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行政院會簡報:經濟部簡報:美國對中國半導體管制及我方因應策略
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Junior新趨勢: 邊緣運算
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ss
2023年投資展望會-電子產業.pdf
2023年投資展望會-電子產業.pdf
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【Intern Case Study_CCL 產業】 CCL 是 PCB 上游主要原料,其佔 PCB 成本達六至七成,且物理特性也是決定 PCB 高頻高速表現的關鍵。其上游廠提供補強、絕緣材料和銅箔,經中游廠加工成 CCL 後,再交由下游廠進行蝕刻、打孔製作成 PCB。而終端應用則十分多元,在電視、PC、筆記型電腦、晶片組、DRAM、快閃記憶體、手機、數位相機觸控面板等皆可看到CCL的身影。 而CCL 產業在需求面、供給面、未來展望中,還有什麼是我們需要注意的呢?一起來看看 Collaborator 的 Intern 們:許嘉城、周郁容、江依庭、黃耀霆、陳姮羽詳盡分析的 CCL 產業產業報告吧! #Collaborator #Intern_CaseStudy #HJ編
Case Study_CCL.pdf
Case Study_CCL.pdf
Collaborator
COVID-19在全球爆發,2020全球半導體銷售額原先預計成長5%左右,現已下修至3.3%。 中國企業無法取得曝光機是目前面臨最大的挑戰,可能必須透過先進封裝應對無法在N+2製程後繼續推進先進製程的影響 _ 提醒: (1)此份報告所提供之資料僅供參考。報告中之內容取材於據信為可靠之資料來源,但概不以明示或暗示的方式,對資料之準確性、完整性或正確性作出任何陳述或保證。任何資料、建議或預測將根據實際情況而隨時更改,Collaborator不保證其看法或預測將可實現,因此不對任何人因使用任何報告提供之資料、建議或預測所引起之損失負責。 (2)此份報告所提供之投資建議(如買進、中立、賣出)、目標價相關字眼,為學術性社團為貼近業界實際產出所練習使用,僅供學術討論使用,並無對特定讀者收取費用(即所謂對價關係),不具投資參考。 (3)本報告並未考量任何特定投資人個人之財務目的、現況及需求。投資人作任何決策前,需考量自身財務目的、現況及需求,審慎研判個人於投資風險上之承受能力,以做出合適之投資決策。 (4)投資不同標的牽涉某些風險,包括政治、經濟或產業等變動。本報告所指涉之國家、產業、公司、證券及市場僅用以說明趨勢、情形或投資過程。其資訊不得視為買進或賣出任何證券之建議、推薦、請求或提議等意見。
Junior產業:中美貿易戰對晶圓代工影響
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Collaborator
s
2023年手機、NB、伺服器 供應鏈趨勢及市場展望 25NOV22.pdf
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IGBT是兼有 MOSFET 高輸入阻抗及 BJT 低導通電阻的複合式功率半導體元件,具有功率耗損小、降低飽和壓的優點,適用於需高電壓、高功率的電器裝置,電動車即為其中之一。 IGBT零組件與模組主要被運用於變頻家電、太陽能發電、工業變壓、交通中牽引變流器與電動車控制系統。其中IGBT模組佔電動車所有成本的10%。 IGBT的下游應用中,以電動車的規模成長最快,因電動化程度越高的汽車,對功率半導體的需求愈大,所需的驅動功率和系統電壓也越高,適合使用 IGBT 功率元件,推動 IGBT 市場需求。
產業:IGBT產業
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Collaborator
PCB(Printed Circuit Board, PCB)連結各類零組件電性並讓零組件功效的電路板,為電子產品不可或缺的電子零件,近期5G手機及消費型電子持續帶動軟板、SLP,PCB,市場前景看好,而PCB產業以及各廠的競爭優勢究竟為何呢?一起來看看由Collaborator的Junior們 吳佳珍、曾郁容、李昇翰、王弘傑、梁品萱、楊梓涵整理的產業報告吧!
