XBOX 360 - Super Aquecimento 3RL

Alessandra Savastano
Helbert Gomes
Hugo Moraleida
Isabella Soares
Jordane Almeida
Luiza Uira

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XBOX – Introdução
• Lançado em 2005 .
• Inicialmente hardware AMD posteriormente Intel.
• Nvidia para a parte gráfica inicialmente, posteriormente a Pentium foi
escolhida.
• Originalmente desenvolvido em 90nm, finalizando em 45nm
(processador).
•Primeiro Processador da classe Desktop a combinar CPU, GPU, memória e
lógica I/O em um único silicone.
•Ganharam processamento e redução de custo.

Pontifícia Universidade Católica
Unidade São Gabriel
Arquitetura de Computadores 2

XBOX 360 – Aquecimento Xbox 360
• A temperatura do console deveria chegar a até 10°C da temperatura
ambiente e, conforme testes realizados por empresas, a mesma atingiu
uma média de 45°C, não passando nos testes de qualidade.


XBOX 360 – 3RL(Three Red Lights) / RROD(Red Ring Of Death)
• Morte do console , necessário repor o vídeo game.
• Causas:
• Alto consumo de energia para processamento.
• Engenharia de hardware e material utilizado na fabricação dos
chips colaboraram para o acúmulo de calor.
• Derretimento dos chips da GPU e CPU.
• Fontes de resfriamento pequenas em relação tamanho(porte) do
aparelho.
• Acumulo de calor corrói a pasta protetora aplicada nos chips.
• A placa mãe se flexiona quebrando as conexões da GPU e CPU,
criando um problema que piora gradativamente.


XBOX 360 - Modelos
Arcade
• Todo em branco.
• Não possui HD.
• Não acompanha o Head-set.
• Não acompanha cabo de conexão com a internet.
• Não acompanha cabo de vídeo componente e HD.
• Não possui retro compatibilidade de jogos com XBOX antigo.
• Preço médio U$ 199,99 (EUA).


XBOX 360 - Modelos
Premium / Go Pro
• Todo em branco.
• Descontinuada e substituída pela versão PRO
• HD maior
• Possui retro compatibilidade com os jogos do XBOX antigo.
• Mais acessórios
• Preço médio de U$ 299,99 com 60GB de HD.


XBOX 360 - Modelos
Elite
• Todo preto.
• HD maior.
• Vem com um cabo HDMI (Alta definição).
• Mais acessórios.
• Possui retro compatibilidade com os jogos do XBOX Antigo.
• Modelo TOP da Microsoft
• Preço médio de U$ 399,99 nos (EUA).


XBOX 360 – Evolução das Placas
Modificações:

• CPU.
• GPU.
• Sistemas de ventilação.
• diferentes tipos de alimentação e Energia.


XBOX 360 – Placa mãe


XBOX 360 – Xenon / Lauch
• Lançamento: Novembro de 2005
• CPU: 90nm.
• GPU: 90nm.
• HDMI: Não.
• Fonte de alimentação: 203w.

É a pior em relação a incidência de problemas na época só existam os
modelos “Core” e Premium.


XBOX 360 – Zephyr
• Lançamento: Julho de 2007.
• CPU: 90nm.
• GPU: 90nm.
• HDMI: Sim.
• Fonte de alimentação: 203w.
• Inaugurou a Porta HDMI no XBOX 360.
• Surgiu uma SKU Elite e em 2007 fizeram uma solução para o
resfriamento da GPU.
• Foi Adicionado um tubo de cobre na GPU.
• Adicionado cola EPONY segurando os processadores (90nm) juntamente
a placa mãe.
• Substituído o chip ANA pelo HANA (responsável pelo porta HDMI)

• O problema do 3RL não foi solucionado.


XBOX 360 – Zephyr


XBOX 360 – Falcon
• Lançamento: Setembro de 2007.
• CPU: 65nm.
• GPU: 90nm.
• HDMI: Sim.
• Fonte de alimentação: 175W.
• Melhoria na dissipação de calor.
• Solução mais eficiente para o resfriamento: dissipador da GPU e CPU
em alumínio, menos barulho e menor dissipação de calor.


