1. 中低階智能手機崛起，
大中華受惠供應鏈分析
FY2011
1
Summary (1)
市場及產業展望
全球 Smartphone(簡稱S.P.)於 2012 年驅動力除了來自歐美市場滲透率持續提昇
外，3G 市場處於高成長階段之新興市場和中國地區不容忽視其驅動力，群益
預估 2012 年全球 S.P.出貨量 6.8 億支(S.P.滲透率 39.6%)，YoY+42%，中國市
場為 1.08 億支(S.P.滲透率 21%，FY2010 : 0.61 億支)。
群益預期 2011 年中國累積 3G 用戶達 1.2 億 (滲透率12.5%)，2014年成長至4.2
億用戶數(滲透率35%) ；再者，觀察中國三大營運商(Operator)採購 S.P.策略以千
元人民幣和中國手機品牌為主軸，預期中國 S.P.需求持續為高成長階段。
有鑑於新興地區及中國市場 S.P.崛起，國際手機品牌業者於 2011 年積極擴展
中低階 S.P. 產品線，其中 Samsung 兼具手機客群廣泛、銷售渠道及零組件
垂直整合等等優勢，發展速度將較 Apple 及 HTC 來得快。
近期中國業者發表高規格低價位的小米手機，造成手機產業一股轟動，群益認
為小米手機營運模式與品牌業者有所差異，後續能否延續且擴大銷售族群為其
考驗；反之，若小米手機營運模式成功將改變現階段手機生態訂價模式，進而
衝擊手機品牌業者獲利表現，如：HTC、Samsung 等等。
2

2. Summary (2)
投資策略
中國營運商積極要求客製化千元人民幣 S.P.並且以國產手機為招標對象，再
加上國際 S.P.品牌產品價格帶並未降低至此一區塊下，將帶動中國內地 S.P.
出貨量快速成長，如：中興、華為、聯想及酷派等等，週邊供應鏈可望受惠，
如：手機代工的卓翼(002369.SZ)、相機鏡頭的舜宇(2382.HK)和上游原件的水晶光
電(002273.SZ)、電池的欣旺達(300207.SZ)、內部連接器的立訊精密(002475.SZ)，以
及塑膠機殼的勁勝(300083.SZ)等等。
就中低階 S.P.趨勢下，供應鏈需留意品牌業者 Cost down 價格壓力，惟可關
注中低階S.P.需求放量之後，群益認為有助於手機 BOM Cost 降低供應鏈為投
資 重 點 ，如： 3G晶片的聯發科 (2454.TT) 、ODM/EMS的華寶 (8078.TT) 和華冠
(8101.TT)、以及塑膠機殼的位速(3508.TT)和勁勝(300083.SZ)等等。
3
Agenda
全球 S.P. 發展現況及趨勢
中國營運商觸發千元人民幣 S.P. 需求
中低階 S.P. 效應對大中華供應鏈影響
~ 品牌、手機代工、光學鏡頭、機殼、觸控面板、IC 設計 ~
4

3. 2011年 Smartphone YoY+56%
2012年上看 7 億支，滲透率 40%
2011年各家手機品牌業者將重心放於高附加價值Smartphone產品線研發與推
廣，群益預估2011年 S.P. 達4.7億支，YoY+56%
2H11在國際手機品牌業者與新興市場手機品牌業者紛紛推出中低階 S.P. 搶占市
場，群益預估2012年 S.P.滲透率將挑戰40%
Smartphone 出貨趨勢及滲透率
2,000
(KK) Non-S.P. S.P
49.3%
1,600 44.8%
39.6% 三大驅動要素
30.1%
1,200
iOS & Android 更吸引電信業者
800
高階 Feature Phone 轉換跑道
新興市場中低階 S.P. 市場
400
0
2007 2008 2009 2010 2011(e) 2012(f) 2013(f) 2014(f)
資料來源 : 群益 (2011/10)
5
Apple、Samsung、HTC 持續主導外，
中國手機品牌崛起
Nokia 尚 需 時 間 調 整 營 運 與 手 機 開 發 方 向 下 ， 預 期 2012 年 Apple 、 HTC 、
Samsung以及中國手機品牌業者深具強勁成長動能
全球重要 S.P.品牌出貨預估
160 2010 2011 2012
(KK)
140 130
120
120
100 92
85 80
80 72 75
59
60 53 50 51 55
38
40 29
22 24
19
20 13
0
Nokia RIM Apple Samsung HTC Moto LG Sony China Brand
資料來源：群益(2011) ; China Brand = TCL + ZTE + Huawei + Yulong + Lenovo Ericsson
6

4. $141 ~ $280 中階 S.P.，2 年內倍數成長
，2013年比重超過 50%
2011 年 隨 著 ST-Ericsson 、 Marvell 業 者 推 出 中 低 階 S.P. 用 晶 片 ， 加 上
Qualcomm 以舊世代晶片擴展中國市場推促，可望帶動日後中低階 S.P. 發展
群益評估 2011年中階 S.P. 於市場嶄露頭角，預期低於 $150 之中低階機種於
2012年超過1億支水準
依出貨價格 S.P. 分佈趨勢
(USD$) 2012~2013年高階 S.P. 規格趨勢
>$561 790 KK 4” 以上面板尺寸 & AM-OLED
處理器朝 1.2 GHz 以上發展
$281~$560
金屬機殼、HDI (Any Layer)
$141~$280 相機畫素 (8 MP )
470 KK 營運商導入 LTE 技術
$71~$140
2012~2013年中階 S.P. 規格趨勢
74% 面板尺寸介於 3.2” ~ 3.7”
190 KK
處理器落後高階 S.P.用世代, but > 800 MHz
56% 塑膠/金屬機殼
相機畫素介於 5 ~ 8 MP
2009 2011 2013
資料來源 : 群益 (2011/10)；註：ASP為廠商出貨價，非市場零售價
7
成本面 : 世代交替硬體 BOM 逐步下滑
BOM Cost (USD) iPhone 3G (%) Droid Incredible (%)
BB+AP $ 28.5 (600 MHz) 16.4% $ 31.4 (1 GHz) 18.2%
Memory $ 22.8 (8 GB) 13.2% $ 9 (4 GB) 5.2%
NOR Flash + Mobile RAM $ 6.89 4.0% $ 20.8 12.1%
Panel + Touch Panel $ 40 (3.5” TFT) 23.1% $ 31.2 (3.5” AM-OLED) 18.1%
BT + Wi-Fi + GPS $ 9.6 5.5% $9 5.2%
Camera $ 7 (2MP: 2~3P) 4.0% $ 15.7 (8MP: 5P) 9.1%
Mechanicals $ 10 5.8% $6 3.5%
Battery $6 3.5% $ 4.6 2.7%
Power Amplifier $ 6.3 3.6% $ 2.6 1.5%
Power Management $ 1.2 0.7% $ 7.25 4.2%
Gyroscope/Accelemeter $2 1.2% $ 5.55 3.2%
Acoustics/PCB/Connectors $ 16 9.2% $ 16.25 9.4%
Manufacturing cost $6 3.5% $ 8.9 5.2%
Others $ 11 6.3% $4 2.3%
Total BOM Cost $ 173.3 (2Q08) $ 172.3 (3Q10)
資料來源 : iSuppli；群益 (2011)
8