Junior產業:PCB產業
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Collaborator
從A 到 A+ 蕭夏杰
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Chris Huang
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Junior新趨勢: 邊緣運算
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【Intern Case Study_CCL 產業】 CCL 是 PCB 上游主要原料,其佔 PCB 成本達六至七成,且物理特性也是決定 PCB 高頻高速表現的關鍵。其上游廠提供補強、絕緣材料和銅箔,經中游廠加工成 CCL 後,再交由下游廠進行蝕刻、打孔製作成 PCB。而終端應用則十分多元,在電視、PC、筆記型電腦、晶片組、DRAM、快閃記憶體、手機、數位相機觸控面板等皆可看到CCL的身影。 而CCL 產業在需求面、供給面、未來展望中,還有什麼是我們需要注意的呢?一起來看看 Collaborator 的 Intern 們:許嘉城、周郁容、江依庭、黃耀霆、陳姮羽詳盡分析的 CCL 產業產業報告吧! #Collaborator #Intern_CaseStudy #HJ編
Case Study_CCL.pdf
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Collaborator
COVID-19在全球爆發,2020全球半導體銷售額原先預計成長5%左右,現已下修至3.3%。 中國企業無法取得曝光機是目前面臨最大的挑戰,可能必須透過先進封裝應對無法在N+2製程後繼續推進先進製程的影響 _ 提醒: (1)此份報告所提供之資料僅供參考。報告中之內容取材於據信為可靠之資料來源,但概不以明示或暗示的方式,對資料之準確性、完整性或正確性作出任何陳述或保證。任何資料、建議或預測將根據實際情況而隨時更改,Collaborator不保證其看法或預測將可實現,因此不對任何人因使用任何報告提供之資料、建議或預測所引起之損失負責。 (2)此份報告所提供之投資建議(如買進、中立、賣出)、目標價相關字眼,為學術性社團為貼近業界實際產出所練習使用,僅供學術討論使用,並無對特定讀者收取費用(即所謂對價關係),不具投資參考。 (3)本報告並未考量任何特定投資人個人之財務目的、現況及需求。投資人作任何決策前,需考量自身財務目的、現況及需求,審慎研判個人於投資風險上之承受能力,以做出合適之投資決策。 (4)投資不同標的牽涉某些風險,包括政治、經濟或產業等變動。本報告所指涉之國家、產業、公司、證券及市場僅用以說明趨勢、情形或投資過程。其資訊不得視為買進或賣出任何證券之建議、推薦、請求或提議等意見。
Junior產業:中美貿易戰對晶圓代工影響
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Collaborator
s
2023年手機、NB、伺服器 供應鏈趨勢及市場展望 25NOV22.pdf
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產業:IGBT產業
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Junior產業:PCB產業
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從A 到 A+ 蕭夏杰
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Chris Huang
【Intern Case Study_充電樁產業】 在全球電動車市場的快速成長下,各國充電樁建置需求急速增加。和中國相比,歐洲及美國的充電樁建置數量嚴重不足。近年來,歐美各國政府積極推出刺激充電樁需求的政策,並紛紛訂定欲建置的目標數量,且因電動車續航里程低,未來充電樁的技術規格也將朝直流快充為主要發展方向。 而充電樁上中下游產業中,還涉及到哪些台廠及各國主要大廠呢? 一起來看看 Collaborator 的 Intern 們:程歆雅、鄧媺頤、簡丞劭、許瑋恒、薛浩瑞詳盡分析的充電樁產業報告吧! #Collaborator #Intern_CaseStudy #HJ編
Case_Study_充電樁.pdf
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Collaborator
矽光子技術能解決現有資料傳輸的訊號、熱量損耗等痛點,隨著傳輸數據量成長快速增加,矽光子技術也被不斷推進。除此之外矽光子具有小尺寸、低成本、低功耗等優勢,也能應用在多個領域,如:5G、Data Center、光達和保健醫療。 不過,矽光子技術發展會一路順遂嗎?還是有什麼尚未突破的困境嗎?一起來看看Collaborator的Junior們:魏晨洋、歐陽昱弘、賴志銘、楊旻璇、杜沛蓉,詳細整理的矽光子新趨勢報告吧!
