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- 1. • Visão Geral da MSI • Produtos e Serviços de Setor ACS • Roteiro do Produto • Introdução à Fábrica da MSI Taiwan
- 2. Visão Geral da MSI
- 3. Visão geral da MSI Sede Estabelecido Agosto 4th, 1986 Receita de 2022 US$ 6.01 Bilhões Endereço 69, Lide Street, Zhonghe Dist., New Taipei City, Taiwan Capital US$ 280 Milhões Patrimônio líquido US$ 770 Milhões Fundadores Kenny Yu Frank Lin Joseph Hsu Henry Lu Jeans Huang
- 4. Assembléia de acionistas Conselho Administrativo Presidente (Joseph Hsu) Vice presidente Presidente & CEO (Jeans Huang) Organograma Conselho Fiscal Comité de Gestão Centro de Gestão Global Centro Financeiro Gabinete de Assuntos Jurídicos Escritório de SST Comitê de Proteção Ambiental e RSE Comitê de Gestão de Segurança da Informação Remuneração Comitê Gabinete de Auditoria Setor de Gráficos e Periféricos (GNP) Setor de Notebook (NB) Setor de Soluções automotivas e comerciais (ACS) Setor de Soluções de plataforma empresarial (EPS) P&D Corporativo Vendas Corporativas e Marketing Fabricação Corporativa Garantia de Qualidade Corporativa Cadeia de suprimentos corporativa Setor de Computação e Monitor (CND) Setor de Soluções de produtos personalizados (CPS) Roadmap Seção de Computador Pessoal Seção de Mercado Vertical
- 5. Locais de fabricação – MSI Kunshan Dimensão: 290.000M2 (= 65 quadrados de futebol) Capacidade de produção mensal: • Notebook – 400K • Soluções automotivas e comerciais– 850K Certificações do Sistema de Gestão: •ISO 9001 •ISO 14001 •ISO 14064-1 •ISO 45001 •IATF 16949 •QC 080000
- 6. Locais de fabricação – MSI Shenzhen Dimensão: 200.000 M2 (= 45 quadrados de futebol) Capacidade de produção mensal: • MB – 1,300K • Placa gráfica – 1,000K • Desktop PC – 500K • Dispositivo de servidor e rede / PC industrial– 70K • Soluções automotivas e comerciais– 200K Certificações de Sistemas de Gestão : •ISO 9001 •ISO 14001 •ISO 14064-1 •ISO 45001 •ISO 50001 •ISO/IEC 17025 •IATF 16949 * Passe Condicional •QC 080000 •TL 9000 •BSCI* •RBA* •SA8000* •SER* •VDA 6.3*
- 7. Locais de Fabricação - MSIT • Pisos:: 2,5,6F • Capacidade Mensal Placa Mãe – 50K Placa gráfica – 75K Servidor e Comunicação – 22K Automotivo & Commercial – 80K Notebook – 50K Desktop – 4K Cidade de Taoyuan (Taiwan) Certificações de Sistemas de Gestão: • ISO 45001 • ISO 9001 • ISO 14001 • ISO 14064-1 • ISO/IEC 17025 • QC 080000 • IATF 16949 • TL 9000 Fábrica de Taiwan
- 8. Produtos & Serviços de Setor ACS
- 10. Setor ACS - Soluções Automotivas e Comerciais Infotainment Solution Telematics Solution Vehicle Devices Smart Building Gateway
- 11. Forte relacionamento com os principais fornecedores
- 12. Faça parceria com os melhores: Clientes-chave Equipamento Original Automotivo Principais ODM Empresa pública: x3 1. Empresa Forbes 100 (mercado vertical) 2. Empresa mundial com receita de US$1 bilhão na UE 3. Maior empresa de eletricidade automotiva do Japão Filiais de empresa pública: x2 1. Empresa telemática do grande grupo da UE 2. Fabricante de caminhões OE Empresa iniciante : x2 1. Bicicleta elétrica (compartilhamento de deslocamento urbano) 2. Scooter elétrica (aluguel comercial) Em 2022
- 13. Marca Item de impacto Status NXP Todos os ICs Alinhamento semanal com NXP Nenhum impacto no envio do cliente Altera FBGA CPLT Altera apoia a MSI porque a Intel tem um relacionamento próximo e bom com a MSI. Nenhum impacto no envio do cliente TI All ICs A escassez de TI veio grande e rápida Somos conta direta e conseguimos alocar peças de TI para nosso cliente. St Micro muito MSI NB usou muitas de suas peças.. O distribuidor conseguiu alocar parte para a MSI com pedido antecipado da MSI. Lattice Escassez de FBGA MSI tem um longo relacionamento de equipe Entrega em primeira prioridade na conta MSI. Desafio da cadeia de suprimentos no período COVID-19 A MSI é a número 1 em jogos em todo o mundo.
