Aula 16 memórias

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Aula 16 memórias

  1. 1. HARDWARE Montagem e Manutenção de Computadores Instrutor: Luiz Henrique Goulart
  2. 2. 16ª AULA OBJETIVOS: MEMÓRIAS  EVOLUÇÃO  FREQÜÊNCIA  TECNOLOGIA  BARRAMENTO  TEMPO/ACESSO  ARMAZENAMENTO  BANCO DE MEMÓRIA APOSTILA PÁGINA: 176 A 186.
  3. 3. MEMÓRIA RAM (DRAM) PERMITEM ARMAZENAMENTO E LEITURA. ARMAZENA TEMPORARIAMENTE O SISTEMA OPERACIONAL, PROGRAMAS E DOCUMENTOS QUE ESTEJAM ABERTOS.
  4. 4. MEMÓRIA DINÂMICA (DRAM) CONSTRUÍDAS EM CIRCUITOS FORMADOS POR MINÚSCULOS CAPACITORES. BARATA. FÁCIL INTEGRAÇÃO (MUITA CAPACIDADE EM POUCO ESPAÇO). BAIXO CONSUMO. LENTA, POIS NECESSITA DE REFRESH.
  5. 5. REFRESH DA MEMÓRIA DRAM PERÍODOS DE RECARGA NOS CAPACITORES QUE FORMAM OS CIRCUITOS DA MEMÓRIA. DURANTE O PERÍODO DE REFRESH A MEMÓRIA NÃO PODE SER ACESSADA DIMINUINDO A SUA VELOCIDADE, POIS O REFRESH DEVE SER EFETUADO NA ORDEM DE MILISSEGUNDOS.
  6. 6. MEMÓRIA ESTÁTICA (SRAM) CONSTRUÍDAS EM CIRCUITOS DIGITAIS. SÃO MAIS CARAS . DIFÍCIL INTEGRAÇÃO (POUCA CAPACIDADE EM MUITO ESPAÇO). ALTO CONSUMO. RÁPIDA, POIS NÃO NECESSITA DE REFRESH.
  7. 7. MEMÓRIA CACHE MEMÓRIA DE AUXÍLIO DO PROCESSADOR. MEMÓRIA ESTÁTICA DE ALTO DESEMPENHO (MAIS RÁPIDA DO QUE A MEMÓRIA RAM – DIMINUI WAIT STATE). UTILIZADA A PARTIR DO 386 (3ª GERAÇÃO DOS COMPUTADORES).
  8. 8. MEMÓRIA VIRTUAL ARQUIVO (DISCO RÍGIDO) DE TROCA (SWAP). ““ESTENDE”” A MEMÓRIA QUANDO A MEMÓRIA RAM É INSUFICIENTE. PROVOCA LENTIDÃO PORQUE O ACESSO AO DISCO RÍGIDO É MAIS LENTO EM RELAÇÃO À MEMÓRIA.
  9. 9. MÓDULOS DE MEMÓRIA OBSERVAR CHANFROS MÓDULO SIMM DE 30 VIAS MÓDULO SIMM DE 72 VIAS
  10. 10. MEMÓRIA DIMM SDR – 168 VIAS SDR – TRANSFERE 1 DADO POR PULSO DE CLOCK MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS PC-66 66 533 MB/S PC-100 100 800 MB/S PC-133 133 1.066 MB/S
  11. 11. MEMÓRIA DIMM DDR – 184 VIAS DDR – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK CARREGANDO INTERNAMENTE 2 BITS DE DADOS MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS PC-1600 DDR-200 1.600 MB/S PC-2100 DDR-266 2.100 MB/S PC-2700 DDR-333 2.700 MB/S PC-3200 DDR-400 3.200 MB/S PC-4200 DDR-533 4.200 MB/S
  12. 12. DIMM 168 e DIMM 184 MÓDULO DIMM 168 VIAS – SDR MÓDULO DIMM 184 VIAS – DDR
  13. 13. SLOTS DE MEMÓRIAS DIMM 168 E 184 VIAS DIMM 168 VIAS (SDR) DIMM 184 VIAS (DDR)
  14. 14. DISSIPADOR DE CALOR PARA MEMÓRIA
  15. 15. MEMÓRIA RIMM (RAMBUS) – 184 VIAS RAMBUS – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS PC-600 (RIMM 1400) 600 1.200 MB/s PC-700 (RIMM 1200) 700 1.400 MB/s PC-800 (RIMM 1600) 800 1.600 MB/s
  16. 16. MEMÓRIA RIMM 184 VIAS SLOTS PARA MEMÓRIA RIMM 184 VIAS
