SlideShare uma empresa Scribd logo
1 de 12
Baixar para ler offline
3. Defeitos cristalinos e a sua importância
Formando um cristal perfeito minimizamos a energia potencial total dos átomos nessa
estrutura particular.
O que acontece é crescido do líquido ou vapor, é o cristal sempre perfeito?
O que acontece quando a temperatura é aumentada?
O que acontece quando introduzimos impurezas no sólido?
No existem cristais perfeitos: temos que compreender os tipos de defeitos que podem existir.
Muitas vezes propriedades mecânicas e eléctricas dos sólidos são controladas pelos defeitos.
3.1 Defeitos pontuais: lacunas e impurezas
Acima do zero absoluto todos os cristais tem lacunas atómicas, átomos que não estão nos
seus lugares da rede! necessárias para o equilíbrio térmico (defeitos termodinâmicos)
As lacunas introduzem desordem no cristal: rompem a periodicidade perfeita do cristal.
Teoria cinética molecular: todos os átomos vibram arredor das suas posições de equilíbrio
com uma distribuição de energias parecida a distribuição de Boltzmann.
Num instante pode haver um átomo com energia para romper as ligações e saltar para um
lugar na superfície. Uma lacuna fica justo baixo a superfície. A lacuna pode agora difundir
no interior do cristal quando os átomos difundem na lacuna.
Ev: energia média necessária para criar a lacuna (vacancy).
exp(-Ev/kT): fracção dos átomos do cristal que tem energia
suficiente para criar a lacuna.
Com N: número de átomos por unidade de volume no
cristal; a concentração de lacunas é:
nv=N exp (-Ev/kT)
Sempre haverá uma concentração
de equilíbrio de lacunas a uma dada
temperatura.
Há outros processos que também creiam lacunas.
Temos considerado a dimensão da lacuna igual a dimensão na rede do átomo que falta, o que
não é inteiramente certo: os átomos vizinhos podem “ocupar” parte do espaço deixado pelo
átomos: a rede arredor da lacuna estará distorcida em alguma dimensões atómicas e o volume
da lacuna será menor que o volume do átomo que falta: a)
As lacunas são um tipo particular de defeitos pontuais, que geralmente envolvem distorções
ou câmbios na rede ou distorções de umas poucas distâncias atómicas: a), b), c), d).
O cristal pode conter impurezas (naturais ou intencionadas)
Impureza substitutiva: o átomo de impureza substituí
directamente um átomo da rede cristalina (solução sólida
substitutiva): b) e c). Ex.: Si com pequenas quantidades
de As.
a) b)
c) d)
Impureza intersticial: o átomo de impureza se situa em um
lugar intersticial, num vazio entre os átomos hospedeiros: c).
Ex.: C em Fe-BCC. Em geral, são menores que os átomos
hospedeiros.
Em geral, as impurezas tem diferente valência e tamanho
que os átomos do cristal. A rede é deformada arredor dos
defeitos pontuais.
F
renkeldefect
Schottkydefect
Substitutionalim
purity.D
oubly
charged
Os cristais iónicos (NaCl) contem aniões (Cl-) e catiões (Na+). Um tipo comum de defeitos
são os defeitos Schottky: envolvem a falta de um par catião-anião (a neutralidade
mantêm-se). Estes defeitos são responsáveis pelas principais
propriedades ópticas e eléctricas deste tipo de cristais
(alógenos alcalinos).
Defeitos Frenkel: também ocorre nos cristais iónicos
quando um ião hospedeiro é deslocado numa posição
intersticial, ficando uma lacuna no lugar original. Defeito
Frenkel: ião + lacuna. Ex.: AgCl (Ag+ está na posição
intersticial). A concentração destes defeitos é dada pela
expressão anterior com uma Edefeito em lugar de uma Ev.
Os cristais iónicos também podem ter impurezas
substituintes e intersticiais que são inonizadas na
rede. O cristal deve ficar neutro. Ex.: Mg2+ subtituí um
ião Na+ em NaCl ! ou ~falta um Na+ ou existe um Cl-
adicional. Igualmente se um O2- substituí Cl-.
O tipo mais provável de defeito depende da composição do cristal iónico e do tamanho
relativo e carga dos iões.
Edgedislocationline
Compression
Tension
3.2 Defeitos de linha: deslocações de aresta e helicoidais
Defeito de linha: quando um plano atómico termina no cristal em lugar de passar por
todo o cristal
Os planos vizinhos deste plano “curto” estão deslocados
respeito aos planos baixo a linha: deslocação de aresta (Τ
Τ
Τ
Τ).
Os átomos arredor da deslocação tem sido deslocados das suas
posições de equilíbrio no cristal perfeito: mais juntos acima da
linha de deslocação; mais separados abaixo da linha.
Há um campo de deformações devido ao esticamento e
compressão das ligações
Energia necessária para criar uma deslocação ~100 eV
Energia para formar um defeito pontual (uns poucos
nm): uns poucos eV.
Energeticamente mais favorável formar uns defeitos
pontuais que uma deslocação.
As deslocação NÃO são defeitos de equilíbrio. Aparecem
quando o cristal é deformado por uma tenção ou quando
o está a ser crescido
A
D
B
C
Atomsinthe
upperportion.
Atomsin the
lowerportion.
Dislocation
line
l i f
i l
A
C
D
Dislocationline
Deslocação helicoidal: corte (shear) de uma parte do cristal com respeito a outra, por uma
distância atómica. A deslocação acontece a ambos lados da linha de deslocação helicoidal.
Seta circular: deslocação horizontal.
Ao afastarmos da deslocação o átomos da parte
superior estão mais deslocados dos átomos da parte
