Manusear corretamente a pasta de solda preserva suas características originais por mais tempo, resultando em menos resíduos, melhor rendimento do processo e baixas taxas de defeito. A pasta de solda é sensível ao calor excessivo, congelamento e umidade, que podem reduzir drasticamente sua vida útil e desempenho. É fundamental armazenar e aplicar a pasta de solda de forma a minimizar sua exposição a esses elementos prejudiciais.

1. INTRODUÇÃO
Uma quantidade surpreendente de defeitosSMTocorremantesque a pastade soldaseja
retiradada embalagem.Muitosdosproblemasencontradosaousarpasta de soldapodemser
atribuídosaos métodospelosquaisapastaé transportada,recebida, armazenadae aplicada.
A pasta de soldaé uma combinaçãode pó de metal esféricopré-ligadopormeiode fluxo.As
formulaçõesde pastade soldasão projetadascomcaracterísticasespecíficasdotempode
aderência,vidadoestêncil e reologia(característicasde fluxo).À medidaque apasta de solda
envelhece e é usadana produção,essascaracterísticas mudam.Manusear corretamente a
pasta de soldapreservaráascaracterísticas originaispormaistempo,resultandoemmenos
resíduosde pasta,melhorrendimentodoprocessoe baixastaxasde defeito.
EFEITOS AMBIENTAIS NA PASTA DE SOLDA
A pasta de soldaé sensível aocalor,ao congelamentoe àumidade.Se expostoaesses
elementos,avidae o desempenhodapastade soldapodemserreduzidosdramaticamente.
Abaixoestáumadiscussãode comocada umdesseselementospodeprejudicaravidae o
desempenhodapastade solda.
CALOR EXCESSIVO
Comoa pastade soldaé feitade doisingredientescomdensidadesmuitodiferentes,é normal
emalgumasformulaçõesque umpoucode fluxose separe dapasta e se eleve até otopodo
material.Se umapasta de soldaestiverexpostaacalor excessivoduranteumperíodode
tempoprolongado,aseparaçãodo meiode fluxodocorpoda pasta pode aumentar
drasticamente.Istoé reconhecívelaoabrirum frascode pasta de soldaou visualizaro
conteúdode umrecipiente;emborasejanatural e aceitável que algumfluxoapareçana
superfície dapastade solda,se a pasta danificadapelocalor,umdepósitoespessode fluxo
estaráflutuandosobre apasta. Se essaseparação ocorrer,issoalteraráas propriedades
reológicasdapasta,provavelmente resultandoemdefeitosde impressão.
CONGELANDO
Em geral,os fabricantesde pastade soldanão recomendam ocongelamento dapastade
solda. Poispode resultarnaprecipitaçãodosativadoresdapastade soldado meio,oque pode
reduzira capacidade de molhagemdapasta.A pasta de soldacongeladatambémlevarámuito
tempoa descongelar,oque pode causarproblemasde produção.Deve notar-se que apasta
pode sercongeladaacidentalmentesimplesmente mantendoatemperaturanorefrigerador
de armazenamentomuitofria.Consulteaseçãosobre armazenamentode pastade soldapara
sugestõesde temperaturadorefrigerador.
UMIDADE
Talvezo elementomaisprejudicial aoqual a pasta de soldapossaserexpostasejaa umidade.
A umidade é umcontaminante que pode causare aumentara oxidaçãodo pó,o que,por sua
vez,exige que maisativadorse gaste nalimpezadopóde soldae menospara limparos
componentese osubstrato.Issopode resultarem poucamolhagemouaté mesmoa faltade
molhagem.A umidade tambémprovocaumaquedaque pode levarà curtos,pode resultarem
bolasde soldaquandoa pasta é refluxada,pode resultaremsalpicadurasde fluxo/soldae
pode reduzirotempode aderência.

2. Todas as pastasde soldasãoum poucohigroscópicas(tendoatendênciade absorvera
umidade),portanto,deve-se tomarcuidadoparaevitaraintroduçãode pasta de soldaem
ambienteshúmidos.Istoé especialmenteverdadeiroparaas pastasde soldasolúveisemágua,
mas tambémpode pertenceramateriaisnãolimpose de tipoRMA.
TRANSPORTE
A fimde minimizarsuaexposiçãoaomeioambiente e aoselementosacimamencionados,os
temposde trânsitode pasta de soldadevemsertãocurtos quantopossível.Umaentregano
diaseguinte é práticade transporte comumpara pastade solda.A pasta de soldanunca deve
serdeixadaemumarmazémpor longosperíodosde tempose houvercondiçõesextremas;
portanto,só deve serenviadaemumasexta-feirase umaentregade sábadopode ser
organizada.
