Este documento fornece instruções passo-a-passo para fabricar placas de circuito impresso usando o processo de fototransferência, descrevendo os materiais e equipamentos necessários, como preparar a placa e a tinta fotosensível, transferir o circuito para a placa usando luz ultravioleta, e revelar e corroer a placa para revelar o circuito.
O documento discute a disciplina da grafoscopia, que estuda documentos gráficos para determinar sua origem e autenticidade. Apresenta os principais tipos de escrita (direta e indireta), as leis e princípios da grafoscopia, e os métodos de impressão como datilografia, impressão a laser, jato de tinta e xerografia. Conclui afirmando que a perícia grafotécnica de escritas indiretas pode elucidar questões sobre a origem e autenticidade de documentos.
O documento resume os principais tipos de escrita indireta e processos de impressão, incluindo datilografia, impressão matricial, impressão tipográfica, impressão off-set, impressão a jato de tinta, impressão a laser e impressão a seco (Xerox). Discute as características de cada processo e sua aplicabilidade na perícia criminalística de documentos.
O documento discute técnicas de enobrecimento gráfico como serigrafia, hot stamping e acabamentos especiais. A serigrafia é um processo de impressão antigo que usa uma tela preparada para transferir tinta através de áreas abertas. O hot stamping usa calor e pressão para transferir pigmentos metálicos de fitas para superfícies de materiais diferentes. Técnicas como essas agregam valor aos produtos impressos ao diferenciá-los visualmente.
O documento descreve os diferentes métodos de impressão, suas matrizes, tipos de tintas utilizadas e processos de secagem. Aborda técnicas como serigrafia, tipografia, rotogravura, flexografia, tampografia, offset e impressão digital, explicando suas características e aplicações.
O documento descreve os principais processos de impressão em peças plásticas, incluindo tampografia, gravura, impressão offset e serigrafia. A tampografia transfere impressões de um clichê para peças plásticas usando um tampão flexível de borracha e silicone. Wilfried Philipp desenvolveu a tampografia moderna na década de 1960 usando tampões de silicone em vez de gelatina. Os principais campos de aplicação da tampografia incluem brinquedos, componentes eletrônicos e embalagens.
A tampografia é um processo de impressão indireta que transfere um logo em relevo de um clichê para um tampão e então para o objeto a ser impresso, permitindo detalhes de alta qualidade em pequenas peças. A Memory Brindes usa tampografia para impressão em mostradores de relógio e canetas.
O documento discute diferentes técnicas de impressão gráfica, incluindo impressão em relevo, plana e funda. Ele explica processos como litografia, offset e rotogravura, destacando suas vantagens e desvantagens para diferentes tipos de trabalhos. O documento também aborda composição manual, linotipos e monotipos no contexto da impressão em relevo.
O documento fornece instruções passo a passo sobre como fazer silk-screen ou serigrafia de forma artesanal, incluindo como construir uma mesa de luz, gravar a matriz serigráfica, e imprimir usando a técnica. Explica os materiais e equipamentos necessários como quadros, tecidos, emulsão fotográfica e como preparar a arte final para a gravação.
O documento discute a disciplina da grafoscopia, que estuda documentos gráficos para determinar sua origem e autenticidade. Apresenta os principais tipos de escrita (direta e indireta), as leis e princípios da grafoscopia, e os métodos de impressão como datilografia, impressão a laser, jato de tinta e xerografia. Conclui afirmando que a perícia grafotécnica de escritas indiretas pode elucidar questões sobre a origem e autenticidade de documentos.
O documento resume os principais tipos de escrita indireta e processos de impressão, incluindo datilografia, impressão matricial, impressão tipográfica, impressão off-set, impressão a jato de tinta, impressão a laser e impressão a seco (Xerox). Discute as características de cada processo e sua aplicabilidade na perícia criminalística de documentos.
O documento discute técnicas de enobrecimento gráfico como serigrafia, hot stamping e acabamentos especiais. A serigrafia é um processo de impressão antigo que usa uma tela preparada para transferir tinta através de áreas abertas. O hot stamping usa calor e pressão para transferir pigmentos metálicos de fitas para superfícies de materiais diferentes. Técnicas como essas agregam valor aos produtos impressos ao diferenciá-los visualmente.
O documento descreve os diferentes métodos de impressão, suas matrizes, tipos de tintas utilizadas e processos de secagem. Aborda técnicas como serigrafia, tipografia, rotogravura, flexografia, tampografia, offset e impressão digital, explicando suas características e aplicações.
O documento descreve os principais processos de impressão em peças plásticas, incluindo tampografia, gravura, impressão offset e serigrafia. A tampografia transfere impressões de um clichê para peças plásticas usando um tampão flexível de borracha e silicone. Wilfried Philipp desenvolveu a tampografia moderna na década de 1960 usando tampões de silicone em vez de gelatina. Os principais campos de aplicação da tampografia incluem brinquedos, componentes eletrônicos e embalagens.
