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2011年半導體產業前瞻暨趨勢分析

  1. 1. 2011年半導體產業前瞻暨趨勢分析 洪春暉 產業顧問兼副主任 半導體研究團隊 產業情報研究所(MIC) 財團法人資訊工業策進會 2010.11.02 E-mail:chrishung@micmail.iii.org.tw http://mic.iii.org.tw
  2. 2. 大綱  全球半導體市場前瞻  台灣半導體產業產銷與議題探索  結論 -2-
  3. 3. 全球半導體市場前瞻
  4. 4. 大廠擴充資本支出,B/B Ratio維持高檔 2,000 USD (Million) 北美/日本半導體設備訂單/出貨比率 B/B Ratio 1.8 1,800 1.6 1,600 1.4 1,400 1.2 1,200 1 1,000 0.8 800 0.6 600 0.4 400 200 0.2 0 0 09-Jan 09-Feb 09-Mar 09-Apr 09-May 09-Jun 09-Jul 09-Aug 09-Sep 09-Oct 09-Nov 09-Dec 10-Jan 10-Feb 10-Mar 10-Apr 10-May 10-Jun 10-Jul 10-Aug N.A. Bookings(Three-Month av g.) N.A. Billings (Three-Month av g.) Jp Bookings(Three-Month av g.) JYM Jp Billings (Three-Month av g.) JYM N.A. Book-to-Bill Ratio Japan Book-to-Bill Ratio 資料來源:SEMI,SEAJ,MIC整理,2010年10月 -4-
  5. 5. 2010年上半年全球半導體產能利用率滿載 全球半導體晶圓產能、實際產量與產能利用率 Wafer-starts per week x1000 Utilisation 2,500 120% 100% 2,000 80% 1,500 60% 1,000 40% 500 20% 0 0% 1Q 06 2Q 06 3Q 06 4Q 06 1Q 07 2Q 07 3Q 07 4Q 07 1Q 08 2Q 08 3Q 08 4Q 08 1Q 09 2Q 09 3Q 09 4Q 09 1Q 10 2Q 10 Capacity WSpW Actual WSpW T otal Semi Utilisation % 300mm MOS 200mm MOS <200mm MOS 資料來源:SICAS,MIC整理,2010年10月 -5-
  6. 6. 20 5000000 10000000 15000000 20000000 25000000 30000000 0 06 0 20 1 06 0 20 3 06 0 20 5 06 0 20 7 06 0 Thousand USD 20 9 06 1 20 1 07 0 20 1 07 0 20 3 07 0 20 5 07 0 20 7 07 0 資料來源:WSTS,資策會MIC整理 ,2010年10月 20 9 07 1 20 1 08 0 20 1 08 0 Total Semi 20 3 -6- 08 0 20 5 08 0 MoM 20 7 08 0 20 9 08 1 YoY 20 1 09 0 20 1 全球半導體市場規模(月) 09 0 20 3 09 0 20 5 09 0 20 7 09 0 20 9 09 1 20 1 10 0 20 1 10 0 20 3 10 0 20 5 10 07 2010年下半年起半導體產業成長幅度減低 0% 20% 40% 60% 80% -40% -20%
  7. 7. 長期全球半導體市場成長動力趨緩 全球半導體市場規模 400 35% Million USD 350 30% 25% 300 20% 250 15% 200 10% 150 5% 0% 100 -5% 50 -10% - -15% 2008 2009 2010(e) 2011(f) 2012(f) 2013(f) 2014(f) 全球半導體市場 248.6 226.3 291.0 307.9 322.4 333.7 343.7 年成長率 -2.8% -9.0% 28.6% 5.8% 4.7% 3.5% 3.0% 資料來源:WSTS,MIC整理、預測,2010年10月  終端應用產品長期市場成長趨緩,使全球半導體市場進入緩步成長期  大廠製程技術快速推進,恐縮短DRAM景氣循環週期,整體市場不確定性 大增 -7-
