SlideShare uma empresa Scribd logo
1 de 18
PROJETO


                  IME &                  IBM



TÍTULO: Nacionalização de "R- Packs "




AUTOR: Cirineu José da Costa - Cap Eng
ORIENTADOR: Mauro Baur – Engº da IBM
DATA : 06 DEZ 1983
AGRADECIMENTOS



     Agradeço ao Major CELIO XAVIER e Major TULIO
PINAUD MADRUGA pela orientação recebida sem a qual este
trabalho não se concretizaria

     Agradeço ao Engenheiro CARLOS ROBERTO CORREA
DA COSTA e ao Funcionário. JOÃO DE OLIVEIRA pela
cooperação durante a execução deste trabalho.
MINISTÉRIO DO EXÉRCITO

             EME         CTEx

  INSTITUTO MILITAR DE ENGENHARIA

Seção de Engenharia e Ciências dos Materiais

                 PROJETO

                 IME/IBM

  TiTULO:Nacionalização de "RPack"

  Estagiário: Cirineu José da Costa- Cap Eng.

  Orientador: Mauro Baur - Engenheiro
1. BASE TEÓRICA

      1.1.Substrato para filme espesso

         O substrato deve ter pureza de 94 a 96% e o restante de cálcio, magnésio e sílica.

      1.2.Funções do substrato:

         -suportar o circuito e possibilitar a sua montagem;

         -proteger o circuito de danos mecânicos;

         -dissipar calor;

         -prover isolamento elétrico.


      1.3.Propriedades:

         -alta resistividade superficial e volumétrica;


         -baixa constante dielétrica para evitar capacitância parasitária;

         -variação dimensional despresivel até 1.000ºC;

         -não reagir com o filme em altas e baixas temperaturas;

         -grande resistência a abrasão;

         -boa condutibilidade térmica.

      1.4.Materiais mais usados:

         -óxidos de berilo

         -titanato de bário

         -alumina


         Obs: O berilo é usado em altas potencias por ter alta condutibilidade térmica
               A alumina é, em geral, a mais usada (grãos de 3 a 5 microns).
1.4.Manufatura do substrato de alumina

        O pó fino de alumina com aditivos é sinterizado a altas temperaturas depo-
is de ter sido prensado. Em geral é uma mistura de alumina, MgO e CaO. Durante a
moagem adiciona-se um pouco de água. Após a moagem o pó é seco, prensado e
sinterizado (processo DRY PRESS).


1.5.Tinta Condutora

       Pode ser obtida por mistura de material orgânico, metálico e vidro.


1.5.1.Componentes:

       -material orgânico: thinner para dar viscosidade e base orgânica para

aderir o filme ao substrato (metil, butil, propil, alcool, ésteres, etc.)

       -material metálico: platina, paládio, ouro, prata ou mistura destes.

       -vidro: fusão a 500/1000ºC de silicato de boro, óxido de bismuto ou Cd.

1.5.2.Resistividade:

                   V = r.i                     r = ρ (L / t.w)



       Quando ρ ≤ 0,001 ohm.cm          a tinta pode ser considerada condutora.


1.5.3.Características necessárias:

       -alta condutividade necessitando menor DDP e gerando menor calor

       -boa adesão

       -não variar a condutibilidade com o tempo, temperatura, estocagem, etc.
1.5.4.Materiais condutores mais usados:

               -Prata: ocorre migração sob altos campos eletromagnéticos e sob grande
       umidade, baixando a resistividade da área para onde ela migra. Um campo de /
       600 V/pol em 0,5 seg já é capaz de forçar a migração da prata. Ela também
       dissolve-se rapidamente na solda fundida.

               -Ouro: é difícil soldar ( má soldabilidade) e possui alto custo.

               -Liga platina-ouro: não possui boa adesão ao substrato.

               -Liga paládio-prata: é mais barata, tem boa adesão e soldabilidade ,mas
               apresenta o problema da migração da prata.


               -Outros materiais: platina, paládio, Ir, Rh, rutênio, ósmio, etc.

1.6.Tinta Resistiva


       1.6.1.Componentes:

               -Aditivos orgânicos: os mesmos da tinta condutora.
               -Vidros: silicato de boro puro ou misturado com Cd ou Zn.
               -Metais: combinação de condutores, isolantes e semicondutores.Óxido de
       tálio misturado com vidro de silicato de boro dá uma tinta com 50 ohm.cm a 1 x
       107 ohm.cm (85 a 25% de tálio em peso). A secagem é feita a 550ºc e seu custo é
       mais baixo.
               -Pd/PdO dá, misturado com Ag , uma resistência de 1 ohm.cm até 1 x
          6
       10 ohm.cm, sendo porém sensivel à atmosfera do forno de secagem.


1.7.Tinta Dielétrica

       1.7.1.Aplicação:
               Iisolantes nos cruzamentos de linha, selos protetores, etc .São bons
       isolantes
                 ( ρ≥ 1013 ohm. em).

       1.7.2.Materiais usados: titanato de bário com pequenas particulas de vidro.
1.8. Diagrama de Fabricação



                        COMPONENTES ORGÃNICOS                      MATERIAIS FUNCIONAIS
       VIDRO




     TRITURAÇAO




                                                        MISTURA E MOAGEM
    MOAGEM




                                                        TESTE




                                                        AJUSTE




                                                       TINTA PRONTA


             Ref-: HAMER,Dcnald W.   - Thick Film   Hybrid Microcircuit Technology.
2.ANÁLISE MICROGRÁFICA E ESTUDO DA FALHA NA SOLDA DE PINOS
                                            ( GTE)


    2.1.Ensaios Mecânicos

            Foram feitos ensaios de tração nos pinos e ensaios de tração pino/solda.

    2.1.1.Resultados dos ensaios de tração nos pinos:

    PINO            CARGA MÁXIMA (kg)                        RESUMO
    Comwn                   6,45
    8                       6,53
    7                       6,40
    6                       6,90                                       Carga média: 6,67 kg
    5                       6,85                                      Desvio padrão:0,2ll7
    4                      6,60                                       Variância:0,0448
    3                      -,-
    2                     6,83
    1                     6,85




    21.2.Resultados de ensaios de tração pino/solda:

    PINO            CARGA MÁXIMA (kg)                        RESUMO
    Comwn                 6,40
    8                     7,80
    7                     6,68
    6                     6,30                                         Carga média: 6,425 kg
    5                    6,50                                         Desvio padrão:0,591
    4                    6,00                                         Variância:0,3498
    3                    6,40
    2                   7,00
    1                   -.-

            Obs:- Os gráficos de carga estão reunidos no Anexo "A".
2.2 .Ensaios Metalográficos

                         Foram feitos ensaios metalográficos com ataque de Nital a 3% e sem

ataque.Confirmou-sei que a solda utilizada é 63/37 (eutética de Pb-Sn). Nas microfotografias ela

apresentou inclusões de óxidos que fragilizam a solda.O RPack nº 02-lK_ que apresentava falha

na solda foi analizado em todos os pinos. Pelas fotos observou-se um gradiente de corrosão

crescente a partir do pino comum. O RPack nº 25-3K3 que não apresentava falha na solda

também foi analisado e observei depósito de solda homogêneo e algumas inclusões de óxidos.