A temperaturanãodeve exceder40 ° C (104 ° F) por maisde algumashoras,com uma
umidade relativainferiora80%. Como protetorcontrao calor excessivo,apastade soldapode
serenviadaemembalagensde gelo,geloseco,pacotesde gel ououtromaterial isolante
quandohouverclimasquentes.Issonormalmente é realizadoacritériodofornecedorde pasta
de solda.
ARMAZENAMENTO
É fundamental que apasta de soldasejarecebidae armazenadalogoque chegue aoseu
destinofinal.A pastade soldanãodeve permanecernadocade recepção,onde pode ser
expostaacalor excessivo,umidadeoufrio.A pastade soldaemcartuchos pode ser
armazenadaverticalmente ouhorizontalmente.
Recomenda-se geralmente aarmazenagem de pastade soldaemrefrigeraçãoa0 ° C (32 ° F) a
10 ° C (50 ° F).Na maioriadoscasos,a refrigeraçãoduplicaavidaútil do material em
comparação com o armazenamentoàtemperaturaambiente.A refrigeraçãotambématua
como umprotetoradicional contramudançasimprevistasnomeioambiente.Porexemplo,
enquantoé aceitável armazenarapastade soldaemuma salacom temperaturacontroladaa
21 ° C (70 ° F),se o climacontroladofordesligadodurante ofimde semana,apasta pode ser
expostaatemperaturasextremase possivelmente degradada.
Se necessário,apasta de soldapode serarmazenadaà temperaturaambiente até quatro
semanas.Noentanto,é vital que a temperaturae a umidade sejammantidasaumnível
apropriado.A temperaturanãodeve exceder40 ° C (104 ° F),com uma humidade relativa
inferiora80%.
PASTA DE SOLDA CONTROLE DE ESTOQUE
As pastasde soldasolúveisemáguageralmentetêmumavidaútil refrigeradade trêsaseis
meses.A maioriadaspastas de solda NOCLEAN temuma vidaútil refrigeradade seismesesa
um ano.O uso dessaspastasdentrode suas respectivasdatasde validadeé vital parao bom
desempenhodapasta.Se a pasta é usadaapós a expiraçãodasua vidaútil,pode ocorrer
problemasde impressãoououtros de processocomoresultado,devidaas mudançasna
viscosidade.Devidoàpossibilidadede expiraçãodapastade solda,recomenda-se ousode
gerenciamentode estoque FIFO(FirstIn,FirstOut).Omaterial maisantigoemestoque sempre
deve serusadoprimeiro.

3. PREPARANDO A PASTA DE SOLDA: AQUECIMENTO
Antesde usar a pasta de solda,deve serretiradadarefrigeraçãoe deixaraquecer
naturalmente até atemperaturaambiente.Nãoremovanenhumavedação,abraoutente
misturara pasta de soldaaté aquecercompletamente até atemperaturaambiente.Otempo
típico de aquecimentoouestabilizaçãoparapasta de soldaé de quatroa seishoras.Emboraos
recipientespossamficarquentesaotoque apósumperíodode tempo,a temperaturacentral
da soldapode não sercompletamenteambiente.Não force apasta de soldaa aquecer,pois
issopode causar separaçãode fluxo,bemcomoproblemasreológicos.Umamaneirasimples
de realizaro aquecimentoadequadoé removerapastade soldada refrigeraçãodoturno oua
noite anteriorasua utilização.
PREPARANDO A PASTA DE SOLA: MEXENDO
Uma vez aquecidoadequadamente,misture apastade soldalevementee completamente em
uma direçãoporum a trêsminutospormeiode uma espátulaparafrascosou o dispositivode
misturaautônomopara cartuchos.Issogarantirá uma distribuiçãouniformede qualquer
material separadoemtodaa pasta. Noentanto,deve-setercuidadoparanão misturardemais
a pasta de solda,agitando-acommuitaforça ou durante muitotempo.Issopode resultarem
excessode fatiamentodapastade solda,oque pode resultaremqueda apósa impressão,
bemcomo em curto.
CONDIÇOES DA ÁREA DE PRINTAGEM
Conforme mencionadoanteriormente,ocalore a umidade sãoprejudiciaisparaapasta de
solda.Idealmente,aáreade impressãodeve sermantidaentre 40% e 50% de umidade relativa
e 22-26 ° C (72 - 80 ° F).Alémdisso,nenhumar(frioouquente) deve soprardiretamentena
parte superiorouinferiordoestêncil,poisissopode causaro secagemda pasta.Note-se que
algumasimpressorasde telaque executamcontroladoresambientaisexternospodemcircular
o ar atravésda superfície doestêncil.Atravésde umamodificaçãosimples,este movimentode
ar através doestêncil pode serdramaticamentereduzidooueliminado,oque pode terum
impactosignificativonavidaútil dapasta de soldaemuso.