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張忠謀曾表示:「台積電是 IT 供應鏈非常重要的一環,當世界不安靜,台積電將變成一個地緣策略家的必爭之地。」,從中美貿易戰開始,美國就有意請台積電到美設廠,今年武漢肺炎爆發,造成許多產業鏈斷鏈,更加速美國意識「美國製造」的重要性。究竟台積電在美設廠的原因為何?將造成甚麼影響? 一起來看看由Collaborator的Intern們孫嘉蔚 徐兆詮 余哲瑋 侯怡廷 林書亞 整理的Event報告,深入了解台積電在美設廠的原因分析,以及未來可能的影響吧~
Event:台積電在美設廠
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載板是高階運算晶片封裝關鍵材料,近年來5G發展、遊戲市場、AI需求,裸晶面積增加,進而影響載板需求面積、層數也增加,需求面積預估由2018年18b成長至2023年33b mm square;市場規模也從2018年$20T成長至2023年$33T,CAGR 10.71%。 今天,就讓我們請 Collaborator的 Junior 柯采綾 針對 IC 載板的未來展望進行頗析,透過評價模型探討未來的發展吧! #Collaborator #Industry #小編KK --- 提醒: 此份報告所提供之資料僅供參考。報告中之內容取材於據信為可靠之資料來源,但概不以明示或暗示的方式,對資料之準確性、完整性或正確性作出任何陳述或保證。任何資料、建議或預測將根據實際情況而隨時更改,Collaborator不保證其看法或預測將可實現,因此不對任何人因使用任何報告提供之資料、建議或預測所引起之損失負責。 此份報告所提供之投資建議(如買進、中立、賣出)、目標價相關字眼,為學術性社團為貼近業界實際產出所練習使用,僅供學術討論使用,並無對特定讀者收取費用(即所謂對價關係),不具投資參考。 本報告並未考量任何特定投資人個人之財務目的、現況及需求。投資人作任何決策前,需考量自身財務目的、現況及需求,審慎研判個人於投資風險上之承受能力,以做出合適之投資決策。 投資不同標的牽涉某些風險,包括政治、經濟或產業等變動。本報告所指涉之國家、產業、公司、證券及市場僅用以說明趨勢、情形或投資過程。其資訊不得視為買進或賣出任何證券之建議、推薦、請求或提議等意見。
【個股產業分析】IC載板產業分析
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ChatGPT引發的AI產業趨勢
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台灣IC產業總產值為全球第三,而中國在經濟轉型之下亦積極扶植發展IC產業,近年產值逐步攀升。然而,中美貿易戰下,美國對中國祭出懲罰性關稅等制裁,使兩岸及美國的IC供應模式出現變化。 在上游IC設計業,中國技術已逐漸趕上台灣,但若美國提高技術含量限制,將使中國IC 設計與製造先進製程斷接,台廠得以加速研發進程並受惠轉單效應。至於中下游IC製造及封測業,中國技術水準雖仍落後台灣,但是透過頻繁的水平和垂直整合,以期快速獲取技術。而在中美貿易戰發展的不確定性之下,中國政府持續藉由挹注大基金扶持國產IC產業,以提升供應鏈實力,逐步達到晶片國產化之目標。
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緯穎位於伺服器產業鏈中游並負責組裝代工部分,主要業務內容為替超大型資料中心與雲端基礎架構提供硬體及解決方案。 受惠於雲端產業發展與數據流量快速成⻑,帶動超大型資料中心的需求,負責出貨伺服器給超大型資料中心之ODM-direct模式於伺服器產業中迅速崛起。 --------- 提醒: 1)此份報告所提供之資料僅供參考。報告中之內容取材於據信為可靠之資料來源,但概不以明示或暗示的方式,對資料之準確性、完整性或正確性作出任何陳述或保證。任何資料、建議或預測將根據實際情況而隨時更改,Collaborator不保證其看法或預測將可實現,因此不對任何人因使用任何報告提供之資料、建議或預測所引起之損失負責。 2)此份報告所提供之投資建議(如買進、中立、賣出)、目標價相關字眼,為學術性社團為貼近業界實際產出所練習使用,僅供學術討論使用,並無對特定讀者收取費用(即所謂對價關係),不具投資參考。 3)本報告並未考量任何特定投資人個人之財務目的、現況及需求。投資人作任何決策前,需考量自身財務目的、現況及需求,審慎研判個人於投資風險上之承受能力,以做出合適之投資決策。 4)投資不同標的牽涉某些風險,包括政治、經濟或產業等變動。本報告所指涉之國家、產業、公司、證券及市場僅用以說明趨勢、情形或投資過程。其資訊不得視為買進或賣出任何證券之建議、推薦、請求或提議等意見。