  17. 17. MEMÓRIA DIMM DDR 2 – 240 VIAS DDR 2 – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK CARREGANDO INTERNAMENTE 4 BITS DE DADOS MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS PC2-3200 DDR2-400 3.200 MB/S PC2-4300 DDR2-533 4.264 MB/S PC2-5300 DDR2-667 5.336 MB/S PC2-6400 DDR2-800 6.400 MB/S PC2-8000 DD2-1000 8.000 MB/S
  18. 18. MEMÓRIA DIMM DDR 3 – 240 VIAS DDR 3 – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK CARREGANDO INTERNAMENTE 8 BITS DE DADOS MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS PC3-8500 DDR3-1066 8.500 MB/S PC3-10666 DDR3-1333 10.666 MB/S PC3-12800 DDR3-1600 12.800 MB/S
  19. 19. SLOTS PARA MEMORIA DIMM DDR(184 VIAS) E DDR2/DDR3(240 VIAS)
  20. 20. ENCAIXES DIFERENTES DIMM - SDR DIMM - DDR DIMM - DDR2
  21. 21. MEMÓRIA DUAL CHANNEL ARQUITETURA DE MEMÓRIA CHAMADA DUAL CHANNEL (DUPLO CANAL). DOIS MÓDULOS DE MEMÓRIA IDÊNTICOS, AMBOS DO TIPO DDR400, OPERAM EM PARALELO PARA OFERECER DESEMPENHO EQUIVALENTE A 800 MHZ, DOBRANDO A TAXA DE TRANSFERÊNCIA DE DADOS DA MEMÓRIA. PROCESSADORES COM FSB DE 800, 1066 E 1333 MHZ, SOMENTE AS MEMÓRIAS EM DUPLO CANAL PERMITEM OBTER O DESEMPENHO MÁXIMO.
  22. 22. SLOTS PARA MEMÓRIAS – DDR DUAL CHANNEL
  23. 23. A MEMÓRIA IDEAL PARA O PROCESSADOR
  24. 24. PENTIUM 4/FSB400 E DDR266 Gargalo = 34% FSB 400 MHz 3200 MB/S Eficiência= 66% 266 MHz 2100 MB/S Chipset
  25. 25. PENTIUM 4/FSB400 E DDR333 FSB 400 MHz 3200 MB/S Gargalo = 17% Eficiência= 83% 333 MHz 2700 MB/S Chipset
  26. 26. PENTIUM 4/FSB400 E DDR400 FSB 400 MHz 3200 MB/S Eficiência= 100% 400 MHz 3200 MB/S Sem Gargalo Chipset
  27. 27. CELERON/FSB533 E DDR266 FSB 533 MHz 4264 MB/S Gargalo = 50% Eficiência= 50% 266 MHz 2100 MB/S Chipset
  28. 28. PENTIUM 4/FSB533 E DDR400 FSB 533 MHz 4264 MB/S Gargalo = 25% Eficiência= 75% 400 MHz 3200 MB/S Chipset
  29. 29. PENTIUM D/FSB800 E DDR400 EM DUPLO CANAL FSB 800 MHz 6400 MB/S 400 MHz Sem Gargalo Eficiência= 100% 400 MHz 6400 MB/S Chipset
  30. 30. ATHLON XP/FSB 400 MHZ E DDR400 FSB 400 MHz 3200 MB/S Eficiência= 100% 400 MHz 3200 MB/S Sem Gargalo Chipset
  31. 31. TECNOLOGIAS DE MEMÓRIA RAM  FPM (FAST PAGE MODE)  ACESSO LENTO.  EDO (EXTEND DATA OUT)  ACESSO DIRETO MESMO QUANDO ESTÁ RESPONDENDO.  SDRAM (SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM)  ACESSO NA MESMA FREQÜÊNCIA DO BARRAMENTO LOCAL (PLACA-MÃE).  VCM (VIRTUAL CHANNEL MEMORY)  ARMAZENAMENTO DOS DADOS SÃO IMEDIATOS (MAIS RÁPIDA DO QUE A SDRAM).  RAMBUS  TECNOLOGIA PROPRIETÁRIA DA EMPRESA RAMBUS.
  32. 32. TEMPO DE ACESSO TEMPO QUE A MEMÓRIA LEVA PARA ENTREGAR UM DADO SOLICITADO. QUANTO MENOR O TEMPO MELHOR. MEDIDO EM: NANOSEGUNDOS (ns) LATÊNCIA DO CAS (CL) LATÊNCIA ADICIONAL (AL) UTILIZAR MÓDULOS DE MEMÓRIA COM MESMO TEMPO DE ACESSO EM UM MESMO MICRO.