A tampografia é um processo de impressão indireta que transfere um logo em relevo de um clichê para um tampão e então para o objeto a ser impresso, permitindo detalhes de alta qualidade em pequenas peças. A Memory Brindes usa tampografia para impressão em mostradores de relógio e canetas.
O documento discute diferentes técnicas de impressão gráfica, incluindo impressão em relevo, plana e funda. Ele explica processos como litografia, offset e rotogravura, destacando suas vantagens e desvantagens para diferentes tipos de trabalhos. O documento também aborda composição manual, linotipos e monotipos no contexto da impressão em relevo.
O documento fornece instruções passo a passo sobre como fazer silk-screen ou serigrafia de forma artesanal, incluindo como construir uma mesa de luz, gravar a matriz serigráfica, e imprimir usando a técnica. Explica os materiais e equipamentos necessários como quadros, tecidos, emulsão fotográfica e como preparar a arte final para a gravação.
A Circuibras é uma empresa brasileira que produz placas de circuitos impressos desde 1985. Ela possui certificações ISO e tem uma área de 4500m2 com capacidade de produção de 4000m2/mês. Sua política integrada foca no desenvolvimento sustentável, atendimento aos clientes e meio ambiente.
O documento descreve os procedimentos para projeto de placas de circuito impresso utilizados pela Siemens, incluindo a criação de bibliotecas de componentes, captura de esquemáticos, projeto da fiação, geração de dados para fabricação e simulações térmicas e de compatibilidade eletromagnética. É detalhado o sistema de numeração de produtos Siemens (TGB) e os passos do processo de projeto como criação de biblioteca, captura de esquemático, roteamento, posicionamento de componentes
Placas de Circuito Impresso Aplicação, Qualificação e Adequação para RoHSelliando dias
Este documento discute as aplicações, qualificações e adequações de placas de circuito impresso (PCIs). Descreve os ambientes de aplicação das PCIs e as funções delas, incluindo conexão elétrica, suporte mecânico e isolamento. Também aborda os materiais usados nas PCIs e os testes de qualificação necessários para garantir a confiabilidade e adequação à diretiva RoHS.
O documento discute os bifenil policlorados (PCBs), incluindo suas propriedades, usos, efeitos tóxicos na saúde humana e no meio ambiente, e casos de intoxicação. Os PCBs são resistentes à degradação e tendem a se bioacumular na cadeia alimentar, podendo causar problemas reprodutivos e aumento do risco de câncer. Grandes vazamentos ocorreram no Japão e Brasil, intoxicando pessoas.
Este documento fornece um tutorial passo-a-passo para a confecção de placas de circuito impresso (PCI), incluindo os materiais e ferramentas necessários, como cortar e polir a placa de fenolite, transferir o layout usando papel fotográfico ou transparente, corroer o cobre, furar a placa e soldar os componentes.
O documento discute a construção de placas de circuito impresso (PCI). Ele explica que a PCI conecta eletronicamente componentes em uma placa através de trilhas de cobre. O documento também descreve os processos de fabricação de PCI, tipos de materiais usados e etapas do projeto eletrônico.
1. Fornece instruções sobre uma máquina router a laser, incluindo instalação, operação, manutenção e solução de problemas.
2. Detalha os componentes do sistema como tubo laser, mesa de trabalho e software.
3. Explica o princípio de funcionamento da máquina que usa um feixe laser para gravar materiais não metálicos.
Este documento apresenta as vantagens da instalação elétrica com eletrofitas, que permite a passagem de fios elétricos sem quebrar paredes. Em três frases ou menos, o resumo é:
A eletrofita permite instalações elétricas rápidas, limpas e sem sujeira, evitando o tempo e o estresse de quebrar paredes. Ela é um condutor adesivo fácil de usar que deixa a fiação invisível após o acabamento.
Este documento resume a Aula 02 de um curso de Informática Básica para Funcionários IFPE. Ele discute os principais periféricos de computador como monitor, teclado, mouse, scanner e impressoras, explicando seus tipos, conexões e aplicações. A aula também aborda Bulk Ink e impressoras a laser.
O documento resume os principais pontos sobre o processo de ampliação e revelação de cópias fotográficas. Ele discute o projeto de laboratório, equipamentos como ampliadores e luzes de segurança, materiais como papéis fotográficos e químicos, e as etapas do processo como avaliação do negativo, provas, ampliação e revelação.
O documento apresenta os principais conceitos da tecnologia de montagem em superfície (SMT), descrevendo os tipos de encapsulamentos de componentes SMT, as vantagens em relação à tecnologia através de furos (THT) e o processo de montagem automática em linhas SMT.
O documento discute os equipamentos e processos necessários para o laboratório de fotografia preto e branco, incluindo a preparação do laboratório, equipamentos de ampliação, materiais como papel fotográfico e químicos, e os passos para produzir cópias através da ampliação e revelação.
O documento discute os equipamentos e processos necessários para o laboratório de fotografia preto e branco, incluindo a preparação do espaço, equipamentos de ampliação, químicos e processos para revelação e cópia de fotografias.
