portfólio de dispositivos e sistemas PoE da Microchip garante que o cliente tenha a solução adequada para cada situação
Exemplos de onde a Microchip implantou com sucesso suas soluções PoE
O que considerar ao pensar no desenvolvimento do projeto do PoE
Webinar: Utilizando o Yocto Project para automatizar o desenvolvimento em Lin...Embarcados
Nesse webinar conheceremos o Yocto Project, um conjunto de ferramentas open-source que possuem o objetivo de facilitar o desenvolvimento de distribuições e sistemas Linux. Também vamos entender como utilizar a ferramenta pode auxiliar na automatização do desenvolvimento de sistemas Linux Embarcado.
https://embarcados.com.br/webinar-utilizando-o-yocto-project-para-automatizar-o-desenvolvimento-em-linux-embarcado/
PRODUÇÃO E CONSUMO DE ENERGIA DA PRÉ-HISTÓRIA À ERA CONTEMPORÂNEA E SUA EVOLU...Faga1939
Este artigo tem por objetivo apresentar como ocorreu a evolução do consumo e da produção de energia desde a pré-história até os tempos atuais, bem como propor o futuro da energia requerido para o mundo. Da pré-história até o século XVIII predominou o uso de fontes renováveis de energia como a madeira, o vento e a energia hidráulica. Do século XVIII até a era contemporânea, os combustíveis fósseis predominaram com o carvão e o petróleo, mas seu uso chegará ao fim provavelmente a partir do século XXI para evitar a mudança climática catastrófica global resultante de sua utilização ao emitir gases do efeito estufa responsáveis pelo aquecimento global. Com o fim da era dos combustíveis fósseis virá a era das fontes renováveis de energia quando prevalecerá a utilização da energia hidrelétrica, energia solar, energia eólica, energia das marés, energia das ondas, energia geotérmica, energia da biomassa e energia do hidrogênio. Não existem dúvidas de que as atividades humanas sobre a Terra provocam alterações no meio ambiente em que vivemos. Muitos destes impactos ambientais são provenientes da geração, manuseio e uso da energia com o uso de combustíveis fósseis. A principal razão para a existência desses impactos ambientais reside no fato de que o consumo mundial de energia primária proveniente de fontes não renováveis (petróleo, carvão, gás natural e nuclear) corresponde a aproximadamente 88% do total, cabendo apenas 12% às fontes renováveis. Independentemente das várias soluções que venham a ser adotadas para eliminar ou mitigar as causas do efeito estufa, a mais importante ação é, sem dúvidas, a adoção de medidas que contribuam para a eliminação ou redução do consumo de combustíveis fósseis na produção de energia, bem como para seu uso mais eficiente nos transportes, na indústria, na agropecuária e nas cidades (residências e comércio), haja vista que o uso e a produção de energia são responsáveis por 57% dos gases de estufa emitidos pela atividade humana. Neste sentido, é imprescindível a implantação de um sistema de energia sustentável no mundo. Em um sistema de energia sustentável, a matriz energética mundial só deveria contar com fontes de energia limpa e renováveis (hidroelétrica, solar, eólica, hidrogênio, geotérmica, das marés, das ondas e biomassa), não devendo contar, portanto, com o uso dos combustíveis fósseis (petróleo, carvão e gás natural).
As classes de modelagem podem ser comparadas a moldes ou
formas que definem as características e os comportamentos dos
objetos criados a partir delas. Vale traçar um paralelo com o projeto de
um automóvel. Os engenheiros definem as medidas, a quantidade de
portas, a potência do motor, a localização do estepe, dentre outras
descrições necessárias para a fabricação de um veículo
Em um mundo cada vez mais digital, a segurança da informação tornou-se essencial para proteger dados pessoais e empresariais contra ameaças cibernéticas. Nesta apresentação, abordaremos os principais conceitos e práticas de segurança digital, incluindo o reconhecimento de ameaças comuns, como malware e phishing, e a implementação de medidas de proteção e mitigação para vazamento de senhas.
Este certificado confirma que Gabriel de Mattos Faustino concluiu com sucesso um curso de 42 horas de Gestão Estratégica de TI - ITIL na Escola Virtual entre 19 de fevereiro de 2014 a 20 de fevereiro de 2014.