  8. 8. 3C仍為主要半導體應用市場,中國躍居主要地區市場 全球半導體市場應用比例 100% Others 90% 80% Communication 70% 60% Consumer 50% 40% Computer 30% 20% 10% Year 0% 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010(e) 2011(f) 2012(f) 全球半導體市場區域比例 100% 90% 80% 70% 60% Asia Pacific 50% Japan 40% Europe 30% America 20% 10% 0% 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010(e) 2011(f) 2012(f) 資料來源:WSTS,資策會MIC ,2010年10月 Year
  9. 9. 台灣半導體產業產銷與議題探索
  10. 10. 2010年下半年台灣半導體產業成長動力減低 台灣半導體產業總營收 - by Quarter 單位:億元新台幣 資料來源 :MIC,2010年10月  半導體產業傳統旺季為第三季,然而受歐債及NB轉海運影響,2010年第三季 台灣半導體成長動力減緩  第四季DRAM製程轉進,產出數量提升,惟市場價格趨勢為隱憂 -10-
  11. 11. 2011年台灣半導體產業進入緩步成長局勢 台灣半導體產業總營收 – by Year 20,000 40% 18,000 單位:億元新台幣 16,427 17,414 35% 16,000 30% 14,000 25% 12,000 20% 10,000 15% 8,000 10% 6,000 5% 4,000 0% 2,000 -5% 0 -10% 2008 2009 2010(e) 2011(f) 2012(f) IC封測 3,097 2,726 3,451 3,761 3,949 IC製造_晶圓代工 4,483 3,980 5,392 5,931 6,287 IC製造_記憶體 1,982 1,731 3,080 2,833 2,578 IC設計 3554 3849 4,505 4,888 5,230 台灣半導體產業成長率YoY -6% 34% 6% 4% 資料來源 : MIC,2010年10月  2010年景氣復甦,台灣半導體業創下高成長榮景  2011年以後全球市場趨緩,我國半導體業將呈現緩步成長格局,記憶體業 將出現較高之經營風險 -11-
  12. 12. 中國手機晶片市場競爭激烈,台灣IC設計業面臨挑戰 中國行動電話晶片市場競爭態勢 Tablet與Netbook採用晶片比較 2G 3G PC廠商 Qualcomm PC廠商 CDMA-2000 TI 威睿 手機廠商 品牌 Infineon Qualcomm Tablet市場 Netbook市場 聯發科 Infineon WCDMA ST-Ericsson 主要晶片 Netbook Tablet 聯發科 CPU及Chipsets Atom Nxx及 ARM-based SoC、 山寨 Chipsets Atom Zxx及IOH 展訊 聯發科 T3G TD-SCDMA 電源管理IC 多顆 整合為一顆 展訊 聯芯 晨星 人機介面控制IC 鍵盤控制IC 觸控面板控制IC、 MEMS運動感測器 通訊IC WiFi、Ethernet WiFi、3G 資料來源 : MIC,2010年10月  行動電話:2G市場競爭日趨激烈,整體產值成長恐趨緩,能否在3G新競局取勝,為未來成長關鍵  PC與周邊:Tablet崛起,其IC需求及終端客戶均隨之改變,將衝擊電源管理及鍵盤控制IC廠商,而 Tablet所帶動之新IC商機,台灣廠商尚未能立即搶進 -12-
