20070920173805

創意電子股份有限公司
法人說明會

中華民國 95 年 11 月 2 日

簡報大綱
公司簡介
營運概況
市場競爭分析
研發概況
行銷策略與未來展望

1

Global Unichip Corp. Confidential & Proprietary Your Best SOC Design Foundry Copyright © 2006 All rights reserved

公司簡介
Global Unichip Corp.

2


(1)公司概況

創立日期：87年1月22日
資本總額：新台幣 1,500,000,000 元
實收資本額：新台幣 963,856,430 元
員工人數：274人(95年10月31日止)
主要營業項目：提供IC委外設計、製造、封測的垂直
整合過程中，所需之技術及運籌服務。
公司地址：新竹科學工業園區力行六路十號

3


(2)公司沿革
87年01月 : 公司成立，名稱為創億電子股份有限公司，實收資本額新台幣4,060,000元。
87年10月 : 獲准進入新竹科學園區，正式更名為創意電子。
89年10月 : 取得ARM授權。
90年01月：通過ISO9001認證。
90年10月 : 獲經濟部『第八屆中小企業創新研究獎』『JPEG Codec 影像壓縮 / 解壓縮矽智財
92年01月 : 股東臨時會正式通過「台灣積體電路股份有限公司」投資入股。
93年06月 : 第一顆0.13um設計案Tape-out。11月第一顆0.13um晶片量產。

93年12月 : 第一顆90nm晶片Test-Chip Tape-out。

94年03月 : 第一顆65nm晶片Test-Chip Tape-out。

95年09月 : 累計33個0.13um客戶Tape-out、5個90nm客戶Tape-out、
4個65nm Test-chip Tape-out。
95年09月: 榮獲經濟部技術處所主辦之「經濟部產業科技發展獎—傑出創新企業獎」。

4


(3)組織圖

股東大會

監察人
董事會
稽核

執行長

法務

營運長暨總經理

財務部行政部資訊工程部市場處業務處設計服務處營運處研發工程處

5


(4)主要股東及持股比例

主要股東及持股比例 (至95年9月12日)
1. 台積電～ 43.8%
2. 創意電子管理階層及員工～ 17.8%
3. 鈺創科技集團～ 5.5%
4. 台灣工業銀行～ 4.0%
5. 其他創投公司～ 2.9%

6


(5)經營團隊
本業
主管姓名最高學歷主要經歷
年資
董事長曾繁城國立成功大學電機博士台積電副董事長
32年
副董事長創意電子創辦人、智原科技創辦人、
University of Massachusetts電機碩士,Ph.D.
石克強 38年
兼執行長總經理及副董事長
Studies, MIT
總經理
賴俊豪台積電北美子公司處長
MS (EE), U.C. Santa Barbara 22年
兼營運長
研發工程處旺玖科技研發副總、ESS資深處長
張榮輝 MS (EE), Arizona State University 27年
副總經理 Divio副總經理
業務處資深
鄭世輝台積電北美子公司處長
MS (EE), Columbia University 21年
副總經理
營運處
王智龍日月光北美業務處長
MS (EE), Stevens Institute of Technology 24年
副總經理
設計服務處
謝紀強國立清華大學電機碩士台積電設計服務處部經理
18年
副總經理

