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從創投角度看產業分析實務

                 陳世芳
                2008/4/18



C Squared Management Corp. 創義管理顧問股份有限公司
個人簡介
•       學歷:
               2002/09 ~ 2004/07:台灣新竹交通大學科技管理碩士,93級。
               1996/09~2000/06: 台灣新竹交通大學電子工程學士,89級。
               1993/09~1996/09:台灣新竹高級中學,數理性向班。
•       經歷:
               2006/11 ~ now:經理,創義管理顧問股份有限公司。
               2006/01 ~ 2006/10:副理,國票創業投資股份有限公司,國票金控集團。
               2005/02 ~ 2005/12:副理,維揚國際股份有限公司,台揚集團。
               2004/09 ~ 2005/01:Industry Analyst, Sasson International Holdings, Inc.
•       專門知識:技術預測&技術前瞻、創業投資、企業育成、創業精神、中國
        大陸企業法制、科技管理。
•       著作:
               Journal: Yuan, B.J.C., Chen, M.S.F., Cheng, C.C. (2004), "Role of High-Tech Business
               Incubator on the Contribution towards Knowledge Innovation Systems in China and Taiwan",
               International Journal of Innovation and Incubation, 1(1), pp.91-116.
               Thesis: Chen, M.S.F. (2004), “創業服務:創業投資與企業育成之聚合”, 交通大學碩士畢
               業論文。
               3 papers on the yearbook of incubators of small and Medium enterprises, 2003.




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我的創投經驗與核心競爭力

•       個人基礎來自於學術基礎、實務基礎與公司組織基礎:


               創投職業基礎            個人核心競爭力

                        電子工程+科技管理。
             學術基礎       創業投資+企業育成。
                        技術前瞻+技術預測。
                        策略管理+財務管理。
                        評估數百個投資個案,並且與高階主管有聯絡。
             實務基礎       交通大學的校友會與教授的聯繫。
                        超過上千位朋友,來自於產業領導人、研究機構、學
                        術機構、創投公司、財務公司、育成中心…等。
                        跨產業/科技分析。

                        創義管理顧問公司。(獨立創投)
     公司組織基礎             國票金控。(金融創投)
                        台揚集團。(企業創投)

    Confidential                                   3
個人的價值主張
•       技術預測與前瞻的經驗可以幫助您管理科技:
               技術預測 (觀察3~5 年):
                   目的:對於未來的科技發展做可能性的預測 。
                   功能:說明科技使用廣度的未來狀況。
               技術前瞻 (觀察5~20 年):
                   目的:根據未來經濟與社會發展的假設性預測,然後找出現在科學與技術發展的優
                   先順序。
                   功能:決定與可能的/可能會發生的/優先的未來的技術輪廓有關的需求。( UNIDO,
                   2006)
•       科技管理碩士背景可以協助您管理策略與財務:
               策略管理:
                   找出貴公司的價值主張。
                   為您的事業帶進策略資源(客戶or 供應商)。
               財務管理:
                   利用預測的方法論協助您合理化財務預測。
                   找出貴公司的財務風險。
                   為您的公司帶進財務資源(銀行、票券、證券…)。
               跨產業/科技分析:
                   新興產業與科技對貴公司事業的衝擊分析。


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Outline

•       了解各方的立場,才能正確解讀           •    我的產業分析理論架構
        產業分析報告                         產業外部分析:
               我的產業分析是為了賺錢而分析,           政治與法律環境
               不是為了充分了解知識而分析。            人口環境
               知道太多也不一定會賺錢,有時            科技環境
               候反而讓自己迷惑。                 總體經濟環境
•       分清楚事實、推理、推論、結論                   社會環境
        的差別                            產業內部分析:
                                         競爭對抗
•       分清楚動態分析與靜態分析
                                         客戶的議價力
•       產業分析與企業的執行力                      供應商的議價力
•       廣泛收集資訊並整合資訊                      替代品的威脅
•       先做產業分析,再做公司策略規                   潛在的競爭者
        劃                                互補因子