5. 供給面 : 中低階 S.P. 市場擴展指日可待
國際 S.P. 品牌業者各季新機種尺寸分佈
100
X < 3.2” S.P. 高階 S.P. 朝 3.7”以上發展
90
3.2” ≦ X < 3.7” S.P.
80 中低階 S.P. 市場步入擴張期 73
3.7” ≦ X S.P.
70 63
57
60
高階 S.P. 朝 3.2”以上發展
50 44
40
30 29
20
10
0
09Q1 09Q2 09Q3 09Q4 10Q1 10Q2 10Q3 10Q4 11Q1 11Q2 11Q3
資料來源：群益(2011/10) ;
PS : 國際 S.P. 品牌業者 including Moto、Samsung、HTC、LGE、RIM、S-E、Nokia
9
供給面 : HTC、Samsung 擴展
中階市場策略：逐步擴大，非爆炸性
09Q4 10Q1 10Q2 10Q3 10Q4 11Q1 11Q2 11Q3
X ≧3.7” 2/10 4/06 2/05 4/04 7/11 10/16 9/12 7/08
HTC 3.7” > X ≧ 3.2” 4/10 1/06 3/05 /04 3/11 5/16 2/12 1/08
X < 3.2 4/10 1/06 /05 /04 1/11 1/16 1/12 /08
X ≧3.7” /04 2/04 5/13 /06 5/07 8/15 8/17 11/22
Samsung 3.7” > X ≧ 3.2” 4/04 2/04 4/13 6/06 2/07 5/15 5/17 6/22
X < 3.2 /04 /04 4/13 /06 /07 2/15 4/17 5/22
資料來源：群益(2011/10) ;
10

6. iPhone 銷售策略並非全然偏向低價化
世代交替，舊機種低價手機補貼方案($99)促銷
$ 599 iPhone (8G)
首次 $0 手機補貼方案 : iPhone 3GS
$ 499 iPhone (4G)
iPhone 3GS 並非產品策略主軸 “清庫存機種”
Apple 低價銷售策略尚不明顯
$ 399 iPhone (8G) iPhone 4S (64G)
$ 299 iPhone 3G (16G) iPhone 3GS (32G) iPhone 4 (32G) iPhone 4S (32G)
$ 199 iPhone 3G (8G) iPhone 3GS (16G) iPhone 4 (16G) iPhone 4S (16G)
$ 149 iPhone 3G (16G)
$ 99 iPhone 3G (8G) iPhone 3GS (8G) iPhone 4 (8G)
$ 0 iPhone 3GS (8G)
2007 2008 2009 2010 2011
11
S.P. 趨勢所衍生投資商機
Feature Phone Smartphone
傳統手機品牌業者 Brand 專業 S.P. 業者 (HTC、Apple)
None AP Qualcomm、Samsung、Nvidia、TI
< 64 MB Mobile RAM 256 MB ~ 1024 MB
電阻式 T.P. Touch Panel 電容式 T.P. (G-PCT / F-PCT)
None Light Sensor Yes
低畫素照相鏡頭 Phonecam 高畫素照相鏡頭 & 前置鏡頭
3~6 片 軟板 8~12 片
No Wi-Fi Yes
None HDI Any Layer
資料來源：群益(2011)
12

7. Low BOM Cost S.P. 所衍生投資商機
Low BOM S.P. High BOM S.P.
國際 S.P.、Local 品牌 Brand 國際 S.P.品牌業者
600 MHz ~ 1 GHz AP > 1 GHz
No 4G (LTE) Yes, but not all
電容式 T.P. Touch Panel 電容式 T.P.
< 512 MB Mobile RAM 512 MB ~ 2048 MB
< 3.7” Screen > 4.0” & High Resolution
塑膠 > 金屬 機殼 金屬 > 塑膠
3.2 MP / 5 MP Camera 8 MP or Above
資料來源：群益(2011)
13
需求面 : 中、印手機全球市佔 2Q09 29%
2Q11 39% ：中低階S.P.市場驚人
中國及印度手機市場崛起為手機產業注入一股新活水
3G 成熟度、電信業者和手機品牌業者態度將對 Smartphone 及 xPad具舉足
輕重影響
全球各區域手機需求市占 2Q11
D&E: 39%
500
(KK;pcs) 2Q10 DA: 23%
Developing & Emerging Area D&E: 41%
India: 12%
Developed Area 2Q09 DA: 27%
China: 26%
400 D&E: 38% India: 12%
Indina
DA: 33% China: 20%
China
India: 10%
300 China: 18%
200
100
0
1Q08 2Q08 3Q08 4Q08 1Q09 2Q09 3Q09 4Q09 1Q10 2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11
資料來源：Garnter；群益(2011)
14

8. 需求面 : 品牌 + 運營商 配合
中低階市場 2011/2012 年快速成長
在供(品牌業者態度、晶片售價)需(3G用戶、電信業者補貼態度)配合下，2011/2012 年中低
階 S.P.發展性備受期待
全球各區域S.P.需求滲透率趨勢
60%
52.5% 已開發地區對
China
50% Indina 已開發地區 S.P.需求熱度
Developed Area 不減
Developing & Emerging Area
40% 37.4%
30% 26.1%/
22.2% 中國、新興市場
開發中地區
20%
及印度 S.P.潛在
11.5% 14.1%
12.3%/
中國 需求可觀
10%
5.9%
印度
0%
1Q08 2Q08 3Q08 4Q08 1Q09 2Q09 3Q09 4Q09 1Q10 2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11
資料來源：Garnter；群益(2011)
15
Agenda
全球 S.P. 發展現況及趨勢
中國營運商觸發千元人民幣 S.P. 需求
中低階 S.P. 效應對大中華供應鏈影響
~ 品牌、手機代工、光學鏡頭、機殼、觸控面板、IC 設計 ~
16