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產業:5G手機AP
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華通(2313-TW)為國內第一家印刷電路板廠,主要生產包含高密度電路板(HDI)、 高層次板(HLC))與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品,目前為全球最大 HDI 板廠。另一方面,亦配合客戶的需 要,提供 SMT 表面組裝服務(一站式電路板服務),並和客戶共同開發新產品, 參與早期設計開發階段,提供到製造、打件、出貨的完整服務。 由於市場上目前主流的手機、平板及 PC 等產品成長趨緩,發展策略上除維持原有主流產品客戶緊密關係與持續共同新產品開發外,同時積極開發未來主要成長動力產品,包含穿戴式產品、網通產品、車用電子產品、5G 終端應用產品等。另外,華通同時於歐洲、日本、新加坡、馬來西亞、印度、美國、中國大陸等世界各地設立營業據點,使客戶就近得到服務,也方便其掌握客戶各種需求與未來發展趨勢,以強化客戶服務。
Junior 產業:華通(2313-TW)
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DRAM 市場在今年第二季受惠於疫情帶動 PC 及伺服器需求的增加,各廠產能陸續加開、市場有望出現供過於求的現象,預計到 2021 年伺服器增長及行動裝置需求回穩後,到今年第四季及明年首季後價格下跌才會趨緩。 有關 DRAM 產業的概況及未來發展彙整,就由 Collaborator Intern 洪梓珈 陳彧慈 戴又勤 林晉輝 陳奕潔 帶我們一探究竟吧! --- 提醒: 此份報告所提供之資料僅供參考。報告中之內容取材於據信為可靠之資料來源,但概不以明示或暗示的方式,對資料之準確性、完整性或正確性作出任何陳述或保證。任何資料、建議或預測將根據實際情況而隨時更改,Collaborator不保證其看法或預測將可實現,因此不對任何人因使用任何報告提供之資料、建議或預測所引起之損失負責。 此份報告所提供之投資建議(如買進、中立、賣出)、目標價相關字眼,為學術性社團為貼近業界實際產出所練習使用,僅供學術討論使用,並無對特定讀者收取費用(即所謂對價關係),不具投資參考。 本報告並未考量任何特定投資人個人之財務目的、現況及需求。投資人作任何決策前,需考量自身財務目的、現況及需求,審慎研判個人於投資風險上之承受能力,以做出合適之投資決策。 投資不同標的牽涉某些風險,包括政治、經濟或產業等變動。本報告所指涉之國家、產業、公司、證券及市場僅用以說明趨勢、情形或投資過程。其資訊不得視為買進或賣出任何證券之建議、推薦、請求或提議等意見。
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i 聯網系列之7 工業4.0
i 聯網系列之7: 工業4.0簡報
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Richardpei AIOT 綠色數位轉型顧問
新趨勢:Micro LED
新趨勢:Micro LED
新趨勢:Micro LED
Collaborator
ChatGPT引發的AI產業趨勢
2023-04-06 AI晶片產業整合版 研究部20230406.pdf
2023-04-06 AI晶片產業整合版 研究部20230406.pdf
JoyceHsu27
【Junior產業_USB控制晶片_相關個股評價】 有沒有過一種經驗是:被煩人的各種電子接頭弄得昏頭腦脹,從而思考如果能完全統一該有多好?事實上歐盟議會已經於今年立案決定自2024年起,各種中小型電子產品的充電介面全面採用Type-C接頭,從而避免對於環境、消費者帶來的負面影響。 2022由於烏俄戰爭、封城等總經事件影響,各產業競爭、壓縮晶圓代工的成熟產能製程,但台廠在USB控制晶片領域中,依然處於領先地位,一起來看看Collaborator的Junior們:歐陽昱弘、張文豪、陳華偉、賴志銘、杜沛蓉,詳細整理的USB控制晶片產業研究報告,以及他們針對這個產業進一步深入研究的個股吧!