A HAZ é uma empresa de comunicação visual com anos de experiência em impressão que oferece diversos serviços como ambientação, sinalização, materiais para PDV, banners, displays e totens. A empresa possui maquinário e equipamentos modernos para garantir qualidade nos projetos desde pequenas impressões até grandes projetos corporativos.
Este documento fornece instruções sobre como realizar a manutenção preventiva de computadores. Ele descreve os procedimentos para limpar e inspecionar vários componentes como cabos, coolers, placas-mãe e drives para remover poeira e garantir o bom funcionamento da máquina. A limpeza deve ser feita usando equipamentos de proteção e produtos adequados para cada parte do computador.
Este documento fornece instruções sobre como realizar a manutenção preventiva de computadores. Ele descreve os procedimentos para limpar e inspecionar vários componentes como cabos, coolers, placas-mãe e drives para remover poeira e garantir o bom funcionamento da máquina. A limpeza deve ser feita usando equipamentos de proteção e produtos adequados para cada parte do computador.
O documento descreve os processos de impressão silk-screen e off-set, comparando suas técnicas, vantagens e aplicações. O silk-screen usa uma tela porosa para transferir tinta manualmente, podendo imprimir em diversos materiais. Já o off-set transfere a imagem da matriz para um cilindro antes de imprimir no papel, permitindo maior velocidade e qualidade em larga escala. Ambos os métodos têm usos específicos de acordo com o contexto do projeto gráfico.
O documento fornece informações sobre diferentes técnicas de encadernação de álbuns fotográficos, descrevendo processos como lombada raspada e colada, lombada costurada, lombada perfurada, sistema Otabind e brochura suíça. Também lista equipamentos, materiais e fornecedores necessários para os serviços de encadernação.
O documento discute a manutenção preventiva de computadores, incluindo limpeza de hardware como gabinete, ventoinhas e teclado para remover poeira, e manutenção de software como atualizações, desfragmentação de disco e remoção de arquivos desnecessários.
5 aula analise de circuito sodagem de componenteFabio Curty
Este documento fornece conselhos sobre soldagem de componentes em placas de circuito impresso. Ele discute como preparar os terminais dos componentes, detalha as diferentes ligas de solda e suas temperaturas de fusão, e fornece orientações sobre como soldar componentes como transistores e circuitos integrados corretamente.
O documento discute o processo de polimento de metais utilizado em moldes e matrizes industriais. Ele explica que o polimento é importante para melhorar a aparência e desempenho de peças produzidas, facilitar a remoção das peças dos moldes, e aumentar a resistência à corrosão das ferramentas. Também lista vários métodos para melhorar a superfície do aço, como revestimentos e tratamentos térmicos, e fatores que afetam o resultado do polimento.
A Circuibras é uma empresa brasileira que produz placas de circuitos impressos desde 1985. Ela possui certificações ISO e tem uma área de 4500m2 com capacidade de produção de 4000m2/mês. Sua política integrada foca no desenvolvimento sustentável, atendimento aos clientes e meio ambiente.
O documento descreve os procedimentos para projeto de placas de circuito impresso utilizados pela Siemens, incluindo a criação de bibliotecas de componentes, captura de esquemáticos, projeto da fiação, geração de dados para fabricação e simulações térmicas e de compatibilidade eletromagnética. É detalhado o sistema de numeração de produtos Siemens (TGB) e os passos do processo de projeto como criação de biblioteca, captura de esquemático, roteamento, posicionamento de componentes
Placas de Circuito Impresso Aplicação, Qualificação e Adequação para RoHSelliando dias
Este documento discute as aplicações, qualificações e adequações de placas de circuito impresso (PCIs). Descreve os ambientes de aplicação das PCIs e as funções delas, incluindo conexão elétrica, suporte mecânico e isolamento. Também aborda os materiais usados nas PCIs e os testes de qualificação necessários para garantir a confiabilidade e adequação à diretiva RoHS.
O documento discute os bifenil policlorados (PCBs), incluindo suas propriedades, usos, efeitos tóxicos na saúde humana e no meio ambiente, e casos de intoxicação. Os PCBs são resistentes à degradação e tendem a se bioacumular na cadeia alimentar, podendo causar problemas reprodutivos e aumento do risco de câncer. Grandes vazamentos ocorreram no Japão e Brasil, intoxicando pessoas.
Este documento fornece um tutorial passo-a-passo para a confecção de placas de circuito impresso (PCI), incluindo os materiais e ferramentas necessários, como cortar e polir a placa de fenolite, transferir o layout usando papel fotográfico ou transparente, corroer o cobre, furar a placa e soldar os componentes.
O documento discute a construção de placas de circuito impresso (PCI). Ele explica que a PCI conecta eletronicamente componentes em uma placa através de trilhas de cobre. O documento também descreve os processos de fabricação de PCI, tipos de materiais usados e etapas do projeto eletrônico.
1. Fornece instruções sobre uma máquina router a laser, incluindo instalação, operação, manutenção e solução de problemas.