  13. 13. IDM訂單釋出,晶圓代工業積極擴充產能 主要晶圓業者2010年資本支出與擴充計畫 前四大晶圓代工業者產能規模-2007~2010 5,900百萬美元 12,000 8” Wafer (K) 25,000 TSMC 8” Wafer (K) Fab15, Fab12P5, Fab14P3 1,800百萬美元 2011 (f) UMC 10,000 Fab12i, Fab12AP3 +15~20% 20,000 +5.5% +11.0% 2,500百萬美元 GF 8,000 +8.5% +1,019 +2,307 Fab1 +1,499 15,000 SMIC 750百萬美元 6,000 1,700百萬美元 (僅LSI部門) Samsung 28nm, 產能擴充 10,000 4,000 主要封測業者2010年資本支出與擴充計畫 5,000 2,000 預計700百萬美元 ASE 銅打線機台至2Q10達2775台 0 0 預計658百萬美元 2007 2008 2009 2010 (e) SPIL 銅打線機台至2Q10達1198台 TSMC UMC GF (e) SMIC Top4 預計500百萬美元 Amkor 資料來源 : MIC,2010年10月 先進覆晶封裝、打線和晶圓凸塊技術 -13- -13-
  14. 14. 代工領導業者轉進先進製程,壓縮其他業者發展空間 全球主要晶圓代工業者高階製程技術發展與主要客戶 08 08 09 09 10 10 11 11 12 12 高階製程主要客戶 H1 H2 H1 H2 H1 H2 H1 H2 H1 H2 40nm Altera, AMD, Broadcom, Infineon, 28nm Marvell, NXP, Nvidia, Qualcomm, TI, 新製程 20nm (Xilinx 28nm) EUV導入 40nm Xilinx (40nm) 28nm 40nm 28nm AMD, Broadcom, Freescale, 新領域 Qualcomm, STM 22nm MEMS 40nm - 40nm 新技術 28nm Apple, Qualcomm, TI, (Xilinx 28nm) EUV導入 全球主要晶片封測業者技術發展趨勢 WL MEMS / WL LED IDM擴大委外代工 銅導線封裝 異質封裝 TSV 3D IC 資料來源 : MIC,2010年10月 -14-
  15. 15. DRAM大廠轉進新製程,我國業者面臨成本劣勢 DRAM大廠營業利益率 公司/最新量產製程(nm) 091Q 092Q 093Q 094Q 101Q 102Q 三星半導體部門/3x -13% 4% 15% 21% 24% 31% 海力士/4x -39% -12% 10% 25% 28% 32% 爾必達/4x -106% -58% 1% 20% 26% 25% 美光/4x -71% -22% -4% 12% 21% 24% 南科/5x -130% -63% -23% 2% -9% -3% 華亞科/5x -73% -50% -22% 6% -11% -10% 力晶/6x -124% -191% -62% 2% 22% 20% 茂德/6x -461% -236% -203% -137% -57% -43% 華邦電/6x -106% -55% -12% 6% 7% 14% 資料來源:各公司,MIC整理,2010年10月  隨著大廠陸續轉進新製程,DRAM產業供需狀況逐漸轉變,市場價格已現下滑趨勢  我國業者在製程轉進上,分別面臨不同程度的問題與瓶頸,成本競爭力恐大幅落後  DRAM景氣循環週期恐將縮短,2011年起DRAM產業將面臨經營壓力 -15-
  16. 16. 結論  2010年全球半導體市場景氣回升,惟在金融風暴的衝擊後,整體產業 版圖重整。2011年全球半導體市場成長轉趨和緩,廠商競爭態勢恐將 更形激烈  IDM業者可望持續增加代工釋單比重,GlobalFoundries與Samsung等競 爭者亦積極搶入晶圓代工領域,短期內我國晶圓代工全球領先地位穩 固,惟在各大業者積極擴廠下,長期供需問題需持續關注  中國大陸半導體市場具潛在商機,台灣IC設計產業成功利用中國大陸 市場,搶進通訊、電視晶片等領域,惟亦面臨中國本土業者與國際大 廠更激烈之競爭  2010年台灣DRAM產業呈現彈升動能,惟其與國際大廠的差距未能因 此縮小。2010年下半年起市場價格滑落,2011年DRAM市場前景亦顯 保守,我國業者之相對競爭劣勢恐趨於明顯 -16-

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