inferior. Na borde do cristal a separação é uma
distância atómica.
As deslocações de aresta e helicoidais são
geralmente criadas por tensões resultado
do processamento térmico ou mecânico.
D
islocationline
Um defeito de linha
pode ser uma mistura
de uma deslocação de
aresta e uma helicoidal.
Newmolecule
Deslocações helicoidais ocorrem frequentemente no
crescimento dos cristais, que envolve empilhamento
atómico na superfície do cristal. Estas deslocações
ajudam o crescimento oferecendo uma nova “aresta”
para ligar novos átomos (mais ligações! pode
minimizar a sua energia mais que em outro lugar da
superfície).
O crescimento acontece então em espiral arredor da
deslocação horizontal e a superfície cristalina reflexa
esta geometria.
Os fenómenos de deformação plástica ou permanente em metais depende totalmente
da presença e movimento das deslocações.
Nos metais as deslocações aumentam a resistividade do material, aumentam o ruído em
aparelhos semicondutores, etc.
As deslocações podem ser controladas e praticamente eliminadas em cristais
semicondutores:
*linhas de interconexão metálicas num chip: 104-105 linhas de deslocação per mm2 do cristal;
*Si-cristal “wafer”: 1 linha de deslocação por mm2 de cristal.
3.3 Defeitos planares: fronteiras de grão
Muitos materiais são poli cristalinos: muitos cristais pequenos
orientados em direcções diferentes.
Grain
Grainboundary
(c)
(b)
Crystallite
Nuclei
Liquid
(a)
Crescimento de cristais a partir da solução liquida (melt):
a) Solidificação em núcleos (50-100 átomos)
b) Pequenos cristais ou grãos.
c) Grãos com formas e orientações irregulares
Fronteiras e grão: onde os cristais de diferentes orientações
se encontram.
Os átomos nas fronteiras de grão não podem cumprir com os
seus hábitos normais de ligação (a orientação do cristal cambia
na fronteira). Também há lacunas e ligações rotas e esticadas.
Ainda mais, há átomos fora de sitio, que não obedecem o
padrão cristalina em ninguém dos lados da fronteira.
A fronteira de grão é uma região de elevada energia
por átomo.
Strained bond
Broken bond
(dangling bond)
Grain boundary
Void, vacancy
Self-interstitial type atom
Foreign impurity
Os átomos podem difundir mais
facilmente ao longo duma fronteira
de grão.
As impurezas tendem-se a congregar
nas fronteiras de grão.
A região da fronteira de grão é
desordenada.
A temperatura ambiente o processo de difusão é lento, mais a elevadas temperaturas a
difusão atómica permite o crescimento de grandes grãos (grain coarsening) a
expensas dos grãos pequenos, reduzindo a área das fronteiras de grão.
O tamanho de grão pode ser controlado (ciclos de tratamento térmico), e assim as
propriedades mecânicas e eléctricas dos materiais.
Energia dum átomo na fronteira e grão > energia dum átomo no grão
As fronteiras são defeitos de não-equilíbrio e tratam de reduzir
a suas dimensão para reduzir a a energia potencial da estrutura
total.
3.4 Superfícies cristalinas e propriedades das superfícies
Na descrição das estruturas cristalinas assumimos que a periodicidade é até o infinito.
Na prática todas as substancias tem superfícies reais.
Na superfície os átomos não podem cumprir os requerimentos de ligação.
BulkCrystal
Surface
Danglingbond
O
Si
H
Absorbed
Oxygen Captured
electron
SurfaceAtoms
H2
O Adsorbed molecules
H2
O
Cristal de Si (2D hipotético).
Cada átomo tem 4 ligações
covalentes, cada ligação com
2 electrões. Na superfície os
Si ficam com dangling bonds
(ligações “penduradas” no ar):
ligações meio cheias, só com
um electrão.
Átomos de H podem ser absorvidos (ligados quimicamente com átomos da superfície) por
uma ligação covalente. Uma molécula H2 ou de agua pode ser absorvida por meio duma
ligação secundaria (va der Waals).
Se há electrões livres estes podem ser capturados pelos dangling bonds (e.g., contacto Si
com um metal).
Step
Edge
Hole
Atom on
surface
Corner
Screw
dislocation
Crevice
Na tecnologia micro electrónica, e.g., as superfícies dos Si-wafers tem que ser tratadas
(etched e oxidada para formar SiO2 , camada passiva).
A estrutura da superfície depende grandemente de como foi formada, o que sempre
envolve processamento mecânico e térmico, assim como exposição ao ambiente.
Visualização (modelo de Kossel): a superfície tem bordas (ledges), torções (kinks),
deslocações......, e impurezas que podem difundir na superfície.
As dimensões das varia imperfeições depende de como foi gerada a superfície.
3.5 Estequiometria, não-estequiometria, e estruturas de defeituosas (“defect structure”)
Compostos estequiométricos: tem uma razão inteira de átomos (e.g., CaF2: 2 átomos F se
ligam com 1 átomo Ca)
ZnO estequiométrico (a), tem igual número de aniões O2- que de catiões Zn2+. Cristal neutro.
ZnO não-estequiométrico com excesso de Zn (b). O excesso de Zn produz no cristal catiões
Zn2+ intersticiais e electrões livres (que não podem ser tomados pelos átomos de oxigénio, que
são todos aniões O2-). Estes electrões contribuem à condutividade eléctrica. O cristal é neutro.
A estrutura é uma estrutura de defeituosa (defect structure), pois devia-se da estequiometria.
(a)
O2–
Zn2+
"Free" (or mobile) electron
within the crystal.
(b)