2. Detalha os componentes do sistema como tubo laser, mesa de trabalho e software.
3. Explica o princípio de funcionamento da máquina que usa um feixe laser para gravar materiais não metálicos.
Este documento apresenta as vantagens da instalação elétrica com eletrofitas, que permite a passagem de fios elétricos sem quebrar paredes. Em três frases ou menos, o resumo é:
A eletrofita permite instalações elétricas rápidas, limpas e sem sujeira, evitando o tempo e o estresse de quebrar paredes. Ela é um condutor adesivo fácil de usar que deixa a fiação invisível após o acabamento.
Este documento resume a Aula 02 de um curso de Informática Básica para Funcionários IFPE. Ele discute os principais periféricos de computador como monitor, teclado, mouse, scanner e impressoras, explicando seus tipos, conexões e aplicações. A aula também aborda Bulk Ink e impressoras a laser.
O documento resume os principais pontos sobre o processo de ampliação e revelação de cópias fotográficas. Ele discute o projeto de laboratório, equipamentos como ampliadores e luzes de segurança, materiais como papéis fotográficos e químicos, e as etapas do processo como avaliação do negativo, provas, ampliação e revelação.
O documento apresenta os principais conceitos da tecnologia de montagem em superfície (SMT), descrevendo os tipos de encapsulamentos de componentes SMT, as vantagens em relação à tecnologia através de furos (THT) e o processo de montagem automática em linhas SMT.
O documento discute os equipamentos e processos necessários para o laboratório de fotografia preto e branco, incluindo a preparação do laboratório, equipamentos de ampliação, materiais como papel fotográfico e químicos, e os passos para produzir cópias através da ampliação e revelação.
O documento discute os equipamentos e processos necessários para o laboratório de fotografia preto e branco, incluindo a preparação do espaço, equipamentos de ampliação, químicos e processos para revelação e cópia de fotografias.
A HAZ é uma empresa de comunicação visual com anos de experiência em impressão que oferece diversos serviços como ambientação, sinalização, materiais para PDV, banners, displays e totens. A empresa possui maquinário e equipamentos modernos para garantir qualidade nos projetos desde pequenas impressões até grandes projetos corporativos.
Este documento fornece instruções sobre como realizar a manutenção preventiva de computadores. Ele descreve os procedimentos para limpar e inspecionar vários componentes como cabos, coolers, placas-mãe e drives para remover poeira e garantir o bom funcionamento da máquina. A limpeza deve ser feita usando equipamentos de proteção e produtos adequados para cada parte do computador.
Este documento fornece instruções sobre como realizar a manutenção preventiva de computadores. Ele descreve os procedimentos para limpar e inspecionar vários componentes como cabos, coolers, placas-mãe e drives para remover poeira e garantir o bom funcionamento da máquina. A limpeza deve ser feita usando equipamentos de proteção e produtos adequados para cada parte do computador.
O documento descreve os processos de impressão silk-screen e off-set, comparando suas técnicas, vantagens e aplicações. O silk-screen usa uma tela porosa para transferir tinta manualmente, podendo imprimir em diversos materiais. Já o off-set transfere a imagem da matriz para um cilindro antes de imprimir no papel, permitindo maior velocidade e qualidade em larga escala. Ambos os métodos têm usos específicos de acordo com o contexto do projeto gráfico.
O documento fornece informações sobre diferentes técnicas de encadernação de álbuns fotográficos, descrevendo processos como lombada raspada e colada, lombada costurada, lombada perfurada, sistema Otabind e brochura suíça. Também lista equipamentos, materiais e fornecedores necessários para os serviços de encadernação.
O documento discute a manutenção preventiva de computadores, incluindo limpeza de hardware como gabinete, ventoinhas e teclado para remover poeira, e manutenção de software como atualizações, desfragmentação de disco e remoção de arquivos desnecessários.
5 aula analise de circuito sodagem de componenteFabio Curty
Este documento fornece conselhos sobre soldagem de componentes em placas de circuito impresso. Ele discute como preparar os terminais dos componentes, detalha as diferentes ligas de solda e suas temperaturas de fusão, e fornece orientações sobre como soldar componentes como transistores e circuitos integrados corretamente.
O documento discute o processo de polimento de metais utilizado em moldes e matrizes industriais. Ele explica que o polimento é importante para melhorar a aparência e desempenho de peças produzidas, facilitar a remoção das peças dos moldes, e aumentar a resistência à corrosão das ferramentas. Também lista vários métodos para melhorar a superfície do aço, como revestimentos e tratamentos térmicos, e fatores que afetam o resultado do polimento.
O documento descreve nove processos de gravação em metal, incluindo ponta seca, água-forte e mezzotinta. Também explica os passos para preparar a chapa de metal e realizar a impressão da gravura.
O documento descreve o processo de produção de cópias fotográficas, incluindo a preparação do laboratório, equipamentos, químicos e procedimentos de revelação, secagem e acabamento das cópias. É importante dividir o laboratório em áreas secas e molhadas e seguir corretamente os passos de revelação, lavagem e secagem para obter cópias de qualidade e durabilidade. O documento também discute técnicas como retoque e raspagem para melhorar imperfeições nas cópias.