•       產業結構很重要                  •    產業外部分析
                                 •    產業分析實務經驗分享
                                       動態跨產業結構分析


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了解各方的立場,才能正確解讀產業分析報告

                基本立場       比較重視的產業分析要素
創投公司(含投資相       賺取股票差價     快速改變且能夠明顯影響結果的產業
關機構)                       分析要素
劵商              促進交易       能夠被廣泛引起討論的產業分析要素
                           (好的時候看太好,壞的時候看太壞)
政府機構            解決社會問題     人口環境、社會環境、政治與法律環
                           境、總體經濟環境
科技研究機構          爭取政府或民間的科技開 科技環境、替代品的威脅、能夠產生
                發補助         技術專利的產業分析要素
市場/產業調查機構       出售研究報告     能夠產生大量資料且言之有理的產業
                           分析要素
學術機構            增加學術聲譽     能夠產生學術論文的產業分析要素、
                           科技環境、替代品的威脅、競爭對抗
產業公司            永續經營、宣揚公司經營 競爭對抗、供應商的議價力、客戶的
                績效          議價力、替代品的威脅
技術發展組織          收取權利金      科技環境、替代品的威脅

                ※帄常心看待產業分析報告即可。
Confidential
閱讀產業分析報告的基本觀念

•       事實推理推論結論。       •   推理:
•       事實:NB用白光LED的價格目前        NB用白光LED的價格約是高功率
        約每顆US$0.2元。             白光LED價格的0.1倍。
                                NB用白光LED的價格約是手機用
                                白光LED價格的2~2.35倍。
                                數位相框用白光LED的價格約是
                                手機用白光LED價格的0.59~0.7倍。
                           •   推論:
                                當四種市場區隔的LED價差縮小,
                                則普及率上升,普及率上升則表
                                示市場成熟度上升。(須至少取得
                                6季資料,以進行分析)
                           •   結論:
                                單價越高的LED市場區隔,該市
                                場越晚成熟。高功率LED市場會
                                最晚成熟,NB用LED正快速發展
                                當中。
                           VC’s View:投資趨勢在NB、高功率LED背
                           光的應用
    Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (一)

•       靜態分析:              •   冠捷、群創、三星、樂金電子、
                               光寶、明基、達裕對於Monitor零
                               組件的需求比較大,相關的公司
                               都有機會受惠。
                                了解投資標的與以上大公司的往
                                來程度。
                           •   單純以2007Q4來看,松下、三星、
                               樂金主導PDP TV的市場,此三家
                               公司的動態會影響PDP TV是否繼
                               續存在於市場當中。
                                了解以上三家公司的技術發展趨
                                勢與事業策略。
                                事實:LG電子的50吋PDP發光效
                                率提升到2.2流明/瓦(lm/W),要顯
                                著降低成本仍須朝5 lm/W發展。
                                推論:PDP的發展似乎不樂觀。
                                結論:不樂觀的產業先放一邊,
                                尋找更有潛力的標的。
    Confidential
分清楚動態分析與靜態分析 (二)

•      動態分析:




                           •   2007~2012年LCD TV市場成長趨
                               緩,產業趨向成熟。PB的重要性
                               提高。
                           •   2007Q4 LCD的獲利成長趨緩,單
                               季僅成長2%,呈現頭部訊號。哪
                               時會衰退還看不到。
                           •   2009年開始PDP銷售金額衰退,
                               從數量上來看遠輸給LCD TV,故
                               PDP TV應屬於非主流產品。
    Confidential
產業分析與企業的執行力

•       產業分析不準確還是企業的執行力不佳?
               產業分析做得再好,也不能夠改變企業的執行力。
                   企業的執行力繫於老闆與經營團隊身上。
               好的產業,也有虧錢的公司;爛的產業,也有賺錢的公司。
                   手機產業中,宏達電的高股價相對於明基併購西門子的失敗。
                   LED產業日正當中,走下坡的公司也不少。
•       執行力可以改變產業分析所預測的未來。
               郭語錄:企業沒有景氣問題,只有能力問題。
               郭語錄:對第一代創業者來說,絕對的權力,絕對的責任,而不是腐敗。
•       找到對的人去執行產業分析後的心得是投資成功的致勝關鍵。