Mais conteúdo relacionado

Mais procurados

Processo de obtenção de aço e ferro fundido
Processo de obtenção de aço e ferro fundidoProcesso de obtenção de aço e ferro fundido
Processo de obtenção de aço e ferro fundidoJuan Carlos Garcia Urrutia
 
Materiais ferrosos
Materiais ferrososMateriais ferrosos
Materiais ferrososKelly Maia
 
Ciência dos materiais - fluência, resiliência e tenacidade
Ciência dos materiais - fluência, resiliência e tenacidadeCiência dos materiais - fluência, resiliência e tenacidade
Ciência dos materiais - fluência, resiliência e tenacidadeVicktor Richelly
 
Defeitos nos sólidos
Defeitos nos sólidosDefeitos nos sólidos
Defeitos nos sólidosPublicaTUDO
 
Lista de exercícios_i_classificação_dos_aços
Lista de exercícios_i_classificação_dos_açosLista de exercícios_i_classificação_dos_aços
Lista de exercícios_i_classificação_dos_açosGlaucoVelosodosSantos
 
Aula 2 diagrama de fases
Aula 2 diagrama de fasesAula 2 diagrama de fases
Aula 2 diagrama de fasesGian Remundini
 
Compostos de coordenação
Compostos de coordenaçãoCompostos de coordenação
Compostos de coordenaçãoLarissa Cadorin
 
Propriedades basicas
Propriedades basicasPropriedades basicas
Propriedades basicasPublicaTUDO
 
Diagrama de fases e equilibrio
Diagrama de fases e equilibrioDiagrama de fases e equilibrio
Diagrama de fases e equilibrioLukasSeize
 
Felipe 3°d diagrama de ferro-carbono
Felipe 3°d  diagrama de ferro-carbonoFelipe 3°d  diagrama de ferro-carbono
Felipe 3°d diagrama de ferro-carbonofelps_r
 
Materiais metálicos
Materiais metálicosMateriais metálicos
Materiais metálicoswelton
 

Mais procurados (20)

Processo de obtenção de aço e ferro fundido
Processo de obtenção de aço e ferro fundidoProcesso de obtenção de aço e ferro fundido
Processo de obtenção de aço e ferro fundido
 
Difusão
Difusão Difusão
Difusão
 
Materiais ferrosos
Materiais ferrososMateriais ferrosos
Materiais ferrosos
 
Ciência dos materiais - fluência, resiliência e tenacidade
Ciência dos materiais - fluência, resiliência e tenacidadeCiência dos materiais - fluência, resiliência e tenacidade
Ciência dos materiais - fluência, resiliência e tenacidade
 
Discordância
Discordância Discordância
Discordância
 
Os Metais
Os MetaisOs Metais
Os Metais
 
Defeitos nos sólidos
Defeitos nos sólidosDefeitos nos sólidos
Defeitos nos sólidos
 
Materiais cerâmicos e aplicações
Materiais cerâmicos e aplicaçõesMateriais cerâmicos e aplicações
Materiais cerâmicos e aplicações
 
Lista de exercícios_i_classificação_dos_aços
Lista de exercícios_i_classificação_dos_açosLista de exercícios_i_classificação_dos_aços
Lista de exercícios_i_classificação_dos_aços
 
Diagrama de fases
Diagrama de fasesDiagrama de fases
Diagrama de fases
 
Aula 2 diagrama de fases
Aula 2 diagrama de fasesAula 2 diagrama de fases
Aula 2 diagrama de fases
 
Compostos de coordenação
Compostos de coordenaçãoCompostos de coordenação
Compostos de coordenação
 
Interação entre imperfeições cristalinas
Interação entre imperfeições cristalinasInteração entre imperfeições cristalinas
Interação entre imperfeições cristalinas
 
Propriedades basicas
Propriedades basicasPropriedades basicas
Propriedades basicas
 
Solubilidade 2013 csa_v2
Solubilidade 2013 csa_v2Solubilidade 2013 csa_v2
Solubilidade 2013 csa_v2
 
Lista i
Lista iLista i
Lista i
 
Diagrama de fases e equilibrio
Diagrama de fases e equilibrioDiagrama de fases e equilibrio
Diagrama de fases e equilibrio
 