3. Objetivo
Navegar pelas etapas de um desenvolvimento de layout
de circuito impresso, identificando as dificuldades
durante o projeto, desde a escolhas dos componentes,
passando pela escolhas de fornecedores, novas
tecnologias, placement e definições de regras,
garantindo as boas praticas para o design.
4. • Definição e escolhas de componentes
• Capabilidade dos fornecedores de PCI e Montagem dos componentes
• Tipos de PCI
• Mecânica e Stackup da PCI
• Disposicao dos componentes pré-fixados
• Identificação dos circuitos
• Divisão dos circuitos dentro área útil da PCI
• Regras de design
• Placement dos circuitos
• Routeamento (Trilhas e Polígonos e Planos)
• Saídas para manufaturas e montagem das PCIs
Abordagem
5. Escolhas de Novos Componentes
Depois de definidos o escopo do novo produto, onde será necessário o desenvolvimento eletrônico (PCI),
a próxima etapa será a escolha dos componentes, a escolha dos componentes é um fator crítico no
sucesso do projeto eletrônico
• Gerenciadores de Energia
• Módulos de Potencia
• Microcontroladores
• Microprocessadores
• Conectores
Para iniciar estas escolhas devemos levar em consideração vários aspecto, alguns tópicos que devem
ser levados em consideração:
• Reutilização de circuitos e componentes já utilizados em outros produtos
• Custo
• Vida útil dos componentes
• Estoque e disponibilidade dos componentes no mercado
• Footprint componentes (novas tecnologias)
• Documentação de referencia de fácil acesso (Datasheets, Reference Design, Kits de
desenvolvimento, etc.)
6. Conhecendo a Capabilidade dos Fornecedores de PCI e Serviços de Montagem
Não menos importante que a escolha dos componentes adequados para o seu projeto, também a escolha dos
fornecedores de PCI e Serviços de Montagem, devem ser levados em considerações.
Conhecer a capabilidade de seus fornecedores de PCI auxilia na definição das regras do seu projeto, algumas
características que devem ser levadas em considerações:
• Menor furação
• Menor relação pads x furo
• Clearances
• Material
• Acabamento
• Aspect Ratio, etc.
Conhecer a capabilidade da sua montadora de PCI, auxilia na construção do projeto de PCB, com foco na distribuição
dos componentes, principalmente quando for utilizada um novo Footprint, que requer nova tecnologia de montagem.
• Distancia entre componentes
• Tipos de montagem
• Tipos de solda
• PoP (Package on Package)
• Press-Fit
• Montagem de BGAs e LGAs e módulos integrados
• Componentes Fine pitch
• Chips menores (0201, 01005)
7. Tipos de PCIs
Após a definição dos componentes e escolha de fornecedores, devemos definir o tipo de PCI que será
utilizado no desenvolvimento. Abaixo Alguns tipos de PCIs e suas principais características:
PCI Face Simples
As PCIs Face Simples são os tipos mais
básicos das Placas de CI. Este tipo de PCI
são mais utilizados para alto volume e baixo
custo, são utilizados para equipamentos de
alto consumo (Calculadoras, Rádios,
Impressoras, Fontes de Alimentação)
PCI Dupla Face
As PCI Dupla Face são pcis com dupla camada
de cobre, com furos metalizados, interligando
as duas faces. As Pcis dupla face são
utilizados para aplicações que requerem um
nível intermediário de complexidade (Controles
Industriais, Instrumentação, Amplificadores,
Maquinas de Venda)
8. PCI Multilayer
As PCIs Multilayer são PCIs com mais de 2 camadas de
cobre (4, 6, 8 etc.). Este tipo de PCI tem várias camadas
internas, com circuitos elétricos separados por material
isolante, podendo ter vias passantes entre as camadas e
também vias cegas (não passante) e vias escondidas
(interliga apenas camadas internas). Estas PCIs tem o
custo mais alto, pela complexidade de construção, sendo
utilizados para produtos de alta complexidade
(Smartphone, Equipamentos Médicos, Equipamentos
Aeronáuticos, Notebooks). Estas PCIs oferecem um alto
nível de flexibilidade de design, fornecendo mais espaços
para diferentes padrões de condutores (melhorando a
separação para circuitos de potencia, digital, analógicos
e sinais que necessitam de melhor controle de
velocidade e impedância)
PCI Flexível
As PCIs Flexíveis, como já mostra a própria definição, são PCIs
construídas com material maleável, dobrável, a poliamida e mais
comum, por suas propriedades física, química e mecânica.