                         As fotografias estão reunidas no Anexo "E".

2.3.Ensaio fora da estufa

       Foi realizado com o RPack nº 8 - 10K. O componente foi ligado em carga levan-
do-se em conta o poder de dissipação máximo aconselhável para a alumina que é de
0,,31 w/cm2. A área do substrato era de 1,,395 cm2 e foi submetido a uma potência de 0,
865 W a partir do dia 19 de agosto de 1983. Antes de ser ligado ele foi pesado e acusou
0,60604 g.Nos dias subsequentes foram feitas medições de temperatura e notei um
gradiente de temperatura crescendo a partir do pino comum em direção ao 8º pino. Na
área próxima do pino comum a temperatura oscilou entre 40/41ºC,                na zona
intermediária oscilou entre 43/45ºC e na área próxima ao 8º pino oscilou entre
47/48ºC.. No dia 05 de outubro de 1983 o componente foi desligado e pesado e acusou
um peso de 0,60580 g, ou seja, houve uma perda de 2, 4x10-4 g e quando observado ao
microscópio não apresentou sinais evidentes de defeitos nas soldas dos pinos.

2.4. Ensaios na Estufa

       No dia 07 de novembro de 1983 o RPack nº 8 foi colocado na estufa a 100ºC,
semCarga, a fim de observar-se o efeito do calor externo. Permaneceu na estufa até o
dia 11 de novembro, totalizando 120 horas. Embora o tempo tivesse sido pequeno, pode
ser observado o inicio de defeitos na solda, levando a crer que a geração de calor
interno ( P= RI 2) no componente ligado, somado com a diminuição do poder de
dissipação devido a temperatura da estufa em que eles foram testados na IBM (que
diminui a troca por convecção), ocasionaram os defeitos na solda. A potência utilizada
na IBM estava acima do poder de dissipação do substrato (0,31 W/cm 2). O substrato
após retirado da estufa pesou 0,60707 g que representou uma perda de massa de 1,27 X
10-3 g, ou seja, 5(cinco) vezes maior que a perdida após 1000 horas do componente
ligado em carga,           que foi de 2, 4 x 10-4 g.
2.5.Conclusão

        Conclui-se pois que para resolver esse problema será necessário aumentar a
área especIfica do substrato para que haja condições de dissipação da potência gerada.
Pode-se confeccionar o componente com uma área maior (desde que seja tecnicamente
viável) ou então recobri-lo com resina epóxi, aumentando a sua área útil de dissipação.
SentIu-se também a necessidade de ser melhorado o controle da oxidação do banho de
solda, afim de diminuir as inclusões de óxidos que alteram a composição do eutético.




                             GRADIENTE DE TEMPERATURA




                                                                                Θ (ºC)
                                                                                  48




                                                                                  40



     COMUM        1      2         3      4        5        6        7      8
3..ANÁLISE DAS ESPECIFICAÇÕES IBM PARA SUBSTRATO
                       (AMOSTRA IME/COBAM)

       3.1..Teste de Pureza
              Tanto a alumina da COBAM como a do IME tem pureza aproximada de 99,8%.
       3.2.Peso especifico (g/cm3) - método sink e float
              a.Usar a solução de CLERCI (formiato de talio malanato) de densidade 4,05

              b.Diluir em água até conseguir a densidade de 3,75 indicado para substratos.

              c.C olocar as amostras na solução. Se afundar ela é boa, se flutuar ela não
              serve.

                     OBS-:Este teste não foi realizado por falta de material.

       3.3..Impenetrabilidade Zyglo

              a.lmergir 10 amostras em Ziglo ZL-1B (magnaflux) por 10 minutos. Cuidar para
              expor todas as superficies do substrato.

              b. Enxaguar em água co!'rente PO!' 10 minutos.

              c.Secar em ar quente e inspecionar sob luz negra (ultra violeta).

              d.Qualquer trinca aparecerá como uma linha luminiscente e as porosidades
              aparecerão como concentrações de pontinhos luminiscentes.

              e.Qualquer trinca ou porosidade inabilita a peça.


              OBS-:Este teste não foi realizado por falta de material
3.4.Impenetrabilidade a Hélio


              a. Usar 10 amostras e um detector HELIUM LE'AK (Veecs ou similar)

              b.A peça é testada em área sólida (espessura 1,27 a 9,25 mm) com pressão de
              hélio de 1 atm.

              c.Após a exposição ao hélio ela é levada a um vácuo de 3xl0-4 torr por 15 seg


              d.Se houver aumento na corrente iônica o componente será rejeitado.

                     OBS-:Este teste não foi realizado por falta de material.
3.5.Absorção de Água

       a.Pese 10 amostras no ar conseguindo pelo menos 3 casas decimais de grama.

       b.Imergir as amostras em água destilada.

       c.Colocar num dessecador a vácuo mantido entre 10 e 20 torr por 30 minutos.

       Remover as amostras e secá-tas individualmente com um pano limpo e seco de

       linho puro.

       d.Pesar cada amostra novamente.

       e.Qualquer alteração no peso só será admitida se for menor que 0,001 g.

        Qualquer diminuição no peso invalida o teste e ele deve ser repetido.