財務長錢培倫揚智科技財務長
The University of Texas at Arlington MBA 18年

7


(6)董事監察人持股及經歷
95年9月12日，單位：股
現在持有股數
選任
職稱姓名主要經(學)歷
日期股數持股比
台積公司代表人：成功大學電機博士、工研院、世界先進(股)公司總經
董事長 94.05.31 42,252,171 43.84%
曾繁城理、台積公司副總執行長
University of Massachusetts 電機碩士， Ph.D. Studies,
董事石克強 94.05.31 3,681,201 3.82%
MIT，智原科技創辦人、總經理及副董事長
珒聿投資 (股 )公司史丹福大學電機博士、交通大學副教授、IBM科技總
董事 94.05.31 1,363,849 1.41%
代表人：盧超群部研發中心經理、鈺創科技董事長
台積公司代表人：伊利諾大學電機博士、美商德州儀器公司處長、台積
董事 94.05.31 42,252,171 43.84%
楊平公司副總經理。
台積公司代表人：台灣大學電機系、UC Santa Barbara 電機碩士、台積
董事 95.6.30 42,252,171 43.84%
賴俊豪北美子公司處長
台積公司代表人：密蘇里大學哥倫比亞分校企管碩士、英特爾總公司副
董事 94.05.31 42,252,171 43.84%
陳俊聖總裁暨行銷與業務事務群、台積電企業發展副總經理
台大電機系、佛羅里達大學電機博士、廣達電腦資深
董事邢智田 94.05.31 - -
副總經理暨研究院院長、廣輝電子資深副總經理
美國諾斯洛普大學(Northrop University)管理研究所畢、
董事劉文正 94.05.31 - -
台灣必治妥施貴寶(股)公司總經理暨董事長
董事李詩欽 95.01.10 - - 東海大學經濟系、英業達集團總裁
台積公司代表人：台灣大學商學碩士、德碁半導體(股)公司副總經理、
監察人 94.05.31 42,252,171 43.84%
何麗梅台積公司副總經理暨財務長
監察人高照訓 95.01.10 - - 台灣大學法律系、精業股份有限公司副董事長
Northwestern University, Ph.D. in Economics、清雲科技
監察人林由 95.01.10 - -
大學經營管理研究所教授

8


(7)員工人數及學歷分析

博士(5人)
碩士(146人)
博士(5人)
其他(38人)
2% 學士(85人)
14%
其他(38人)

碩士(146人)
學士(85人)
53%
31%

合計274人
(至95年10月31日)
9


營運概況

10


(1)營運模式
Testing
Package Mixed
Signal
Micro
Foundry(TSMC) Processor
Memory
Interface
Close Partnership/Joint R&D
Multimedia
SOC Chip
Customer
Global Unichip IP
•Design House
創意電子
•System House Spec. / RTL /
Netlist

DFT Post-
Logic Logic Physical Packaging
Synthesis Support
Customer’s Design APR Layout Tape out Customer
Verification
(BIST, Testing
Spec. (RTL) (Gates) Chip
JTAG..) Verification

11


(2)產品及服務項目

IP License
• IP/Platform license
• 3rd party IP sourcing
• Custom design

SoC Design Service MPW Service
• Spec/RTL/Netlist to GDS2
• IP verification
• DFT & DFM
• Lower-cost prototyping
• Design porting

SoC Turnkey Service
• Package design
• Test program development
• QRA
• Manufacturing logistics

12


(3)產品特色
高複雜度、高整合度及低風險的SOC設計流程
高效能、低功耗、輕薄短小
– 以市場應用為導向的規劃與設計，效能–功耗–成本之最佳化
完整的多媒體影音矽智財產品線
– H.264, MPEG4, MPEG2, JPEG硬體加速引擎，不佔CPU運算資源
– MP3, AAC, WMA, AMR韌體設計最佳化，節省記憶體用量與降低CPU運算負載
– 多媒體設計平台(Multimedia Platform) ，可協助客戶縮短設計時程，快速量產
完整的USB矽智財產品線
– Device Controller, Host Controller, USB OTG
– 可重配置(Re-configurability)與可程式化(Programmability) ，可快速完成客製化
電源管理矽智財產品線
– LDO VR, Cap-free VR, DC-DC Bulk VR, DC-DC Boost VR
– 可節省可攜式電子產品的功耗達30%以上，延長電池壽命

13


(4)產品應用–消費性電子

GUC
Embedded Processor,
Multimedia IP/Platform

14


(4)產品應用–通訊及網路

GUC
Embedded Processor,
Comm. IP/Platform

15


(5)2004-2006Q1~Q3損益表
Unit: NT$M
2004 2005 Q1-Q3'06
Amount % Amount % Amount %
1,006 1,591 1,939
Net Sales 100% 100% 100%
410 770 48% 698 36%
NRE 41%
497 49% 669 42% 1,122 58%
Turn Key
99 152 119
IP & Others 10% 10% 6%
294 478 487
Gross Margin 29% 30% 25%
(89) (119) (131)
SG&A -9% -7% -7%
(198) -20% (295) -19% (282) -15%
R&D Exp
7 1% 64 4% 74 4%
Operating Income
23 2% 26 2% 18 1%
Non-OP Income
0 0% 17 1% 0 0%
Tax Credit
30 3% 107 7% 92 5%
Net Income

