LINDEN will occupy 2 floors out of 8 at the Instituto Multidisciplinar de Engenharias de Superfície – IMES
(Institute of Multidisciplinar Surface Engenieering – IMS) to be ready by the 2014
Total of funding for the next 5 years R$ 25 millions from MCTI
Acting closely with processing of nano structured surfaces LINDEN will tackle a new approach to leverage the innovation among traditional companies and start-ups in nanotechnology allowing external users of 15% or more of the UFSC academic facilities in nanotechnology associated at SISNANO - UFSC.
LINDEN - INTERDISCIPLINARY LABORATORY FOR NANOSTRUCTURED DEVELOPMENT
1.
LINDEN
SISTEMA
NACIONAL
DE
LABORATÓRIOS
EM
NANOTECNOLOGIAS
SiSNANO
–
UFSC
INTERDISCIPLINARY
LABORATORY
FOR
NANOSTRUCTURE
DEVELOPMENT
Prof.
César
Vitório
Franco
Director
of
LINDEN
2. SiSNANO/MCTI
SISTEMA
NACIONAL
DE
LABORATÓRIOS
EM
NANOTECNOLOGIAS
Portaria
MCTI
nº
245,
de
05/04/2012
e
Instrução
NormaJva
nº
2
de
15/06/2012
SiSNANO
at
UFSC
is
LINDEN
LABORATORIO
INTERDISCIPLINAR
DO
DESENVOLVIMENTO
DE
NANOESTRUTURAS
Prof.
César
Vitório
Franco
Director
Prof.
André
A.
Pasa
Vice
Director
3. LINDEN
–
Governance
and
Management
ComiDee
•
Profa.
Elenara
Lemos
Senna.
•
Prof.
Ricardo
A.
F.
Machado
• Prof.
Philipi
J.
P.
Gleize
• Prof.
Aloisio
N.
Klein
• Dachamir
Hotza
Coordenador:
Prof.
César
Vitório
Franco
Vice
Coordenador:
Prof.
André
A.
Pasa
LINDEN
–
Coordinator
e
vice
Coordinator
LINDEN
–
The
Technical
and
ScienQfic
Structure
and
organizaQon
chart
Reasearches
of
SisNano/
UFSC
apointed
by
rector
office.
LIDEN
will
become
bound
to
the
Pró-‐Reitoria
de
Pesquisa
with
a
coordinator
a
vice
coordinator
and
Governance
and
Management
CommiZee
formed
by
5
members
4. SisNANO
–
Laboratories
with
open
access
to
the
ICT’s
Strategics
Associates
SisNANO
–
CharacterisQc
and
InclinaQon
5. SisNano
is
aimed
to:
SJmulate
and
support
the
industrial
development
of
nanotechnology
products
and
process.
Building
and
extending
the
state
of
art
of
R&D
in
nanotechnology.
SupporJng
the
internaJonal
collaboraJon
to
nanotechnology
community
Training
in
nanotechnology.
Spreading
nanotechnology
in
society
and
market
MCTI
CONCEPT
BEHIND
SsiNANO
6. Requirements
for
the
Associated
labs
Lab/research
line
1
Lab/
research
line
3
Lab/research
line
2
Lab/
research
line
4
LINDEN
is
implemented
by
Associated
labs
The
face
of
LINDEN
as
implemented
by
Associated
Laboratories:
They
must
be
gathering
to
pooling
their
effort
in
a
common
vocaQonal
skills
and
competence
(i)
COMPETENCE
AND
PART
OF
API
–
NANO
(ii)
INFRA
STRUCTURE
AND
FACILITIES
(iii)
ACADADEMIC
EXPERTIZE,
TRADITION
IN
INOVATION,
TECHNOLOGY
TRANSFER,
SOLID
ACQUAINTACE
IN
INDUSTRIAL
ACTIVITIES
7. LINDEN
(ILND)
LABORATORIO
INTERDISCIPLINAR
DO
DESENVOLVIMENTO
DE
NANOESTRUTURAS
LABMAT,
LCP,
NanotecLab,
Polimat,
LabSiN,
LCME,
LaCBio
e
Lab.
Farmacotécnica
TOTAL
OF
EIGHT
ASSOCIATED
LABORATORIES
WITH
HIGH
MATURITY
AND
CONSOLIDATION
INTERDISCIPLINARY
LABORATORY
FOR
NANOSTRUCTURED
DEVELOPMENT
8. • LINDEN
will
occupy
2
floors
out
of
8
at
the
InsJtuto
MulJdisciplinar
de
Engenharias
de
Superhcie
–
IMES
(InsJtute
of
MulJdisciplinar
Surface
Engenieering
–
IMS)
to
be
ready
by
the
2014
Total
of
funding
for
the
next
5
years
R$
25
millions
from
MCTI
AcJng
closely
with
processing
of
nano
structured
surfaces
LINDEN
will
tackle
a
new
approach
to
leverage
the
innovaJon
among
tradiJonal
companies
and
start-‐ups
in
nanotechnology
allowing
external
users
of
15%
or
more
of
the
UFSC
academic
faciliJes
in
nanotechnology
associated
at
SISNANO
-‐
UFSC.