3.6.Força Flexional média
  Foram realizados ensaios de flexão a 4 pontos, cujos gráficos estão reunidos no
  anexo "c" e os resultados obtidos foram:

3.6.1.Amostras da COBAM:




                  6                6                 6




              P
                                                                  P

   AMOSTRA 1             AMOSTRA 2            AMOSTRA 3


                                                          0,975
                  0,99                 0,99

       3,68                 3,68                 4,665


       P 1 = 6,304 Kg
Tf 1 = 3(P1.e)/(b.h2) = 3 ( 6,304 x 6) / (3,680 x 0,99 2 ) = 31, 4608

      Tf 1 = 31,4608 kg/mm2




      P 2 = 9,56 Kg

      Tf 1 = 3(P1.e)/(b.h2) = 3 ( 9,56 x 6) / (3,680 x 0,99 2 ) = 47,7103

      Tf 1 = 47,7103 kg/mm2


      P 3 = 8,48 Kg

      Tf 1 = 3(P1.e)/(b.h2) = 3 ( 8,48 x 6) / (4,665 x 0,975 2 ) = 34,4197

      Tf 1 = 34,4197 kg/mm2


       Tf   médio   = 37, 864 Kg/mm2 (o mínimo recomendado é 28 Kg/mm 2)


3.6.2.Amostras do IME:




                        6               6           6



                P                                              P
     AMOSTRA 4              AMOSTRA 5       AMOSTRA 6


                    0,65            0,65                0,65


        4,65                 3,93            3,93
P 4 = 2,928 Kg

              Tf 4 = 3(P1.e)/(b.h2) = 3 ( 2,928 x 6) / (4,625 x 0,674 2 ) = 25,0849

              Tf 4 = 25,0849 kg/mm2

               Obs-:Esta amostra apresentava uma pequena trinca mas foi ensaiada tendo em
              vista o pequeno nº de amostras disponíveis.



              P5 = 3,776 Kg

              Tf 5 = 3(P1.e)/(b.h2) = 3 ( 3,776 x 6) / (3,930 x 0,65 2 ) = 40,93 kg/mm2

              Tf 5 = 40,93 kg/mm2


              P 6 = 2,736 Kg

              Tf 6 = 3(P1.e)/(b.h2) = 3 ( 2,736 x 6) / (3,93 x 0,65 2 ) = 29,6599

              Tf 1 = 29,6599 kg/mm2


               Tf   médio   = 31,8916 Kg/mm2 (o mínimo recomendado é 28 Kg/mm 2)


       2.7.Dureza Rockwell Normal mínima


              A dureza minima recomendada pela CMH-51731-300 é 78 RN. A medição feita

              na escala 15 N acusou uma leitura de 92,5 em média para as amostras.



4. DETERMINAÇÃO DO MÓDULO DE ELASTICIDADE NAS AMOSTRAS DE ALUMINA DA
  COBAM E DO IME (MÓDULO DE YOUNG)

        Embora não constasse na relação de propriedades, por ser um dado importante, consta
no relatório o Módulo de Young (E). Os gráficos obtidos estão nos anexos "C" e "D".
4.1.Amostra da COBAM

       Foram realizados ensaios a 4 pontos com as seguintes características:

       -calibração do extensômetro = 10 mV/cm

       -sensibilidade do extensômetro = 2,33 mV/micrometro

       -velocidade de descida = 0,02 cm/min

       No anexo "C" temos as curvas de rigidez da máquina, obtida fazendo-se a com-
pressão apoio sobre apoio, e as curvas de flexão das amostras. No anexo "D" temos as
curvas que representam o ensaio sem a influência da elasticidade da máquina, obtidas
pela subtração: (curvas de flexão - curvas de rigidez).

       Fórmula para o cálculo do módulo de elasticidade:


                                 E=( (L-t) 2. (L + 2t).P) / 48.f.I onde:

              L = distância entre os apoios externos= 18 mm

              t = distância entre os apoios internos= 6mm

              P = carga na viga em Newtons(N)

              f = fator de conversão= x.C /S

       x = distância da origem ao ponto considerado no eixo OX

       C = calibração do extensômetro (mV/cm)

       S == sensibilidadc do extensômetro (mV/micrometro)

       I = (b h3)/12 (momento de inércia)             cálculos:

       f 1 = (x.C)/S = (7 em x 10 mV/em ) / (2,23mV/micrometro) =

       f 1 = 31,390 micrometro

       I = (3,68 . 0,99 3 ) / (12) = 0,29755836 mm4

       P = 2,256 x 9,806 Kg m/s2 = 22,122336 N

      E = ((18 - 6) 2 .(18 + 2x6). 22,l22336)) / (_48 x 31,390 x 0,29755836 x 10-9) =


      E = 213,16 x 109 N/m2 = 213,16 GPa
4.2.Amostra do IME



                f 2 = (x.C)/S = (24 em x 10 mV/em ) / (2,23mV/micrometro) =

                f 2 = 107,62 micrometro

                I = (3,93 . 0,65 3 ) / (12) = 0,0899397 mm4

                P = 2,112 x 9,806 Kg m/s2 = 20,7103 N

             E = ((18 - 6) 2 .(18 + 2x6). 20,7103)) / (_48 x 107,62 x 00899397 x 10-9) =


                E = 192,57 x 109 N/m2 = 192,57 GPa


5.FABRICAÇÂO DAS PLACAS DE ALUMINA

      As placas de alv.mina foram fabricadas no Laboratório de Materiais Cerâmicos
do IME-, por prensagem e sinterização (Dry Press).

5.1.Prensagem

      a.Velocidades utilizadas na INSTRON:

      -velocidade de subida: 0,01 cm/min (low)

      -velocidade da carta: 2,0 cm/min

      -velocidade de descida: 0,05 cm/min

      b.Dados caracteristicos utilizados (divulgação restrita)

      -Permanência da carga: 2 minutos

      -Calço: 5 mm (para enchimento)

      -Carga máxima: 16 ton

      -Medida da espessura após prensagem: 1,15 mm
5.2.Sinterização

       Foi realizada em forno elétrico marca NETZCH                com as seguintes
características:

       a.Pre-aquecimento:

       Feito em estufa a 50ºC

       b..Taxa de aquecimento:

       Foi usada a taxa de 120ºC/hora

       c. Patamar

       pré-fixado no forno para permanecer 1 (uma) hora a 1600ºC-, temperatura na
       qual ocorre a sinterização do pó de alumina.

5.3.Alumina.

       Utilizou-se a alumina A-16 superground da ALCOA-, misturada com POLIDOL
(3%
       do peso de alumina) e tricloroetileno (8 ml para cada 100 g de alumina).




                                    Rio de Janeiro, 06 de dezembro de 1983.