- 14. Capacidades ACS Projeto de Hardware Desenvolvimento de Software • Circuito e layout PCB • Projeto elétrico • Projeto de E/S • Gerenciamento inteligente de energia • Teste térmico/queda/vibração • Desenvolvimento de Software Android/Linux • Construção de firmware • Certificação GMS e CTS • APIs proprietárias • Integração de componentes • Suporte OTA Design de ID Projeto de Mecânico e Estrutural • Projeto mecânico e estrutural • Classificação IP de ampla faixa • Caixas e Monitores personalizados • Teste térmico/queda/vibração • Sugestão e seleção de matéria- prima • Design de ID: 100% de personalização • Desenho 2D/3D para revisão • Estimulação de aplicação • Conceito para renderização de desenho
- 15. Soluções Automotivas e Comerciais Gestão de Fábrica Computação de borda AIoT Trem Ônibus IHM incorporada Edifício Inteligente Gerenciamento de energia Venda Inteligente Veículos comerciais Agricultura Marinho Construção
- 16. 16 Introdução ao Tablet Agrícola Função Tipo de peça Especificações. SoC CPU ARM Cortex A72, Quad Cortex A53 / Dual M4 / DSP Memória DDR LPDDR4 16Gb *2 (4GB) Armazenar Flash QSPI NOR Flash 2MB / eMMC 32GB / MicroSD socket Monitor TFT LCD 5” -15” 1280x800 TFT 1000 nits IPS com ligação óptica CTP Câmera CMOS sensor 5MP ¼” 1.4*1.4um OV5640 CMOS sensor 1280*960/45p max MIPI CSI Comunicação LAN Ethernet automotiva*2 e 12V/2.5A out via M12-4P WLAN WiFi-5 IEEE802.11a/b/g/n/ac 2.4G/5GHz 1x1 antenna PAN Bluetooth v5.0 CAN bus CAN2.0 via DT15-6P Deutsch CAN2.0*2, DigiIO, Analog In via M16-8P USB USB3.0 type-A *2 Vídeo Entrada de vídeo Entrada CVBS/ RS232 / Digital IO via M12-5P Áudio Entrada/saída de áudio Speaker 1W*2 Sensor Sensor de temperatura Sensor de temperatura de Hot spot Poder Entrada de energia DC 9~16V via DT15-6P Deutsch fit ISO16750-2 / ISO7637 criteria Faixa de temperatura Operativo: -20~70C / Armazenar: -40~85C Classificação IP IP66 Sistema operacional Android 9
- 17. 17 Introdução ao tablet robusto 5G Função Tipo de peça Especificações. SoC CPU NXP iMX8M Plus 1.6/1.8GHz (Quad Cortex A53 / M7 / NPU) Memória DDR LPDDR4 8Gb *2 (2GB) optional: 4GB Armazenar Flash eMMC 16GB optional: 32GB / MicroSD socket SDHC/SDXC Monitor TFT LCD 8” 1280x720 TFT with capacitive touch screen Câmera CMOS sensor 5MP MIPI rear Câmera with flash LED Comunicação WWAN 5G NR with EU/US band FR1 antenna / MicroSIM socket WLAN WiFi-6 IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4G/5GHz 2x2 MIMO antenna PAN Bluetooth v5.0 GNSS GPS/GLONASS/Galileo/BDS L1 band Patch antenna NFC 13.5MHz (support ISO 14443A/B, ISO 156933, ISO 18092, NFCIP-2) Vídeo Entrada de vídeo Entrada CVBSHD *2 through POGO connector Vehicle bus CAN2.0 *2 / J1708 / K-line through POGO connector USB USB3.0 type-C OTG with PoderDelivery 3.0 Áudio Entrada/saída de áudio Speaker 2W*2 / DMIC*2 / line-out through POGO connector Poder Entrada de energia USB-PD 5~20V / Cradle 9V input / Built-in 2960mAh/3.7V Li-ion battery Faixa de temperatura Operativo: -20~70C / Armazenar: -40~85C Classificação IP IP65 Sistema operacional Android 11
