Apresentação 2 - Convidado especial: Intel Novidades sobre novos produtos

1. Treinamento ASUS 2009 Sessão2 – Convidado Especial Outubro de 2009

2. Novas Tecnologias Intel Fabiano Sabo Engenheiro de Aplicações

3. Nova linha de processadores Intel® ProcessadorIntel® Core™i7 O emblemáticoprocessador da Intel, contendo a maisavançadatecnologiacomo: desempenhoadaptável, multi-tarefasinteligente, cache elevado, GHZ e processo thread. Processador Intel® Core™i5 Processador Premium da Intel com benefícios de desempenho adaptável e habilidade para mudar a velocidade de processamento de acordo com os aplicativos utilizados pelo usuário. Processador Intel® Core™i3 Processador de entrada para a família Core. Ele entrega multi-tarefas inteligentes para completar atividades em menor tempo. Processador Intel® Pentium® Processador clássico da Intel, oferecendo desempenho básico Processador Intel® Celeron® Solução acessível e de entrada para iniciativas de computação Processador Intel® Atom™ Tornando possível o acesso a internet através de pequenos produtos

4. Processador Intel® Core™ i7 900 O processador Intel® Core™ i7 recebeu o codinome “Bloomfield” e é baseadonamicroarquitetura “Nehalem”. O chipset Intel® X58 Express recebeu o codinome “Tylersburg”. “Nehalem” Consumer Desktop Platform = Intel® Core™ i7 + Chipset Intel® X58 Express

6. Cache Compartilhado de 8M

7. Controlador de Memória Integrado (IMC, em inglês) com 3 canais de DDR3

8. Intel® QuickPath interconnect (QPI) para chipset X58

9. PCI Express* 2.0, flexibilidade de gráficos discretos para múltiplas configurações de gráficos (2x16 até 4x8)

10. Adição de 7 instruções de SSE4 a mais3 Canais DDR3 QPI X58 Chipset OU Gráficos Discretos Bloomfield CPU Tecnologia de Processo: 45nm Soquete: Novo Soquete 1366 LGA Compatibilidade da Plataforma: Chipset X58 ICH10 (consumidor) Proposição de Valor Melhor mecanismo de processamento para multimídia avançada e criação de conteúdo digital Plataforma mais recente para jogos realistas magníficos 5 5

11. Novos Termos a Definir Para Revisão da Arquitetura Capacidade de HyperThreading Capacidade de múltiplas subrotinas no nível do núcleo Melhora o desempenho de aplicativos com múltiplas subrotinas e da utilização de multitarefa Controlador de Memória Integrado (IMC, em inglês) Propicia acesso direto à memória sem a necessidade de MCH Menor latência, maior largura de banda Reduz os gargalos CPU-memória A CPU tem acesso aos seus próprios recursos de memória Modo Turbo Permite à CPU, de maneira oportuna e automática, funcionar mais rapidamente do que a frequência estabelecida se a CPU estiver operando abaixo das especificações Aumenta o desempenho de cargas de trabalho de múltiplas subrotinas e de subrotina única Intel® QuickPath interconnect (QPI) (Bloomfield)Substituição de FSB para CPU para interface de chipset Largura de banda significativamente maior para obtenção de melhor desempenho

12. Processador Intel® Core™ i7 800 7

13. Chipset Intel® Série 4 iGFX IMC ME Display Plataforma de Desktop com 2 Chips Nova solução de 2 Chips Solução Atual de 3 Chips PCIe Graphics Processador Os gráficos se movem para o Processador1 Processador GFX IMC O Controlador de Memória se move para o Processador PCIe Graphics FSB DDR3 DDR2/ DDR3 Display Intel®Flexible Display Interface (Intel® FDI) DMI Display O Display se move para o PCH DMI Chipset Intel® Série 53 ICH O Intel® Management Engine se move para o PCH Display NVRAM controlador O Controlador de NVM (para Braidwood) se integra ao PCH Clocks Buffer do Clock ME E/S E/S Os Buffers do Clock se integram ao PCH 8