9. 中國 3G 開台後 2 年滲透率突破 10%
100%
3G用戶滲透率(%) 日本
90%
80%
台灣
70%
60% 新加坡 韓國
50%
40% 美國
英國
30%
20% 中國3G
10%
3G 開台時程(Year)
0%
N N+1 N+2 N+3 N+4 N+5 N+6 N+7 N+8 N+9
各國家3G開台時間： 日本2001年開台，5年後3G用戶滲透超過50%
美國2003年開台，7年後3G用戶滲透超過50%
台灣2005年開台，3年後3G用戶滲透超過50%
資料來源：群益 (2011)
中國2009年開台，2年後3G用戶滲透超過10%
17
中國行動營運商積極採購千元 3G 智慧型手
機，加速 2012年 3G 累積用戶數
中國移動、中國聯通月新增3G用戶均維持250萬戶以上，中國電信也維持在100
萬戶，3Q11(九月)中國 3G 累積用戶已突破1億戶，滲透率達10%以上
4Q11~2012年中國營運商積極採購千元人民幣中低階3G S.P.，藉以迎合用戶需
求，群益樂觀看待中國 3G 用戶將持續穩定性成長
中國手機累積用戶及 3G 滲透率 中國營運商3G用戶穩定成長
2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11 3Q11
1,000 2G 3G 45 (KK)
(KK)
8.9% 11.0% 40
5.6% 7.1%
800 3.2% 4.2%
35
30
600 25
20
400 15
10
200 5
2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11 3Q11(e) 0
資料來源：中國營運商;群益(2011/09)
18

10. 中國營運商成立終端公司集中採購，
藉以壓低零組件成本
中國移動 中國聯通 中國電信
負責採購終端 中移鼎訊通信(2011/8) 聯通華盛 天翼電信
1) 預存話費送手機
3G營運模式 預存話費 0 元購機 預存話費 0 元購機
2) 購手機入網送話費
TD手機4,000萬支， 手機採購超過2,500萬支， 手機採購超過4,000萬支
預計採購終端規模
其中3,000萬支為集中採購 其中包括100萬台平板電腦 (金額共600億RMB)
1) 普及型G3手機 1) 中檔價位3G手機
終端採購標的 千元3G智慧型手機
2) 中低價位TD智慧手機 2) 千元3G智慧型手機
1) TD高端手機1,220萬支
2011終端標案 2011/1 3G終端500萬台 None
2) 千元G3手機700萬支
1) 自有門市、一般通路 自有通路與一般零售通路共 聯合中郵通信、深圳天音、深
銷售渠道
2) 終端商自主銷售 6,000多家 圳酷人與北京普天太力
2011年3G用戶目標 新增 2,500 萬(*19.6 百萬) 新增 2,500萬(*13.8 百萬) 新增 1,700萬 (*13.3 百萬)
資料來源：群益(2011/10) ; PS : * 為截止八月底當年度累積 3G 用戶數據
19
中國營運商採購策略：千元手機當道
G3-高低階 3G 智能手機
2011/2 TD 高端手機1,220萬支
2011/6 千元G3手機700萬支、G3無線座機300萬台
2011/7 千元G3手機標案，中興、華為、聯想、三星、酷派與
摩托羅拉各得標20萬支
沃-千元 3G 智能手機 天翼-3G 智能手機
CPU不小於 600 MHz CPU約 1000 MHz
螢幕不小於 3.5吋 螢幕約 4吋
價格不大於 千元(RMB) 價格不大於 2000元(RMB)
電容式觸控螢幕
3.5＂with 320 x 480
Qualcomm 600 MHz
Android 2.2
Price < RMB 1000
ZTE V880 酷派 W706 聯想 A60 酷派 5820
(RMB 979) (RMB 959) (RMB 959) (RMB <1000)
資料來源：中國電信營運商；群益(2011)
20

11. 中低階 S.P. 2011 / 2012 China Brand
新興勢力崛起
2Q11
Nokia: 36%
Apple: 13%
中國大陸 S.P. 市佔率 HTC: 2.4%
18,000 Samsung: 15%
(K) Nokia 沒落 !! China Brand: 19%
OTHERS:14%
15,000
2Q10
Nokia: 76% China Brand 崛起 !! Nokia 式微
12,000 Apple: 5.7%
HTC: 3.9% 3G 環境漸趨完整
Samsung: 1.8% Operator 加入
9,000
China Brand: 2.9%
OTHERS:10% 3G 用戶數逐月提昇
6,000
1) 中國 S.P.品牌崛起
2) Android & iOS 良機
3,000
0
1Q10 2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11
資料來源：Garnter ; 群益(2011)
21
ZTE、Huawei、Coolpad與 Lenovo為
中國重要 S.P.品牌業者
1Q10~2Q11 S.P. 品牌中國地區出貨量 1H11 中國手機品牌及 S.P. 出貨比重
1400
(K) 1Q10 2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11 1H11 WW
Brand (K) S.P(%)
1200 手機出貨量
1000
Huawei 23,859 2,902 (12%)
ZTE 16,029 5,108 (32%)
800
TCL 14,338 131 (0.9%)
600
Lenovo 7,330 287 (3.9%)
400
Coolpad 4,082 1,999 (49%)
200
Tianyu 3,843 155 (4.0%)
0
Lenovo TCL Tianyu Yulong ZTE Huawei
Communication Technologies
資料來源：Garnter、群益(2011/10)
PS : TCL 含 Alcatel 品牌銷售數據
22

12. 中移動 : 重心放在網路優化
以及 Wi-Fi 建設
2010 2011
Others Others
Plant & 4% 3%
Infrastructure 9% Plant &
Infrastructure 12%
Support
System 7%
Support
System 7%
Infrastructure Infrastructure
Network 44% Network 53%
Transmission Transmission
23% 11%
New Technologics
& New Business 14%
New Technologics
& New Business 13%
2010 年資本支出 1,243 億人民幣 2011 年資本支出 1,324 億人民幣
總資本支出中 2G/3G 整合網路與2G/3G 主力放在2G/3G行動網路優化和WLAN
網路支出比重為86%：14% 無線網路建設
資料來源：中移動、群益(2011)
23
中國聯通 : 逐年提昇 3G 資本支出比重
2009 2010 2011
OTHERS OTHERS OTHERS
IT 6% 9%
10% 5% IT
8%
移動網路 移動網路
基礎設施 基礎設施 33% 31%
22% 移動網路 24% 基礎設施
51% 26%
寬帶及數據 寬帶及數據 寬帶及數據
17% 32% 26%
2009 年資本支出 1,125 億人民幣 2010 年資本支出 702 億人民幣 2011 年資本支出 738 億人民幣
行動網路項目中 2G及3G 比重為 行動網路項目中 2G及3G 比重為 行動網路項目中 2G及3G 比重為
36% : 64% 32% : 68% 15% : 85%
資料來源：中國聯通、群益(2011)
24