產業+個股_Final.pdf
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Collaborator
【Junior 新趨勢_頭戴式裝置】 元宇宙關鍵技術包括 VR (Virtual Reality) 虛擬實境以及 AR (Augmented Reality) 擴增實境,更在多種技術延伸下出現 MR(Mixed Reality) 混合實境與 XR(X-Reality or Extended Reality) 延展實境,並可將 AR/VR 的商業模式分為軟體及服務面和硬體面。 軟體及服務方面,頭戴式裝置目前應用以 VR 為主,不同廠商的商業模式與訂閱方案皆有所不同,而在 AR/MR 的發展則尚未成熟,預計未來將廣泛應用於 B&C;硬體方面,頭戴式裝置成本以晶片、螢幕占比最大,主流處理器有由高通獨大朝向多家競爭發展的局勢,而 GPU 及人工智慧算法則為硬體技術的突破關鍵,市場上也出現多項新興技術。 未來發展方面,頭戴式裝置在軟體部分面臨著技術障礙問題,硬體部分則因單一設備價格過高而銷量不如預期,使用者回饋更出現五感體驗不足、沉浸式體驗差等狀況。雖然目前頭戴式裝置仍以遊戲應用為主,但預計未來可藉由 AR/MR 技術發展拓展至其他應用。 頭戴式裝置還有什麼是我們需要注意的呢?一起來看看 Collaborator 的 Junior 們:楊鎮維、陶亮吟、林政賢、莊翰旻、劉東萌、羅以耀,詳細整理的頭戴式裝置報告吧! #Collaborator #Collaborator_Junior新趨勢 #FX編
colla_0422_新趨勢.pdf
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Collaborator
台灣IC產業總產值為全球第三,而中國在經濟轉型之下亦積極扶植發展IC產業,近年產值逐步攀升。然而,中美貿易戰下,美國對中國祭出懲罰性關稅等制裁,使兩岸及美國的IC供應模式出現變化。 在上游IC設計業,中國技術已逐漸趕上台灣,但若美國提高技術含量限制,將使中國IC 設計與製造先進製程斷接,台廠得以加速研發進程並受惠轉單效應。至於中下游IC製造及封測業,中國技術水準雖仍落後台灣,但是透過頻繁的水平和垂直整合,以期快速獲取技術。而在中美貿易戰發展的不確定性之下,中國政府持續藉由挹注大基金扶持國產IC產業,以提升供應鏈實力,逐步達到晶片國產化之目標。
Junior 新趨勢:後中美貿易戰下兩岸IC產業發展
Junior 新趨勢:後中美貿易戰下兩岸IC產業發展
Collaborator
【Junior 新趨勢_自動駕駛】 自動駕駛技術由 SAE (美國汽車工程師協會) 分為 L0-L5 共六級,其中 L3 更為技術的分水嶺,L3 以上即可實現部分與完全自駕,目前市場主流以 L1、L2 為主,顯示 L3 以上仍有發展空間。 市面上的技術可分為雷射光感測方案與視覺算法(偽光達)方案,雷射光感測方案中,雷達以毫米波雷達具技術優勢 ,佔市場主流地位,光達則分為四大主流光達系統;視覺算法(偽光達)方案中,算法架構可輸入影像資源後經過計算呈現 3D 圖。 市場也走向自駕系統整合趨勢,特斯拉目前以純視覺為主,著重於原始照片轉 3D 向量空間的技術;Mobileye 除純視覺系統外,增加冗餘 (Redundancy) 的非視覺系統,擁有兩個獨立系統提高安全性,成為自動駕駛新技術,目前自駕系統技術仍以混合系統搭配為未來主流。 自動駕駛還有什麼是我們需要注意的呢?一起來看看Collaborator 的 Junior 們:黃湘潔、彭耀增、楊皇遠、陳彥晴、榮宗元,詳細整理的自動駕駛新趨勢報告吧! #Collaborator #Collaborator_Junior新趨勢 #FX編
colla_0225新趨勢 自動駕駛 to FX.pdf
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Collaborator
緯穎位於伺服器產業鏈中游並負責組裝代工部分,主要業務內容為替超大型資料中心與雲端基礎架構提供硬體及解決方案。 受惠於雲端產業發展與數據流量快速成⻑,帶動超大型資料中心的需求,負責出貨伺服器給超大型資料中心之ODM-direct模式於伺服器產業中迅速崛起。 --------- 提醒: 1)此份報告所提供之資料僅供參考。報告中之內容取材於據信為可靠之資料來源,但概不以明示或暗示的方式,對資料之準確性、完整性或正確性作出任何陳述或保證。任何資料、建議或預測將根據實際情況而隨時更改,Collaborator不保證其看法或預測將可實現,因此不對任何人因使用任何報告提供之資料、建議或預測所引起之損失負責。 2)此份報告所提供之投資建議(如買進、中立、賣出)、目標價相關字眼,為學術性社團為貼近業界實際產出所練習使用,僅供學術討論使用,並無對特定讀者收取費用(即所謂對價關係),不具投資參考。 3)本報告並未考量任何特定投資人個人之財務目的、現況及需求。投資人作任何決策前,需考量自身財務目的、現況及需求,審慎研判個人於投資風險上之承受能力,以做出合適之投資決策。 4)投資不同標的牽涉某些風險,包括政治、經濟或產業等變動。本報告所指涉之國家、產業、公司、證券及市場僅用以說明趨勢、情形或投資過程。其資訊不得視為買進或賣出任何證券之建議、推薦、請求或提議等意見。