15. Tecnologia Intel® Turbo Boost

16. Tecnologia Intel® Hyper-Threading (4 Núcleos, 8 Threads)

17. 8MB de Cache Inteligente Intel®

18. Controlador de Memória Integrado (IMC) – 2 canais DDR3

21. Tecnologia Intel® Turbo Boost

22. Tecnologia Intel® Hyper-Threading (2 Cores, 4 threads)

23. 4MB de Cache Inteligente Intel®

24. Controlador de Memória Integrado (IMC) – 2 canais DDR3

25. GraficosIntegradosouGrafiicosdiscretossuporte(1x16, 2x8)

27. O Que há de Novo Com o Novos ProcessadoresEm comparação com o Core i7 (Bloomfield) Novo soquete (LGA-1156) - Socket H Suporte para memória de 2 canais DDR3 @ 1333MHz Mais espaço para o Turbo Boost Menor custo de BOM da plataforma em X58 Menor consumo de energia normal de 95W (3º.Trim.) e SKUs 82W LP (1º.Trim.) Compatível com chipset série 5 (Excluindo X58) Graficos Integrados na CPU

28. Comparação de Soquetes de Desktop LGA 1156 LGA 775 LGA 1366 LGA 1156 LGA 775 LGA 1366 Pin A1 Pin A1 Pin A1 Pin A1 Os clientes precisarão ser treinados sobre a diferença entre LGA 775 e LGA 1156

30. Os chassis CAG1.1 e TAC2.0 atendem aos requisitos térmicos da Lynnfield

31. Atualmente existem 187 chassis validados para 95W CPU TDP e publicados em www.intel.com/go/ecosystem

32. 178 CAG1.1 e 9 TAC2.0

33. Dimensões 107 ATX e 80 microATX

34. 38 fornecedores

35. Atualização do website com os modelos mais recentes e campeões de vendas dos principais fornecedores de todo o mundo – ~200+ novo modelo (1º.Trim/09-3º.Trim/09)

37. Visão Geral Processador ClarksfieldQuad-Core (Core i7) Nova arquitetura Nehalem Comunicação Móvel Amigável, Baixo Consumo de Energia e TDP (45W/55W) Tecnologia Intel® Hyper-Threading Suporte de DDR3 1333 MHz Tecnologia Intel Turbo Boost Clarksfield Solução de die único/monolítico que integra núcleo de CPU tradicional, controlador de memória integrado e E/S integrada Novo soquete rPGA 37.5 mm x 37.5 mm Livre de Chumbo e de Halogênio Tecnologia de processador de 45nm Suporte para Gráficos Gen1 & Gen2 PCI Express Tecnologia de Cache Inteligente Intel® Nova hierarquia de cache de 3 níveis e 8MB de cache L3 Novas instruções SSE4.1 & SSE4.2 Proteção contra excesso de velocidade removida na versão XE Novo Aperfeiçoado

38. TRANSIÇÃO DO NOME INTEL® CENTRINO® O nome Intel Centrino representa inovação em comunicações sem fios; Agora nós estamos ligando a marca ao significado. A partir de janeiro/2010, o nome Intel Centrino se tornará um nome para as nossas linhas de produtos de comunicações sem fios. A tecnologia Intel Centrino poderá ser alinhado aos processadores Core da Intel Exemplos

40. Backup

41. Tecnologia Intel® Hyper-Threading = Melhor Multitarefa Como explicar isso A tecnologia Intel® Hyper-Threading é como ter uma autoestrada com múltiplas pistas vs. uma pista. Com múltiplas pistas os carros podem trafegar em paralelo e podem trafegar mais carros do que em apenas uma pista. Sem HT Tecnologia Intel® Hyper-Threading Com HT Ajuda a fazer mais esperando menos! 2 mecanismos de subrotina por núcleo, permitindo processamento de 8 vias em sistemas de4 núcleos. Isso significa que um processador quad-core pode executar até oito subrotinas simultaneamente

42. Melhor Subsistema de CacheCache Compartilhado Superior de Múltiplos Níveis Melhora a Tecnologia de Cache Inteligente Intel® Nova hierarquia de cache de 3 níveis Cache L1: Instrução/Dados de 32 KB Cache L2: 256 KB/núcleo, Baixa Latência Novo Cache L3: grande, totalmente compartilhado, de 8 MB Política de cache incluída – minimiza o tráfico de verificação Permite a alocação dinâmica e eficiente do cache para atender às necessidades de cada núcleo para armazenamento e manipulação eficientes de dados Mais Cache, Mais Desempenho

43. Tecnologia Intel® Turbo Boost1 em destaqueProporcionando dinamicamente ótimo desempenho e eficiência em energia Geração Anterior Sem Turbo Lynnfield1 Com Turbo Carga de Trabalho Com Muitas Subrotinas < TDP Carga de Trabalho Com Poucas Subrotinas < TDP Carga de Trabalho Com Uma Subrotina < TDP Energia próxima a zero para núcleos inativos 21