13. 中國電信 : 資本支出持續投入固網建設
2009 2010 2011
IT & Support Wireline Voice IT & Support Wireline Voice IT & Support Wireline Voice
4% 4% 3% 2% 2% 2%
VAS & IIS
VAS & IIS 10%
VAS & IIS 14%
18% Infrastructure &
Broadband & Broadband & Others Broadband &
Infrastructure &
Internet Internet 16% Internet
Others
Infrastructure & 54% 64% 71%
17%
Others
20%
2009 年資本支出 380 億人民幣 2010 年資本支出 430 億人民幣 2011 年資本支出 500 億人民幣
為維持中國固網地位，中國電信持續
投入固網網路佈建，FTTx 為其重要
資料來源：中國電信、群益(2011)
PS : IIS = Integrated Information Services
25
中國十二五計畫持續投入
3G / 4G / Wi-Fi 網路建設
2011年8月中國 3G 基地台約 70 萬個，十二五計畫期間將再建設3G基地台約50
萬個，設備採購和工程建設的投資規模約 5,000 億元人民幣
十二五計畫至 2015年全國3G用戶數將由2011年1億用戶發展至3.5 億用戶
中國移動 中國聯通 中國電信
2011/08 : 3G 基地台 22 萬個
3G 基地台 2011/12 : 3G 基地台 26 萬個 2011/08 : 3G 基地台 27萬個 2011/08 : 3G基地台 23 萬個
2012/12 : 3G 基地台 30 萬個
覆蓋城市 370 個城市 341 個城市 342 個城市
3G 網絡資本 2010年實際支出640億 2010年支出370億 2010年實際支出210億，
支出 (RMB) 2011總預算380億 2011年總預算360億 2011總預算180億
1) 加快TD-LTE部署 1) 加速寬帶發展
2012年發展重點 2) 擴大 LTE 試驗網絡規模 3G 網路優化 2) 投入FTTx基礎建設
3) 加強Wi-Fi佈點
資料來源：中國營運商、群益(2011)
26

14. 2012 年中國 S.P. 需求量及 3G 用戶數
滲透率挑戰 20%
中國手機市場及 S.P.展望 中國 2G / 3G 累積用戶及滲透率
(KK) (百萬戶)
1,400
600 2G 累積用戶數
Feature phone 1197
516 537 1,200 3G 累積用戶數
Smartphone
506 1068 1136
500 479
1,000 967
400
800
300 600
200 35.0%
49% 400
26.9%
19.2%
100 34% 200 12.5%
21%
13%
0 0
2009 2010 2011 2012 2013 2014
2009 2010 2011 2012 2013 2014
資料來源：中國各大營運商、群益(2011)
27
Agenda
全球 S.P. 發展現況及趨勢
中國營運商觸發千元人民幣 S.P. 需求
中低階 S.P. 效應對大中華供應鏈影響
~ 品牌、手機代工、光學鏡頭、機殼、觸控面板、IC 設計 ~
28

15. 大中華 S.P. 供應鏈族群
A股/港股 台系業者
Brand ZTE、Huawei、聯想、中國無線(酷派) 宏達電
Touch Panel 萊寶高、長信科技、歐菲光、超聲 TPK、勝華、達虹、和鑫、洋華、介面
Touch IC 匯頂、瀚瑞微、信利半導體 禾瑞亞、奕力、義隆電、聯陽、矽創
Cover Glass 星星科技、洛玻 正達、雅士晶
光學鏡頭 舜宇、水晶光電 大立光、玉晶光
Assembly 卓翼科技 鴻海、緯創、啟碁、華寶、華冠
手機天線 信維通信 啟碁
機殼 勁勝 可成、鴻準、及成、位速
Battery 欣旺達、德賽 新普、順達、加百裕
電聲 歌爾聲學、瑞聲 美律
Connector 長盈精密、立訊精密 正崴、良維
資料來源：群益 (2011)
29
品牌
Samsung 於 2012 年將為最強勢品牌
品牌印象 銷售渠道 零組件 高中低階 2011~2012 年
和忠誠度 廣度 整合能力 完整度 S.P.出貨量 (KK)
Samsung ☆☆ ☆☆☆ ☆☆☆ ☆☆☆ 80 130
Apple ☆☆☆ ☆☆ ☆☆☆ ☆ 92 120
HTC ☆☆ ☆☆ ☆☆ ☆☆ 50 74
Nokia ☆ ☆☆ ☆☆ ☆☆ 72 85
Motorola ☆ ☆ ☆ ☆☆ 22 29
LG ☆ ☆☆ ☆ ☆☆ 24 55
Huawei ☆ ☆☆ ☆☆ ☆☆ 12 25
ZTE ☆ ☆☆ ☆☆ ☆☆ 10 22
資料來源：各家業者、群益(2011)
30

16. 手機代工
ODM/JDM : 昔日代工夥伴，明日翻身契機
惟訂單穩定度為其營運風險
圖、國際 Smartphone 品牌業者代工策略
In-House (%) ODM/JDM EMS
Apple 0% 鴻海、和碩
Samsung 100%
HTC 100% 鴻海(潛在)
RIM >70% 緯創、Jabli
Motorola >90% 華寶
Sony Ericsson >90% FIH(港)、華冠(潛在)
Nokia >90% 華寶、 FIH(潛在) 鴻海、Elcoteq
中國品牌 unknown 啟碁 卓翼
資料來源：各家業者、群益(2011)
31
光學鏡頭
2012~2013 年中低階 S.P.主鏡頭以 5.0 MP
為主，3.2 / 3.0 MP 其次
隨著手機硬體規格不斷往上升級，群益認為 2012~2013 年即使中低階 S.P.成長
加速，手機主鏡頭仍會以 5.0 MP 為主，3.0/3.2 MP 其次
高階 S.P. 仍偏好 8.0 MP 為主，能否提昇至 10.0 MP 以上仍有賴 Sensor 業者
技術進展，此攸關台系光學鏡頭領先競爭對手距離
57%
71%
79%
資料來源 : 群益 (2011)
32

17. 光學鏡頭
2012 年高階 S.P. 朝 8.0 MP以上
發展步入空窗期
手機用 Camera 畫素技術持續提昇，就實務面必須參考國際 S.P. 導入新機種進
度，方能判斷手機用高階 Camera 技術成熟度
群益評估 2012 年 5 MP / 8 MP 為手機用 Camera 主流規格，朝更高畫素發展
機率低，更何況 iPhone 下世代納入規格，意願將會相當低
Prime Camera 09Q2 09Q3 09Q4 10Q1 10Q2 10Q3 10Q4 11Q1 11Q2 11Q3
> 8.0 MP 1/35 /33 /29 /36 1/36 /29 /44 /57 /63 /73
8.0 MP /35 2/33 2/29 4/36 3/36 5/29 5/44 13/57 17/63 24/73
5.0 MP 10/35 16/33 14/29 21/36 17/36 10/29 21/44 33/57 30/63 30/73
< 5.0 MP 24/35 15/33 13/29 11/36 15/36 14/29 18/44 11/57 16/63 19/73
資料來源：國際 S.P. 品牌業者於各季發表新機種 、群益(2011/10)
註: (1)表列機種統計可作為業者發展手機應用趨勢之態度
(2)表中數字 N/M 表示S.P.品牌業者當季Release “M”支S.P.機種中有”N”支符合 Camera 畫素要求
(3)國際S.P.品牌機種以Nokia、Samsung、HTC、Moto、RIM、Apple、S-E、LGE 為採樣標準
33
機殼
高階 S.P. 機殼材質取決於品牌業者態度
高
發表日期：2011/5 發表日期：2011/10
階 發表日期：2011/6
型號：Sensation 型號：Galaxy S2 型號：iPhone 4S
旗 體積：66.1 x 125.3 x 9.4
體積：65.4 x 126.1 x 11.3 體積：58.6 x 115.2 x 9.3
艦 重量：124 g 重量：140 g
機 重量：148 g
面板尺寸：4.3” S-LCD 面板尺寸：4.3” Super AM-OLED 面板尺寸：3.5” Retina IPS
款 產品定位：高階旗艦機種 產品定位：高階旗艦機種
產品定位：高階旗艦機種
機殼：一體成形鋁機殼 機殼：塑膠機殼 機殼：玻璃背蓋
材質 塑膠 鋁 鎂
強度 1.0~2.5x 2.5x 4.5x
材料厚度(mm) 0.8~1.6 0.6~0.8 0.8~1.0
成本 低 中 高
資料來源：各家業者、群益(2011/10)
34