Igualmente as PCIs rígidas, este tipo de PCI pode ser construída
em face simples, dupla face ou multilayer.
As PCIs flexíveis ajudam a diminuir o tamanho da placa, o que
os torna ideais para várias aplicações onde é necessária alta
densidade de routeamente de sinal.
Essas PCIs são projetados para condições de trabalho, onde a
temperatura e a densidade são a principal preocupação.
As PCIs flexíveis também podem ser usados
em áreas que
podem estar sujeitas a riscos ambientais. Para fazer isso, eles
são simplesmente construídos com materiais que podem ser à
prova d'água, à prova de choque, resistentes à corrosão ou
resistentes a óleos de alta temperatura. Uma opção que as PCIs
rígidos tradicionais não oferecem.
9. PCI Rigido-Flex
As PCIS Rígido-Flex são uma combinação de placas de circuito rígidas e flexíveis. Este tipo de PCIs
são compostas por várias camadas de circuitos flexíveis conectados a mais de uma placa rígida.
Algumas vantagens oferecidas por essas PCIs são:
● Esse tipo de PCI são construídos com alta precisão. Portanto, é usado em várias aplicações médicas
e militares.
● Por serem leves, esse tipo de PCI oferecem 60% de economia de peso e espaço.
As PCIs Rígido-Flex são mais frequentemente encontrados em aplicações onde espaço ou peso são as
principais preocupações, incluindo Smartphone, câmeras digitais, marca-passos e equipamentos de
conectividade automotiva.
10. Fluxograma
• Apos a definições do escopo, componentes, fornecedores, e tecnologias que serão utilizados no novo
produto, vamos iniciar o layout de circuitos impresso.
• Atualmente existe uma grande variedade de ferramentas de CAD para esta finalidade, cada uma com
suas características e facilidades de uso, a escolha da ferramenta, deve se levar em considerações as
suas limitações, existe no mercado algumas ferramentas free, mas com limitações de funcionalidade,
como numero de camadas, restrições de regras etc.
• Há também ferramentas mais complexas que auxiliam na simulação do circuito, analise térmicas (CAE)
interfaces com ferramentas mecânicas (ECAD) e suporte para analise de arquivos de produção (CAM).
• O ideal e utilizar uma ferramenta amigável com o usuário e que ofereça um suporte completo, que
permita fazer o desenvolvimento de acordo com a regras de boas praticas para o layout.
• Independente da ferramenta escolhida, o fluxograma abaixo mostra as principais etapas para o
sucesso do desenvolvimento.
11. Definição e
Especificações
do Projeto
Símbolos Footprints
Bibliotecas
Integradas
OK
Criação e Edição de Componentes
Hierarquia
Projeto
Inserção
Símbolos
Linhas,
Buses, Nets
Annotate
Símbolos
Setup
Requisitos
PCB Design
OK
Exportação
para o PCB
Fluxograma Desenvolvimento de Layout CI
Captura Esquema
Definição
Mecânica
Placement
Pré-fixados
Stackup
Layer
Setup
Regras
Placement
Circuitos
OK
Power
Planes
Routeamento
DRC
OK
Saídas de
Fabricação
PCB Design
Fabricação
PCIs
Montagem
PCIs
Arquivos Manufatura
e Montagem PCIs
Gerber
Files
NC Drill
ODB++
Testpoint
Report
Lista de
Componente
BOM
Desenho
Montagem
Pick and Place
Arquivos Stencil
12. Criação e Edição de Novos Componentes
Para a geração de um novo componente, deve ter acesso ao datasheet do referido componente, onde será encontrada as
informações necessárias para o empacotamento correto deste componentes (Configuração de pinos, parâmetros,
footprints)
Datasheet – MC34063A Símbolo Logico
Footprint 2D/3D
Empacotamento Componente
14. Captura Esquema Elétrico
Depois das bibliotecas com os novos
componentes inserido ao projeto, o
próximo passo deve ser o desenho do
esquema, ou captura do esquema.
Alguns pontos que devemos levar em
considerações para um bom desenho
• Ter uma folha com Template Padrão
(Legenda), auxilia na identificação do
projeto (Códigos, Revisões, Data de
Emissão etc.)
