O documento apresenta um sistema integrado para processamento de materiais via laser, visando ampliar a área útil de processamento e reduzir problemas de ângulo de incidência. O sistema inclui uma mesa de dois graus de liberdade para deslocamento do material, um laser de CO2 de 50W e um software chamado APL que particiona a área de processamento em sub-regiões. A pesquisa ainda prevê futuras implementações para calibração da mesa e possíveis expansões nas funcionalidades do software.