                                    CIRINEU JOSÉ DA COSTA - Cap Eng

                                    Aluno do 5º Ano de Metalurgia do IME
Rpacks

Mais conteúdo relacionado

Mais procurados

Placas de Circuito Impresso Aplicação, Qualificação e Adequação para RoHS
Placas de Circuito Impresso Aplicação, Qualificação e Adequação para RoHSPlacas de Circuito Impresso Aplicação, Qualificação e Adequação para RoHS
Placas de Circuito Impresso Aplicação, Qualificação e Adequação para RoHSelliando dias
 
Guia tecnicocablofil
Guia tecnicocablofilGuia tecnicocablofil
Guia tecnicocablofilCarlos Pinto
 
Sinterização em escala de bancada de finos de minério de ferro com alto teor ...
Sinterização em escala de bancada de finos de minério de ferro com alto teor ...Sinterização em escala de bancada de finos de minério de ferro com alto teor ...
Sinterização em escala de bancada de finos de minério de ferro com alto teor ...Mônica Suede S. Silva
 
Cap.4-3-ATextura dos Catalisadores-6.pdf
Cap.4-3-ATextura dos Catalisadores-6.pdfCap.4-3-ATextura dos Catalisadores-6.pdf
Cap.4-3-ATextura dos Catalisadores-6.pdfLabCat
 
Tabela comparativa entre algumas propriedades de diversos tipos de borrachas
Tabela comparativa entre algumas propriedades de diversos tipos de borrachasTabela comparativa entre algumas propriedades de diversos tipos de borrachas
Tabela comparativa entre algumas propriedades de diversos tipos de borrachasBorrachas
 

Mais procurados (9)

Placas de Circuito Impresso Aplicação, Qualificação e Adequação para RoHS
Placas de Circuito Impresso Aplicação, Qualificação e Adequação para RoHSPlacas de Circuito Impresso Aplicação, Qualificação e Adequação para RoHS
Placas de Circuito Impresso Aplicação, Qualificação e Adequação para RoHS
 
Guia tecnicocablofil
Guia tecnicocablofilGuia tecnicocablofil
Guia tecnicocablofil
 
Sinterização em escala de bancada de finos de minério de ferro com alto teor ...
Sinterização em escala de bancada de finos de minério de ferro com alto teor ...Sinterização em escala de bancada de finos de minério de ferro com alto teor ...
Sinterização em escala de bancada de finos de minério de ferro com alto teor ...
 
Projeto pci cefetmt
Projeto pci cefetmtProjeto pci cefetmt
Projeto pci cefetmt
 
Tratamentos de superficie com lasers
Tratamentos de superficie com lasersTratamentos de superficie com lasers
Tratamentos de superficie com lasers
 
Cap.4-3-ATextura dos Catalisadores-6.pdf
Cap.4-3-ATextura dos Catalisadores-6.pdfCap.4-3-ATextura dos Catalisadores-6.pdf
Cap.4-3-ATextura dos Catalisadores-6.pdf
 
TT aços ferramenta
TT aços ferramentaTT aços ferramenta
TT aços ferramenta
 
Tabela comparativa entre algumas propriedades de diversos tipos de borrachas
Tabela comparativa entre algumas propriedades de diversos tipos de borrachasTabela comparativa entre algumas propriedades de diversos tipos de borrachas
Tabela comparativa entre algumas propriedades de diversos tipos de borrachas
 
Performance
PerformancePerformance
Performance
 

Semelhante a Rpacks

Manual de cabos de bt da cabelte
Manual de cabos de bt da cabelteManual de cabos de bt da cabelte
Manual de cabos de bt da cabelteesraposa
 
Soldagem com eletrodo revestido
Soldagem com eletrodo revestidoSoldagem com eletrodo revestido
Soldagem com eletrodo revestidoLaís Camargo
 
Soldagemcomeletrodorevestido finalizado-120509142545-phpapp02
Soldagemcomeletrodorevestido finalizado-120509142545-phpapp02Soldagemcomeletrodorevestido finalizado-120509142545-phpapp02
Soldagemcomeletrodorevestido finalizado-120509142545-phpapp02Ginho_Neder
 
PhD Thesis Defense Presentation - Estudo da viabilidade de fabricação de disp...
PhD Thesis Defense Presentation - Estudo da viabilidade de fabricação de disp...PhD Thesis Defense Presentation - Estudo da viabilidade de fabricação de disp...
PhD Thesis Defense Presentation - Estudo da viabilidade de fabricação de disp...Alessandro Oliveira
 
Relatorio de soldagem com oxicorte e eletrodo revestido.pdf
Relatorio de soldagem com oxicorte e eletrodo revestido.pdfRelatorio de soldagem com oxicorte e eletrodo revestido.pdf
Relatorio de soldagem com oxicorte e eletrodo revestido.pdfSolaGratia9
 
Manual cabos electricos_baixa_tensao
Manual cabos electricos_baixa_tensaoManual cabos electricos_baixa_tensao
Manual cabos electricos_baixa_tensaoFabianoPizza
 
17.ago esmeralda 14.30_459_copel-d
17.ago esmeralda 14.30_459_copel-d17.ago esmeralda 14.30_459_copel-d
17.ago esmeralda 14.30_459_copel-ditgfiles
 
Apostila aco-inox-soldagem
Apostila aco-inox-soldagemApostila aco-inox-soldagem
Apostila aco-inox-soldagemMarcelo Borges
 
Apostila aco inox_soldagem
Apostila aco inox_soldagemApostila aco inox_soldagem
Apostila aco inox_soldagemmfojezler
 
Acesita apostila aço inox soldagem
Acesita apostila aço inox soldagemAcesita apostila aço inox soldagem
Acesita apostila aço inox soldagemOkutagawa
 

Semelhante a Rpacks (20)

Manual de cabos de bt da cabelte
Manual de cabos de bt da cabelteManual de cabos de bt da cabelte
Manual de cabos de bt da cabelte
 
Soldagem com eletrodo revestido
Soldagem com eletrodo revestidoSoldagem com eletrodo revestido
Soldagem com eletrodo revestido
 
Soldagemcomeletrodorevestido finalizado-120509142545-phpapp02
Soldagemcomeletrodorevestido finalizado-120509142545-phpapp02Soldagemcomeletrodorevestido finalizado-120509142545-phpapp02
Soldagemcomeletrodorevestido finalizado-120509142545-phpapp02
 
PhD Thesis Defense Presentation - Estudo da viabilidade de fabricação de disp...
PhD Thesis Defense Presentation - Estudo da viabilidade de fabricação de disp...PhD Thesis Defense Presentation - Estudo da viabilidade de fabricação de disp...
PhD Thesis Defense Presentation - Estudo da viabilidade de fabricação de disp...
 