Valuation 6669.TT
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Collaborator
產業:5G手機AP
產業:5G手機AP
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Collaborator
華通(2313-TW)為國內第一家印刷電路板廠,主要生產包含高密度電路板(HDI)、 高層次板(HLC))與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品,目前為全球最大 HDI 板廠。另一方面,亦配合客戶的需 要,提供 SMT 表面組裝服務(一站式電路板服務),並和客戶共同開發新產品, 參與早期設計開發階段,提供到製造、打件、出貨的完整服務。 由於市場上目前主流的手機、平板及 PC 等產品成長趨緩,發展策略上除維持原有主流產品客戶緊密關係與持續共同新產品開發外,同時積極開發未來主要成長動力產品,包含穿戴式產品、網通產品、車用電子產品、5G 終端應用產品等。另外,華通同時於歐洲、日本、新加坡、馬來西亞、印度、美國、中國大陸等世界各地設立營業據點,使客戶就近得到服務,也方便其掌握客戶各種需求與未來發展趨勢,以強化客戶服務。
Junior 產業:華通(2313-TW)
Junior 產業:華通(2313-TW)
Collaborator
DRAM 市場在今年第二季受惠於疫情帶動 PC 及伺服器需求的增加,各廠產能陸續加開、市場有望出現供過於求的現象,預計到 2021 年伺服器增長及行動裝置需求回穩後,到今年第四季及明年首季後價格下跌才會趨緩。 有關 DRAM 產業的概況及未來發展彙整,就由 Collaborator Intern 洪梓珈 陳彧慈 戴又勤 林晉輝 陳奕潔 帶我們一探究竟吧! --- 提醒: 此份報告所提供之資料僅供參考。報告中之內容取材於據信為可靠之資料來源,但概不以明示或暗示的方式,對資料之準確性、完整性或正確性作出任何陳述或保證。任何資料、建議或預測將根據實際情況而隨時更改,Collaborator不保證其看法或預測將可實現,因此不對任何人因使用任何報告提供之資料、建議或預測所引起之損失負責。 此份報告所提供之投資建議(如買進、中立、賣出)、目標價相關字眼,為學術性社團為貼近業界實際產出所練習使用,僅供學術討論使用,並無對特定讀者收取費用(即所謂對價關係),不具投資參考。 本報告並未考量任何特定投資人個人之財務目的、現況及需求。投資人作任何決策前,需考量自身財務目的、現況及需求,審慎研判個人於投資風險上之承受能力,以做出合適之投資決策。 投資不同標的牽涉某些風險,包括政治、經濟或產業等變動。本報告所指涉之國家、產業、公司、證券及市場僅用以說明趨勢、情形或投資過程。其資訊不得視為買進或賣出任何證券之建議、推薦、請求或提議等意見。
Event DRAM 產業的現況與展望
Event DRAM 產業的現況與展望
Collaborator
【Intern Case Study_矽智財】 矽智財 (IP) 是 IC 設計所使用的智慧財產權,是一組事前設計好並驗證完畢、可重複使用的功能組塊,屬於半導體產業的上游,隨著 IC 產業垂直分工化的趨勢而崛起,具有高進入門檻、無庫存、高毛利等特色。 矽智財產業的商業模式為將設計好的 IP 模組授權給買家使用,初次會收取授權金 (License),往後開始量產則轉為收取權利金 (Royalty)。隨著先進製程不斷演進,全球矽智財市場也高速成長,終端市場以消費性電子為大宗,車用與 AI 應用則為主要成長動能。 矽智財在產業鏈、需求面、供給面、相關個股,還有什麼是我們需要注意的呢?一起來看看 Collaborator 的 Intern 們:梁維珉、黃微茹、蔡博獻、謝恩慈、曾筠婷詳盡分析的矽智財產業報告吧! #Collaborator #Intern_CaseStudy #FX編
矽智財產業報告.pdf
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Collaborator
Junior_新趨勢_CPO共同封裝技術
Junior_新趨勢_CPO共同封裝技術.pdf
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Collaborator
With the retirement of director Morris Chang in TSMC (Taiwan Semi Manufacturing Company), let's take a deep view into the semi foundry industry.