18. 機殼
中低階 S.P. 有利於塑膠機殼，
惟台系業者非多元佈局
圖、國際 Mobile 品牌業者機殼佈局
塑膠機殼 金屬機殼 中低階 S.P.
機殼偏好度
Apple Jabil、鴻準 金屬 > 塑膠
Samsung Intops、勁勝、Balda、Hi-P 閎輝 塑膠 > 金屬
HTC Jabil、可成、位速、Nypro 可成、晟銘電 塑膠 > 金屬
Nokia 光寶(Perlos) 塑膠 > 金屬
Motorola Intops、Hi-P 及成 ??
LG 可成 塑膠 > 金屬
RIM Nypro 可成 ??
中國品牌 勁勝 塑膠 > 金屬
資料來源：各家業者、群益(2011)
PS : 上述表列機殼供應鏈非完整性，尚有未公開企業應列其中
35
機殼
HTC 塑膠機殼於
中低階 S.P. 占絕對優勢
高
階 發表日期：Jun, 2010 發表日期：Oct, 2010 發表日期：Jun, 2011 發表日期：Jul, 2011
型號：EVO 3D
型號：Legend 型號：Sensation
旗 體積：56.3 x 112 x 11.5
型號：Desire HD
體積：68 x 123 x 11.8 體積：65.4 x 126.1 x 11.3 體積：65 x 126 x 12.05
艦 重量：126 g 重量：164 g 重量：148 g 重量：170 g
面板尺寸：4.3” S-LCD
機 面板尺寸：3.2” AM-OLED 面板尺寸：4.3” LCD 面板尺寸：4.3” S-LCD
機殼：正面採用金屬材質的邊
機殼：一體成形鋁機殼 機殼：一體成形鋁機殼 機殼：一體成形鋁機殼
款 框機殼，塑膠電池背蓋
中
低
階
機
發表日期：Apr, 2011 發表日期：May, 2010
款 發表日期：Jun, 2011
型號：Chacha 型號：Wildfire S 型號：Salsa
體積：64.6 x 114.4 x 10.7 體積：59.4 x 101.3 x 12.4 體積：56.3 x 112 x 11.5
重量：120 g 重量：105 g 重量：120 g
面板尺寸：2.6” TFT 面板尺寸：3.2” TFT 面板尺寸：3.4” TFT
機殼：塑膠機殼 機殼：塑膠機殼 機殼：一體成形鋁機殼
資料來源：HTC、群益
36

19. 觸控面板
G-G PCT 主流明確，
惟 Ultra Thin T.P. 勢在必行
現階段 Cover Lens 與 T.P. Sensor 專業分工，而後再經由貼合製程為 T.P.
Module，亦即 G-Type
多重製程整合為超薄化觸控面板(Ultra Thin T.P.，ex: OGS、TOL)，勢必面臨良
率高門檻，惟朝向更低 BOM Cost，Ultra Thin T.P.技術發展勢在必行
圖、現階段 T.P. Module 製程 :多重製程導入，增加Ultra Thin T.P.良率門檻
Cover Lens
T.P. Sensor
母片玻璃切割 玻璃加工 玻璃化強 絲印及表面處理 G-G
貼合
Top-View Side-View
T.P. Sensor T.P. Module (G-G Type)
母片 T.P. Sensor Sensor 玻璃切割 T.P. Sensor 資料來源 : 群益
37
觸控面板
OGS 強度弱，惟成本低更適合 Lower
BOM Cost Smartphone
圖、OGS 簡易製程 (Sheet Process) 圖、Touch On Lens 簡易製程 (Cell Process)
母片玻璃化強 群益觀點 群益觀點
母片化強使單片玻璃應力降低 母片玻璃切割 單片製程可維持玻璃應力
需藉裝置機構設計降低應力疑慮 單片鍍膜使製程耗時，TOL
大片一次鍍膜，成本較TOL低 成本相較 OGS 來得高
已有Wildfire、Salsa 、 Chacha使用 原有產能必須改線
母片T.P. Sensor 代表性業者：勝華、達虹、TPK 代表性業者：TPK
適合中低階 S.P. 玻璃加工 適合中高階 S.P.
玻璃切割 玻璃加工 絲印及表面處理 玻璃化強 T.P. Sensor 絲印及表面處理
資料來源 : 群益
38

20. 觸控面板
F-Type 於中低階 S.P. 據一席之地，
惟諸多疑慮沖銷其營運展望
就電容式觸控面板技術，F-Type PCT 相較於 G-Type PCT 具成本優勢，價差約
當 15%~25% (exclude Touch IC)，最適合導入以訴求 Lower BOM S.P.應用
Apple、HTC、Samsung 持續將早期高階 S.P. 轉換為中階市場應用豎立 S.P.規
格標竿(benchmark)，而非大規模轉換低成本零組件作為解決方案，將逼迫其它品
牌業者跟進，G-Type 及 F-Type 於中低階 S.P. 應用並無法短期蓋棺論定
群益認為台系 F-Type PCT 業者營運展望存在諸多疑慮，恐沖銷其中低階 S.P.所
帶來潛在商機，如：韓系 F-Type 業者眾多、Super AM-OLED、OGS/TOL 進
逼、高階 S.P.退讓等等
技術趨勢 BOM Cost 透光度 代表性業者
台系 : 洋華、介面、熒茂、富晶通、牧東
韓系 : Melfas、ELK、SMAC、Synopex
F-Type PCT G1F、Metal Film Lower >80%
Digitech、lljin Display、Innotek
中國 : 中華意力、歐菲光
TPK、勝華、達虹、和鑫、恆灝、萊寶高
G-Type PCT TOL、OGS Higher >90%
超聲、長信、 Panel Maker
資料來源 : 群益(2011)
39
觸控面板
Samsung 加速整合 AM-OLED 及觸控，
不利於其 F-Type 觸控供應鏈業者
OLED 產能擴張 + Super AM-OLED 技術 On-Cell Touch Panel
Samsung 重要觸控供應鏈業者，如：Melfas(韓)、洋華(台)、介面(台)以及中華意
力(中)等等業者，不樂見加速導入 Super AM-OLED 系列於 S.P. 應用
Gen.1 Gen.2 Gen.3 Gen.4
AM-OLED Super AM-OLED Super AM-OLED Plus Super AM-OLED HD
FY2009 FY2010 FY2011 Maybe 4Q11 / 2012
Pure AM-OLED Integrated Touch Integrated Touch Integrated Touch
Pentile Matrix Pentile Matrix True RGB True RGB
(RGBG) (RGBG) Support 1280x720p
資料來源 : SMD、群益 (2011)
40