Felipe 3°d diagrama de ferro-carbono
Felipe 3°d  diagrama de ferro-carbonoFelipe 3°d  diagrama de ferro-carbono
Felipe 3°d diagrama de ferro-carbono
 
Transformações no aquecimento de materiais v5 2013
Transformações no aquecimento de materiais v5 2013Transformações no aquecimento de materiais v5 2013
Transformações no aquecimento de materiais v5 2013
 
Materiais metálicos
Materiais metálicosMateriais metálicos
Materiais metálicos
 

Semelhante a Defeitos cristalinos

Estrutura cristalina luisa ometto dal prete
Estrutura cristalina luisa ometto dal preteEstrutura cristalina luisa ometto dal prete
Estrutura cristalina luisa ometto dal preteLuisa Ometto Dal Prete
 
Ciências dos Materiais - Aula 6 - Imperfeições Cristalinas
Ciências dos Materiais - Aula 6 - Imperfeições CristalinasCiências dos Materiais - Aula 6 - Imperfeições Cristalinas
Ciências dos Materiais - Aula 6 - Imperfeições CristalinasFelipe Machado
 
1 diodos_transistores word
1  diodos_transistores word1  diodos_transistores word
1 diodos_transistores wordCarla Lee
 
Apostila de-eletrônica-básica1
Apostila de-eletrônica-básica1Apostila de-eletrônica-básica1
Apostila de-eletrônica-básica1Leandro Henrique
 
Apostila de eletronica basica
Apostila de eletronica basicaApostila de eletronica basica
Apostila de eletronica basicaandydurdem
 
Apostila de eletronica_basica
Apostila de eletronica_basicaApostila de eletronica_basica
Apostila de eletronica_basicaRui Raposo
 
Apostila de Eletronica Basica
Apostila de Eletronica BasicaApostila de Eletronica Basica
Apostila de Eletronica BasicaYanka-Isabelle
 
Ligações interatômicas
Ligações interatômicasLigações interatômicas
Ligações interatômicasBio Sem Limites
 
ciencia dos materiais aula 04-05
ciencia dos materiais aula 04-05ciencia dos materiais aula 04-05
ciencia dos materiais aula 04-05Helio Santos
 
ligacoes quimicas
ligacoes quimicasligacoes quimicas
ligacoes quimicasnanasimao
 

Semelhante a Defeitos cristalinos (20)

Estrutura cristalina luisa ometto dal prete
Estrutura cristalina luisa ometto dal preteEstrutura cristalina luisa ometto dal prete
Estrutura cristalina luisa ometto dal prete
 
Ciências dos Materiais - Aula 6 - Imperfeições Cristalinas
Ciências dos Materiais - Aula 6 - Imperfeições CristalinasCiências dos Materiais - Aula 6 - Imperfeições Cristalinas
Ciências dos Materiais - Aula 6 - Imperfeições Cristalinas
 
Ana nery a quimica dos sólidos
Ana nery   a quimica dos sólidosAna nery   a quimica dos sólidos
Ana nery a quimica dos sólidos
 
1 diodos_transistores word
1  diodos_transistores word1  diodos_transistores word
1 diodos_transistores word
 
Ligacao quimica
Ligacao quimicaLigacao quimica
Ligacao quimica
 
Trabalho de química
Trabalho de químicaTrabalho de química
Trabalho de química
 
Apostila de-eletrônica-básica1
Apostila de-eletrônica-básica1Apostila de-eletrônica-básica1
Apostila de-eletrônica-básica1
 
Apostila de eletronica basica
Apostila de eletronica basicaApostila de eletronica basica
Apostila de eletronica basica
 
Apostila de eletronica_basica
Apostila de eletronica_basicaApostila de eletronica_basica
Apostila de eletronica_basica
 
Apostila de Eletronica Basica
Apostila de Eletronica BasicaApostila de Eletronica Basica
Apostila de Eletronica Basica
 
Ligações interatômicas
Ligações interatômicasLigações interatômicas
Ligações interatômicas
 
Aula_2_ICM_Lig_Qui.pdf
Aula_2_ICM_Lig_Qui.pdfAula_2_ICM_Lig_Qui.pdf
Aula_2_ICM_Lig_Qui.pdf
 
Aula 2 propriedades mecanicas
Aula 2  propriedades mecanicasAula 2  propriedades mecanicas
Aula 2 propriedades mecanicas
 
Ligação química
Ligação químicaLigação química
Ligação química
 
ciencia dos materiais aula 04-05
ciencia dos materiais aula 04-05ciencia dos materiais aula 04-05
ciencia dos materiais aula 04-05
 
Capítulo 3 fundição
Capítulo 3   fundiçãoCapítulo 3   fundição
Capítulo 3 fundição
 
M5 teoria
M5 teoriaM5 teoria
M5 teoria
 
Capitulo 1 diodos
Capitulo 1 diodosCapitulo 1 diodos
Capitulo 1 diodos
 
ligacoes quimicas
ligacoes quimicasligacoes quimicas
ligacoes quimicas
 
9aosatomos
9aosatomos9aosatomos
9aosatomos
 

Mais de Jb Alves

Apostila de segurança na operação de caldeiras
Apostila de segurança na operação de caldeirasApostila de segurança na operação de caldeiras
Apostila de segurança na operação de caldeirasJb Alves
 