O documento discute o planejamento e equipamento necessários para um laboratório de fotografia em preto e branco, incluindo ampliadores, químicos, papel fotográfico e processos de revelação e cópia. Também aborda técnicas para obter cópias de alta qualidade, como controle de tons e exposição, e métodos para armazenamento e conservação a longo prazo das fotografias.
Este documento fornece instruções sobre um conversor digital integrado com 3 entradas HDMI e função T-Link da marca Philco. O manual descreve as características e funções do produto, instruções de instalação e uso, precauções de segurança, recomendações e informações técnicas.
As classes de modelagem podem ser comparadas a moldes ou
formas que definem as características e os comportamentos dos
objetos criados a partir delas. Vale traçar um paralelo com o projeto de
um automóvel. Os engenheiros definem as medidas, a quantidade de
portas, a potência do motor, a localização do estepe, dentre outras
descrições necessárias para a fabricação de um veículo
A linguagem C# aproveita conceitos de muitas outras linguagens,
mas especialmente de C++ e Java. Sua sintaxe é relativamente fácil, o que
diminui o tempo de aprendizado. Todos os programas desenvolvidos devem
ser compilados, gerando um arquivo com a extensão DLL ou EXE. Isso torna a
execução dos programas mais rápida se comparados com as linguagens de
script (VBScript , JavaScript) que atualmente utilizamos na internet
1. TUTORIAL
CONFECÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
PELO PROCESSO DE FOTOTRANSFERÊNCIA
Desenvolvido por Guilherme Morgado Bassan e Luís Paulo Custódio – out/2014 – V1.0
Curso de Engenharia Elétrica – UTFPR-Curitiba
INTRODUÇÃO
Este tutorial foi elaborado com o intuito de ajudar e promover a utilização de placas de circuito impresso (PCI)
para laboratórios, projetos e protótipos de circuitos eletrônicos. Existem outros métodos de fabricação de PCI,
tais como: termotransferência, serigrafia, impressão direta na placa, adesivos, etc. Porém este método, mesmo
sendo um pouco trabalhoso, mostrou melhores resultados, sendo um processo caseiro, e por esta razão este
tutorial foi criado, para mostrar passo a passo e com o máximo de detalhes de como fabricar sua própria placa de
circuito impresso com boa qualidade.
Os termos utilizados devem ser familiares e alguns técnicos, porém nada que impeça o entendimento dos
passos.
Algumas marcas serão citadas, porém elas se referem aos materiais utilizados. Não sendo obrigatória a
utilização das mesmas marcas.
A placa sugerida para o tutorial e os componentes utilizados tal como a disposição deles é somente uma
sugestão do circuito de PWM para a disciplina de Eletrônica de Potência da Universidade Tecnológica Federal do
Paraná dos cursos de Engenharia Elétrica e Engenharia de Controle e Automação.
OBSERVAÇÕES IMPORTANTES:
Primeiramente, é preciso ter em mente alguns pontos importantes:
- É um processo que exige atenção e cuidado por lidar com produtos químicos, portanto, a utilização de EPI’s
(Equipamentos de Proteção Individual) é necessária.
- A exposição da luz ultravioleta diretamente aos olhos é prejudicial.
- Todo o processo deve ser feito em um lugar arejado, tanto na utilização dos produtos químicos, quanto para a
corrosão e soldagem dos componentes.
- O contato com elementos químicos pode causar sérios ferimentos, fique atento a coceiras e ardências, e caso
entre em contato com a pele, lave imediatamente com água. Caso o ferimento seja grave ligue para a
emergência local.
MATERIAL NECESSÁRIO:
Para segurança:
Óculos de proteção: evitar que alguma substância entre em contato com o olho. Não é necessário óculos
para proteção ultravioleta, somente evitar olhar para a lâmpada.
Luvas: para não entrar em contato com a pele as substâncias químicas e manchar as mãos com o
percloreto e com a tinta. Caso seja necessário, use um jaleco para proteger as roupas.
Máscara: evitar o pó produzido pelo bicabornato de sódio e com o cheiro forte das tintas, evidenciando
novamente para trabalhar em locais arejados.
2. Para impressão:
Folha transparente: para impressão do circuito. Existem dois modelos: impressora a laser (tira indicativa
de lado) e cartucho de tinta (tira indicativa de cima). Preferência pela impressão a laser. Na impressora
cartucho de tinta imprimir em alta qualidade para a cor preta ficar opaca no circuito.
Para o preparo da placa:
Placa de fenolite/fibra de vidro: dependendo da aplicação, por exemplo, para circuito de alta frequência, é
preferível utilizar placas de fibra de vidro.
Esponja de aço: limpar a oxidação da placa.
Detergente: eliminar a gordura e resíduos da placa.
Cortador de placa ou uma retífica (Ex: Dremel®): para ajustar o tamanho da placa de cobre conforme o
circuito.