- 18. Tablet robusto (em andamento) Função Tipo de peça Especificações. SoC CPU MTK G1200 (MT8395) Cortex A78 2.2GHz Quad, A55 2.0Ghz Quad HiFI 4 Audio DSP for AEC, ANC, AGC VP6 X2 up to 4.8TOPS Memória DDR LPDDR4 8Gb *2 (2GB) optional: 4GB/8GB Armazenar Flash eMMC 16GB/32GB/128GB e MicroSD socket SDHC/SDXC Monitor TFT LCD 7” 1280x768 TFT with capacitive touch screen Câmera CMOS sensor 8MP/16MP MIPI rear Câmera with flash LED Comunicação WWAN 5G NR with EU/US band FR1 antenna / MicroSIM socket WLAN WiFi-6 IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4G/5GHz 2x2 MIMO antenna PAN Bluetooth v5.0 GNSS GPS/GLONASS/Galileo/BDS L1 band Patch antenna Vídeo Entrada de vídeo Entrada CVBSHD *2 through POGO connector Vehicle bus CAN2.0 *2 / J1708 / K-line through POGO connector I/O USB Primary USB3.0 type-C GEN.1 (DP/DRD/DRP) Second USB3.0 Type A Host or Type C Áudio Entrada/saída de áudio Speaker 2W*2 / DMIC*2 / line-out through POGO connector Poder Entrada de energia PD3.0 / Cradle 9V input / Built-in 2960mAh/3.7V Li-ion battery Faixa de temperatura Operativo: -20~70C / Armazenar: -40~85C Classificação IP IP65 IP67 Sistema operacional Android 13 will be 2023 Q1
- 19. Coletor de dados portátil (em andamento) Função Tipo de peça Especificações. SoC CPU MTK G1200 (MT8395) Cortex A78 2.2GHz Quad, A55 2.0Ghz Quad HiFI 4 Audio DSP for AEC, ANC, AGC VP6 X2 up to 4.8TOPS Memória DDR LPDDR4 8Gb *2 (2GB) optional: 4GB/8GB Armazenar Flash eMMC 16GB/32GB/128GB e MicroSD socket SDHC/SDXC Monitor TFT LCD 7” 1280x768 TFT com tela de toque capacitiva Câmera CMOS sensor 8MP/16MP MIPI rear Câmera com flash LED Comunicação WWAN 5G NR with EU/US band FR1 antenna / MicroSIM socket WLAN WiFi-6 IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4G/5GHz 2x2 MIMO antenna PAN Bluetooth v5.0 GNSS GPS/GLONASS/Galileo/BDS L1 band Patch antenna Vídeo Entrada de vídeo Entrada CVBSHD *2 através do conector POGO Vehicle bus CAN2.0 *2 / J1708 / K-line através do conector POGO I/O USB Primário USB3.0 type-C GEN.1 (DP/DRD/DRP) Segundo USB3.0 Type A Host oi Type C Áudio Entrada/saída de áudio Speaker 2W*2 / DMIC*2 /alinhamento através do conector POGO Poder Entrada de energia PD3.0 / Entrada do berço 9V/ 2960mAh integrado/Bateria de íon-lítio de 3,7V Faixa de temperatura Operativo: -20~70C / Armazenar: -40~85C Classificação IP IP65 Sistema operacional Android 11 (Android 13 will be 2023 Q1)
- 20. 20 Introdução à T-Box com função completa Função Tipo de peça Especificações. SoC CPU NXP iMX6 DualLite 800MHz Memória DDR DDR3 2Gb *4 (1GB) Armazenar Flash eMMC 8GB Comunicação WWAN LTE Cat.4 com banda UE/EUA, Soquete MicroSIM / eSIM ou via Fakra WLAN WiFi-5 IEEE802.11a/b/g/n/ac 2.4G/Antena 5GHz 1x1 ou via Fakra PAN Bluetooth v5.0 WLAN IEEE802.11AH 900MHz longo alcance GNSS GPS/GLONASS/Galileo/BDS Antena Patch banda L1 2,5m CEP ou via Fakra Vehicle bus CAN2.0 *2 / CAN_FD*1 / RS485 *1 / RS232*2 / 1 Wire *1 / K-line *1 I/O DO *3 / DI *6 ; Entrada analógica *3 LAN Ethernet automotiva ou 10/100/1000M Ethernet via M13 Segurança Crypto ATECC608A Chip criptográfico Sensor MEMS Accelerometer / Gyroscope / Magnetometer 9-axis MEMS sensor Poder Entrada de energia DC 6 ~ 36V / Built-in 1050mAh/3.2V Li-Fe backup battery Faixa de temperatura Operativo: -40~85C / Armazenar: -40~90C Classificação IP IP67 Sistema operacional Linux Kernel v5.1