0.36 1.23 0.97
EPS (NTD)

16


市場及競爭者分析

17


(1)行業景氣概況
350 25.00%

300
單
20.00%
位
250
十
:

億 15.00%
200
美
元 150
10.00%

100
5.00%
50

0 0.00%
2003 2004 2005(f) 2006(f) 2007(f) 2008(f)
166.4 213 227.5 245.3 271.2 307.1
全球半導體市場
SOC市場 31.8 40.9 47.7 54.7 62.4 72
SOC佔半導体比重 19.00% 19.20% 21.00% 22.30% 23.00% 23.40%

資料來源:工研院IEK-ITIS (2006/03) 18


(2)競爭者分析–製程佔營收比重

0.15um & Above 0.13um 90nm

1%
3% 4%
5%
100%
14%

30%
45%

99% 96%

67%
86% 100%
50%

0%
GUC Faraday Faraday
GUC GUC Faraday
2004 2005 2006-1H
19


(3)競爭者分析–銷售區域比重

Taiwan USA Japan Europe Korea China

2% 2% 3%
3%1% 8%
100% 6% 12% 8%
16% 6% 3%
3% 4%
3%
17% 3%
9%
14% 17%
20%
22%
20%

32% 48% 40%

30% 74% 27% 69% 62%

16%

0%
GUC Faraday GUC Faraday GUC Faraday
2004 2006-1H
2005
20


(4)競爭者分析–營收及獲利成長率

UNIT : NT$M 2004 2005 Q1-Q3 2006

FINANCIAL COMPANY AMOUNT YoY AMOUNT YoY AMOUNT YoY

GUC 1,006 9% 1,591 58% 1,939 82%
REVENUE
FARADAY 5,043 34% 5,745 14% 4,314 -1%

GUC 7 - 64 814% 74 76%
OPERATING
INCOME
FARADAY 1,235 22% 1,378 12% 1,057 -1%

GUC 30 - 107 257% 92 12%
PROFIT
AFTER TAX
FARADAY 1,293 26% 1,441 11% 1,101 0%

21


(5)競爭利基

- 高階製程設計及量產的經驗

- 矽智財及應用平台開發與整合的能力

- 全球佈局及多樣化的客戶

- 全方位垂直整合的技術團隊

- 完整的策略聯盟夥伴

22


研發概況

23


(1)研發人員學歷分析
250 100%
90%
研發總人數研發人力佔總人力比例
200 80%
57.66%
60.90% 61.10% 70%
59.60% 158
56.30%
合計158人(至95年10月31日)
150 60%
124
50%
90
100 40%
84
30%
56
50 20%
10%
0 0%
91年 92年 93年 94年 95年10月
3%
34%
博士
碩士
大學
63%

24


(2)歷年研發費用比重
單位：仟元
年度 92年 93年 94年 95年前三季
營業額 918,875 1,006,211 1,591,223 1,939,082
R&D費用 152,204 198,343 295,108 281,747
R&D費用/營業額% 16.6% 19.7% 18.5% 14.5%

2,500,000 30%
營業額
R&D費用 25%
2,000,000
R&D費用/營業額%
19.7%
18.5% 20%
1,500,000
14.5%
16.6% 15%

1,000,000
10%

500,000
5%

0 0%
25
92年 93年 94年 95年第三季


(3)歷年研發成果–1

計畫名稱完成時間研發方式

自行研發
JPEG Codec Silicon Proven 89年02月

嵌入式記憶體內建測試電路產生器自行研發
89年06月

矽智財的時序及功率特性分析自動化系統自行研發
89年12月

與台積合作研發
0.15µm Memory Compiler 89年12月

自行研發
16位元高性能數位信號處理器核心 90年06月
獲經濟部『第八屆中小企業創新研究獎』JPEG
自行研發
90年10月
Codec 影像壓縮/解壓縮矽智財