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 4
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 4Solucao exercicios callister 9a edicao parte 4
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 4Jb Alves
 
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 3
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 3Solucao exercicios callister 9a edicao parte 3
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 3Jb Alves
 
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 2
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 2Solucao exercicios callister 9a edicao parte 2
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 2Jb Alves
 
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 1
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 1Solucao exercicios callister 9a edicao parte 1
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 1Jb Alves
 
A importancia da analise previa
A importancia da analise previaA importancia da analise previa
A importancia da analise previaJb Alves
 
Ferramentas de autoria
Ferramentas de autoriaFerramentas de autoria
Ferramentas de autoriaJb Alves
 
Evolucao positiva nr 12
Evolucao positiva nr 12Evolucao positiva nr 12
Evolucao positiva nr 12Jb Alves
 
Roteiro investigacao acidente no trabalho
Roteiro investigacao acidente no trabalhoRoteiro investigacao acidente no trabalho
Roteiro investigacao acidente no trabalhoJb Alves
 
Roteiro inspecao seguranca no trabalho
Roteiro inspecao seguranca no trabalhoRoteiro inspecao seguranca no trabalho
Roteiro inspecao seguranca no trabalhoJb Alves
 
Dicionario de seguranca_do_trabalho
Dicionario de seguranca_do_trabalhoDicionario de seguranca_do_trabalho
Dicionario de seguranca_do_trabalhoJb Alves
 
Administracao de desastres
Administracao de desastresAdministracao de desastres
Administracao de desastresJb Alves
 
Sistema de bloqueio e etiquetagem lockout e tagout
Sistema de bloqueio e etiquetagem   lockout e tagoutSistema de bloqueio e etiquetagem   lockout e tagout
Sistema de bloqueio e etiquetagem lockout e tagoutJb Alves
 
Apostila de gerenciamento_de_riscos
Apostila de gerenciamento_de_riscosApostila de gerenciamento_de_riscos
Apostila de gerenciamento_de_riscosJb Alves
 
Inttegracao metodologias de analise de risco hazop e lopa caldeira rcs pires
Inttegracao metodologias de analise de risco hazop e lopa   caldeira rcs piresInttegracao metodologias de analise de risco hazop e lopa   caldeira rcs pires
Inttegracao metodologias de analise de risco hazop e lopa caldeira rcs piresJb Alves
 
Perguntas e respostas da nr 13
Perguntas e respostas da nr 13Perguntas e respostas da nr 13
Perguntas e respostas da nr 13Jb Alves
 
Guia de caldeiras
Guia de caldeirasGuia de caldeiras
Guia de caldeirasJb Alves
 

Mais de Jb Alves (17)

Apostila de segurança na operação de caldeiras
Apostila de segurança na operação de caldeirasApostila de segurança na operação de caldeiras
Apostila de segurança na operação de caldeiras
 
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 4
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 4Solucao exercicios callister 9a edicao parte 4
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 4
 
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 3
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 3Solucao exercicios callister 9a edicao parte 3
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 3
 
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 2
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 2Solucao exercicios callister 9a edicao parte 2
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 2
 
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 1
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 1Solucao exercicios callister 9a edicao parte 1
Solucao exercicios callister 9a edicao parte 1
 
A importancia da analise previa
A importancia da analise previaA importancia da analise previa
A importancia da analise previa
 
Ferramentas de autoria
Ferramentas de autoriaFerramentas de autoria
Ferramentas de autoria
 
Evolucao positiva nr 12
Evolucao positiva nr 12Evolucao positiva nr 12
Evolucao positiva nr 12
 
Roteiro investigacao acidente no trabalho
Roteiro investigacao acidente no trabalhoRoteiro investigacao acidente no trabalho
Roteiro investigacao acidente no trabalho
 
Roteiro inspecao seguranca no trabalho
Roteiro inspecao seguranca no trabalhoRoteiro inspecao seguranca no trabalho
Roteiro inspecao seguranca no trabalho
 
Dicionario de seguranca_do_trabalho
Dicionario de seguranca_do_trabalhoDicionario de seguranca_do_trabalho
Dicionario de seguranca_do_trabalho
 
Administracao de desastres
Administracao de desastresAdministracao de desastres
Administracao de desastres
 
Sistema de bloqueio e etiquetagem lockout e tagout
Sistema de bloqueio e etiquetagem   lockout e tagoutSistema de bloqueio e etiquetagem   lockout e tagout
Sistema de bloqueio e etiquetagem lockout e tagout
 
Apostila de gerenciamento_de_riscos
Apostila de gerenciamento_de_riscosApostila de gerenciamento_de_riscos
Apostila de gerenciamento_de_riscos
 
Inttegracao metodologias de analise de risco hazop e lopa caldeira rcs pires
Inttegracao metodologias de analise de risco hazop e lopa   caldeira rcs piresInttegracao metodologias de analise de risco hazop e lopa   caldeira rcs pires
Inttegracao metodologias de analise de risco hazop e lopa caldeira rcs pires
 
Perguntas e respostas da nr 13
Perguntas e respostas da nr 13Perguntas e respostas da nr 13
Perguntas e respostas da nr 13
 