- 21. Caixa de Veículo - I (MPU Base & Linux) T-BOX (Ongoing) T-BOX (Planning 2024) • ARM Cortex-A35 QUAD 1.3GHz • Linux Kernel 4.4 (Mudar para 5.10) • DDR4 512M Bytes • eMMC 4GBytes • GPS, 4G / LTE module, • Wi-Fi/Bluetooth • Sensor : 6 ASIX Sensor • eSIM/ nanoSIM slot • CANFD * 2 / J1708 /K-Line • Porta de E/S: USB 2.0 & ENTRADA/SAÍDA DIGITAL • Tensão de entrada: 9-32V • Temperatura operacional -20°C ~ 60°C • Temperatura de armazenamento -30°C ~ 85°C • ARM Cortex A9 300 MHz • Sistema de Linux (Linux 5.10) • EMCP UP TO 128MB DDR3L • eMMC 4GBytes • GPS, 4G / módulo de LTE • Wi-Fi/Bluetooth • Sensor : 6 ASIX Sensor • eSIM/ nanoSIM slot • CAN2.0 * 2 / J1708*1 / K-Line • Porta de E/S: USB 2.0 & ENTRADA/SAÍDA DIGITAL • Tensão de entrada: 9-32V • Temperatura operacional -20 -30°C ~ 70°C, • Temperatura de armazenamento -40°C ~ 85°C
- 22. Vehicle Box –II (MCU Base & RTOS) Planejando 2024 T-Box T-Box Lite • ARM® CortexT M0 72MHz • RTOS • RAM 128M Bytes • 256/512MBytes Flash • LTE Cat.1 or NBIoT/M1 • GNSS • eSIM/ nanoSIM slot • BLE5.0 • CAN2.0 * 2 / J1708*1 • Porta de E/S: USB 2.0 & ENTRADA/SAÍDA DIGITAL • Tensão de entrada: 9-32V • Temperatura operacional -30°C ~ 70°C • Temperatura de armazenamento -40°C ~ 85°C • ARM® CortexT M0 72MHz • RTOS • RAM 128M Bytes • 256/512MBytes Flash • LTE Cat.1 or NBIoT/M1 • GNSS • eSIM/ nanoSIM slot • BLE5.0 • CAN2.0 * 1 • Tensão de entrada: 12/32/48V for e-bike/e-scooter or Passenger Car/Truck • Temperatura operacional -30°C ~ 70°C • Temperatura de armazenamento -40°C ~ 85°C
- 23. Display Externo Ultrarresistente • ARM Cortex A9 1GHz • LCD de 12,1” • Resistência UV • Toque capacitivo • Limite óptico • 1000nits luz solar legível • Amplo ângulo de visão Visor/Fiscador Multifuncional Marinho • Conector de expansão NMEA2000 • Capacidade de detecção de luvas e chuva • Plataforma Android (CTS/GMS) • Ethernet/Wi-Fi/BT • Carcaça de plástico • IP67 Console de máquinas agrícolas/construção • ARM Cortex A9 1GHz • LCD de 5”~15” • Resistência UV • Toque capacitivo • União Óptica • 1000nits Sunlight Readable • Amplo ângulo de visão • CAN Expansion Connector • Capacidade de detecção de luvas e chuva • Plataforma Android (CTS/GMS) • Ethernet/Wi-Fi/BT • Metal housing • IP67
- 24. Solução Telemática para Veículos Comerciais A FUNTORO Telematics é uma solução de transporte inteligente que permite uma maior compreensão da operação da frota e do comportamento dos motoristas, proporcionando benefícios reais aos operadores de frota, reduzindo custos, aumentando a produtividade e melhorando o atendimento ao cliente. Aplicativo