Exercicios soldagem
Exercicios soldagemExercicios soldagem
Exercicios soldagem
 
Prova 2211
Prova 2211Prova 2211
Prova 2211
 
Relatorio de soldagem com oxicorte e eletrodo revestido.pdf
Relatorio de soldagem com oxicorte e eletrodo revestido.pdfRelatorio de soldagem com oxicorte e eletrodo revestido.pdf
Relatorio de soldagem com oxicorte e eletrodo revestido.pdf
 
Manual cabos electricos_baixa_tensao
Manual cabos electricos_baixa_tensaoManual cabos electricos_baixa_tensao
Manual cabos electricos_baixa_tensao
 
Manual CabosBT
Manual CabosBTManual CabosBT
Manual CabosBT
 
Processo trefilacao
Processo trefilacaoProcesso trefilacao
Processo trefilacao
 
17.ago esmeralda 14.30_459_copel-d
17.ago esmeralda 14.30_459_copel-d17.ago esmeralda 14.30_459_copel-d
17.ago esmeralda 14.30_459_copel-d
 
Apostila aco-inox-soldagem
Apostila aco-inox-soldagemApostila aco-inox-soldagem
Apostila aco-inox-soldagem
 
Apostila aco inox_soldagem
Apostila aco inox_soldagemApostila aco inox_soldagem
Apostila aco inox_soldagem
 
Apostila aço inox
Apostila aço inoxApostila aço inox
Apostila aço inox
 
Acesita apostila aço inox soldagem
Acesita apostila aço inox soldagemAcesita apostila aço inox soldagem
Acesita apostila aço inox soldagem
 
Folder sistema-fotovoltaico-2020
Folder sistema-fotovoltaico-2020Folder sistema-fotovoltaico-2020
Folder sistema-fotovoltaico-2020
 
Redutor ECDR
Redutor ECDRRedutor ECDR
Redutor ECDR
 
1 cabos energia
1 cabos energia1 cabos energia
1 cabos energia
 
1 cabos energia
1 cabos energia1 cabos energia
1 cabos energia
 
Cabos energia dimensionamento_prysmian
Cabos energia dimensionamento_prysmianCabos energia dimensionamento_prysmian
Cabos energia dimensionamento_prysmian
 

Mais de CIRINEU COSTA

Aene project a medium city public students obesity study
Aene project   a medium city public students obesity studyAene project   a medium city public students obesity study
Aene project a medium city public students obesity studyCIRINEU COSTA
 
Teoria do equilíbrio a guerra interna entre os poderes
Teoria do equilíbrio  a guerra interna entre os poderesTeoria do equilíbrio  a guerra interna entre os poderes
Teoria do equilíbrio a guerra interna entre os poderesCIRINEU COSTA
 
O custo do dinheiro taxa de juros
O custo do dinheiro taxa de jurosO custo do dinheiro taxa de juros
O custo do dinheiro taxa de jurosCIRINEU COSTA
 
Reflexões sobre a política
Reflexões sobre a políticaReflexões sobre a política
Reflexões sobre a políticaCIRINEU COSTA
 
A reforma previdenciária
A reforma previdenciáriaA reforma previdenciária
A reforma previdenciáriaCIRINEU COSTA
 
Recessão versus estabilidade econômica
Recessão versus estabilidade econômicaRecessão versus estabilidade econômica
Recessão versus estabilidade econômicaCIRINEU COSTA
 
Análise de risco e retorno
Análise de  risco e retornoAnálise de  risco e retorno
Análise de risco e retornoCIRINEU COSTA
 
O bem monetário versus tempo
O bem monetário versus tempoO bem monetário versus tempo
O bem monetário versus tempoCIRINEU COSTA
 
Demonstrações financeiras
Demonstrações financeirasDemonstrações financeiras
Demonstrações financeirasCIRINEU COSTA
 
Educação um salto para o futuro
Educação    um salto para o futuroEducação    um salto para o futuro
Educação um salto para o futuroCIRINEU COSTA
 
O apetite do governo e a fome do povo
O apetite do governo e a fome do povoO apetite do governo e a fome do povo
O apetite do governo e a fome do povoCIRINEU COSTA
 
Brasil – o resultado da marolinha do lula
Brasil – o resultado da marolinha do lulaBrasil – o resultado da marolinha do lula
Brasil – o resultado da marolinha do lulaCIRINEU COSTA
 
A miopia da esquerda brasileira
A miopia da esquerda brasileiraA miopia da esquerda brasileira
A miopia da esquerda brasileiraCIRINEU COSTA
 
Brasil o que fazer para crescer
Brasil o que fazer para crescerBrasil o que fazer para crescer
Brasil o que fazer para crescerCIRINEU COSTA
 
Brazil internal war between powers the equilibrium theory
Brazil  internal war between powers  the equilibrium theoryBrazil  internal war between powers  the equilibrium theory
Brazil internal war between powers the equilibrium theoryCIRINEU COSTA
 
Brasil a guerra interna entre os poderes a teoria do equilibrio
Brasil  a guerra interna entre os poderes  a teoria do equilibrioBrasil  a guerra interna entre os poderes  a teoria do equilibrio
Brasil a guerra interna entre os poderes a teoria do equilibrioCIRINEU COSTA
 
Análise do cenário da política tributária nacional
Análise do cenário da política tributária nacionalAnálise do cenário da política tributária nacional
Análise do cenário da política tributária nacionalCIRINEU COSTA
 
São paulo falta de água ou de ação governamental
São paulo falta de água ou de ação governamentalSão paulo falta de água ou de ação governamental
São paulo falta de água ou de ação governamentalCIRINEU COSTA
 

Mais de CIRINEU COSTA (20)

Aene project a medium city public students obesity study
Aene project   a medium city public students obesity studyAene project   a medium city public students obesity study
Aene project a medium city public students obesity study
 
Teoria do equilíbrio a guerra interna entre os poderes
Teoria do equilíbrio  a guerra interna entre os poderesTeoria do equilíbrio  a guerra interna entre os poderes
Teoria do equilíbrio a guerra interna entre os poderes
 
O custo do dinheiro taxa de juros
O custo do dinheiro taxa de jurosO custo do dinheiro taxa de juros
O custo do dinheiro taxa de juros
 
Reflexões sobre a política
Reflexões sobre a políticaReflexões sobre a política
Reflexões sobre a política
 
A reforma previdenciária
A reforma previdenciáriaA reforma previdenciária
A reforma previdenciária
 
Recessão versus estabilidade econômica
Recessão versus estabilidade econômicaRecessão versus estabilidade econômica
Recessão versus estabilidade econômica
 
Análise de risco e retorno
Análise de  risco e retornoAnálise de  risco e retorno
Análise de risco e retorno
 
O bem monetário versus tempo
O bem monetário versus tempoO bem monetário versus tempo
O bem monetário versus tempo
 
Demonstrações financeiras
Demonstrações financeirasDemonstrações financeiras
Demonstrações financeiras
 
Educação um salto para o futuro
Educação    um salto para o futuroEducação    um salto para o futuro
Educação um salto para o futuro
 
