1. 通信技术发展的基石  从烽火科技的发展 看集成电路技术的核心作用 烽火科技  武汉邮电科学研究院 烽火通信科技股份有限公司

2. 第一部分 中国光通信的摇篮

3. 隶属于中央大企业工委的 烽火科技 · 武汉邮电科学研究院 位于武汉东湖新技术开发区中的国家光电子信息产业基地  武汉 · 中国光谷 ，主要从事光纤通信系统技术、光电端机、光纤光缆、光电器件、无源器件及光纤通信体制、标准和光通信情的研发，产品几乎覆盖了整个光通信领域。  中国的光通信从这里发源 国内第一条光纤通信实用工程 （八二工程）在这里诞生。 烽火科技被国人誉为中国光通信的摇篮

4. 烽火通信科技股份有限公司（烽火通信） 是 烽火科技 · 武汉邮电科学研究院 的控股企业，国内优秀的通信设备制造业上市公司。公司创立于 1999 年 12 月 25 日，注册资金 4.1 亿元，总股本 4.1 亿股。 2001 年 8 月，烽火通信 8800 万 A 股股票在上海证券交易所上市。

5. 烽火通信是国内唯一集光通信领域 （ 光纤光缆、光电器件、光通信设备 ）三大战略技术于一体的科研与产业实体，长期专注于通信网络从核心层到接入层整体解决方案的研发，掌握了大批光通信领域核心技术，其科研基础和实力、科研成果转化率和效益居国内同行业中之首。参与制定国家标准和行业标准 200 多项，涵盖光通信整个领域。

6. 烽火科技 · 武汉邮电科学研究院 系列通信产品包括： ● PDH 光纤数字通信设备 ● SDH 光纤数字通信设备 ● 移动通信光纤传输设备 ● 光网络设备 ● 程控交换机接口设备 ● 市场需要的其他通信设备

7. 烽火科技为振兴中国的 集成电路设计业作出了贡献 使用自行开发的 ASIC ，使整机水平 迅速提升。 开发 ASIC 的业绩令国内外同行瞩目。 有效平抑了进口集成电路的价格， 为通信民族工业的振兴作出了贡献。 与国内外多家知名半导体厂商建立了联系，确保了设计技术与国际先进水平接轨。

8. 是中国半导体行业协会集成电路设计分会理事单位 烽火科技为振兴中国的 集成电路设计业作出了贡献 是中国通信学会通信集成电路委员会 副主任委员单位 是国家 908 工程实施单位

9. 烽火微电子  光谷中的硅谷

10. 第二部分 烽火通信集成电路 的发展阶段

15. 集成电路的开发和设备的进步 1980 年代，采用分立元件，一部 8M 光端机 机柜体积为 2.2 m （高） ×0.6 m （宽） ×0.3m （深） 现在，采用新的 8M 光端机专用集成电路，同样功能的 8M 光端机可做到烟盒大小。 采用专用集成电路后，同样的机柜可安装 20 套 8M 光端机系统 1992 年以前，采用中小集成电路，同样的机柜可安装 4 套 8M 光端机系统

17. 使用深亚微米（ CMOS 0.25 μ m 、 0.18 μ m ）工艺技术。 自行研制的芯片最大规模为 230 万门，内部工作频率 155MHz ，最大封装 TBGA420 与多家国外企业合作开发芯片，既与国际接轨，又掌握了核心技术。

18. 以现有系统为基础 以现有系统体系结构为蓝本 以取代进口集成电路、降低芯片成本为目的 我们的开发原则

19. 走国际化的道路 与世界水平接轨 通过和国际知名公司合作，烽火科技集团率先推出了世界上第一款百兆及多个千兆以太网在高速光同步网上透明传输的专用集成电路 成功地推出了用于 10 Gbits/s 光传输系统的带外前向纠错 / 数字包封专用集成电路

20. 烽火科技 近期开发成功的芯片有 ： ● 4/8 路 2Mb/s 映射 / 去映射 ASIC ● 2.5Gb/s SOH 开销处理 ASIC ● 64×64 DXC 高阶交叉连接 ASIC ● 16×8 TU12/TU3 低阶交叉连接 ASIC ● 128×128 DXC 高阶交叉连接 ASIC ● HDLC 控制 ASIC ● 2/8/25M 复接 / 分接 ASIC ● 8/16 路 2Mb/s 映射 / 去映射 ASIC ● 32×16 TU12/TU3 低阶交叉连接 ASIC ● 622/ （ 4×155 ） Mb/s TU12/TU3 低阶指针处理 ASIC ● 2.5G/622M AU4 高阶指针处理 / 开销处理 ASIC ● 10G 带外 FEC/ 数字包封 ASIC * ● 百兆以太网在高速光同步网上透明传输 ASIC * ● 多个千兆以太网在高速光同步网上透明传输 ASIC * 烽火通信芯片销售业务联系 电话： 027 － 87458287 传真： 027 － 87458286 电邮： [email_address] * 合作设计产品

21. 自主开发通信 ASIC 经济效益显著

22. 第三部分 通信设备厂家 对集成电路的需求

23. 烽火通信 IC 使用情况分析 我公司目前每年所用的（外采）集成电路产品的品种数约为 350 种 我公司目前每年所用的（外采）集成电路产品的总用量约 200 万片 进口专用 IC 器件占全部 IC 器件和光器件的比重： 品种比： 27% 数量比： 0.5% 金额比： 50%

24. 国内通信 IC 的现状 ● 多品种、小批量 ● 设计周期比较长 ● 芯片规模、效益方面不足 ● 未讲究公用性和通用性 ● 中小设计企业为争夺市场 打价格战

25. ● 在有关技术标准方面达成共识 建议 ： ● 在技术上符合一定规范 ● 追求通用集成电路产 品的通用性、互换性 。 ● 进一步规范市场行为

26. 通信 IC 的技术热点： ● 目前通信技术可分为 无线 及 有线 技术两大类。 ● 3G 无线技术无疑将是一个热点。 ● 无线通信用集成电路与高速数据通信用集成电路（例如 WLAN 技术，包括各种全新的多模式的 802.11a/b/g 产品）将成为通信集成电路产业的热点之一。 无线领域：

27. 有线领域： FTTB, FTTC, FTTH, …… FTTx ：光纤到底能到哪里？ FTTH 首先要在技术上有所进步，在一定的成本限制条件下，要能够达到速率、带宽、距离等关键技术指标的综合性技术提升。 “ 光纤到家”，对于设备厂家是一个崇高的目标。 “ 光纤到家”，对于 IC 设计企业是一个极好的机遇。

28. ● 缺乏在通信网内融合多种技术的功能 对通信 IC 技术看法： ● 系统一级已经从网络、接口、架构上做到几种业务的综合处理，但在集成电路芯片这一级往往是分离的、独立的。 ● 集成电路对我们降低成本，提高设备的稳定性、可靠性和综合处理能力是大有好处的

29. 预祝会议取得圆满成功 ！ 谢谢！