18.ago ruby 09.30_painel casos de sucesso_senai

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  1. 1. Atuação da Área de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada do SENAI CIMATEC na Pesquisa, no Desenvolvimento e na Inovação (P&D&I) para o Setor Elétrico Nacional Apresentação: Luis Alberto Breda Mascarenhas, M.Sc. Eng. Gerente do Núcleo de Estratégia – SENAI/DR-BA
  2. 2. <ul><li>O Centro Integrado de Manufatura e Tecnologia (CIMATEC) é um centro tecnológico criado em 2002 para dar suporte tecnológico à indústria , através de serviços técnicos especializados , consultorias e pesquisa aplicada. </li></ul><ul><li>Após um projeto de expansão com construção do prédio CIMATEC 2 em 2007, foram implantadas novas competências , dentre elas a de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada , constituindo uma nova área fim da unidade operacional para forte atuação em TI. </li></ul>O SENAI CIMATEC e a Área de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada (MEE)
  3. 3. A área tecnológica de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada (MEE) propõe-se ao desenvolvimento / validação da eletrônica a ser incorporada a produtos, bem como à confecção de protótipos e apoio à produção em escala. Microeletrônica & Eletrônica Embarcada
  4. 4. <ul><li>Empresas com programas de P&D na Área de Eletrônica </li></ul><ul><li>Fabricantes de equipamentos eletro-eletrônicos </li></ul><ul><li>Fabricantes de equipamentos médico-hospitalares </li></ul><ul><li>Fabricantes de componentes veiculares com eletrônica embarcada </li></ul><ul><li>Fabricantes de Brinquedos </li></ul><ul><li>Atendimento ao futuro Parque Tecnológico de Salvador </li></ul><ul><li>TV Digital </li></ul><ul><li>TIC – Tecnologia de Informação e Comunicações </li></ul>Atuação e Atendimento
  5. 5. <ul><li>O mercado da microeletrônica é um dos que mais crescem no mundo e está diretamente ligado à inovação científica e tecnológica. </li></ul><ul><li>2010: Movimentação de US$ 250 bilhões. </li></ul><ul><li>Todos os chips usados no Brasil são importados , inclusive os colocados em produtos fabricados aqui – obrigando as empresas nacionais a terem licença dos fabricantes internacionais dos chips para poderem exportar seus produtos. </li></ul><ul><li>O MCT estima que o país consuma cerca de US$ 10 bilhões em chips , por ano . </li></ul>Fonte: http://www.clicrn.com.br/noticias,179194,8,conferencia+discute+insercao+do+brasil+no+mercado+de+microeletronica.html Mercado
  6. 6. <ul><li>Projeto Integrado de Protótipos: desenvolvimento de sistemas e produtos eletrônicos de forma integrada </li></ul><ul><li>Projeto de Placas de Circuito Impresso: utilização de softwares CAD, tecnologias SMT, PTH ou mista, multilayer , sistemas modulares e considerações de CEM </li></ul><ul><li>Projeto de Sistemas Dedicados e de Firmware : utilização de microcontroladores, FPGAs e DSPs, implmentação de algoritmos de Processamento de Sinais, interfaces de comunicação (RS-232, USB, bluetooth, wireless) e gerenciamento de sistema </li></ul>Competências
  7. 7. <ul><li>Projeto de Interface Humano-Máquina </li></ul><ul><li>Projeto de Circuitos para Aquisição de Dados </li></ul><ul><li>Identificação por Radiofreqüência (RFID): teste de funcionalidade, análise e treinamento. </li></ul><ul><li>Análise e ensaios de CEM: utilização de ferramentas computacionais para análises CEM / IEM da PCI </li></ul><ul><li>( Software CST Microwave Studio ) </li></ul>Competências
  8. 8. <ul><li>Laboratório de Desenvolvimento </li></ul><ul><li>Laboratório de Protótipos Eletrônicos </li></ul><ul><li>Planta Piloto de Montagem Automatizada de Placas Eletrônicas </li></ul><ul><li>Laboratório de Compatibilidade Eletromagnética </li></ul><ul><li>Laboratório de Microeletrônica ( Chip Design ) </li></ul><ul><li>Laboratório de RFID </li></ul>Para área de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada , o SENAI/DR-BA conta com uma das mais modernas infra-estruturas do país , composta por: Estrutura