21. IC設計
所得升級、成本限制，消費趨向有所改變
圖、中國消費者手機關注結構隨所得逐步提升
整體市場 智能手機 國產手機
2% 2% 5% 1% 2%
8% 14%
9% 3%
11% 22%
13% 36%
38%
38%
27%
32%
38%
資料來源：ZDC、群益(2011)
中國手機消費結構隨所得升級：據ZDC統計顯示，中國整體手機市場在居民所得提昇及
智慧型手機風潮帶動之下，消費者關注機型價格區間朝中、高階延伸，與智慧型手機分
布趨於一致；而國產手機則仍以低價機種為主軸，低於2000元機種佔比超過70%
41
IC設計
智慧型手機囊闊整體市場Top 15
圖、智慧型手機囊闊前十五大關注機種 圖、Android OS 為廠商採用主流
Nokia C5-03
Apple iPhone 4(16GB)
Moto Defy
三星 i9100(16GB)
Symbian,
Nokia N8
33%
HTC Wildfire S
Nokia 5230
魅族M9 (8GB)
三星 Galaxy Ace
Android,
HTC Desire S
60%
HTC Sensation
三星 I9000(8GB) iOS, 7%
Nokia X7
Nokia C6
HTC Incredible S
0.0% 0.5% 1.0% 1.5% 2.0% 2.5% 3.0% 3.5%
資料來源：ZDC、群益(2011/09) 資料來源：ZDC、群益(2011/09)
Top 15皆為智慧型手機：此外，前十五大消費者注目機種皆為智慧型手機，其中國產只
有一款魅族主打中高階智慧型機種入榜；作業系統方面，Android OS穩居廠商採用主流
42

22. IC設計
不論價格，Top 15皆具備完整
Connectivity Function
圖、消費者對於完整Conectivity需求成為基本條件
Nokia C5-03 1,200
Apple iPhone 4 4,846
Moto Defy 2,420
三星 i9100 4,999
Nokia N8 2,810
HTC Wildfire S 2,060
除較早期上市Nokia 5230外，Top 15機
種中全系列具備Wifi+BT+GPS功能，
Nokia 5230 1,190
顯示消費者對於完整Connectivity要求
三星 Galaxy Ace 2,250
成為必備條件
魅族M9(8GB) 2,499
HTC Desire S 3,425
HTC Sensation 3,300
三星 I9000 2,660
Nokia X7 3,270
Nokia C6 1,660
HTC Incredible S 2,750
平均 2,756
- 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000
資料來源：ZDC、群益(2011/09)
43
IC設計
MTK產品組合仍具競爭利基
$800 $950
A7272+ PXA310
EDGE MT6513 $970 $1080 PXA310
HVGA ZTE V880 酷派 W711 HVGA
MSM7227 PNX6715
$959 WVGA HVGA $1680
Lenovo A60 Moto A1680
WCDMA MT6573 PXA935
HVGA HVGA
$900
Huawei C8500
CDMA MSM7227
HVGA
44

23. 華 寶(8078.TT)
4Q11 4~5款新機種出貨，營運轉虧為盈：4Q11在N客戶新平台機種帶動，加
上其餘客戶3~4款新機款出貨，出貨量可達 210 萬支，4Q11營收 65.2億，
QoQ+265%，毛利率因產能利用率提升達13%，單季轉虧為盈，EPS 0.35元
2012年N客戶新平台機種加持，出貨大幅成長：群益預估2012年在N客戶持
續有新機種推出加上中低階 S.P. 趨勢有利華寶營運，預估2012年出貨750萬
支，YoY+67%，2012年營收達330億，毛利為13.3%，稅後 EPS 3.23元
2012年客戶中低階S.P.趨勢，有利ODM接單：2012年中低階S.P.將從2011
年的56%攀升至60%以上，不同於Apple、RIM等廠商已EMS模式代工為主，
華寶舊客戶Nokia、Motorola等均尋求ODM合作模式，加上中國S.P.品牌也積
極委外代工，如：聯想、ZTE、華為等等，此一趨勢將增添華寶於日後營運
想像空間及資本市場評價
(NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 14,424 (42) (338) 盈轉虧 0.56
2011(E) 13,874 (4) (353) 虧損 0.58
2012(F) 33,000 138 1,960 虧轉盈 3.23
EPS以股本 607.7 百萬股計算
45
位 速(3508.TT)
2011年大客戶HTC成長強勁且塑膠機殼比重提升：HTC Smartphone 於
2011年出貨量成長至 48~50 KK(2010:24.7KK)，其中因產品線擴張至中低階
機種(2011年中低階機種出貨約占總出貨量40~50%)，如:Chacha、Wildfire S
等均使用塑膠機殼，且銷售狀況佳帶動塑膠機殼之供應鏈營運動能
2011年供應比重提升，同時拿下中低階熱賣機種：2011年位速塑膠機殼供應
比重由2010年的30%提升至40%~50%(另一家供應商為Jabil(綠點科技)，因
而帶動位速於2011年營運動能，稅後EPS達7.65元
2012年HTC積極擴張中國市場與中低階產品線：2012年群益預估HTC中低階
品線將由2011年的40~50%提高至60%左右，而中低階產品使用塑膠機殼之
機率較高，位速為此一趨勢之受惠廠商
(NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 2,809 68 95 103 1.02
2011(E) 6,750 140 848 797 9.14
2012(F) 8,711 29 1178 39 12.7
EPS以股本 92.8 百萬股計算
46