• Ter um Esboço da hierarquia do projeto
• Sempre habilitar os grids do sistema da
ferramenta (Auxilia na edição posterior
do desenho)
• Ao lado, um exemplo de Template e
hierarquia de projeto
Lembrando que esta hierarquia pode ser
alterada a qualquer momento, podendo
entrar ou sair novas folhas de acordo
com a necessidade do projeto.
Template
Estrutura Hierarquia
15. Captura Esquema Elétrico
As ferramentas de CAD oferecem varias opções que facilitam a criação e edição de um desenho do esquema:
• Wires
• Junções
• Power Port
• Netlabels
• Barramentos
• Annotate dos componentes
Um bom desenho de esquema deve apresentar um modo fácil de leitura, circuitos separados por funções
ajudam a distribuição e posicionamento dos circuitos no layout da PCI.
Outra característica importante que as ferramentas apresentam, são os setup de parâmetros dos sinais elétrico
• Definição de Classes de nets
• Pares diferenciais
• Controle de impedância
• Isolações para alta tensão
• Definição de espessuras de acordo com a corrente elétrica.
• Setup de regras para manufatura e montagem das PCIs.
17. Mecânica e Pre-Posicionamento
• Nesta etapa definimos o contorno mecânico de acordo com o gabinete escolhido ou ambiente que ira operar esta PCI.
• Posicionamento de furos de fixação e detalhes mecânicos.
• Posicionamento dos componentes pré-fixados.
• Divisão das areas para separação dos circuitos de acordo com as funcionalidades.
• Definição das areas com restrições de trilhas e componentes.
18. Stackup Layer
A definição do Stackup de uma PCI e uma
etapa muito importante para o
desempenho e funcionalidade do circuito.
Temos 5 demandas básicas no momento
da definição do Stackup:
• Definição do material
• Definição espessura de cobre
• Controle de Impedância
• Controle de Crosstalk (Diafonia)
• Capacitância dos internos
Estas informações são importantes para
que o fornecedor de PCI se oriente para a
montagem do Stackup (Escolha dos
materiais, controle de espessura, etc.)
19. PLACEMENT
O agrupamento e distribuição dos
componentes nas áreas reservadas e muito
importante para um bom layout, sempre
respeitando as regras definida, garantindo as
boas praticas do design.
Levar em considerações os seguintes itens:
• Distanciamento de componentes
• Distribuição dos circuitos
• Capacitores de desacoplamento próximos
aos pinos de alimentações dos respectivos
CIs
• Indicação de polaridade dos componentes
• Logotipo, identificação da PCI
(Versão/Data/ Etc.,)
• Tamanho da fonte do silkscreen
(Legibilidade dos textos)
• Abertura mascaras de solda
No final desta etapa o recomendável e
interagir com equipe de desenvolvimento
mecânico, para analise de interferências
mecânicas, evitando retrabalhos nas
próximas etapas.
20. Polígonos
Os polígonos são recurso das ferramentas de CAD, que auxiliam na construção de áreas que demandam alta corrente, ou
uma blindagem para sinais RF
• Utilizar Thermal-Relief para as conexões elétricas.
• Sempre que possível utilizar vias interligando os polígonos, ajudando no retorno do GND
• Procurar manter uma isolação maior em relação aos outros elementos do design
• Há casos, como circuito que envolve RF, aconselhável utilizar as ligações de forma preenchidas
Power - Thermal Relief
Modulo Lora – Ligações Diretas
21. Internal Planes
Na construção de um design Multi-Layer, os planos internos são elementos fundamentais para o empacotamento do circuito.
Geralmente são associados aos GNDs e VCCs do circuito elétrico.
Podendo ser um plano solido ou dividido com outras alimentações. Algumas observações importantes que devem ser levado
em considerações:
• As alimentações, quando necessários serem divididos em vários planos, preferencialmente manter as alimentações
correspondente no mesmo plano. Ex. (GNDD/GNDA/GNDRF)
• A forma como associar o net ao plano também deve ser observados, para componentes PTH, o ideal e utilizar o thermal
relief, facilitando retrabalhos manuais, e utilizar conexões diretas para vias
• A isolação interna para os pads, deve ser levado em consideração a capabilidade do fornecedor de PCI, neste caso o
ideal deve ser entre 0,35 a 0,5mm
22. Routeamento
Um bom routeamento, deve ser
observado uma sequência dos sinais
mais críticos para sinais menos critico,
priorizando os sinais que exigem mais
cuidados para um bom funcionamento
do circuito eletrônico
• Alimentações (Planos internos)
• Clocks
• Antenas RF
• Sinais rápidos (Barramento de
Memorias)
• Sinais de comunicações
(USBs/HDMI)
Devemos também observar as regras
de routeamento:
• Dimensões das vias
• Espessura de trilhas
• Isolações mínima
• Classificação dos nets por grupos
Clocks
Barramentos DDR Antenas e RF
23. Silkscreen
A arrumação dos silks e uma etapa
muito importante no design, alguns
pontos importantes a observar:
• Tamanho da fonte utilizada
• Legibilidade dos textos (evitar pads e
vias)
• Indicação de polaridade conectores
e Cis
Uma serigrafia organizada na PCI,
facilita a montagem, evitando erros
como inversão de componente, duvidas
de posicionamento de componentes
polarizados.