Para fototransferência:
Tinta Fotosenssível: é uma tinta que é sensível à luz ultravioleta, ou seja, nos espaços onde a impressão
do circuito é transparente a tinta se fixa, cobrindo o cobre; e na parte preta da impressão, a tinta sai com
o banho em bicabornato de sódio. Pode ser adquirida aqui: http://produto.mercadolivre.com.br/MLB-
591305970-tinta-fotosensivel-100gr-para-corroso-de-circuitos-imp-_JM, (somente exemplo).
Luz ultravioleta: comercialmente chamada de luz negra. Pode ser utilizada uma lâmpada de 26W, um
conjunto de lâmpadas fluorescente, até mesmo a luz solar, porém, o tempo necessário para transferir o
circuito para a placa demora muito mais.
Duas placas de vidro: servem para prensar a impressão da folha transparente à placa, formando um
“sanduiche” (vidro-placa-circuito-vidro).
Presilhas: para fixar as placas de vidro e prensar a placa e o circuito para não se mexerem.
Micro retífica: ela serve para centrifugar a placa (detalhes adiante). Pode ser utilizado qualquer
equipamento girante para fixar à placa.
Cola quente: para fixar a placa no eixo da retífica.
Secador: secar a tinta da placa. Utilizar na temperatura quente, mas não deixar esquentar muito a placa
para não estragar a tinta. Caso esteja disponível, é favorável utilizar um forninho SOMENTE para este
fim.
Caneta para retoque em circuito impresso (caneta para escrita em CD/retroprojetor): caso haja alguma
falha no circuito, antes de corroer, é possível utilizar esta caneta para preencher as falhas.
3. Para revelação, corrosão e limpeza da tinta:
Bicabornato de Sódio (barrilha leve): encontrado em lojas de limpeza de piscinas e mercados.
Cloreto de Ferro III, Percloreto de Ferro (líquido ou em pó): substância química para corroer o cobre da
placa. Cuidado para não respingar nas roupas, e quando encostar-se à pele lave-a o quanto antes com
água. Sempre misture o percloreto na água e não ao contrário, pois poderá ocasionar, dependendo da
concentração dos elementos, uma reação exotérmica que poderá liberar vapores prejudiciais a saúde.
Hidróxido de Sódio (Soda Cáustica): CUIDADO!!! Substância altamente corrosiva dependendo da
concentração, atenção ao manuseá-la. Encontrado em lojas de limpeza de piscinas.
Potes para revelação, corrosão e limpeza da tinta: podem ser potes de plástico onde caiba a placa. Não
usar recipientes de metal.
Esponja ou rolo macio: para auxiliar na retirada da tinta da placa.
Para proteção e finalização da placa:
Perfurador de Placa: realizar os furos na placa para encaixar os componentes, furadeira ou micro
retíficas com broca não maior que 1 mm de diâmetro para componentes em geral (dependendo do
componente eletrônico – Ex: diodo UF5004, bornes, etc – deve ser uma broca um pouco maior).
Caso queira proteger a placa da corrosão natural do cobre (oxidação) têm-se os seguintes materiais para
proteção da placa:
Verniz: em formato aerossol, aplica-se à placa na parte cobreada e deixe secar.
Pasta para soldar: uma pasta que deve ser espalhada na parte cobreada e com o ferro de solda, aplica-
se uma pequena porção de solda na ponta, espalhe-a onde queira se “estanhar”. Passe, por exemplo,
nas trilhas para que não oxide e também onde exija maior corrente circulante no circuito. Não se
preocupe, pois a solda somente se fixará na parte cobreada.
Máscara de solda: uma tinta especial para proteção de toda a placa na parte cobreada, deixando
somente os pontos de solda para que não se espalhe.
4. DICAS PARA O LAYOUT DE UMA PCI
Algumas dicas de como atenuar as EMI’s (Interferências Eletromagnéticas) na construção de PCI’s:
Fazer um plano de terra na placa de circuito impresso, ou seja, um chapado de cobre interligando todos
os pontos de GND (terra) do circuito.
Projetar os componentes mais próximos possíveis do CI (observando a conveniência de botões, trimpots,
dip switchs,etc).
Incluir em seu projeto capacitores de 100 nF (cerâmico) em pontos estratégicos para minimizar
instabilidade de sinal (leituras de conversores A/D, por exemplo).
Em projetos com microcontroladores, os cristais devem ser posicionados muito próximos dos pinos do CI.
Caso contrário, ruídos poderão influenciar em mau funcionamento do projeto.
Deixar as trilhas entre os componentes o mais curta possível para evitar que elas funcionem como
antena para o ruído.
Evitar traçar trilhas a 90º, tente fazer curvas não acentuadas.
Trilhas de realimentação devem ser posicionadas do lado oposto ao de realimentação, TOP/BOTTOM.
Separar as trilhas de sinal das trilhas de alta potência.
Separar circuitos analógicos e digitais.
Cuidado com trilhas paralelas, pois podem gerar capacitâncias parasitas. Se o circuito for de baixa
frequência não é tão crítico, porém em alta frequência, o sinal pode ser desviado de uma trilha para outra
ou causar realimentação.