Guia de caldeiras
Guia de caldeirasGuia de caldeiras
Guia de caldeiras
 

Último

07 - MICRÔMETRO EXTERNO SISTEMA MÉTRICO.pptx
07 - MICRÔMETRO EXTERNO SISTEMA MÉTRICO.pptx07 - MICRÔMETRO EXTERNO SISTEMA MÉTRICO.pptx
07 - MICRÔMETRO EXTERNO SISTEMA MÉTRICO.pptxVagner Soares da Costa
 
Apresentação Manutenção Total Produtiva - TPM
Apresentação Manutenção Total Produtiva - TPMApresentação Manutenção Total Produtiva - TPM
Apresentação Manutenção Total Produtiva - TPMdiminutcasamentos
 
10 - RELOGIO COMPARADOR - OPERAÇÃO E LEITURA.pptx
10 - RELOGIO COMPARADOR - OPERAÇÃO E LEITURA.pptx10 - RELOGIO COMPARADOR - OPERAÇÃO E LEITURA.pptx
10 - RELOGIO COMPARADOR - OPERAÇÃO E LEITURA.pptxVagner Soares da Costa
 
Tipos de Cargas - Conhecendo suas Características e Classificações.pdf
Tipos de Cargas - Conhecendo suas Características e Classificações.pdfTipos de Cargas - Conhecendo suas Características e Classificações.pdf
Tipos de Cargas - Conhecendo suas Características e Classificações.pdfMarcos Boaventura
 
PROJETO DE INSTALAÇÕES ELÉTRICAS – REVIT MEP -.pdf
PROJETO DE INSTALAÇÕES ELÉTRICAS – REVIT MEP -.pdfPROJETO DE INSTALAÇÕES ELÉTRICAS – REVIT MEP -.pdf
PROJETO DE INSTALAÇÕES ELÉTRICAS – REVIT MEP -.pdfdanielemarques481
 
TRABALHO INSTALACAO ELETRICA EM EDIFICIO FINAL.docx
TRABALHO INSTALACAO ELETRICA EM EDIFICIO FINAL.docxTRABALHO INSTALACAO ELETRICA EM EDIFICIO FINAL.docx
TRABALHO INSTALACAO ELETRICA EM EDIFICIO FINAL.docxFlvioDadinhoNNhamizi
 
Calculo vetorial - eletromagnetismo, calculo 3
Calculo vetorial - eletromagnetismo, calculo 3Calculo vetorial - eletromagnetismo, calculo 3
Calculo vetorial - eletromagnetismo, calculo 3filiperigueira1
 

Último (7)

07 - MICRÔMETRO EXTERNO SISTEMA MÉTRICO.pptx
07 - MICRÔMETRO EXTERNO SISTEMA MÉTRICO.pptx07 - MICRÔMETRO EXTERNO SISTEMA MÉTRICO.pptx
07 - MICRÔMETRO EXTERNO SISTEMA MÉTRICO.pptx
 
Apresentação Manutenção Total Produtiva - TPM
Apresentação Manutenção Total Produtiva - TPMApresentação Manutenção Total Produtiva - TPM
Apresentação Manutenção Total Produtiva - TPM
 
10 - RELOGIO COMPARADOR - OPERAÇÃO E LEITURA.pptx
10 - RELOGIO COMPARADOR - OPERAÇÃO E LEITURA.pptx10 - RELOGIO COMPARADOR - OPERAÇÃO E LEITURA.pptx
10 - RELOGIO COMPARADOR - OPERAÇÃO E LEITURA.pptx
 
Tipos de Cargas - Conhecendo suas Características e Classificações.pdf
Tipos de Cargas - Conhecendo suas Características e Classificações.pdfTipos de Cargas - Conhecendo suas Características e Classificações.pdf
Tipos de Cargas - Conhecendo suas Características e Classificações.pdf
 
PROJETO DE INSTALAÇÕES ELÉTRICAS – REVIT MEP -.pdf
PROJETO DE INSTALAÇÕES ELÉTRICAS – REVIT MEP -.pdfPROJETO DE INSTALAÇÕES ELÉTRICAS – REVIT MEP -.pdf
PROJETO DE INSTALAÇÕES ELÉTRICAS – REVIT MEP -.pdf
 
TRABALHO INSTALACAO ELETRICA EM EDIFICIO FINAL.docx
TRABALHO INSTALACAO ELETRICA EM EDIFICIO FINAL.docxTRABALHO INSTALACAO ELETRICA EM EDIFICIO FINAL.docx
TRABALHO INSTALACAO ELETRICA EM EDIFICIO FINAL.docx
 
Calculo vetorial - eletromagnetismo, calculo 3
Calculo vetorial - eletromagnetismo, calculo 3Calculo vetorial - eletromagnetismo, calculo 3
Calculo vetorial - eletromagnetismo, calculo 3
 

