O documento descreve as principais características das tecnologias de processadores Intel Nehalem, Core i3, Core i5, Core i7 e Core i9, incluindo número de núcleos, cache, barramento e fabricação. Também lista modelos para desktop e notebook e placas-mãe compatíveis.

1. INSTITUTO FEDERAL DO ESPÍRITO SANTO
Componentes: Leandro, Myrlla, Wanderson
Turma: IN01
Técnico em Informática

2. TECNOLOGIA INTEL NEHALEM
Principais Características
 Baseado na microarquitetura Intel Core (I3, I5, I7, I9)
 De dois a oito núcleos
 Tecnologia Hyper-Threading
 Intel Turbo Boost
 Novo barramento externo QuickPath
 Tecnologia de fabricação de 45 nm e 32 nm
 Novo soquete com 1.366 pinos

3. TECNOLOGIA INTEL NEHALEM
• Total
de nada menos
do que 781 milhões
de transístores
• Caches:
32 KB de cache L1 por
núcleo
cache L2 de 256 KB
para cada núcleo e 8
MB de cache L3,
compartilhado entre
todos os núcleos.

4. TECNOLOGIA INTEL NEHALEM

5. INTEL CORE I7
•È o primeiro processador
lançado que utiliza a
microarquitetura Intel Nehalem
•Família de processadores
Bloomfield
• Quantidade de Transistores:
731M
• Processo de fabricação de
32 nm

6. INTEL CORE I7
Principais Características
• Quad Core
•Suporta Intel Turbo Boost:
• Suporta Intel Hyper-Threading
•Barramento Frontal: 800 / 1.066MHz
• Cache: L1: 4 x 32KB + 32KB
L2: 4 x 256KB, L3: 8MB
•Modelos: Core I7-860, Core I7-920,
Core I7-930
• Velocidade do Clock: 3,06 GHz,
2,93 GHz e 2,66 GHz
• Socket: LGA1366, LGA1156, PGA988
(Para Notebooks)

7. MODELO PARA NOTEBOOK
Intel Core I7
Principais Características:
 Processador Intel Core I7-720QM
 Cache Inteligente Intel 6 MB
 Frequência base: 1,60 GHz
 Frequência Turbo Máximo:
Até 2,80 GHz
 TDP Máx: 45 W
 Barramento Frontal: 1333/1066 MHz
 Suporta Hyper-Threading
• 4 Núcleos de processamento

8. INTEL CORE I7
Recursos e Beneficios
• Nível Multi-Core
Os processadores Intel Core i7 oferecem uma inovação incrív
em desempenho quad-core e contam com as mais avançada
tecnologias de Processador:
• A Tecnologia Intel Turbo Boost
• A Tecnologia Intel Hyper - Threading
• O Cache inteligente avançado Intel
• O Intel QuickPath Interconnect
• A controladora de memória integrada
• O Intel HD Boost

9. INTEL CORE I5
• Utiliza também a arquitetura Nehalem do
processador Core i7
• Possui uma controladora de gráficos
PCI-Express embutida em si, utilizando
Uma interface de comunicação denominada
DMI(Direct Media Interface)
• Quantidade de Transistores: 774M
• Família de Processadores: Lynnfield
• Processo de fabricação: 32nm / 45nm

10. INTEL CORE I5
Principais Características
• Modelos: Core i5 650, Core i5 660,
Core i5 661, Core i5 670, Core i5 750
• Velocidade do Clock: 3,2GHz, 3,3GHz,
3,3GHz, 3,4GHz, 2,66GHz
• Socket: LGA1156
• TDP: 73 w e 95 w
• Cache: L1: 2 x 32KB + 32KB,
L2: 2 x 256KB, L3: 4MB
• Dual Core ou QuadCore
• Processador gráfico Intel GMA HD Graphics integrado
• Suporta Intel Turbo Boost e Hyper-Threading
• Barramento Frontal: 1.066 / 1.333MHz

11. MODELO PARA NOTEBOOK
Intel Core I5
Principais Características
 Processador Intel Core i5-430M
 Cache Inteligente Intel 3 MB
 Frequência base: 2,26 GHz
 Frequência Turbo Máximo: 2,533
 TDP Máx: 35 w
 Barramento Frontal: 1066/800 MHz
 Suporta Hyper-Threading
 Dual Core