  9. 9. Fluxograma Básico Desenvolvimento Integrado de Projetos e Produtos
  10. 10. Definição de requisitos de projeto Design e simulação de circuito (CAD/CAE) Design de placa (CAD/CAE) Geração de caminho de ferramenta (CAM) Protótipo conjunto mecânico Confecção de protótipo Equipamento de Prototipagem Montagem da placa Testes funcionais Fabricação de matriz para produção Projeto mecânico do produto Produção eqptos c/ embedded systems - lotes piloto / baixa esc. Conjuntos mecânicos Produção e montagem placas - lote piloto / baixa escala Interação entre processos de DIP (Desenv. Integ. Produtos) em plásticos e em Eletrônica Embarcada ( Embedded Systems ) Processos
  11. 11. <ul><li>Título: Robô Autônomo para Inspeção de Linhas de Transmissão </li></ul><ul><li>Origem: Externo </li></ul><ul><li>Parceiros: CEMIG – UFMG </li></ul><ul><li>Status: Aprovado e em andamento (2011) </li></ul><ul><li>Valor: ~ R$1.716.000,00 </li></ul><ul><li>Fomento: CEMIG / ANEEL </li></ul>Cases
  12. 12. Robô Autônomo para Inspeção de Linhas de Transmissão Cases <ul><li>Desenvolver um Robô autônomo capaz de transpor os obstáculos de uma Linha de Transmissão, e efetivar o monitoramento da Linha. </li></ul>Objetivo Aplicações <ul><li>Análise térmica de cabos </li></ul><ul><li>Inspeção de emendas </li></ul><ul><li>Inspeção de elementos da cadeia de isoladores </li></ul><ul><li>Monitoramento da faixa de servidão </li></ul>
  13. 13. Robô Autônomo para Inspeção de Linhas de Transmissão <ul><li>Robô Autônomo capaz de utilizar sistemas adequados à inspeção de Linhas de Transmissão </li></ul><ul><li>Capacidade de transpor automaticamente os obstáculos encontrados em uma Linha de Transmissão </li></ul><ul><li>Grande autonomia, obtida com o uso de baterias de alta capacidade e estrutura de baixo peso </li></ul><ul><li>Armazenamento dos dados coletados, geração de relatório e transferência via comunicação remota </li></ul>Cases
  14. 14. <ul><li>Título: Equipamento para Estimação da Impedância de Terra em SEs da COELBA </li></ul><ul><li>Origem: Externo </li></ul><ul><li>Parceiros: COELBA </li></ul><ul><li>Status: Concluído (2009) </li></ul><ul><li>Valor: ~ R$50.000,00 </li></ul><ul><li>Fomento: COELBA / ANEEL </li></ul>Cases
  15. 15. Equipamento para Estimação da Impedância de Terra em SE's Energizadas Objetivo <ul><li>Empregar uma nova metodologia, concebida pelos pesquisadores da COELBA, para estimação da impedância da malha de aterramento em subestações (SE’s) energizadas para o desenvolvimento de um sistema dedicado consistindo de um protótipo de um equipamento inteligente baseado em microcontroladores, para auxílio à automação de subestações (SE’s) energizadas da COELBA. </li></ul>Cases
  16. 16. <ul><li>Circuitos eletrônico microprocessado </li></ul><ul><li>Placas eletrônicas multi-layer (4 camadas) com alta densidade de componentes </li></ul><ul><li>Implementação de Algoritmos de Processamento Digital de Sinais. </li></ul>Tecnologias <ul><li>Apoio ao desenvolvimento da indústria eletrônica local </li></ul><ul><li>Possibilidade de geração de patente </li></ul>Expectativas Equipamento para Estimação da Impedância de Terra em SE's Energizadas Cases <ul><li>Protótipo PRONTO e instalado na SE de Alagoinhas. </li></ul>Resultados
  17. 17. <ul><li>Título: Desenvolvimento de Unidade “Cabeça-de-série” para Dispositivos Dinâmicos de Proteção Série- D²iPS </li></ul><ul><li>Origem: Externo </li></ul><ul><li>Parceiros: COELBA – UFMG </li></ul><ul><li>Status: Aprovado (2011) </li></ul><ul><li>Valor: R$1.758.147,79 </li></ul><ul><li>Fomento: COELBA / ANEEL </li></ul>Cases
  18. 18. <ul><li>Título: Cabeça-de-série de um Dispositivo de Detecção de Desvios Embutidos de Energia Elétrica </li></ul><ul><li>Origem: Externo </li></ul><ul><li>Parceiros: COELBA – UFBA </li></ul><ul><li>Status: Aprovado (2011) </li></ul><ul><li>Valor: R$994.910,00 </li></ul><ul><li>Fomento: COELBA / ANEEL </li></ul>Cases
  19. 19. Muito Obrigado! Contatos: [email_address] 71 3462 8449

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