Defeitos cristalinos

  • 1. 3. Defeitos cristalinos e a sua importância Formando um cristal perfeito minimizamos a energia potencial total dos átomos nessa estrutura particular. O que acontece é crescido do líquido ou vapor, é o cristal sempre perfeito? O que acontece quando a temperatura é aumentada? O que acontece quando introduzimos impurezas no sólido? No existem cristais perfeitos: temos que compreender os tipos de defeitos que podem existir. Muitas vezes propriedades mecânicas e eléctricas dos sólidos são controladas pelos defeitos.
  • 2. 3.1 Defeitos pontuais: lacunas e impurezas Acima do zero absoluto todos os cristais tem lacunas atómicas, átomos que não estão nos seus lugares da rede! necessárias para o equilíbrio térmico (defeitos termodinâmicos) As lacunas introduzem desordem no cristal: rompem a periodicidade perfeita do cristal. Teoria cinética molecular: todos os átomos vibram arredor das suas posições de equilíbrio com uma distribuição de energias parecida a distribuição de Boltzmann. Num instante pode haver um átomo com energia para romper as ligações e saltar para um lugar na superfície. Uma lacuna fica justo baixo a superfície. A lacuna pode agora difundir no interior do cristal quando os átomos difundem na lacuna. Ev: energia média necessária para criar a lacuna (vacancy). exp(-Ev/kT): fracção dos átomos do cristal que tem energia suficiente para criar a lacuna. Com N: número de átomos por unidade de volume no cristal; a concentração de lacunas é: nv=N exp (-Ev/kT) Sempre haverá uma concentração de equilíbrio de lacunas a uma dada temperatura.
  • 3. Há outros processos que também creiam lacunas. Temos considerado a dimensão da lacuna igual a dimensão na rede do átomo que falta, o que não é inteiramente certo: os átomos vizinhos podem “ocupar” parte do espaço deixado pelo átomos: a rede arredor da lacuna estará distorcida em alguma dimensões atómicas e o volume da lacuna será menor que o volume do átomo que falta: a) As lacunas são um tipo particular de defeitos pontuais, que geralmente envolvem distorções ou câmbios na rede ou distorções de umas poucas distâncias atómicas: a), b), c), d). O cristal pode conter impurezas (naturais ou intencionadas) Impureza substitutiva: o átomo de impureza substituí directamente um átomo da rede cristalina (solução sólida substitutiva): b) e c). Ex.: Si com pequenas quantidades de As. a) b) c) d) Impureza intersticial: o átomo de impureza se situa em um lugar intersticial, num vazio entre os átomos hospedeiros: c). Ex.: C em Fe-BCC. Em geral, são menores que os átomos hospedeiros. Em geral, as impurezas tem diferente valência e tamanho que os átomos do cristal. A rede é deformada arredor dos defeitos pontuais.
  • 4. F renkeldefect Schottkydefect Substitutionalim purity.D oubly charged Os cristais iónicos (NaCl) contem aniões (Cl-) e catiões (Na+). Um tipo comum de defeitos são os defeitos Schottky: envolvem a falta de um par catião-anião (a neutralidade mantêm-se). Estes defeitos são responsáveis pelas principais propriedades ópticas e eléctricas deste tipo de cristais (alógenos alcalinos). Defeitos Frenkel: também ocorre nos cristais iónicos quando um ião hospedeiro é deslocado numa posição intersticial, ficando uma lacuna no lugar original. Defeito Frenkel: ião + lacuna. Ex.: AgCl (Ag+ está na posição intersticial). A concentração destes defeitos é dada pela expressão anterior com uma Edefeito em lugar de uma Ev. Os cristais iónicos também podem ter impurezas substituintes e intersticiais que são inonizadas na rede. O cristal deve ficar neutro. Ex.: Mg2+ subtituí um ião Na+ em NaCl ! ou ~falta um Na+ ou existe um Cl- adicional. Igualmente se um O2- substituí Cl-. O tipo mais provável de defeito depende da composição do cristal iónico e do tamanho relativo e carga dos iões.
  • 5. Edgedislocationline Compression Tension 3.2 Defeitos de linha: deslocações de aresta e helicoidais Defeito de linha: quando um plano atómico termina no cristal em lugar de passar por todo o cristal Os planos vizinhos deste plano “curto” estão deslocados respeito aos planos baixo a linha: deslocação de aresta (Τ Τ Τ Τ). Os átomos arredor da deslocação tem sido deslocados das suas posições de equilíbrio no cristal perfeito: mais juntos acima da linha de deslocação; mais separados abaixo da linha. Há um campo de deformações devido ao esticamento e compressão das ligações Energia necessária para criar uma deslocação ~100 eV Energia para formar um defeito pontual (uns poucos nm): uns poucos eV. Energeticamente mais favorável formar uns defeitos pontuais que uma deslocação. As deslocação NÃO são defeitos de equilíbrio. Aparecem quando o cristal é deformado por uma tenção ou quando o está a ser crescido
  • 6. A D B C Atomsinthe upperportion. Atomsin the lowerportion. Dislocation line l i f i l A C D Dislocationline Deslocação helicoidal: corte (shear) de uma parte do cristal com respeito a outra, por uma distância atómica. A deslocação acontece a ambos lados da linha de deslocação helicoidal. Seta circular: deslocação horizontal. Ao afastarmos da deslocação o átomos da parte superior estão mais deslocados dos átomos da parte inferior. Na borde do cristal a separação é uma distância atómica. As deslocações de aresta e helicoidais são geralmente criadas por tensões resultado do processamento térmico ou mecânico. D islocationline Um defeito de linha pode ser uma mistura de uma deslocação de aresta e uma helicoidal.