O apetite do governo e a fome do povo
O apetite do governo e a fome do povoO apetite do governo e a fome do povo
O apetite do governo e a fome do povo
 
Brasil – o resultado da marolinha do lula
Brasil – o resultado da marolinha do lulaBrasil – o resultado da marolinha do lula
Brasil – o resultado da marolinha do lula
 
Física fácil(4)
Física fácil(4)Física fácil(4)
Física fácil(4)
 
A miopia da esquerda brasileira
A miopia da esquerda brasileiraA miopia da esquerda brasileira
A miopia da esquerda brasileira
 
Brasil o que fazer para crescer
Brasil o que fazer para crescerBrasil o que fazer para crescer
Brasil o que fazer para crescer
 
Brazil internal war between powers the equilibrium theory
Brazil  internal war between powers  the equilibrium theoryBrazil  internal war between powers  the equilibrium theory
Brazil internal war between powers the equilibrium theory
 
Brasil a guerra interna entre os poderes a teoria do equilibrio
Brasil  a guerra interna entre os poderes  a teoria do equilibrioBrasil  a guerra interna entre os poderes  a teoria do equilibrio
Brasil a guerra interna entre os poderes a teoria do equilibrio
 
Análise do cenário da política tributária nacional
Análise do cenário da política tributária nacionalAnálise do cenário da política tributária nacional
Análise do cenário da política tributária nacional
 
Física fácil(3)
Física fácil(3)Física fácil(3)
Física fácil(3)
 
São paulo falta de água ou de ação governamental
São paulo falta de água ou de ação governamentalSão paulo falta de água ou de ação governamental
São paulo falta de água ou de ação governamental
 