12. INTEL CORE I5
Recursos e Beneficios
• Processamento Dual-core e QuadCore
• Tecnologia Intel Turbo Boost
• Tecnologia Intel Hyper-Threading
• Controlador de memórias integradas
• Cache Inteligente Intel
• Controlador de Vídeo Integrado

13. INTEL CORE I3
• Também utiliza a microarquitetura
Intel Nehalem, como o Core I7 e
Core I5
• Este será o processador de menor
poder de processamento se
comparado aos seus irmãos Core I7
e Core I5, da família Nehalem
• Processo de fabricação: 32nm / 45
nm
• Familia de Processadores
ClarkDale

14. INTEL CORE I3
Principais Características
• Velocidade do Clock: de 3,06 GHz e
2,93 GHz
• Dual Core
• Suporta Intel Hyper-Threading
• Modelos: Core i3 530 e Core i3 540
• Socket: LGA1156
• Barramento Frontal: 1.066 / 1.333MHz
• TDP: 73W
• Cache: L1: 2 x 32KB + 32KB,
L2: 2 x 256KB, L3: 4MB

15. MODELO PARA NOTEBOOK
Intel Core I3
Principais Características
 Intel Core i3-330M
 Cache inteligente Intel 3 MB
 Frequência de base: 2,13 GHz
 TDP máx: 35 W
 Velocidade Barramento Frontal:1066/800
 Suporta Hyper-Threading
 Dual Core

16. INTEL CORE I3
Recursos e Beneficios
Processamento Dual-core
• Tecnologia Intel Hyper-Threading
• Cache Inteligente Intel
• Controlador de Vídeo Integrado

17. INTEL CORE I9
• Será o sucessor dos processadores
I3, I5, I7
• Possui Microarquitetura Intel Nehalem
como o I3, I5, I7
• Pertence a Família de Processadores
Gulftown
• Processo de Fabricação 32 nm

18. INTEL CORE I9
Principais Características
• Possui
6 Núcleos de Processamento
chegando a até 12 com HT
• Socket LGA1366
• Velocidade do Clock: 3.33 GHz
podendo chegar até 3.6 GHz com
Intel Turbo Boost
• Até 12 MB de Cache Inteligente Intel
• Suporta Intel Turbo Boost e Intel Hyper-Threading (HT)
• Novo Barramento QPI (interconexão rápida do trajeto)

19. PLACAS-MÃE DISPONÍVEIS
Intel S1156 Executive Séries DQ57TM
• Modelo Micro ATX
• Placa mãe para Intel Xeon,
Core i3 / i5 / i7 e Pentium
(socket LGA1156)
•Intel Q57, conexões DVI-I,
DVI-D e DisplayPort,
Dual Channel DDR3 1.333MHz
(16GB),
• PCI Express 16x (v2.0), SATA 3Gb/s RAID
som onboard 6 canais, rede Gigabit onboard, USB 2.0,
uma porta e-SATA, suporta a tecnologia Intel vPro
• Energia: 1 x ATX24, 1 x ATX12V (4 pinos)

20. Intel S1156 Média Séries – DP55WB
• Placa mãe para Intel Core i5 / i7 (socket LGA1156)
• Intel P55, Dual Channel DDR3 1.333MHz (16GB), PCI Express 16x (v2.0)
• SATA 3Gb/s RAID, som onboard 6+2 canais, rede Gigabit onboard
• USB 2.0, Firewire, Micro ATX

21. Gigabyte S1156 GA-P55A-UD3
• Placa mãe para Intel Core i3 / i5 / i7 e Pentium (socket LGA1156)
• Intel P55, Dual Channel DDR3 2.200MHz (16GB)
• PCI Express 16x (CrossFireX / v2.0),
• PATA 133, SATA 3Gb/s RAID, SATA 6Gb/s RAID
• Som onboard 8 canais, rede Gigabit onboard, USB 2.0, USB 3.0
• Energia: 1 x ATX24, 1 x ATX12V (8 pinos)

22. BIBLIOGRAFIA
• Guiadohardware
• Clubedohardware
• Intel
• Youtube
• Waz Hardstore Tecnologia

23. INSTITUTO FEDERAL DO ESPÍRITO SANTO
Componentes: Leandro, Myrlla, Wanderson
Turma: IN01
Técnico em Informática