  • 7. Newmolecule Deslocações helicoidais ocorrem frequentemente no crescimento dos cristais, que envolve empilhamento atómico na superfície do cristal. Estas deslocações ajudam o crescimento oferecendo uma nova “aresta” para ligar novos átomos (mais ligações! pode minimizar a sua energia mais que em outro lugar da superfície). O crescimento acontece então em espiral arredor da deslocação horizontal e a superfície cristalina reflexa esta geometria. Os fenómenos de deformação plástica ou permanente em metais depende totalmente da presença e movimento das deslocações. Nos metais as deslocações aumentam a resistividade do material, aumentam o ruído em aparelhos semicondutores, etc. As deslocações podem ser controladas e praticamente eliminadas em cristais semicondutores: *linhas de interconexão metálicas num chip: 104-105 linhas de deslocação per mm2 do cristal; *Si-cristal “wafer”: 1 linha de deslocação por mm2 de cristal.
  • 8. 3.3 Defeitos planares: fronteiras de grão Muitos materiais são poli cristalinos: muitos cristais pequenos orientados em direcções diferentes. Grain Grainboundary (c) (b) Crystallite Nuclei Liquid (a) Crescimento de cristais a partir da solução liquida (melt): a) Solidificação em núcleos (50-100 átomos) b) Pequenos cristais ou grãos. c) Grãos com formas e orientações irregulares Fronteiras e grão: onde os cristais de diferentes orientações se encontram. Os átomos nas fronteiras de grão não podem cumprir com os seus hábitos normais de ligação (a orientação do cristal cambia na fronteira). Também há lacunas e ligações rotas e esticadas. Ainda mais, há átomos fora de sitio, que não obedecem o padrão cristalina em ninguém dos lados da fronteira. A fronteira de grão é uma região de elevada energia por átomo.
  • 9. Strained bond Broken bond (dangling bond) Grain boundary Void, vacancy Self-interstitial type atom Foreign impurity Os átomos podem difundir mais facilmente ao longo duma fronteira de grão. As impurezas tendem-se a congregar nas fronteiras de grão. A região da fronteira de grão é desordenada. A temperatura ambiente o processo de difusão é lento, mais a elevadas temperaturas a difusão atómica permite o crescimento de grandes grãos (grain coarsening) a expensas dos grãos pequenos, reduzindo a área das fronteiras de grão. O tamanho de grão pode ser controlado (ciclos de tratamento térmico), e assim as propriedades mecânicas e eléctricas dos materiais. Energia dum átomo na fronteira e grão > energia dum átomo no grão As fronteiras são defeitos de não-equilíbrio e tratam de reduzir a suas dimensão para reduzir a a energia potencial da estrutura total.
  • 10. 3.4 Superfícies cristalinas e propriedades das superfícies Na descrição das estruturas cristalinas assumimos que a periodicidade é até o infinito. Na prática todas as substancias tem superfícies reais. Na superfície os átomos não podem cumprir os requerimentos de ligação. BulkCrystal Surface Danglingbond O Si H Absorbed Oxygen Captured electron SurfaceAtoms H2 O Adsorbed molecules H2 O Cristal de Si (2D hipotético). Cada átomo tem 4 ligações covalentes, cada ligação com 2 electrões. Na superfície os Si ficam com dangling bonds (ligações “penduradas” no ar): ligações meio cheias, só com um electrão. Átomos de H podem ser absorvidos (ligados quimicamente com átomos da superfície) por uma ligação covalente. Uma molécula H2 ou de agua pode ser absorvida por meio duma ligação secundaria (va der Waals). Se há electrões livres estes podem ser capturados pelos dangling bonds (e.g., contacto Si com um metal).
  • 11. Step Edge Hole Atom on surface Corner Screw dislocation Crevice Na tecnologia micro electrónica, e.g., as superfícies dos Si-wafers tem que ser tratadas (etched e oxidada para formar SiO2 , camada passiva). A estrutura da superfície depende grandemente de como foi formada, o que sempre envolve processamento mecânico e térmico, assim como exposição ao ambiente. Visualização (modelo de Kossel): a superfície tem bordas (ledges), torções (kinks), deslocações......, e impurezas que podem difundir na superfície. As dimensões das varia imperfeições depende de como foi gerada a superfície.
  • 12. 3.5 Estequiometria, não-estequiometria, e estruturas de defeituosas (“defect structure”) Compostos estequiométricos: tem uma razão inteira de átomos (e.g., CaF2: 2 átomos F se ligam com 1 átomo Ca) ZnO estequiométrico (a), tem igual número de aniões O2- que de catiões Zn2+. Cristal neutro. ZnO não-estequiométrico com excesso de Zn (b). O excesso de Zn produz no cristal catiões Zn2+ intersticiais e electrões livres (que não podem ser tomados pelos átomos de oxigénio, que são todos aniões O2-). Estes electrões contribuem à condutividade eléctrica. O cristal é neutro. A estrutura é uma estrutura de defeituosa (defect structure), pois devia-se da estequiometria. (a) O2– Zn2+ "Free" (or mobile) electron within the crystal. (b)