As ferramentas de CAD para layout,
fornecem recursos para minimizar estes
erros, fazendo o setup correto das
regras evitamos retrabalhos e perda de
tempo no processo de montagem e
depuração das PCIs.
24. DRC – Design Rules Check
O DRC e a ultima etapa do layout, a verificação do design com as regras
definidas.
As principais regras do design são:
Regras Elétricas
• Isolações
• Curto circuito
• Net Abertos
• Pinos aberto
• Polígonos
Regras Routeamento
• Pares diferenciais
• Layer
• Definições de vias
• Espessuras de trilhas
Regras Posicionamento
• Distancias entre componentes
• Definição de altura (Max/Min)
• Definição de layer
• Definição de áreas
Regras Sinais Alta Velocidade (High Speed)
• Comprimentos sinais
• Casamento de impedância
• Numero Max de vias (por sinal)
• Retorno alimentação
• Vias sobre Pads SMD
Regras Fabricação
• Distanciamento de bordas (Componentes e trilhas)
• Diâmetro furos (Max/Min)
• Distancia entre furos/furos
• Anel mínimo dos pads PTTH
• Verificação Solder mask
• Verificação distancia da serigrafia
• Verificação distancia serigrafia/Solder Mask
25. Arquivos Saída - Manufaturas e Montagem
Arquivos Gerber – Fabricação de PCIs
Arquivos gerber são um padrão universal na
fabricação das PCIs, existem vários formatos de
gerber, os mais comuns são:
• RS274X
• RS274D
• ODB++
Os arquivos gerber exportam as camadas necessárias
para montar a PCI física
• Serigrafias
• Mascaras de soldas
• Circuitos Top e Bottom
• Circuitos Internos
Além dos arquivos gerber, devem acompanhar o
pacote de fabricação:
• Arquivos CNC (coordenadas furacão)
• Arquivos netlist, teste elétrico
• Especificações da PCI (Material, acabamento, etc.)
• Tabela Furacão
• Montagem Stackup
26. Arquivos Montagem
A preparação dos documentos necessários
para a montagem das PCI, são basicamente:
• Desenhos de Montagem
• Arquivos Gerber para produção do
Stencil
• Lista de componentes (BOM)
• Arquivo Coordenadas componentes
(Pick and Place) Lista de Componentes
Desenho de Montagem
Arquivos Coordenadas Componentes (Pick and Place)
27. JRA PCB Design – Serviços e Suporte
Com sólida experiência com mais de 25 anos no mercado de desenvolvimento de layout de circuito impresso, a JRA
oferece serviços e soluções completas na área de circuitos impressos, atuando junto a áreas automotiva,
equipamentos medico hospitalar, telecomunicações, serviços, IOT. Abaixo as principais atividades:
• Captura esquema elétrico
• Desenvolvimento de layout de circuito desde simples face até Multilayer.
• Experiência com layout mais complexos (DDR4, DDR3, PCIEx, SATA, Ethernet, USB 2.0, USB3.0 etc.)
• Libraries personalizadas de acordo com a necessidade do cliente com todos componentes empacotados em 3D.
• Conversão de layouts PTH para tecnologia SMD
• Lista de Materiais (BOM) personalizados, com PN internos e PN dos fabricantes, custos e demais informacoes
• Documentação completa para fabricação de PCIs, montagem e testes (panelização PCIS, edição e analise de
arquivos gerber)
Contatos
E-mail: layout_pcb@hotmail.com
Skype: layout_pcb@homail.com
Cel./WhatsApp: (19) 992533010
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