APLICAÇÃODA PASTA DE SOLDA NO STENCIL
A aplicaçãoinicial dapastade soldanoestêncil tipicamenteé duasa trêsvezesmaiordoque
as aplicaçõesfeitasdurante ociclode impressão. A quantidadeinicial de pastade soldadeve
sero comprimentototal dopadrãode impressãonoestêncil,emumdiâmetrode
aproximadamente 1/2a 5/8 de polegada.
Durante os primeirostraçosde impressão,aslâminasdorodoserão"carregadas"com pasta
de soldae a pasta de soldafluirá atravésdocomprimentodaslâminas,buscandoseupróprio
nível.Depoisque asprimeirastrêsouquatroplacas foramimpressas,verifique novamente a
quantidade de pastana superfície doestêncile adicione mais,se necessário.
Controlaro nível de pasta de soldana superfície doestêncil é vital paraaimpressãoadequada.
É melhoradicionarumaquantidade menorde pastacom mais frequênciadoque adicionar
uma grande quantidade de pastacommenosfrequência.Este métodode controle assegurará
um rolode massa maisfrequente,mantendoapastamaisrecente possível noestêncil.Ao
contrário,se fosse colocaruma grande quantidade de pastade soldano estêncil coma
esperançade imprimirtodoodiasem intervençãodooperador,é provável que estapasta

4. possase degradardevidoàsua exposiçãoaomeioambientee aoprocessode impressãoe
portanto,não executatãobemcomo inicialmente.
ARMAZENAMENTO DA PASTA DE SOLDA ABERTA
Uma vez que umpote ou cartucho foi abertonão deve serre-refrigerado.Se apastade solda
permanece norecipiente que foi aberto,basta fecharofrascoou o cartucho e deixá-loà
temperaturaambiente até estarprontoparaserusado novamente.Issodeveser usados
dentrode sete diasa 22-25 ° C (72-77 ° F).Re-refrigerarpode resultaremproblemas
relacionadosàumidade.
REARMAZENAMENTO DA PASTA DE SOLDA “USADA”
Embora não sejaumaprática recomendada,apasta de soldausadado estêncil pode ser
armazenadaemum recipienteparareutilização.Estapastausadadeve seraplicadade voltaao
estêncil,juntamente comumaquantidade igual de pastafresca,afimde revitalizaromaterial
maisantigo.A proporçãode pasta de soldafresca a usadavariará para obteruma boa
consistênciade impressão.Recomenda-se que pequenasquantidadesde pastausada sejam
adicionadasaoestêncil durante todooturnoou diainteiroparaminimizarqualquer
degradaçãoque possacausar e garantir que todaa pastausada sejaconsumidaantesde
Limparo estêncil pelaúltimaveznofinal doturnooudia.Note-se,noentanto, que muitas
empresasoptampordescartar a pasta usadapara evitarproblemaspotenciais;Lembre-se,
descartara pasta antigaé muitomenoscaro que o retrabalhodesnecessárioouumafalhade
campo.
Não armazene apasta usadae não utilizadanomesmorecipiente.Issopode adicionar
umidade e /ou outros contaminantesnanovapasta,resultandoemdesempenhodegradado.
LIMPEZA DO STENCIL
Os ciclosde limpezadoestêncil dependemdoprocesso,domaterial,doestêncil e das
condiçõesambientais.Algumas aplicaçõespodemexigirque oestêncil sejalimpo umpor
placa,enquantooutrospodemexigirumalimpezapordia.Basicamente,noentanto,os
stencil’s devemserlimposcom frequênciaosuficienteparagarantira remoção total de
quaisquerresíduosdoladoinferiore para nãopermitirque essesresíduosse sequemou
adormeçam.
Embora possalimparbem,ouso de IPA como um limpadorde estêncilpode causarproblemas.
Quandoo IPA entra emcontato com a pasta a serimpressa,umasubstânciaestranhaé
introduzidanapasta.Um resultadorelativamentecomumdessainteraçãoé aremoção de
pasta de solda.O fornecedorde pastade soldadeve sercontatadopara determinarquais
produtosde limpezade estêncil sãosegurosde usarcom seusprodutosespecíficos.No
entanto,independentementedoque estáemuso,use todosos limpadoresde estêncil com
moderaçãoe certifique-se de removerqualquerexcessode limpezadoestêncil,poisalguns
limpadorespodemdeixarumresíduooleosoque pode inibirorolamentoadequadode pasta
de soldadurante o processode impressão.
EXPOSIÇÃO A PASTA DE SOLDA
Comonota final,lembre-sede que deve sertomadocuidadoparaevitara ingestãode pastade
solda.É sempre umaboa ideiausarluvase jalecos enquantousapastade solda,e as mãos
devemserlavadasemágua mornae com sabãodepois.