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Demandas industriais, desafios e tendências para a
pesquisa em Engenharia de Superfícies.
Felipe de Campos Carreri | Pesquisador
fcarreri@fiemg.com.br
+55 31 3489-2348
Página 2© SENAI-MG
Tópicos da Apresentação
Institutos SENAI de Inovação e suas propostas.
Demandas industriais e desafios para a pesquisa
básica
Tendências para a inovação em Engenharia de
Superfícies
Página 3© SENAI-MG
Tópicos da Apresentação
Institutos SENAI de Inovação e suas propostas.
Demandas industriais e desafios para a pesquisa
básica
Tendências para a inovação em Engenharia de
Superfícies
Página 4© SENAI-MG
Localização e temática dos institutos
Página 5© SENAI-MG
Rede de parcerias
Página 6© SENAI-MG
PD&I no Intituto SENAI de Inovação
Página 7© SENAI-MG
Instituto SENAI de Inovação em Engenharia de Superfícies
Pesquisa básica
-Universidades
-ICTs
Pesquisa Aplicada
- ISI Eng. Superfícies
Transferência
de Tecnologia
Página 8© SENAI-MG
Planta piloto para deposição a plasma
Página 9© SENAI-MG
Planta piloto para deposição a plasma
Página 10© SENAI-MG
Desenvolvimento de Revestimentos
Desenvolvimento de revestimentos
 Duros
 Lubrificantes sólidos
 Resistentes à corrosão
 Decorativos
 Nitretos, carbetos, carbonitretos, metálicos, DLC, óxido de
silício
 Magnetron Sputtering (UBM, DC e Pulsado)
 High Power Impulse Magnetron Sputtering (HIPIMS)
 Plasma-enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
 Arco Catódico
 Nitretação e carbonitretação
Tecnologias a Plasma
Página 11© SENAI-MG
Tópicos da Apresentação
Institutos SENAI de Inovação e suas propostas.
Demandas industriais e desafios para a pesquisa
básica
Tendências para a inovação em Engenharia de
Superfícies
Página 12© SENAI-MG
PVD para interior de peças com geometria cilíndrica
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G. Kaune, D. Hagedorn, F. Löffler, Surface &
Coatings Technology 308 (2016) 57-61
“Magnetron Sputtering”
dentro de tubos.
PVD para interior de peças com geometria cilíndrica
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T. Kraus, J. Keckes, J.K.N. Lindner, et al.,
Applications of Accelerators in Research and
Industry, 2003
“Ion beam Sputtering”
dentro de tubos
PVD para interior de peças com geometria cilíndrica
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Controle de processos reativos com oxigênio
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Controle de processos reativos com oxigênio
Fonte de
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Plasma
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Controle de processos reativos com oxigênio
Histerese para alumínio
- Voltagem vs. Fluxo O2
Histerese para índio-estanho
- Voltagem vs. Fluxo O2
F.C.Carreri, R.Bandorf, H. Gerdes, et al. 13th International
Conference on Reactive Sputter Deposition 2014
V. Linss, Thin Solid Films, doi: 10.1016/j.tsf.2017.03.006
Página 18© SENAI-MG
 Processo universal para qualquer material/processo (OES por
emissão do oxigênio)
 Estudos que utilizem alvos cilíndricos rotativos (alvos planos
não representam processos industriais para deposição de
óxidos)
 Metódo in-situ para determinação do estado de oxidação do
alvo (determinação do estado inicial do alvo).
Controle de processos reativos com oxigênio
Desafios
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Materiais super-hidrofóbicos com durabilidade
Adaptado de: ZHANG et al., Soft Mat. 2012, v.44, p.11217.
q≥90° q>150°
AD<10°
q<10°
Adaptado de: SACILOTTO, Dissertação, UFRGS
2015.
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Materiais super-hidrofóbicos com durabilidade
Self-cleaning
Anti-fogAnticorrosion
Microfluidics
Anti-ice
©Fraunhofer Society
 Durabilidade
 Resistência mecânica
(fricção)
 Processos aplicáveis em
diferentes tipos de
substrato (metálicos,
poliméricos, cerâmicos)
Desafios
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Tópicos da Apresentação
Institutos SENAI de Inovação e suas propostas.
Demandas industriais e desafios para a pesquisa
básica
Tendências para a inovação em Engenharia de
Superfícies
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Tendências em Engenharia de Superfícies
Ciência de materiais
Fontes de plasma
Eletrônica de potência
Simulação de componentes
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Inovação em equipamentos
Eletrônica de potência
 Melhoria nas propriedades
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 Melhor controle do
processo reativo
 Aumento da tensão de ruptura
de óxido de alumínio de
6.2 MV/cm para 15 MV/cm F.C.Carreri, R. Bandorf, H. Gerdes, et al., Surface & Coatings
Technology 290 (2016) 82-86.