9. LINDEN
is
mirroring
its
structure
from
the
LCME
large
experience
and
organizaJon
ASSOCIATES
INTERDISCIPLINARY
LABORATORIES
FOR
NANOSTRUCTURED
DEVELOPMENT
LABORATORIO
CENTRAL
DE
MICROSCOPIA
ELETRONICA
LCME
FUNDING
PROVIDED
BY
MINISTRY
OF
SCIENCE,
TECHNOLOGY
AND
INOVATION
-‐
MCTI
10. JEOL
JSM-‐6701F
Scanning
Electron
(FESEM)
JEOL
JSM-‐6390LV
Scanning
Electron
JEM-‐1011
TEM
JEM-‐2100
TEM
Leica
DMI6000
B
Microscope
Laboratório
Central
de
Microscopia
Eletrônica
11. Equipamentos
de
Análise:
JEM-‐1011
TEM
DesJnado
a
análises
de
sistemas
orgânicos/
biológicos
•
Voltagem
de
aceleração
máxima:
100
kV
•
Resolução
para
imagem
de
ponto:
0,45
nm
•
Resolução
para
imagem
de
linha:
0,20
nm
•
Faixa
de
magnificação:
50
X
a
600.000
X
•
Estágio
goniométrico
com
módulo
de
inclinação
de
±20º
•
Difração
de
elétrons
Responsáveis:
Prof.
Zenilda
L.
Bouzon,
Eliana
de
Medeiros,
Luciano
Oliveira
Laboratório
Central
de
Microscopia
Eletrônica
12. JEM-‐2100
TEM
DesJnado
a
análises
de
metais
e
cerâmicas
•
Voltagem
de
aceleração
máxima:
200
kV
•
Magnificação
:
2000X
a
1.200.000X
•
Diâmetro
mínimo
de
feixe:
1,5
nm
•
Estágio
goniométrico
com
módulo
de
inclinação
duplo
de
±40º
•
Análise
de
raios-‐x
(EDS):
sistema
de
espectrometria
por
dispersão
de
energia
•
Difração
de
elétrons
SAD
•
Difração
com
feixe
convergente
CBED
•
Exposição
de
negaJvos
Responsáveis:
Eduardo
de
Almeida
Isoppo,
J.
Javier
S.
Acuña
Laboratório
Central
de
Microscopia
Eletrônica
13. JEOL
JSM-‐6390LV
Scanning
Electron
Microscope
•
Microscópio
de
varredura
convencional
com
filamento
de
tungstênio
•
Voltagem
de
aceleração:
0.5
a
30kV
•
Magnificação
25x
a
300000x
•
Resolução
alta
tensão:
3nm;
baixa
tensão:
4nm.
•
Modo
baixo
vácuo
incluído–
Permite
observar
amostras
com
excesso
de
água
•
Acomoda
amostras
de
até
15
cm
de
diâmetro
•
Modo
filmagem
(arquivos
.avi)
•
Análise
de
raios-‐x
(EDS):
sistema
de
espectrometria
por
dispersão
de
energia
Laboratório
Central
de
Microscopia
Eletrônica
14. JEOL
JSM-‐6701F
Scanning
Electron
Microscope
•
Catodo
frio:
Emissão
de
campo
(FESEM)
•
Ultra
alto
vácuo
•
Alta
resolução:
1nm(30kV)-‐
2.2n
(1.2kV)
•
Tensão
de
aceleração:
0.5
a
30kV
•
Magnificação
25x
a
650000x
Responsável:
Renê
Chagas,
Deise
Rebelo
Laboratório
Central
de
Microscopia
Eletrônica
15. Leica
DMI6000
B
Microscope
•
Confocal
Scanner
TCS
SP5
acoplado
•
Laser
de
Diodo
na
linha
UV
405
nm
•
Laser
de
Argônio
nas
linhas:
458,
476,
488,
496
e
514
nm
•
Laser
de
He-‐Ne
nas
linhas:
543,
594
e
633
nm
Responsáveis:
Renata
Ozório,
Eliana
de
Medeiros
Laboratório
Central
de
Microscopia
Eletrônica
16. Recursos
para
preparação
de
amostras:
•
Ultramicrótomo
para
tecidos
biológicos
•
Politriz
de
alta
e
baixa
velocidade
•
Dimple
•
Disc
grinder
•
Polimento
iônico
(PIPS)
•
Cortador
ultrassônico
•
Limpador
ultrassônico
com
aquecimento
•
Lupa
estereoscópica
•
Centrífuga
•
Recobridora
de
ouro
(spuZering)
•
Chapa
quente
com
controle
de
temperatura
•
Estufa
e
dessecador
Laboratório
Central
de
Microscopia
Eletrônica