Rpacks

  • 1. PROJETO IME & IBM TÍTULO: Nacionalização de "R- Packs " AUTOR: Cirineu José da Costa - Cap Eng ORIENTADOR: Mauro Baur – Engº da IBM DATA : 06 DEZ 1983
  • 2. AGRADECIMENTOS Agradeço ao Major CELIO XAVIER e Major TULIO PINAUD MADRUGA pela orientação recebida sem a qual este trabalho não se concretizaria Agradeço ao Engenheiro CARLOS ROBERTO CORREA DA COSTA e ao Funcionário. JOÃO DE OLIVEIRA pela cooperação durante a execução deste trabalho.
  • 3. MINISTÉRIO DO EXÉRCITO EME CTEx INSTITUTO MILITAR DE ENGENHARIA Seção de Engenharia e Ciências dos Materiais PROJETO IME/IBM TiTULO:Nacionalização de "RPack" Estagiário: Cirineu José da Costa- Cap Eng. Orientador: Mauro Baur - Engenheiro
  • 4. 1. BASE TEÓRICA 1.1.Substrato para filme espesso O substrato deve ter pureza de 94 a 96% e o restante de cálcio, magnésio e sílica. 1.2.Funções do substrato: -suportar o circuito e possibilitar a sua montagem; -proteger o circuito de danos mecânicos; -dissipar calor; -prover isolamento elétrico. 1.3.Propriedades: -alta resistividade superficial e volumétrica; -baixa constante dielétrica para evitar capacitância parasitária; -variação dimensional despresivel até 1.000ºC; -não reagir com o filme em altas e baixas temperaturas; -grande resistência a abrasão; -boa condutibilidade térmica. 1.4.Materiais mais usados: -óxidos de berilo -titanato de bário -alumina Obs: O berilo é usado em altas potencias por ter alta condutibilidade térmica A alumina é, em geral, a mais usada (grãos de 3 a 5 microns).
  • 5. 1.4.Manufatura do substrato de alumina O pó fino de alumina com aditivos é sinterizado a altas temperaturas depo- is de ter sido prensado. Em geral é uma mistura de alumina, MgO e CaO. Durante a moagem adiciona-se um pouco de água. Após a moagem o pó é seco, prensado e sinterizado (processo DRY PRESS). 1.5.Tinta Condutora Pode ser obtida por mistura de material orgânico, metálico e vidro. 1.5.1.Componentes: -material orgânico: thinner para dar viscosidade e base orgânica para aderir o filme ao substrato (metil, butil, propil, alcool, ésteres, etc.) -material metálico: platina, paládio, ouro, prata ou mistura destes. -vidro: fusão a 500/1000ºC de silicato de boro, óxido de bismuto ou Cd. 1.5.2.Resistividade: V = r.i r = ρ (L / t.w) Quando ρ ≤ 0,001 ohm.cm a tinta pode ser considerada condutora. 1.5.3.Características necessárias: -alta condutividade necessitando menor DDP e gerando menor calor -boa adesão -não variar a condutibilidade com o tempo, temperatura, estocagem, etc.
  • 6. 1.5.4.Materiais condutores mais usados: -Prata: ocorre migração sob altos campos eletromagnéticos e sob grande umidade, baixando a resistividade da área para onde ela migra. Um campo de / 600 V/pol em 0,5 seg já é capaz de forçar a migração da prata. Ela também dissolve-se rapidamente na solda fundida. -Ouro: é difícil soldar ( má soldabilidade) e possui alto custo. -Liga platina-ouro: não possui boa adesão ao substrato. -Liga paládio-prata: é mais barata, tem boa adesão e soldabilidade ,mas apresenta o problema da migração da prata. -Outros materiais: platina, paládio, Ir, Rh, rutênio, ósmio, etc. 1.6.Tinta Resistiva 1.6.1.Componentes: -Aditivos orgânicos: os mesmos da tinta condutora. -Vidros: silicato de boro puro ou misturado com Cd ou Zn. -Metais: combinação de condutores, isolantes e semicondutores.Óxido de tálio misturado com vidro de silicato de boro dá uma tinta com 50 ohm.cm a 1 x 107 ohm.cm (85 a 25% de tálio em peso). A secagem é feita a 550ºc e seu custo é mais baixo. -Pd/PdO dá, misturado com Ag , uma resistência de 1 ohm.cm até 1 x 6 10 ohm.cm, sendo porém sensivel à atmosfera do forno de secagem. 1.7.Tinta Dielétrica 1.7.1.Aplicação: Iisolantes nos cruzamentos de linha, selos protetores, etc .São bons isolantes ( ρ≥ 1013 ohm. em). 1.7.2.Materiais usados: titanato de bário com pequenas particulas de vidro.
  • 7. 1.8. Diagrama de Fabricação COMPONENTES ORGÃNICOS MATERIAIS FUNCIONAIS VIDRO TRITURAÇAO MISTURA E MOAGEM MOAGEM TESTE AJUSTE TINTA PRONTA Ref-: HAMER,Dcnald W. - Thick Film Hybrid Microcircuit Technology.
  • 8. 2.ANÁLISE MICROGRÁFICA E ESTUDO DA FALHA NA SOLDA DE PINOS ( GTE) 2.1.Ensaios Mecânicos Foram feitos ensaios de tração nos pinos e ensaios de tração pino/solda. 2.1.1.Resultados dos ensaios de tração nos pinos: PINO CARGA MÁXIMA (kg) RESUMO Comwn 6,45 8 6,53 7 6,40 6 6,90 Carga média: 6,67 kg 5 6,85 Desvio padrão:0,2ll7 4 6,60 Variância:0,0448 3 -,- 2 6,83 1 6,85 21.2.Resultados de ensaios de tração pino/solda: PINO CARGA MÁXIMA (kg) RESUMO Comwn 6,40 8 7,80 7 6,68 6 6,30 Carga média: 6,425 kg 5 6,50 Desvio padrão:0,591 4 6,00 Variância:0,3498 3 6,40 2 7,00 1 -.- Obs:- Os gráficos de carga estão reunidos no Anexo "A".
  • 9. 2.2 .Ensaios Metalográficos Foram feitos ensaios metalográficos com ataque de Nital a 3% e sem ataque.Confirmou-sei que a solda utilizada é 63/37 (eutética de Pb-Sn). Nas microfotografias ela apresentou inclusões de óxidos que fragilizam a solda.O RPack nº 02-lK_ que apresentava falha na solda foi analizado em todos os pinos. Pelas fotos observou-se um gradiente de corrosão crescente a partir do pino comum. O RPack nº 25-3K3 que não apresentava falha na solda também foi analisado e observei depósito de solda homogêneo e algumas inclusões de óxidos. As fotografias estão reunidas no Anexo "E". 2.3.Ensaio fora da estufa Foi realizado com o RPack nº 8 - 10K. O componente foi ligado em carga levan- do-se em conta o poder de dissipação máximo aconselhável para a alumina que é de 0,,31 w/cm2. A área do substrato era de 1,,395 cm2 e foi submetido a uma potência de 0, 865 W a partir do dia 19 de agosto de 1983. Antes de ser ligado ele foi pesado e acusou 0,60604 g.Nos dias subsequentes foram feitas medições de temperatura e notei um gradiente de temperatura crescendo a partir do pino comum em direção ao 8º pino. Na área próxima do pino comum a temperatura oscilou entre 40/41ºC, na zona intermediária oscilou entre 43/45ºC e na área próxima ao 8º pino oscilou entre 47/48ºC.. No dia 05 de outubro de 1983 o componente foi desligado e pesado e acusou um peso de 0,60580 g, ou seja, houve uma perda de 2, 4x10-4 g e quando observado ao microscópio não apresentou sinais evidentes de defeitos nas soldas dos pinos. 2.4. Ensaios na Estufa No dia 07 de novembro de 1983 o RPack nº 8 foi colocado na estufa a 100ºC, semCarga, a fim de observar-se o efeito do calor externo. Permaneceu na estufa até o dia 11 de novembro, totalizando 120 horas. Embora o tempo tivesse sido pequeno, pode ser observado o inicio de defeitos na solda, levando a crer que a geração de calor interno ( P= RI 2) no componente ligado, somado com a diminuição do poder de dissipação devido a temperatura da estufa em que eles foram testados na IBM (que diminui a troca por convecção), ocasionaram os defeitos na solda. A potência utilizada na IBM estava acima do poder de dissipação do substrato (0,31 W/cm 2). O substrato após retirado da estufa pesou 0,60707 g que representou uma perda de massa de 1,27 X 10-3 g, ou seja, 5(cinco) vezes maior que a perdida após 1000 horas do componente ligado em carga, que foi de 2, 4 x 10-4 g.