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 Processo PECVD com Microondas
 Plasma com maior densidade
 DLC com taxas de deposição de 3 à 5 vezes
maior do que processos PECVD com outras
fontes de plasma
 Óxido de silício com maior taxa de
deposição, densidade e dureza (maior
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transparentes
Inovação em equipamentos
Fontes de plasma
H. Shirai, Y. Sakuma, H. Ueyama, Thin Solid Films 345 (1999) 7-11
Y. Wu, H. Sugimura, et al. Thin Solid Films 435 (2003) 161-164
I.Kolev, Hauzer for You, No. 24, 2014.
Página 25© SENAI-MG
Inovação em equipamentos
Fontes de plasma
 HIPIMS para etching
 Aumento de adesão
 Deposição de intercamadas densas e
aderentes sem macropartículas
K.Sarakinos, J.Alami, C.Klever,Reviews on Advanced Materials Science 15 (2007) 44-48.
Hauzer for You, No. 17, 2010.
Página 26© SENAI-MG
 Arco catódico com campo
magnético otimizado
 Diminuição de emissão de
partículas e rugosidade
 Aumento do tempo de vida de
ferramentas e redução de
desgaste
Inovação em equipamentos
Fontes de plasma
A B C
AlCrN 1 AlCrN 2
Hauzer for You, No. 26, 2015.
Página 27© SENAI-MG
Conclusões
 Tendências apontam inovações significativas decorrentes do
desenvolvimento de equipamentos, fontes de plasma, etc.
 Desenvolvimentos em ciência de materiais precisam ser
complementados com desenvolvimento de equipamentos.
 Demandas industriais apontam tanto para o desenvolvimento
de novos materiais quanto para novos processos.
CONTATOS ISI ES:
Felipe Carreri Karyne Juste Alexandre Barros
fcarreri@fiemg.com.br krcampos@fiemg.com.br am.barros@fiemg.com.br
+55 31 3489-2348 +55 31 3489-2323 +55 31 3489-2153
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Demandas industriais, desafios e tendências para a pesquisa em Engenharia de Superfícies.

  • 1. Demandas industriais, desafios e tendências para a pesquisa em Engenharia de Superfícies. Felipe de Campos Carreri | Pesquisador fcarreri@fiemg.com.br +55 31 3489-2348
  • 2. Página 2© SENAI-MG Tópicos da Apresentação Institutos SENAI de Inovação e suas propostas. Demandas industriais e desafios para a pesquisa básica Tendências para a inovação em Engenharia de Superfícies
  • 3. Página 3© SENAI-MG Tópicos da Apresentação Institutos SENAI de Inovação e suas propostas. Demandas industriais e desafios para a pesquisa básica Tendências para a inovação em Engenharia de Superfícies
  • 4. Página 4© SENAI-MG Localização e temática dos institutos
  • 6. Página 6© SENAI-MG PD&I no Intituto SENAI de Inovação
  • 7. Página 7© SENAI-MG Instituto SENAI de Inovação em Engenharia de Superfícies Pesquisa básica -Universidades -ICTs Pesquisa Aplicada - ISI Eng. Superfícies Transferência de Tecnologia
  • 8. Página 8© SENAI-MG Planta piloto para deposição a plasma
  • 9. Página 9© SENAI-MG Planta piloto para deposição a plasma
  • 10. Página 10© SENAI-MG Desenvolvimento de Revestimentos Desenvolvimento de revestimentos  Duros  Lubrificantes sólidos  Resistentes à corrosão  Decorativos  Nitretos, carbetos, carbonitretos, metálicos, DLC, óxido de silício  Magnetron Sputtering (UBM, DC e Pulsado)  High Power Impulse Magnetron Sputtering (HIPIMS)  Plasma-enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)  Arco Catódico  Nitretação e carbonitretação Tecnologias a Plasma
  • 11. Página 11© SENAI-MG Tópicos da Apresentação Institutos SENAI de Inovação e suas propostas. Demandas industriais e desafios para a pesquisa básica Tendências para a inovação em Engenharia de Superfícies
  • 12. Página 12© SENAI-MG PVD para interior de peças com geometria cilíndrica
  • 13. Página 13© SENAI-MG G. Kaune, D. Hagedorn, F. Löffler, Surface & Coatings Technology 308 (2016) 57-61 “Magnetron Sputtering” dentro de tubos. PVD para interior de peças com geometria cilíndrica
  • 14. Página 14© SENAI-MG T. Kraus, J. Keckes, J.K.N. Lindner, et al., Applications of Accelerators in Research and Industry, 2003 “Ion beam Sputtering” dentro de tubos PVD para interior de peças com geometria cilíndrica