  33. 33. TEMPO DE ACESSO NANOSEGUNDOS = BILHONÉSIMO DE SEGUNDO  1 NS = 1SEG/1.000.000.000 LATÊNCIA DO CAS = PULSOS DE CLOCK EX: CAS 3 = 3 PULSOS DE CLOCKS
  34. 34. MEMÓRIAS: TEMPO DE ACESSO MÓDULOS TEMPO DE ACESSO SIMM 80 A 100 NS 30 VIAS SIMM 72 VIAS 50 A 70 NS DIMM (SDR) 168 VIAS 7 A 12 NS 2/3 CAS DIMM (DDR) 184 VIAS 2/2,5/3 CAS RIMM 184 VIAS 2/3 CAS DIMM (DDR2 E DDR3) 240 VIAS 3/4/5 CAS 0/1/2/3/4/5 AL
  35. 35. MEMÓRIAS: ARMAZENAMENTO MÓDULOS ARMAZENAMENTO POR MÓDULO SIMM 30 VIAS 256 KB A 4 MB SIMM 72 VIAS 4 MB A 64 MB DIMM (SDR) 168 VIAS 16 MB A 512 MB DIMM (DDR) 184 VIAS 64 MB A 1 GB RIMM 184 VIAS 64 MB A 512 MB DIMM (DDR2 E DDR3) 240 VIAS 128 MB A 2 GB
  36. 36. PERGUNTAS MAIS COMUNS POSSO MISTURAR MÓDULOS COM TEMPO DE ACESSO DIFERENTES? EM GERAL QUANDO ISSO É FEITO APRESENTARÁ ERROS ALEATÓRIOS, COMO TRAVAMENTOS E CONGELAMENTOS, RESETS E AS FAMOSAS TELAS AZUIS. NÃO RECOMENDÁVEL
  37. 37. PERGUNTAS MAIS COMUNS POSSO MISTURAR MÓDULOS COM TECNOLOGIAS DIFERENTES (EDO E SDRAM? EMBORA POSSA ATÉ FUNCIONAR, NÃO É RECOMENDÁVEL, DEVIDO À QUESTÃO DO DESEMPENHO. ALÉM DISSO PODEM OCORRER OS MESMOS PROBLEMAS DE MISTURAR MEMÓRIAS COM TEMPO DE ACESSO DIFERENTES.
  38. 38. PERGUNTAS MAIS COMUNS  O MICRO FICARÁ MAIS RÁPIDO SE EU INSTALAR MAIS MEMÓRIA RAM?  NÃO. PARA AUMENTAR A ““VELOCIDADE”” DO MICRO DEVEMOS TROCAR O PROCESSADOR.  QUANTO MAIS MEMÓRIA MENOS ““SWAP”” TEREMOS A SENSAÇÃO QUE O MICRO FICARÁ MAIS RÁPIDO, POR HAVER MENOS NECESSIDADE DE ACESSAR O DISCO RÍGIDO (MEMÓRIA VIRTUAL), QUE É BEM MAIS LENTO QUE A MEMÓRIA RAM.
  39. 39. PERGUNTAS MAIS COMUNS POSSO INSTALAR MEMÓRIAS PC-133 EM UM MICRO COM FREQÜÊNCIA DE 100 MHz? A PRINCÍPIO SIM, MAIS SE O CHIPSET NÃO ACEITAR ESSE TIPO DE MEMÓRIA O MICRO NÃO FUNCIONARÁ. NÃO RECOMENDÁVEL
  40. 40. PERGUNTAS MAIS COMUNS O QUE É LATÊNCIA DE CAS? TEMPO QUE A MEMÓRIA DEMORA PARA COMEÇAR A ENTREGAR OS DADOS SOLICITADOS. QUANTO MENOR A LATÊNCIA MELHOR.
  41. 41. PERGUNTAS MAIS COMUNS O QUE É PRECISO PARA INSTALAR MEMÓRIAS DDR2 EM MEU MICRO? SUA PLACA-MÃE DEVERÁ POSSUIR SLOTS DE MEMÓRIAS DDR2.
  42. 42. PERGUNTAS MAIS COMUNS O QUE ACONTECERÁ SE A MEMÓRIA ESTIVER MAL ENCAIXADA? O MICRO NÃO APRESENTARÁ VÍDEO (TELA PRETA).
  43. 43. LEITURA PÁGINAS: 176 A 186 EXERCÍCIOS PÁGINAS: 187 E 188

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