Pinos de entrada de CI’s que não estão sendo usados devem ser aterrados, caso contrário haverá a
possibilidade do ruído gerar sinais indesejados a essas entradas (dependendo das funções do CI, as
entradas não deverão ser aterradas – ver datasheet).
Se possível utilizar componentes SMD.
CRIAÇÃO DO LAYOUT DA PLACA
5.
6. IMPRESSÃO DO CIRCUITO
Depois de montar o circuito e inverter a imagem (preto/branco) a impressão deve ser feita em papel
transparente, como na figura abaixo. Importante lembrar que a tinta utilizada requer que inverta as cores do circuito,
pois ela irá reagir com a luz negra, portanto, em lugares que devem ficar o cobre (a luz deve passar para sensibilizar
a tinta) deverá estar transparente, e nos lugares que deverá ser corroído, deverá ficar com tinta preta.
Atente para o lado correto caso tenha algo escrito algo no circuito. Se não for o caso, tanto faz, pois a folha é
transparente, então é só inverter.
Dê preferência à impressão a laser, pois a qualidade é muito melhor que a impressão à cartucho de tinta. Se
for imprimir com cartucho de tinta imprima em alta definição, e se mesmo assim o circuito não ficar opaco (o preto
não ficar tão preto) é bom imprimir mais uma ou duas vezes o mesmo circuito e sobrepor para que o preto fique
realmente preto. Atente na hora de adquirir a folha correta para cada tipo de impressão, pois são diferentes.
PREPARAÇÃO DA PLACA
A preparação da placa é uma etapa importante para que a placa fique com resultados satisfatórios.
Primeiramente, limite o tamanho da placa com um lápis e régua, e então, corte-a no tamanho adequado para o
circuito.
Depois disso, esfregue-a com uma esponja de aço até que ela fique brilhante sem marcas de oxidação. Para
eliminar a gordura restante lave-a com detergente e não a toque mais com os dedos, segurando-a pela borda de
agora em diante. Para secar poderá usar um secador de cabelo ou um papel que não seja áspero.
7. PREPARAÇÃO DA TINTA FOTOSENSSÍVEL À LUZ ULTRAVIOLETA NA PLACA
Esta etapa e a da secagem são as mais importantes do processo. Primeiro é preciso alocar a placa em um
suporte giratório para que posteriormente seja possível realizar a centrifugação da placa para deixar a tinta
espalhada homogeneamente. Utilizo para tal fim, uma micro retífica e com cola quente prendo a placa ao eixo da
retífica. Certifique-se que esteja bem presa para que não desloque do eixo.
Depois de fixada, aplique a tinta na placa. Para tanto, pode ser aplicada com um pincel macio ou também
com uma luva cirúrgica. Não é necessário ficar perfeitamente homogênea, pois com a centrifugação isso se
resolverá. Também não é necessário utilizar muita tinta, sendo que o importante é cobrir toda a área da placa.
Esta tinta não deve ser tóxica, porém, caso tenha algum tipo de alergia, utilize sempre luvas para evitar entrar
em contato com ela, e faça isso em ambiente aberto, pois o cheiro característico dela é um tanto forte, podendo
utilizar uma máscara para segurança.
Para centrifugar a placa não deixe em uma rotação muito elevada para não retirar muita tinta. O processo é
rápido da ordem de 5 segundos centrifugando. Outro ponto a observar é que esta tinta irá espalhar, então faça isso
em um recipiente fechado, podendo ser usada uma caixa para este processo.
A aparência da placa pós-centrifugação deverá ser a seguinte:
SECAGEM DA TINTA
Depois de centrifugar a placa é necessário secar a tinta. Poderá secar a tinta com um secador de cabelo ou
se tiver disponível, um forno para este fim específico. Quando for utilizar o secador de cabelo atente para que o
mesmo não tenha sujeiras, pois isto poderá prejudicar toda a fixação da tinta e a transferência do circuito.
Nos testes, o tempo de secagem com um secador de cabelo foi de 15~20 minutos. Ela estará pronta para a
próxima etapa quando ela estiver totalmente seca e lisa (sem grudar ou deixar marcas).
8. TRANSFERÊNCIA DO CIRCUITO PARA A PLACA
Nesta etapa a folha do circuito deverá ser posicionada na placa. Para que o desenho fique posicionado
corretamente na placa, foram utilizadas duas placas de vidro (verifique se a placa que está em contato com a luz
esteja limpa e sem poeiras, pois isso irá prejudicar a transferência do circuito) e presas com presilhas como na figura
abaixo. Atente novamente para o lado correto, caso contrário o circuito ficará invertido.
Com a luz negra posicione-a para iluminar toda a placa com uma distância de mais ou menos de 10 cm. Não
é necessário realizar esta etapa no escuro.
É necessário realizar alguns testes para saber quando está pronto o circuito, pois depende do tamanho da
placa e da potência da lâmpada. Nos meus testes um tempo de aproximadamente 3 minutos com a lâmpada próxima
de 10 cm da placa. Caso a placa seja muito grande, é preciso fazer um conjunto de lâmpadas ultravioleta para que a
luz preencha toda a placa.
