Informe ejecutivo

Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
CARACTERISTICAS TÉCTICAS DE HARDWARE
A continuación se presenta una información detallada de todos los componentes que son
necesarios para tener en cuenta a la hora de realizar el ensamble de una máquina de computo,
se realiza la descripción de cada dispositivo de manera detallada con las más altas
características que se reunieron, con la finalidad de que la máquina que se ensamble tenga la
mayor velocidad y rapidez en el momento de utilizarlo, también se tuvieron en cuenta las
mejores marcas que circulan actualmente en el mercado, las características técnicas
recopiladas fueron exportadas y realizadas de la fase 1
DISPOSITIVOS DE HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICADE HARDWARE
(importante describirlainformación detodaslasmarcas)
Procesador:
 Intel
 AMD
Intel:El Intel i7-3632QM es un procesador de Cuádruple
Núcleo mejor utilizado en un Ordenador Portátil. Este
procesador tiene una velocidad de procesamiento de 2,20
GHz y ofrece una velocidad de overclocking de 3,20 GHz.
En cuanto a la capacidad de memoria, el Intel i7-3632QM
es capaz de acomodar hasta 32 GB de RAM y tiene 6 MB
de caché. Además, este procesador soporta 2 canales de
memoria y tiene un rendimiento de memoria de 25,6 GB/s
AMD: El AMD Sempron™ CPU ofrece elmáximo
rendimiento de su categoría al ejecutarse en la mayoría de
aplicaciones domésticas y comerciales. Entre las
completas característicasdelAMD Sempron™
CPU pueden incluirse la tecnología AMD64, la tecnología
HyperTransport™, caché de alto rendimiento de hasta 256
KB totales, tecnología de bus con sistema fulldúplex de un
enlace de 16 bits/16 bits a hasta 1.600 MHz y un
controlador de memoria integrado DDR2
DiscosDuros :
 Seagate
 WesternDigital
 Hitachi
Seagate: Asrock939 Dual-Sata –x2 4600 –RL
Sapphire HD3870 PCIe – 4x512mb DDR Kingston Sound
Blaster Audigy 2zs Samsung SATAII 250GB- NEC
35000AGCaja R101 mod + SuperFlow er 400W.
Western Digital
CONEXIONES SATA a 6 Gb/s PATA a 100 MB/s
FORMATO 3,5 pulgadas VELOCIDAD DE ROTACIÓN
7200 RPM CAPACIDADES 80 GB a 1 TB NÚMEROS DE
MODELO
SATA a 6 Gb/s PATA a 100 MB/s
Hitachi: 500Gb SATAII 7200rpm Hard drive interno
500GB HDD 3 GB / s 3.5 Factor de forma 7.200 RPM 16
MB Buffer Hard Drive Hitachi 0f10381 El disco duro
Hitachi.