- 25. Solução de Mídia sob Demanda ▌ Aplicativo Barca, ônibus e ônibus, ônibus de turismo, ferrovia ▌ Especificação ■ Servidor: Processador Intel Quad-core e armazenamento SSD SATA ■ Monitor: Painel capacitivo de monitor de 7", 10" e 12" com resolução de até 1366x768 ▌ Características ■ Serviços multimídia em filmes, TV, música e jogos ■ Serviço de pedidos e compras a bordo ■ Sistema de publicidade inteligente ■ Relatórios de diagnóstico em dispositivos ■ Gerenciamento de conteúdo através do e-Station ■ Detecção de passageiros e taxa de ocupação ▌ Escalabilidade para MOD Monitor (MS-5734) FUNTORO MOD Server (MS-5753)
- 26. Plataforma em Nuvem Controle sua frota a qualquer hora e em qualquer lugar! Uma plataforma de gestão simples de usar para os operadores de transporte acederem a qualquer hora e em qualquer lugar através de PC, tablets e APP móvel (suporta iOS e Android). Ele permite que os proprietários de frotas tomem decisões mais rápidas e mais bem informadas para seus negócios. FMS APP
- 28. RK3399+1808 RK3399 PX30 Longevidade Industrial Plataforma Embarcada, Gateway, Industrial 4.0 Automotivo Tabuleta do Veículo, Agricultura, Exibição Marinha, Construção Commercial Escritório Inteligente, Edifício Inteligente, Cidade Inteligente Sistema em uma plataforma de hardware de chip i.MX 8 max/plus i.MX 8M plus (NPU) i.MX 8M mini Roteiro QCS8250 QCS610 APQ8053 RK3566 RK3568 RK3588 2020 2021 2022 2023 G1200 QCS6490 G700 RK3308
- 29. Introdução à Fábrica da MSI Taiwan
- 30. Locais de Fabricação - MSIT • Pisos: 2,5,6F • Capacidade Mensal Placa Mãe – 50K Placa Gráfica – 75K Servidor & Comunicação – 22K Automotivo e Comercial – 80K Notebook – 50K Desktop – 4K Cidade de Taoyuan (Taiwan) Certificações do Sistema de Gestão: • ISO 45001 • ISO 9001 • ISO 14001 • ISO 14064-1 • ISO/IEC 17025 • QC 080000 • IATF 16949 • TL 9000 Fábrica de Taiwan
- 31. Fluxograma do Processo Roteador On-line Ajuste de pressão Inserção automática Soldadura em onda AOI (Dois lados) On-line Raio X ICT / Sonda voadora F/T Embalagem Lado inferior SMT Lado superior SMT Processo DIP F/T Embalagem Imprimir SPI Colocação Refluxo 3D AOI AOI Imprimir SPI 3D AOI AOI Refluxo Colocação Todas as nossas linhas de produção estão equipadas com MES (MFG Executive System), que nos permite gerir e monitorizar eficazmente cada estação do processo produtivo.
- 32. Equipamento de capacidade PCBA Model: MPM 100 Maximum Board Size: 609.6 mm x 508 mm Print Speed: 0.635 mm/s - 304.8 mm/s Impressora Modelo:TR7007 SII Plus Imaging Resolution: 10 µm or 15 µm (factory setting) Imaging Speed : 4 Mpix@ 10 µm: 90 cm²/sec 4 Mpix@ 15 µm: 200 cm²/sec Max PCB Size: 660 x 612 mm SPI Montador Modelo: NPM-W2 (Dual-lane) Placement Speed: 77000 cph Placement accuracy: ±30 μm Component spectrum: 03015/0402 chip ~ 6x6x3 mm PCB dimensions: L 750 × W 510 mm 1. Impressão: temos sistemas automatizados para adicionar estanho e evitar má impressão causada por pasta de solda insuficiente. 2. Os termostatos mantêm um nível estável de temperatura e umidade para evitar que a pasta de solda seque ou endureça.