REVELAÇÃO DO CIRCUITO
Esta é a etapa de que traduz o nome do processo. Depois de transferir o circuito para a placa, retire a folha
da placa. Se a tinta secou adequadamente, a folha não irá grudar. Para que possamos “revelar o circuito” é
necessário mergulhar a placa em uma solução de bicabornato de sódio de água. Em um recipiente com água misture
com uma colher cheia do sal e então mergulhe a placa na solução. Não demore muito tempo para revelar após ter
transferido o circuito para a placa, pois dependendo da iluminação local poderá comprometer a revelação.
Para agilizar o processo, pode utilizar um rolo de tinta ou uma esponja (com a parte amarela, menos
abrasiva) e esfregue levemente para que o circuito comece a se “revelar”. Não deixe vestígios de tinta nas partes que
não deveriam ter, pois no momento de corroer estes restos de tinta poderão causar curtos nas trilhas e o processo
será inutilizado. O resultado deverá ser o da figura abaixo.
Caso o circuito tenha algumas trilhas falhadas poderá utilizar a caneta para repará-las (dependendo do
tamanho da falha deverá realizar novamente os procedimentos adotados até então, e para retirar a tinta da placa
deverá usar a soda cáustica ou esfregar com a esponja de aço).
9. CORROSÃO DA PLACA
Após ter limpado completamente qualquer vestígio de tinta da placa está na hora de corroer o cobre que está
descoberto pela tinta. No comércio, o percloreto de ferro é vendido em pó ou líquido, a escolha não afeta o resultado
final. No caso de ser em pó, primeiro coloque a água e depois o pó, pois esta reação é exotérmica e gera calor e
vapores, portanto, faça este passo em um local com ventilação. Deposite o ácido em recipientes que não sejam
metais, por exemplo, em garrafas de vidro ou embalagens de plástico. Cuidado para não derramar em roupas ou na
pele, pois poderá manchar a roupa. Sempre use equipamentos de proteção como luvas e óculos para não respingar
aos olhos.
Próximo passo é mergulhar a placa no percloreto e deixar a reação acontecer. É interessante prender um
pedaço de fio para mexer a placa no percloreto e poder retira-la sem entrar em contato com o ácido.
A primeira vez que for usar o percloreto a corrosão será mais rápida. Para que a corrosão continue rápida, o
ácido deverá estar quente (não fervendo). Para isso, coloque o ácido em um recipiente de vidro e com a tampa
aberta deixe-o em banho-maria. Depois de um tempo de uso, o percloreto irá demorar muito para corroer, então,
deverá ser substituído. Dilua com água e descarte em local apropriado.
RETIRADA DA TINTA RESTANTE
Após retirar todo o cobre, lave a placa com água e prepare a solução, em uma vasilha ou pote, de água
(primeiro) e soda cáustica. Uma colher cheia deve ser o suficiente. Esta concentração não deve ser perigosa, porém
a utilização de luvas e óculos apropriados deve existir. A tinta deverá soltar-se por completo e então, lave a placa
com água e retire possíveis vestígios da tinta.
10. VERIFICAÇÃO DAS TRILHAS
Depois de todos estes passos a placa deverá ficar com seguinte aparência:
Antes de soldar os componentes à placa, é preciso verificar se existem curtos indesejáveis entre trilhas assim
como se as trilhas estão perfeitas. Esta verificação poderá ser visual e dependendo do circuito, o uso de um
multímetro na posição de teste de continuidade pode ser necessário.
PERFURAÇÃO DA PLACA
Depois de verificada, a placa pode ser finalmente perfurada para a colocação dos componentes. Existem
perfuradores parecidos com um grampeador, para este fim ou também pode ser usada uma furadeira com brocas de
tamanho apropriado. Uma dica é furar a placa do lado cobreado para evitar furar errado e também estragar o furo.
PROTEÇÃO PARA EVITAR A OXIDAÇÃO DA PLACA
Para proteger a placa poderá ser utilizado verniz para tal finalidade, facilmente encontrado em lojas de
componentes eletrônicos. Outra forma de proteger o cobre seria “estanhar” as trilhas, ou seja, aplicar a solda com o
ferro de solda nas trilhas. Para isso utiliza-se a pasta de solda para que a solda fique somente nas trilhas onde há
cobre.
Outra forma, mais eficaz de proteção, onde a placa inteira é protegida, se utiliza de uma tinta chamada
“máscara de solda” (solder mask) e existe de várias cores sendo a mais comum a verde (vista em placas de
computador, televisores, etc). Este processo é mais oneroso comparado aos outros métodos ditos neste tutorial,
porém dá uma finalização muito superior à placa.
11. RESULTADO FINAL
Após soldar os componentes, a placa deverá estar com esta aparência (lembrando que é somente uma
sugestão do layout e dos componentes):
12. Caso existam dúvidas quanto ao processo ou sugestões/reclamações entre em contato por e-mail:
luys_13@hotmail.com ou guilherme_hot-mail@hotmail.com.