MemoriaRAM
 Kingston
 Corsair
 Hitachi
Kingston:
- Número de Módulos: 1 x 4 GB
- Velocidad de memoria: 1333 MHz
- Tamaño de la memoria: 4 GB
- Tecnología de memoria: DDR3 SDRAM
- Memoria de serie: DDR3-1333/PC3-10600
CorSair: Memoria Tipo de memoria interna DDR3
Latencia CAS 9 Velocidad de memoria del reloj 1600 MHz
Voltaje de memoria 1,5V Forma de factor de memoria
240-pin DIMM Memoria interna 4 GB Diseño de
memoria (módulos x tamaño) 1 x 4 GB Peso y
dimensiones Peso 22,68g Peso del paquete31,75g Otras
características Peso de cajas de cartón 0,662 kg
Dimensiones del embalaje (alto x alto x peso) 152.4 x 76.2
x 16 mm Dimensiones de caja de cartón (Ancho
profundidad x Altura) 181.1 x 165.1 x 127 mm
Cantidad de estuches o cajas de cartón16 pieza(s)
Hitachi: Tipo| DDR3
Capacidad| 4GB
Velocidad(MHz) |1333
Master Board
 Asus
 Gygabyte
 Biostar
Asus: -Intel® Quad-core CPU Ready , LGA775 socket
for Intel Core2 Duo, Core2 Extreme, Intel 975X +Intel
ICH7R 1333/1066/800MHz, Dual-channel DDR2 800/667/
533 max 8GB
2 x PCI-E x 16 / 2 x PCI-E x 1/ 3 x PCI,Soporte ATI
CrossFire graphics cards, Intel Matrix Storage technology ,
Dual Gigabit LAN, Dolby Master Studio technology, ASUS
EZ-Backup
Gygabyte:Taipéi, Taiw án, 3 de junio de 2015 –
GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd., fabricante líder de
placas madre y tarjetas gráficas, tiene el placer de
anunciar que sus placas madre 100 Series serán las
primeras del mundo en integrar el nuevo controlador de
E/S premium Intel® USB 3.1, para la mejor solución de
tipo E/S a través de conectores Type-C™. Las nuevas
placas madre de GIGABYTE preparadas para el
procesador de sexta generación Intel® Core™ incorporan
el controlador E/S premium Intel®USB 3.1 para ofrecer
una mayor compatibilidad de protocolos que cualquier otro
controlador E/S, tales como USB 3.1 y, en el futuro,
conectividad DisplayPort 1.2 y Thunderbolt™ 3. Todo esto
se logra a través delnuevo y popular conector reversible
Type-C™, proporcionando una conectividad altamente
compatible
Biostar:
Socket AM2+/AM2 Supports AMD Phenom
II/Phenom/Athlon 64 X2/64/FX/Sempron Processors
Hyper Transport Technology up to 2G Supports AMD
Cool'n'Quiet Technology It is recommended to use 95w
CPU Supports BIO-Remote 2 Technology Supports
Charger Booster Technolog.
Gabinete ATX
( Incluir la másactualizada)
Gabinete: En este punto tenemos que ver el que
más se adecue a nuestras necesidades y a nuestra
disponibilidad de espacio.
Los formatos más usuales son ATX y Mini ATX.

Las cajas Mini ATX son más bajas y con un poco menos
de profundidad que las cajas ATX, aunque con el mismo
ancho, por lo que suelen estar limitadas a placas base Mini
ATX y a una bahía de 3.5” y dos bahías de 5.25” como
máximo.
Hay en el mercado cajas para colocarlas tanto vertical
como horizontalmente, e incluso algunos modelos que nos
ofrecen ambas posibilidades.
ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
A continuación se realiza la presentación en la cual se selección las mejores características
técnicas para el ensamble de una máquina de computo, de acuerdo con el trabajo colaborativo
donde de manera individual cada estudiante realizo su propia investigación donde nos
permitió adquirir conocimiento de todos los componentes necesarios para el respectivo
ensamble, se optó por la siguiente representación ya cual se observa en la tabla realizada y
que cumple con las características específicas más altar que se manejas en el mercado
actualmente, de igual forma se observa de forma detallada el nombre, fabricante y marca de
cada componente con su respectiva descripción que le permitirá identificar los
requerimientos que le permiten el buen funcionamiento del mismo.
ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
HARDWARE
SELECCIONADO
(Descripción Técnica)
FABRICANTE DEL
HARDWARE
IMAGEN DEL
HARDWARE
SELECCIONADO
(Descripción Técnica)
FABRICANTE
DEL
HARDWARE
IMAGEN DEL DISPOSITIVO* LINK