XBOX 360 – Falcon (Versão 2)
• Diferença da Falcon: Inexistência das memórias na parte inferior da
placa do console.
• 512mb de memória no total e são divididas em 8 chips de 64mb cada.
• 4 módulos de 128mb cada na parte superior da placa mãe.


XBOX 360 – Opus
• Lançamento: Julho de 2008.
• CPU: 65nm.
• GPU: 90nm.
• HDMI: Não.
• Inaugurou a Porta HDMI no XBOX 360.
• Falcon redesenhada, mas sem HDMI.
• Saiu somente em consoles refurbished ou consoles com placa Xenon
que apresentam problemas.


XBOX 360 – Jasper
• Lançamento: Setembro de 2008.
• CPU: 65nm.
• GPU: 65nm.
• HDMI: Sim.
• Primeira tentativa de combate ao problema “Red Ring of Dead”
(Problema de superaquecimento e desconexão da GPU) pro ser uma
GPU menor e mais ventilada.
• Não havia previsão de atualização das máquinas.


XBOX 360 – Jasper / Kronos
• Pequena revisão e alteração no layout da placa Jasper (Capacitores).
• Não possui canos de cobre no dissipador de calor


XBOX 360 – Trinity (Valhalla)
• Lançamento: Final de 2009.
• CPU: 65nm ou 45nm.
• GPU: 65nm ou 45nm.
• HDMI: sim.
• Fonte de alimentação: 135W, 12V, 11.1A.
• Design menor.
• Sistemas menores de arrefecimento e de fornecimento de energia mais
baixos.
• Acredita-se que este poderia se o mais confiável, o menor e melhor da
família XBox360.


XBOX 360 – Corona
• Lançamento: Agosto de 2011.
• CPU: 45nm (chip combinado).
• GPU: 45nm.
• HDMI: sim.
• Fonte de alimentação: 115W, 12V, 9.86A.
• Retirada do chip HANA, o que pode impossibilitar a realização de glitch
na nova placa.


XBOX 360 – Aquecimento – Outros fatores
• Fatores externos podem contribuir para o superaquecimento do Xbox
360, sendo os principais:
• Acumulo de poeira no aparelho (prejudica a circulação de ar
gerada pelos coolers);
• Uso de um cooler não oficial;
• Superaquecimento do adaptador AC;
• Uso prolongado do aparelho (mais de 6 horas sem pausa);
• Local inapropriado para o aparelho;
• Pasta térmica de má qualidade, não dissipa direito ou perde sua
função;
• Dissipador ineficiente, ou seja, calor concentrado na GPU, na placa
e nas Bga’s;
• Placa mãe fica com o encaixe folgado, envergando perdendo
contato com as Bga’s;
• Desligamento do XBOX 360 desliga os coolers, o calor concentra na
GPU e não é mais resfriado o dissipador.


XBOX 360 – Aquecimento – Soluções
• Propostas usuários:
• Troca da pasta;
• Deixar o cooler da GPU em 9v, o cooler a 9V resfria quase tão
bem quanto o de 12v;
• Divisão do túnel de vento. A GPU sendo resfriada a 9v e o
CPU resfriado de modo standard;
• Dissipador de calor nas memórias;
• Instalação de um circuito de pós-refrigeração que consiste em
deixar os coolers funcionando por mais ou menos 05 minutos
depois do XBOX 360 ser desligado e só depois desligar os
coolers.
• Lembrando que não será totalmente evitado o 3RL, mas
ajudava muito a prolongar o tempo de vida útil dos consoles.


XBOX 360 – Aquecimento – Soluções
• Aplicada pela Microsoft:
• Aumento do tamanho dos coolers.
• Nova placa mãe.
• Nova GPU, menor, com menos consumo de energia e menos
aquecimento.
• Melhor fixação da placa mãe, evitando a pressão nas conexões da
GPU e CPU.


Perguntas?


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