24. 華 冠(8101.TT)
2011年受惠三大客戶功能型手機代工比重提升：2011年雖Motorola、LG與
Sony Ericsson持續提高智慧型手機之出貨比重，惟華冠功能型手機代工規模
佔三大客戶功能型手機出貨比重提昇至33%(2010: 8~15%)，顯示華冠持續受
惠國際手機品牌業者功能型手機委外比重增加之趨勢
4Q11智慧型手機出貨，增加2012年營運成長動能：4Q11開始出貨日系客戶
Smartphone機款，2012年將努力打入現有客戶之供應鏈，群益預估2012年
出貨量 25百萬支，其中 Smartphone占9%(220~250萬支)
2012年可留意既有客戶S.P.委外代工契機：4Q11華冠打入日系廠商S.P.
ODM 供應鏈，2H11華冠大客戶Sony Ericsson宣佈2012年將徹底放棄功能型
手機業務，專心經營智慧型手機業務，此將提供2012年華冠接獲S.P.代工訂
單之契機
(NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 19,487 27 101 383 0.25
2011(E) 30,717 58 658 551 1.64
2012(F) 36,932 20 900 37 2.25
EPS以股本 400.2 百萬股計算
47
聯發科(2454.TT)
3Q11營收優預期，4Q11計入雷凌後可望持平：受惠中國10-1備貨帶動，3Q11
營收233.9億元(QoQ+11.4%)，優於法說5%~10%季增長展望，其中主要成長貢
獻來自於2.5/2.75G舊產品，預估 3Q11毛利率45.1%，稅後淨利36.3億，EPS
3.14元。展望4Q11，開始計入雷凌貢獻，惟4Q11步入需求淡季，預估營收(不
含雷凌)QoQ下滑5%~10%，若計入雷凌後將有機會持平，預估4Q11營收236.9
億元(QoQ+1%)，毛利率44.2%，稅後淨利36.6億元，EPS 3.17元
MT65X3智慧營平台帶動成長：近期3.75G MT6573獲Lenovo A60採用後市場接
受度明顯提升，但群益更看好具備同樣運算效能MT6513 (Android 2.3、650MHz、支
援EDGE)，配合MT6620(4合一晶片)，將以EDGE+WiFi連網方式讓消費者體驗更
低成本的智慧型手機，有機會取代高階功能性手機市場，預估2012年3.75G、
2.75G智慧型手機平台銷售將大幅成長至2,500、5,000萬套
(NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 113,522 (2%) 30,961 (16%) 26.8
2011(E) 87,926 (23%) 13,933 (55%) 12.1
2012(F) 112,467 28% 20,809 49% 18.0
EPS以股本 11,555 百萬股計算
48

25. TPK(3673.TT)
G-Type PCT 為 xPad 最佳解決方案：除了 G-Type PCT 應用於 iPad 及滲透
S.P.之外，現階段iPad-like 陸續問世且品牌業者大部份以 G-Type PCT為最
佳解決方案，群益認為 TPK 可望為趨勢潮流最大受惠業者
S.P.及xPad 雙成長引擎，若全貼合製程加速導入營運可望更上層樓：群益認
為S.P.於2012年仍持續維持高成長，再加上 xPad 加持，xPad及 S.P.為 TPK
日後營運成長雙引擎，再者若其它品牌或iPad 積極導入全貼合製程，不排除
2012年營運仍有倍數成長可能
面對 中低階 S.P. 商機，G-Type PCT 發展 OGS / TOL 觸控技術將勝出：面
對中低階 S.P.商機，群益認為 G-Type PCT 發展更先進技術將勝出，如：
OGS、TOL等等，優於 F-Type PCT 所訴求 G1F 或 Metal Film解決方案，
其中 TPK 以 TOL (Touch On Lens) 為主
(NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 59,599 219 4,742 105 20.2
2011(E) 141,394 137 14,578 207 61.9
2012(F) 193,497 37 19,700 35 83.7
EPS以股本 235.3 百萬股計算 ; 不含 GDR 將稀釋股權 6%~8%
49
勝 華(2384.TT)
Amazon 加持及 iPad 2 供貨比提高：勝華於 4Q11 iPhone新機需求旺季帶
動，再加上 Amazon 7” 占55%~60%出貨效應下，雖 9月營運不若預期，
4Q11 營運仍有機會維持高檔營收
積極切入國際S.P.品牌業者及xPad商機：受Apple產品熱賣影響，各品牌業
者紛紛搶進S.P.及xPad市場，勝華積極切入Nokia、HTC、Moto、Samsung
供應鏈，出貨量可望隨市場成長持續放大
面對 中低階 S.P. 商機，G-Type PCT 發展 OGS / TOL 觸控技術將勝出：面
對中低階 S.P.商機，群益認為 G-Type PCT 發展更先進技術將勝出，如：
OGS、TOL等等，優於 F-Type PCT 所訴求 G1F 或 Metal Film解決方案，
其中勝華以 OGS 為主，目前已出貨予HTC的Wildfire、Salsa、Chacha機種
(NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 63,886 133 2,059 虧轉盈 1.23
2011(E) 93,298 46 1,004 (51) 0.61
2012(F) 104,531 12 2,345 33 1.42
EPS以股本 1,647.8 百萬股計算
50

26. 新鉅科(3630.TT)
Kinet用鏡頭為新鉅科最主要營收來源：新鉅科為光學鏡頭專業製造商，
1H11產品銷售比重是以Kinet用鏡頭營收佔比最高，其他產品應用領域尚包括
NB CAM、手機鏡頭、DV & PC CAM，分別占比重為55%、35%、5%、5%
Kinect銷售拉貨力道不如以往來得佳：微軟Kinect去年銷售量高達800 萬台
，然今年1~8月僅銷售約400萬台，銷售成績不如預期。觀察新鉅科3Q11營
收僅5.04億元，YoY-27%，呈現旺季不旺已反應出Kinect銷售疲弱。假若新
鉅科2012年遊戲機鏡頭若無新應用或是新客戶，營收貢獻恐難突破今年水平
S.P鏡頭為未來成長動能之一，惟短期營收貢獻能見度欠佳：在S.P鏡頭方
面，新鉅科接獲 Motorola S.P. 5MP 鏡頭訂單，2Q11(Jun)開始出貨，正式取
得手機鏡頭供應廠的入門票，惟 Motorola 目前於 S.P.規模不易擴大再加上給
予新鉅科鏡頭訂單穩定度欠佳，群益評估此部分訂單對新鉅科營收貢獻有限
(NTD) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 2,313 138 392 355 4.57
2011(E) 2,022 (13) 236 (40) 2.76
2012(F) 2,531 25 328 39 3.83
EPS以股本 85.6 百萬股計算
51
長盈精密(300115.SZ)
受惠智能机主营高增长：手机連接器和電磁屏蔽件是公司的兩大主營產品。受
惠智能机放量，以及募投产能释放，1H11 連接器营收YoY大幅增長82.3%，電
磁屏蔽件营收也增長46.5%
加深自動化程度，獲利能力有所提昇：藉由生產自動化降低對人力依賴及提高
產品精密度，可預期獲力能力於日後將有所提昇，其中毛利率維持35%以上
受惠中國本土品牌的崛起，日後營運成長可期：推行的大客户战略效果显著，
目前华为、中兴通信和三星是公司前三大客户。營收占比超過4成，合作關係十
分穩固。 而以华为、中兴为代表的本土智能移动终端品牌的崛起之势十分明
显 ，長盈精密将显著受惠于本土品牌的迅猛发展
(CNY) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 476 218 91 270 0.528
2011(E) 861 81 159 75 0.923
2012(F) 1292 50 229 44 1.332
EPS以股本 172.0 百萬股計算
52