  • 10. 2.5.Conclusão Conclui-se pois que para resolver esse problema será necessário aumentar a área especIfica do substrato para que haja condições de dissipação da potência gerada. Pode-se confeccionar o componente com uma área maior (desde que seja tecnicamente viável) ou então recobri-lo com resina epóxi, aumentando a sua área útil de dissipação. SentIu-se também a necessidade de ser melhorado o controle da oxidação do banho de solda, afim de diminuir as inclusões de óxidos que alteram a composição do eutético. GRADIENTE DE TEMPERATURA Θ (ºC) 48 40 COMUM 1 2 3 4 5 6 7 8
  • 11. 3..ANÁLISE DAS ESPECIFICAÇÕES IBM PARA SUBSTRATO (AMOSTRA IME/COBAM) 3.1..Teste de Pureza Tanto a alumina da COBAM como a do IME tem pureza aproximada de 99,8%. 3.2.Peso especifico (g/cm3) - método sink e float a.Usar a solução de CLERCI (formiato de talio malanato) de densidade 4,05 b.Diluir em água até conseguir a densidade de 3,75 indicado para substratos. c.C olocar as amostras na solução. Se afundar ela é boa, se flutuar ela não serve. OBS-:Este teste não foi realizado por falta de material. 3.3..Impenetrabilidade Zyglo a.lmergir 10 amostras em Ziglo ZL-1B (magnaflux) por 10 minutos. Cuidar para expor todas as superficies do substrato. b. Enxaguar em água co!'rente PO!' 10 minutos. c.Secar em ar quente e inspecionar sob luz negra (ultra violeta). d.Qualquer trinca aparecerá como uma linha luminiscente e as porosidades aparecerão como concentrações de pontinhos luminiscentes. e.Qualquer trinca ou porosidade inabilita a peça. OBS-:Este teste não foi realizado por falta de material 3.4.Impenetrabilidade a Hélio a. Usar 10 amostras e um detector HELIUM LE'AK (Veecs ou similar) b.A peça é testada em área sólida (espessura 1,27 a 9,25 mm) com pressão de hélio de 1 atm. c.Após a exposição ao hélio ela é levada a um vácuo de 3xl0-4 torr por 15 seg d.Se houver aumento na corrente iônica o componente será rejeitado. OBS-:Este teste não foi realizado por falta de material.
  • 12. 3.5.Absorção de Água a.Pese 10 amostras no ar conseguindo pelo menos 3 casas decimais de grama. b.Imergir as amostras em água destilada. c.Colocar num dessecador a vácuo mantido entre 10 e 20 torr por 30 minutos. Remover as amostras e secá-tas individualmente com um pano limpo e seco de linho puro. d.Pesar cada amostra novamente. e.Qualquer alteração no peso só será admitida se for menor que 0,001 g. Qualquer diminuição no peso invalida o teste e ele deve ser repetido. 3.6.Força Flexional média Foram realizados ensaios de flexão a 4 pontos, cujos gráficos estão reunidos no anexo "c" e os resultados obtidos foram: 3.6.1.Amostras da COBAM: 6 6 6 P P AMOSTRA 1 AMOSTRA 2 AMOSTRA 3 0,975 0,99 0,99 3,68 3,68 4,665 P 1 = 6,304 Kg
  • 13. Tf 1 = 3(P1.e)/(b.h2) = 3 ( 6,304 x 6) / (3,680 x 0,99 2 ) = 31, 4608 Tf 1 = 31,4608 kg/mm2 P 2 = 9,56 Kg Tf 1 = 3(P1.e)/(b.h2) = 3 ( 9,56 x 6) / (3,680 x 0,99 2 ) = 47,7103 Tf 1 = 47,7103 kg/mm2 P 3 = 8,48 Kg Tf 1 = 3(P1.e)/(b.h2) = 3 ( 8,48 x 6) / (4,665 x 0,975 2 ) = 34,4197 Tf 1 = 34,4197 kg/mm2 Tf médio = 37, 864 Kg/mm2 (o mínimo recomendado é 28 Kg/mm 2) 3.6.2.Amostras do IME: 6 6 6 P P AMOSTRA 4 AMOSTRA 5 AMOSTRA 6 0,65 0,65 0,65 4,65 3,93 3,93
  • 14. P 4 = 2,928 Kg Tf 4 = 3(P1.e)/(b.h2) = 3 ( 2,928 x 6) / (4,625 x 0,674 2 ) = 25,0849 Tf 4 = 25,0849 kg/mm2 Obs-:Esta amostra apresentava uma pequena trinca mas foi ensaiada tendo em vista o pequeno nº de amostras disponíveis. P5 = 3,776 Kg Tf 5 = 3(P1.e)/(b.h2) = 3 ( 3,776 x 6) / (3,930 x 0,65 2 ) = 40,93 kg/mm2 Tf 5 = 40,93 kg/mm2 P 6 = 2,736 Kg Tf 6 = 3(P1.e)/(b.h2) = 3 ( 2,736 x 6) / (3,93 x 0,65 2 ) = 29,6599 Tf 1 = 29,6599 kg/mm2 Tf médio = 31,8916 Kg/mm2 (o mínimo recomendado é 28 Kg/mm 2) 2.7.Dureza Rockwell Normal mínima A dureza minima recomendada pela CMH-51731-300 é 78 RN. A medição feita na escala 15 N acusou uma leitura de 92,5 em média para as amostras. 4. DETERMINAÇÃO DO MÓDULO DE ELASTICIDADE NAS AMOSTRAS DE ALUMINA DA COBAM E DO IME (MÓDULO DE YOUNG) Embora não constasse na relação de propriedades, por ser um dado importante, consta no relatório o Módulo de Young (E). Os gráficos obtidos estão nos anexos "C" e "D".
  • 15. 4.1.Amostra da COBAM Foram realizados ensaios a 4 pontos com as seguintes características: -calibração do extensômetro = 10 mV/cm -sensibilidade do extensômetro = 2,33 mV/micrometro -velocidade de descida = 0,02 cm/min No anexo "C" temos as curvas de rigidez da máquina, obtida fazendo-se a com- pressão apoio sobre apoio, e as curvas de flexão das amostras. No anexo "D" temos as curvas que representam o ensaio sem a influência da elasticidade da máquina, obtidas pela subtração: (curvas de flexão - curvas de rigidez). Fórmula para o cálculo do módulo de elasticidade: E=( (L-t) 2. (L + 2t).P) / 48.f.I onde: L = distância entre os apoios externos= 18 mm t = distância entre os apoios internos= 6mm P = carga na viga em Newtons(N) f = fator de conversão= x.C /S x = distância da origem ao ponto considerado no eixo OX C = calibração do extensômetro (mV/cm) S == sensibilidadc do extensômetro (mV/micrometro) I = (b h3)/12 (momento de inércia) cálculos: f 1 = (x.C)/S = (7 em x 10 mV/em ) / (2,23mV/micrometro) = f 1 = 31,390 micrometro I = (3,68 . 0,99 3 ) / (12) = 0,29755836 mm4 P = 2,256 x 9,806 Kg m/s2 = 22,122336 N E = ((18 - 6) 2 .(18 + 2x6). 22,l22336)) / (_48 x 31,390 x 0,29755836 x 10-9) = E = 213,16 x 109 N/m2 = 213,16 GPa
  • 16. 4.2.Amostra do IME f 2 = (x.C)/S = (24 em x 10 mV/em ) / (2,23mV/micrometro) = f 2 = 107,62 micrometro I = (3,93 . 0,65 3 ) / (12) = 0,0899397 mm4 P = 2,112 x 9,806 Kg m/s2 = 20,7103 N E = ((18 - 6) 2 .(18 + 2x6). 20,7103)) / (_48 x 107,62 x 00899397 x 10-9) = E = 192,57 x 109 N/m2 = 192,57 GPa 5.FABRICAÇÂO DAS PLACAS DE ALUMINA As placas de alv.mina foram fabricadas no Laboratório de Materiais Cerâmicos do IME-, por prensagem e sinterização (Dry Press). 5.1.Prensagem a.Velocidades utilizadas na INSTRON: -velocidade de subida: 0,01 cm/min (low) -velocidade da carta: 2,0 cm/min -velocidade de descida: 0,05 cm/min b.Dados caracteristicos utilizados (divulgação restrita) -Permanência da carga: 2 minutos -Calço: 5 mm (para enchimento) -Carga máxima: 16 ton -Medida da espessura após prensagem: 1,15 mm
  • 17. 5.2.Sinterização Foi realizada em forno elétrico marca NETZCH com as seguintes características: a.Pre-aquecimento: Feito em estufa a 50ºC b..Taxa de aquecimento: Foi usada a taxa de 120ºC/hora c. Patamar pré-fixado no forno para permanecer 1 (uma) hora a 1600ºC-, temperatura na qual ocorre a sinterização do pó de alumina. 5.3.Alumina. Utilizou-se a alumina A-16 superground da ALCOA-, misturada com POLIDOL (3% do peso de alumina) e tricloroetileno (8 ml para cada 100 g de alumina). Rio de Janeiro, 06 de dezembro de 1983. CIRINEU JOSÉ DA COSTA - Cap Eng Aluno do 5º Ano de Metalurgia do IME