Ic foundry
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Collaborator
周至宏 / 中興大學講座教授兼副校長
[台灣人工智慧學校] 工業 4.0 與智慧製造的發展趨勢與挑戰
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Event:台積電在美設廠
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【個股產業分析】IC載板產業分析
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i 聯網系列之7: 工業4.0簡報
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新趨勢:Micro LED
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2023-04-06 AI晶片產業整合版 研究部20230406.pdf
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產業+個股_Final.pdf
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Junior 新趨勢:後中美貿易戰下兩岸IC產業發展
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colla_0225新趨勢 自動駕駛 to FX.pdf
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產業:5G手機AP
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Junior 產業:華通(2313-TW)
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Event DRAM 產業的現況與展望
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[台灣人工智慧學校] 工業 4.0 與智慧製造的發展趨勢與挑戰
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Semelhante a 行政院會簡報:經濟部簡報:美國對中國半導體管制及我方因應策略
主題演講: 台灣智慧製造的今日與明日 講 者: 葉哲良副執行秘書 (行政院科技會報辦公室)
[台灣人工智慧學校] 台灣智慧製造的今日與明日
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台灣資料科學年會
機械手臂為基礎之3D外觀缺陷檢測技術
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CHENHuiMei
科技會報辦公室針對智慧系統與晶片產業發展策略會議,試辦徵求公眾意見: https://hackmd.io/c/ByoC3797b 預計流程 第一階段-6/27以前,彙整來自於網路社群的初步原始意見,並交予各部會,以協助他們修正簡報與釐清內容 第二階段-7/3以前,發布各部會對初步意見的回應 第三階段-7/14當週,蒐集網路社群針對此次智慧SRB會議活動(含線上直播)的所有意見,作為召開擬定科技推動方案之參考。
106智慧srb會議 公眾討論簡報-2智慧系統與晶片技術-0622
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科技部 半導體射月計畫(智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫)執行規劃簡報
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研華物聯網之無線監控技術發展現況_092111
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3 c科技
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半導體薄膜及矽通孔檢測設備_廣運機械 陳智杰經理
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行政院3644次院會 報一 科技部 簡報
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20190321行政院會後記者會(第3644次會議)
20190321(簡報)科技部:「積層製造(3D列印)科技推動現況與未來展望」報告
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R.O.C.Executive Yuan
HR-040-機械領域策略規劃
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handbook
商機辨識團體作業
半導體展業逆境生存
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YOU SHENG CHEN
從半導體未來機會看檢測技術發展_量測中心莊凱評
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CHENHuiMei
今年 8 月,美國總統拜登簽署眾所矚目的《2022年晶片和科技法案》,以提振美國的半導體晶片生產,重振美國製造業,而其勢必牽動各國半導體產業的佈局。 該法案的主要內容為拜登政府將提撥高達 2,800 億美金以推動美國的創新和科技中心,其中將近五分之一的資金將會專門提供給半導體產業。除此之外,該法案禁止獲取資金的公司十年內在中國增產 28 奈米以下的晶片,違反者需全額退還聯邦補助金。換言之,晶片法案除了提供高額補助金,亦涵蓋針對中國的排他政策。 赴美投資的台積電、三星等國際半導體巨擘勢必將受到部分衝擊。而半導體產業作為台灣的核心產業,長期而言,將可能不利於台廠的獲利表現。 究竟美國晶片法案在國際上還會造成什麼影響呢?就讓 Collaborator Intern:彭耀增、陳盈錡、黃沛琪、林明璋 、陳彥晴 帶我們一探究竟吧!
【Intern Event:美國晶片法案對台灣半導體廠的影響】
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Collaborator
台中市慈明高中,物聯網興起淺談Arduino、氣象物聯網、電力物聯網、水力物聯網,111學年度第一學期高職優質化輔助方案111-A1-2契合產業需求策略聯盟科大合作課程,中台科技大學 人工智慧健康管理系,111年 10月05日(三)13:00-15:30 實體
物聯網興起淺談Arduino.pdf
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永忠 曹
行政院會後記者會(第3507次會議) https://youtu.be/WlkNST_1bqQ
20160721 經濟部:「智慧機械產業行動計畫方案」報告
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大陸半導體市場前景與挑戰
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Der Chao CHEN
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機械手臂為基礎之3D外觀缺陷檢測技術
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106智慧srb會議 公眾討論簡報-2智慧系統與晶片技術-0622
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研華物聯網之無線監控技術發展現況_092111
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3 c科技
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半導體薄膜及矽通孔檢測設備_廣運機械 陳智杰經理
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行政院會簡報:經濟部簡報:美國對中國半導體管制及我方因應策略
1.