27. 勁 勝(300083.SZ)
Samsung及中國內地品牌需求為其動能來源：勁勝客戶群為 Samsung、中
興、華為，其中 Galaxy Tab 於 3Q11量產出貨、中興為其第二大客戶；除此之
外，Opp、金立及TCL 亦為其重要客戶，可預期在中國內地品牌手機銷量持續
成長下，勁勝營運展望可期
中國內地 Smartphone 趨勢有助機殼 ASP 提昇：受惠於中國運營商積極增加
3G 用戶，使得中國内地 Smartphone 滲透率持續提昇，尤以訴求千元智能手機
為最。群益認為此舉將有助於手機外殼加工程序增加，如:表面處理及色澤等
等，ASP與功能性手機價差約 3.x以上。(Feature Phone ASP 約 7~8 RMB)
因應趨勢需求，積極手機及平板用機殼：除了 Samsung 需求成長外，為了因應
中國內地品牌於 Smartphone及 Tablet 積極導入，勁勝擴充產能因應，預計年
產能規模於2012年新增手機機殼4000 萬套，平板電腦 500萬套，呈倍數成長
(CNY) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 960 34 75 8 0.38
2011(E) 1415 47 89 19 0.45
2012(F) 2089 48 157 76 0.79
EPS以股本 200.0 百萬股計算
53
卓 翼(002369.SZ)
中興及華為為其重點通訊業務客戶，業務型態為 ODM 及 EMS：代工業務為網
路終端通訊產品，占營收比重90%以上，如：ADSL、Wireless Router/AP、手
機代工及無線網卡等等，中興通訊及華為為其重要客戶
中國品牌千元智能手機當道，華為及中興出貨將倍增：受惠於中國運營商積極
增加 3G 用戶，以及招標千元智能手機偏向中國品牌業者，如：中興、華為、酷
派及聯想等等，可預期中國內地智能手機需求成長將處於高成長階段，其中華
為和中興出貨量挑戰倍增
手機 EMS 為其日後營運推昇動能：卓翼於2010年佈局 Smartphone 代工業
務，期初以中國內地白牌手機業者為主，而後藉由 ADSL代工關系切入中興及華
為智能手機代工供應鏈，群益評估除了既有網通系統產品穩定成長外，手機代
工業務增添卓翼 2012年營運想像空間
(CNY) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 871 68 74 49 0.37
2011(E) 1450 66 112 51 0.56
2012(F) 2102 45 155 38 0.78
EPS以股本 200.0 百萬股計算
54

28. 信唯通信(300136.SZ)
移動終端天線製造商：主要生產銷售移動終端天線系統產品，產品涵蓋手機主
天線、藍牙天線和天線連接器等，在 Smartphone趨勢下，多功能整合元件帶動
單支手機天線用量增加，如：Wi-Fi、BT、GPS等等
重量級客戶獲得突破：客戶群為金立、步步高、OPPO等中國內地品牌，目前已
通過了三星、華為、RIM、JABIL等大廠的認證，開始批量供貨；日後則積極爭
取 Moto、Nokia及 Amazon等業者採用
天線連接器有望放量：公司已成為RIM天線連接器的唯一供應商，其他客戶也開
始採用信唯天線連接器，目前月出貨量達8 KK
4Q11 投入 LDS 天線：藉有既有客戶群，信唯將擴充LDS天線，期初以自有客
戶群為導入對象，群益認為2012年將對信唯貢獻程度不大，但卻為重要里程碑
(CNY) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 140 48 48 47 0.72
2011(E) 188 34 77 61 0.58
2012(F) 272 45 105 36 0.79
EPS以股本 133.3 百萬股計算
55
立訊精密(002475.SZ)
中國內地连接器龙头：拥有较强的台系技術背景，传承鸿海的优秀管理基因。
成功引入鸿海、Tyco、Amphenol、Molex 的团队，技术能力將进一步加强。
外延扩张扩充实力：借助资本市场，成功的收购了华硕旗下的江西博硕科技
75%的股权和昆山联滔电子60%的股权，快速扩产了产能。其中联滔电子是ipad
供应商，公司因此成功切入了Apple供应链。
市场广阔、成长确定：外延收购不但丰富了公司产品线，同时还给公司带来了
丰富的客户资源。未来外延扩张仍有潜力。公司公告2011年业绩增长120%-
150%，高增长确定
(CNY) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 1011 188 116 181 0.444
2011(E) 2656 163 276 138 1.057
2012(F) 3984 50 382 39 1.465
EPS以股本 260.7 百萬股計算
56

29. 水晶光(002273.SZ)
中國光學元件領導廠商：核心產品為光學低通濾波器(OPLF)和紅外截止濾光片
(IRCF)，下游廣泛應用於數位相機、攝影機鏡頭以及照相手機模組等等，客戶
群為品牌及鏡頭模組業者，如索尼、尼康、佳能、奧林巴斯及大立光等等
高毛利 IRCF 快速增长：显著受惠于下游拍照手机渗透率提高、雙鏡頭訴求以及
平板电脑热销，可預期高毛利(>55%) IRCF 將呈現快速增長，重要下游客户群
為大立光和玉晶光
單反单电用OPLF持续热销：单电用OLPF客户群均为Sony、Canon、奥林巴斯
等终端大厂，1H11 OPLF 年成长超過 50%，在品牌業者積極推廣單眼相機趨勢
下，可預期反单电相机日後成长动力將持續
储备项目丰富：窄带滤光片、微投影模组、蓝宝石衬底等新产品逐步走向产业
化，将成为未来业绩成长的重要推动力
(CNY) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 332 77 94 63 0.808
2011(E) 419 26 127 36 1.097
2012(F) 565 35 172 35 1.481
EPS以股本 115.7 百萬股計算
57
長信科技(300088.SZ)
TN/STN龙头产销两旺：2條生產線於 1H11導入擴充行列，累積11条ITO导电玻
璃生产线於3Q11满载生产，再加上下游需求能見度佳形成了产销两旺局面；目
前在大陆市占超过20%，位居第一
电容屏產能擴充計劃稳步进行：長信規劃 2000万片年產能小尺寸电容式触摸屏
和500万片年產能中大尺寸电容屏项目进展顺利，其中小尺寸sensor已于9月试
产，样片(Sample)已送至下游客户测试。再者，長信於3Q11(Aug)斥資1.5亿获
得上海腾信43%股权，上海腾信5.0G CF线设计月产能2万片，規劃2012年投产
專業觸控 Sensor 為日後營運風險：群益認為雖觸控需求仍處於成長階段，但
專業 Sensor 業者所面對營運風險將為下游觸控模組業者垂直整合之趨勢，再加
上長信現階段於觸控模組著墨並不深，建議理性看待 2012年 Sensor所帶來營
運效益
(CNY) 營收(MN) YOY(%) 淨利(MN) YOY(%) EPS(元)
2010 483 85 117 94 0.467
2011(E) 642 33 174 48 0.692
2012(F) 1070 67 257 48 1.025
EPS以股本 251.0 百萬股計算
58