自行研發
可重複使用性與可重配置的USB2.0控制單元 91年02月

26


(3)歷年研發成果–2

計畫名稱完成時間研發方式

系統單晶片整合、驗證與測試平台的開發自行研發
91年09月

矽智財匯集服務建置自行研發
92年08月

與清大合作研發
單晶片系統(SoC)測試與可測性設計技術研發 93年03月

自行研發
24位元高性能數位信號處理器核心 94年03月

自行研發
0.13/0.18微米矽智財多項目晶圓驗證 95年05月

獲得High Speed USB2.0 OTG USB-IF認證
自行研發
95年06月
高速資料傳輸「點對點技術」

27


(4)創意電子專利權–1

註冊專利名稱、編號註冊時間國家

美國專利局正式核准創意電子申請之專利「Error write protection 美國
91年04月
circuit used in semiconductor memory device」Patent
No.6366512
美國專利局正式核准創意電子申請之專利「Programmable built 美國
91年07月
in self test for embedded DRAM」Patent No.6415403
內嵌式記憶體自我測試器 Patent No.200758 台灣
93年04月

獲美國專利「Test Pattern Generator for SRAM and DRAM」，美國
94年08月
Patent No.6934900

28


(4)創意電子專利權–2

申請中專利名稱申請時間國家

Power-on Reset Circuit Generating the Reset Signals under
美國
94年11月
Various Power-on/Power-off Conditions.
美國
Single Gate Oxide Level Shifter 95年07月
台灣
電壓起始重置電路 95年08月

待申請專利申請時間國家
7項關於Delay-Locked Loop, Voltage Regulator, JPEG Decoder,
美國、台灣
95年
Water Mark Algorithm, Comb Cell, MOSFET Decoupling
Capacitor等專利

29


(5)矽智財目錄
Mixed Signal
Processor Cores
– DAC/ADC
– ARM926EJ, ARM922T, ARM946E,
ARM7TDMI – PLL/DLL
– MIPS – POR, VR, Bandgap
– Tensilica – Oscillator
– ARC Special I/Os
Multimedia – Small Low Drive I/O
– MPEG4 Codec – Core Device I/O
– H264 Codec – Low Power I/O
– MPEG2 HD Codec – Customized I/O
– JPEG Codec Interfaces
– TV Encoder – PCI-E
– Audio/Speech Solution – SATA
• MP3, AAC-LC, HE-AAC, AMR-NB, AMR-WB
– USB 2.0 DC/OTG
– DDR, DDR II
30


(6)目前及未來研發計畫

矽智財及平台項目設計流程項目

H.264壓縮引擎矽智財 65nm/45nm製程的設計服務能力

High-Speed Interface Solution Multi-Power Solution

高階製程之電源管理電路矽智財 Dynamic IR Total Solution

通訊及網路應用平台信號完整性預防、分析及修正的設計流程

高良率的晶片可製造性設計流程

At-Speed Test Flow, Pattern Reduction Flow

31


行銷策略與未來展望

32


(1)定位及行銷策略
Position
– 提供“技術最先進、經驗最豐富、效率最高”的專業設計及委外製造代工
服務。

Product
– 深耕核心技術，擴大競爭差異性，以提高附加價值。

Price
– 從cost-based pricing 轉型成value-based pricing 。

Place & Promotion
– 建立全球主要服務據點，提昇市場知名度，積極擴大全球佔有率。
– 結合國內外策略夥伴合作交流，促進相互業務推廣。

33


(2)全球市場開發計畫
美國 — 於加州矽谷設有子公司，目標客戶群為IC Design House，針對全
球最先進的北美Fabless IC市場提供先進製程的IC設計服務。
日本 — 94年9月於橫濱設立日本子公司，目標客戶群為傳統ASIC客戶及
IDM/System大廠。
韓國 — Fabless IC產業近來蓬勃發展，且多以0.13um, 90nm 甚至65nm
製程切入市場，符合創意電子推廣先進製程的行銷策略。 94年起即
積極搶攻此新興市場。
台灣 — 使用成熟製程(0.18um以上)為本地主流，目前以系統公司為主要目
標客戶群。
中國大陸 — 基本策略與台灣類似，以系統公司為目標客戶群。
歐洲 — IDM及Fabless均有不錯的機會。 94年開始推行業務，目前已有實
際營收。
34


(3)未來展望
積極投資IC設計服務所需之基礎建設--軟硬體設計工
具，矽智財及各種應用平台。
不斷召募及培育專業設計的頂尖人才。
持續深耕專業的委外設計及生產代工服務市場。
努力帶動企業本身及整體產業的成長。
提昇我國在全世界IC設計服務領域的地位及影響力。

35


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