El documento describe los pasos del proceso de fabricación de circuitos integrados. Estos incluyen la preparación de la oblea de silicio, oxidación, difusión, implantación de iones, deposición por vapor químico, metalización y fotolitografía. El proceso utiliza múltiples capas de materiales semiconductores y metálicos que son definidas a través de máscaras y grabación química para crear los circuitos integrados.

1. Centro de Bachillerato Tecnológico agropecuario núm. 109
Submodulo 2
Fabricación de Circuitos Integrados
Nombre del alumno: Cruz Guzmán José Alberto
Facilitador: Josué Arreortua Martínez
II SEMESTRE 2 parcial
Técnico en Informática
Capulálpam de Méndez ixtlán de Juárez Oaxaca a 17 de marzo de 2015.

2. Fabricación de Circuitos Integrados
La fabricación de circuitos integrados es el proceso mediante el cual se
crean los circuitos integrados presentes hoy día en todos los
dispositivos electrónicos. Es un proceso complejo y en el que
intervienen numerosas etapas de fotolitografía y procesado químico,
durante las cuales los circuitos se generan sobre una oblea hecha de
materiales puramente semiconductores.

3. La fabricación de integrados a gran escala sigue, en la actualidad un
procedimiento VLSI, Integración en escala muy grande, por sus siglas
en inglés) partiendo del Silicio como materia prima.
Tecnología de Fabricación

4. Pasos para la Fabricación de un Circuito Integrado :
 Preparación de la
oblea .
 Oxidación.
 Difusión.
 Implantación de
iones.
 Deposición por
medio de vapor
químico.
 Metalización.
 Fotolitografía.
 Empacado.

5. Mascaras
Las mascaras son dispositivos atreves de
los cuales se hace pasar luz ultra violeta
para definir la configuración circuital de
cada estrato de microcircuito.

6. Grabación
Durante este paso la película de reserva que
subsiste sobre superficie protege las regiones
recubiertas impidiendo que sean eliminadas por
los gases reactivos o ácidos mordientes
utilizados para inscribir la configuración sobre la
superficie de la oblea.

7. Adicción de estratos
Ulteriores pasos de enmascaramiento y
grabación van depositando nuevos
materiales en el chip. Entre ellos se
encuentra policilisio así como diversos
óxidos y conductores metálicos del
aluminio y tungsteno.

8. Interconexiones
Este ultimo paso comienza con
operaciones adicionales de
enmascaramiento y grabación que
abren una delgada capa de
contactos eléctricos entre los
estratos del chip.