Intel: Número de
procesador i7-6700K
Caché inteligente
Intel® 8 MB DMI3 8
GT/s
Conjunto de
instrucciones 64-bit
Extensiones de
conjunto de
instrucciones
SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Litografía 14 nm
Escalabilidad 1S Only
Especificación de
solución térmica PCG
2015D (130W)
Tamaño de memoria
máximo (depende del
tipo de memoria) 64
GB
Tipos de memoria
DDR4-1866/2133,
DDR3L-1333/1600 @
1.35V
Cantidad máxima de
canales de memoria 2
Máximo de ancho de
banda de memoria
34,1 GB/s
Intel
https://www.goog
le.com.co/search?
q=imagen+Intel%C
2%AE+Core%E2%8
4%A2+i7-
6700K+Processor&
biw=1366&bih=65
0&tbm=isch&tbo=
u&source=univ&s
a=X&ved=0CB0Qs
ARqFQoTCIev9tfm
_8cCFQteHgodMa
UL0Q#imgrc=9iF8
8cHXz_uF_M%3A
Seagate: Disco Duro
Seagate 500GB - 7200 RPM
SATA 16MB - Cache
6.0Gb/s 3.5"Capacidad de
disco duro 500 GB
Unidad, tamaño de búfer 16
MB
Tiempo de lectura 8,5 ms
Tiempo de escritura 9,5 ms
Certificación RoHS
Seagate
http://www.intelc
ompras.com/seag
ate-disco-duro-
seagate-500gb-
7200-sata-16mb-
cache-60gbs-p-
37743.html

Velocidad de rotación de
disco duro 7200 RPM
Número de cabezales en
disco duro 2
Interfaz del disco duro Serial
ATA III
Tiempo de busqueda entre
pistas(lectura/escritura) 1,2
ms
Promedio de latencia 4,16
ms
Cilindros 16383
Tamaño de disco duro 8,89
cm (3.5")
Bytes por sector 4096
Ciclo comenzar/detener
50000
CorSair: La nueva RAM
Vengeance se venderá en
diferentes kits de doble y
triple canal, así como
individualmente con
capacidades de hasta 4 GB
por módulo, en todos los
casos de tipo DDR3.
Destacan sus bajos voltajes
de 1.5 voltios y los
disipadores de aluminio
integrados, lo cual las hace
ideales para tareas de
overclocking. Las
frecuencias base de los
módulos serán de 1.600 y
1.866 MHz, dependiendo del
modelo escogido
Corsair
http://www.xatak
a.com/component
es/corsair-
vengeance-
memoria-de-alto-
nivel-para-
equipos-de-gama-
alta
Biostar: H61ML
Versión 6.x
Socket LGA 1155
Supported the Intel 2nd
generation Core i7/ i5/ i3
processorsin the 1155
package
Supported 2 DIMM of DDR3
1333/1066MHz
Supports BIO-Remote 2
Technology
Biostar
https://www.goog
le.com.co/search?
q=Biostar:++H61M
L+Versi%C3%B3n+
6.x+imagen&biw=
1366&bih=650&tb
m=isch&imgil=nJQ
wpNuAtW7D3M%
253A%253B937_9
F5P9sChBM%253B
http%25253A%25
252F%25252Fm.e
bay.ca%25252Fitm
%25252F1215023

Supports Charger Booster
Technology
87540&source=iu
&pf=m&fir=nJQwp
NuAtW7D3M%253
A%252C937_9F5P
9sChBM%252C_&
usg=__c_LchJjXBk
MYzKsNutKByzT6X
f4%3D&ved=0CDI
QyjdqFQoTCPn6gp
Ds_8cCFYokHgod4
8AHEg&ei=QKD7V
fnaIIrJeOOBn5AB#
imgrc=yk8nBZMjrT
rSUM%3A&usg=__
c_LchJjXBkMYzKsN
utKByzT6Xf4%3D
Gabinete ATX
( Incluir la más
actualizada)
Gabinete:
Gabinete AtX y
placa micro ATX
GABINETE
GAMING DE
ALTO
RENDIMIENTO
SIN FUENTE-
TECNOLOGIA
FULL SIZE ATX /
MICRO ATX-
REVESTIMIENT
O INTERIOR Y
EXTERIOR EN
COLOR NEGRO
-BAHIAS DE
UNIDAD
EXTERNA 2 X
5.25 / 1 X 35 ,
INTERNA 3 X 3.5
-USB X 2 V 2.0 ,
AUDIO HD -
PANEL
LATERAL DE
ACRILICO
TRANSPARENT
E, VENTILADOR
1 X 12 CM EN LA
PARTE
FRONTAL -
RACK PARA DD
Y SSD 2.5,
DIMENSIONES:
200 (AB) X 420
(AL) X 450 (P)
MM
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