美國對中國半導體管制 及我方因應策略 1 行政院第3826次院會 報告人:經濟部工業局連錦漳局長 111年10月27日
2.
2 筆記型電腦 平板電腦 液晶電視 智慧眼鏡 智慧型手機 電動車 工控設備 運算處理器
記憶體 電源管理晶片 AI晶片 影像感測器 圖形處理器 ……. ……. 半導體 晶片 消費型 應用 高階運算 應用 太空&國防 應用 超級電腦 AIoT 戰鬥機 衛星 飛彈 半導體為科技應用核心,攸關國家競爭力
3.
晶片 設計 電子設計自動化工具 (EDA) 半導體 設備 半導體 材料 晶片製造 晶圓代工 記憶體 晶片封裝 和測試 臺灣在半導體生態系具有重要地位 製作IC設計圖 3 EDA是軟體工具,可預先知道晶片在設計、製造和封測的 各種模擬狀況,增加晶片商品化速度和成功率 矽晶圓:信越、SUMCO、環球晶
氣體/化學品:信越化學、住友化 學、東京應化、 應用材料、科林研發、科磊 EUV設備:荷蘭ASML 美國主導 新思科技、益華電腦、西門子 聯發科、聯詠、瑞昱、群聯 臺灣全球第二 (市占22%) 美歐主導 日本主導 把設計圖上的IC實際製造出來 臺灣主導 台積電、聯電、力積電 臺灣全球第一 (市占63%) 臺灣全球第四 晶圓切割成小顆裸晶,測試並封裝成晶片 臺灣主導 臺灣全球第一 (市占58%) 南亞科、華邦、旺宏 日月光、力成、京元電、南茂、頎邦 半 導 體 供 應 鏈 周 邊 支 援 產 業 半導體晶片製造程序 美國主導 南韓主導 先進製程(5奈米/3奈米/2奈米 ) 、3D封裝,領先國際
4.
管制AMD、NVIDIA等最 先進晶片及超級電腦相關 晶片出口 4 美國對中國半導體管制項目 運用AI及超級 電腦提升國力 研發先進製程 中芯國際已可量產14奈米製程邏輯晶片 長鑫存儲、長江存儲布局研發19奈米 DRAM(動態隨機存取記憶體;
Dynamic Random Access Memory)及128層Flash(快 閃記憶體)技術 AI可運用於無人機(含戰爭用途)、 自動駕駛、安全監控(含辨識人臉) 超級電腦運用於氣候監測、科學研究 及航太國防等用途 美 國 近 期 管 制 先進運算晶片與 超級電腦 製程設備 14/16奈米邏輯晶片製造設備、 18奈米DRAM及128層Flash記憶體 製造設備 中 國 戮 力 發 展 人員限制、增列適 用FPDR實體清單 註1:FPDR(外國產品直接原則),即該產品使用任一美國專利,則需向美國商務部申請許可證,才准予出售 禁止美國籍人員、綠卡持有者從事中 國IC製造工作 增加28個單位適用FPDR實體清單 人才交流 技術轉移
5.
美國對中國半導體管制對台灣之影響分析 5 該類型晶片主要是由美商AMD、NVIDIA設計完成後交由台 積電代工生產,因限制規格極高、範圍及產量小,對臺灣之 影響有限 當前在中國境內僅有台積電南京廠的技術製程在限制範圍內(16 奈米,105年核准),目前已獲美國商務部一年期許可證,在設備 汰換與更新並無問題,故對我業者暫無影響 國內南亞科、華邦及旺宏等記憶體業者未在中國設廠,故無影響 先進運算晶片 與超級電腦 製程設備 增列適用FPDR 實體清單
28個實體清單中僅少數有生意往來,故影響有限
6.
因應策略 臺灣半導體在世界具有領先優勢地位,對世界的經濟有 重大的貢獻,世界需要臺灣,臺灣也需要世界,臺灣會 站在世界的隊伍中,遵守國際相關法令規定。 在面臨中美科技戰及全球分散生產基地之趨勢下,政府 除提供優質基礎投資環境外,將會與業者研議提出半導 體整體發展戰略,從強化租稅優惠鼓勵研發到鬆綁人才 延攬相關規定、材料設備在地化,政府將全力支持半導 體產業發展以維持技術領先與競爭優勢之地位。 6
7.
感謝聆聽 7
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