  • 15. Página 15© SENAI-MG Controle de processos reativos com oxigênio Histerese em processos reativos
  • 16. Página 16© SENAI-MG Controle de processos reativos com oxigênio Fonte de potência Controlador PID OES Sonda λ Plasma MFC
  • 17. Página 17© SENAI-MG Controle de processos reativos com oxigênio Histerese para alumínio - Voltagem vs. Fluxo O2 Histerese para índio-estanho - Voltagem vs. Fluxo O2 F.C.Carreri, R.Bandorf, H. Gerdes, et al. 13th International Conference on Reactive Sputter Deposition 2014 V. Linss, Thin Solid Films, doi: 10.1016/j.tsf.2017.03.006
  • 18. Página 18© SENAI-MG  Processo universal para qualquer material/processo (OES por emissão do oxigênio)  Estudos que utilizem alvos cilíndricos rotativos (alvos planos não representam processos industriais para deposição de óxidos)  Metódo in-situ para determinação do estado de oxidação do alvo (determinação do estado inicial do alvo). Controle de processos reativos com oxigênio Desafios
  • 19. Página 19© SENAI-MG Materiais super-hidrofóbicos com durabilidade Adaptado de: ZHANG et al., Soft Mat. 2012, v.44, p.11217. q≥90° q>150° AD<10° q<10° Adaptado de: SACILOTTO, Dissertação, UFRGS 2015.
  • 20. Página 20© SENAI-MG Materiais super-hidrofóbicos com durabilidade Self-cleaning Anti-fogAnticorrosion Microfluidics Anti-ice ©Fraunhofer Society  Durabilidade  Resistência mecânica (fricção)  Processos aplicáveis em diferentes tipos de substrato (metálicos, poliméricos, cerâmicos) Desafios
  • 21. Página 21© SENAI-MG Tópicos da Apresentação Institutos SENAI de Inovação e suas propostas. Demandas industriais e desafios para a pesquisa básica Tendências para a inovação em Engenharia de Superfícies
  • 22. Página 22© SENAI-MG Tendências em Engenharia de Superfícies Ciência de materiais Fontes de plasma Eletrônica de potência Simulação de componentes e câmaras de vácuo
  • 23. Página 23© SENAI-MG Inovação em equipamentos Eletrônica de potência  Melhoria nas propriedades de filmes óxidos  Melhor controle do processo reativo  Aumento da tensão de ruptura de óxido de alumínio de 6.2 MV/cm para 15 MV/cm F.C.Carreri, R. Bandorf, H. Gerdes, et al., Surface & Coatings Technology 290 (2016) 82-86.
  • 24. Página 24© SENAI-MG  Processo PECVD com Microondas  Plasma com maior densidade  DLC com taxas de deposição de 3 à 5 vezes maior do que processos PECVD com outras fontes de plasma  Óxido de silício com maior taxa de deposição, densidade e dureza (maior bombardeamento iônico) – Filmes anti-risco transparentes Inovação em equipamentos Fontes de plasma H. Shirai, Y. Sakuma, H. Ueyama, Thin Solid Films 345 (1999) 7-11 Y. Wu, H. Sugimura, et al. Thin Solid Films 435 (2003) 161-164 I.Kolev, Hauzer for You, No. 24, 2014.
  • 25. Página 25© SENAI-MG Inovação em equipamentos Fontes de plasma  HIPIMS para etching  Aumento de adesão  Deposição de intercamadas densas e aderentes sem macropartículas K.Sarakinos, J.Alami, C.Klever,Reviews on Advanced Materials Science 15 (2007) 44-48. Hauzer for You, No. 17, 2010.
  • 26. Página 26© SENAI-MG  Arco catódico com campo magnético otimizado  Diminuição de emissão de partículas e rugosidade  Aumento do tempo de vida de ferramentas e redução de desgaste Inovação em equipamentos Fontes de plasma A B C AlCrN 1 AlCrN 2 Hauzer for You, No. 26, 2015.
  • 27. Página 27© SENAI-MG Conclusões  Tendências apontam inovações significativas decorrentes do desenvolvimento de equipamentos, fontes de plasma, etc.  Desenvolvimentos em ciência de materiais precisam ser complementados com desenvolvimento de equipamentos.  Demandas industriais apontam tanto para o desenvolvimento de novos materiais quanto para novos processos.
  • 28. CONTATOS ISI ES: Felipe Carreri Karyne Juste Alexandre Barros fcarreri@fiemg.com.br krcampos@fiemg.com.br am.barros@fiemg.com.br +55 31 3489-2348 +55 31 3489-2323 +55 31 3489-2153 Obrigado!