- 33. Equipamento de capacidade PCBA AOI Rounter Modelo: TR7700L QE Resolução de Imagem : 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica) Velocidade de Imagem : 12 Mpix@ 10 µm: 13.5 cm²/sec 12 Mpix@ 15 µm: 30 cm²/sec Tamanho máximo do PCB : 660 x 612 mm Modelo: EM-5700N Precisão de corte : ±0.1mm Velocidade de rotação do eixo principal: Max. 60000rpm Velocidade de movimento principal: XY axis:1000mm/s Z axis:500mm/s Reflow Modelo: ERSA HOTFLOW 3/26 XL Zonas de aquecimento : 10 Zone Velocidade : 20 - 200 (cm/min) Temperatura. Precisão : ±1℃ Dimensões do PCB : 45 - 580 mm 1. Solda por refluxo e onda ERSA: utilizamos nitrogênio para reduzir a oxidação na superfície de soldagem e aumentar a molhabilidade da solda, resultando em melhor qualidade de soldagem.
- 34. Equipamento de capacidade PCBA Soldadura em onda Modelo: ERSA PowerFlow N2 XL Zonas de aquecimento: 7 Zone Velocidade: 50 - 250 (cm/min) Temperatura. Precisão: ±5℃ Dimensões do transportador: 60 - 520 mm Ajuste de pressão Modelo: LPM3 Alimentação: AC 3ψ4W 220V Peso da máquina: 550~600kgs Força de pressão : 5T(49KN) Tabela XY : 420mm(L)*660mm(W)
- 35. Equipamento de capacidade PCBA DIP AOI Radiografia on-line Modelo: JET 7300TBII-BP Resolução de imagem: 15 µm Velocidade de imagem: 12 Mpix@ 15 µm: 130 cm²/sec Tamanho máximo do PCB: 600 x 600 mm Modelo: TR7600LL SIII Resolução de imagem: 7 μm,10 μm,15 μm, 20 μm (3 configurados de fábrica) Método de inspeção: 2D, 2,5D, Fatiamento 3D, TC Planar Tamanho máximo do PCB: 510 x 640 mm 1. Raio X on-line: taxa de inspeção de 100% em chips SMT BGA/QFN durante a etapa NPI (Introdução de Novo Produto). 2. Na produção em massa, realizamos a frequência máxima de inspeção com base no teste de amostragem C/T (crítico para) para garantir uma inspeção de juntas de solda de alta qualidade.
- 36. Equipamento de capacidade PCBA ATE Sonda voadora ICT Modelo: TR5001E(ICT) Cobertura: Processo curto/aberto Teste de inicialização Detecções de valor de componente Detecções de pinos IC Tamanho máximo do PCB: 500 x 350 mm Modelo: Teradyne TSLX- P516(ATE) Cobertura: Processo curto/abertoTeste de inicialização Meça a tensão de saída principal Detecções de valor de componente Detecções de pinos IC Tamanho máximo do PCB: 1118 x 914 mm Modelo: Piloto SEICA V8 Cobertura: Detecções de valor de componenteDetecções de pinos IC Tamanho máximo do PCB: 605 x 535 mm
- 37. A Void Free Soldering é capaz de controlar a uniformidade da temperatura para tornar a anulação da solda tão baixa quanto cerca de 5%. Padrão IPC-610 30% O tempo de ciclo dos produtos ACS está entre 11,6- 14,1 segundos Solda Livre de Vazios (Rehm Thermal Systems-CondensoX) * VPS está atualmente em fase de verificação.
- 38. Instalação Avançada Sistema de entrada de chuveiro de ar Produção de nível automotivo para todos os produtos Removedor de partículas das pessoas que operam e ajudem a aumentar o rendimento da produção. * Em planejamento na fábrica de Taiwan
- 39. Obrigado