                   解碼郭台銘語錄:超越自我的預言(郭語錄)
                   作者:張殿文
                   譯者:Johny王
                   出版社:天下文化
                   出版日期:2008年01月17日
                   語言:繁體中文 ISBN:9789862160589
                   裝訂:軟皮精裝

    Confidential
廣泛收集資訊並整合資訊

•       收集資訊的管道:                         •   永遠在資訊不完整的情況下要做
               報紙:工商時報、經濟日報、蘋                推論與結論。
               果日報、電子時報…..               •   有時候運氣的成分很重要,越仔
               雜誌:商業週刊、今週刊、壹週                細分析,越覺得心虛,因為發現
               刊…..                          要分析的變數越來越多。
               專業科技雜誌: 新通訊、新電子、          •   老闆給的時間往往不夠,最後只
               EE Times、Compound
                                             能仰賴經營團隊的能力,消除無
               Semiconductor、 亞洲電子科技….
                                             法掌握的變數。
               網路搜尋引擎:Google
               各公司的營運計劃書
               朋友提供的各種消息




    Confidential
為何預測時常不準確

•       真實世界是開放系統,而預測的系統是封閉系統。
               開放系統的變數眾多。
•       預測的基礎:
               過去的事實+對於未來的推測。
•       預測的模型是科學,預測的參數修正是藝術。
               用科學的方法找出重要變數。
               用藝術家的天分調整變數的參數。



                               新變數出現




    Confidential
先做產業分析,再做公司的策略規劃,找出贏的策略

•       策略規劃根據Hill & Jones
        的分類可以分成四種:
               功能層策略
               事業群層策略
               全球策略
               公司層策略
•       剛成立之新創公司,可合
        併公司層策略、事業群層
        策略、全球策略於總經理
        室裡。




    Confidential              Source: Strategic Management Theory-An Integrated Approach, Hill & Johns
新創公司總經理室的策略規劃

•       Corporate-level Strategy:
               Vertical Integration, Diversification, and Strategic Alliances
               Task Group:Patent Strategy, Equipment Design
•       Business-level Strategy:
               A plan of action to use the firm’s resources and distinctive competencies to gain
               competitive advantage.
•       Global Strategy:
               International strategy:Create value by transferring skills and products abroad.
               Multi-domestic strategy:Maximize local responsiveness by customizing products
               and marketing strategy for local markets.
               Global strategy:Pursue low-cost status, offer standardized global products.
               Transnational strategy:Use global learning to achieve low-cost status,
               differentiation, and local responsiveness simultaneously.
•       身為一個創投,通常協助上面三種策略的規劃。




    Confidential
產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃

•       Functional-level Strategies:
           VP-level:Production and Efficiency (Economies of scale, Learning effects, The
           experience curve)
           VP-level:Marketing and Efficiency (Product design, Advertising, Promotion,
           Pricing, Distribution)
           Under COO, AVP-level:Materials Management, JIT, and Efficiency (Materials
           management, Just-In-Time (JIT))
           VP-level:R&D Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products,
           Pioneer process innovations)
           Under GM Office, manager-level:Human Resource Strategy and Efficiency
           Under GM Office, manager-level: Information Systems, the Internet, and
           Efficiency
           Under GM Office, manager-level: Infrastructure and Efficiency




    Confidential
Functional-Level Strategies

•       Achieving Superior Efficiency:                                 Human resource strategy
               Economies of scale (財務損益平衡                              Information systems and the Internet
               的經濟規模產量,對服務業來說是                                               Company and customers
               平均月客戶人次)                                                      Company and suppliers
               Learning effects                                        Infrastructure
               The experience curve(良率提升)                                    Company structure, culture, style of
                                                                             strategic leadership, and control
               Flexible manufacturing (lean
                                                                             system determine context of all
               production) (少量多樣 V.S. 少樣多                                    value creation activities
               量)
               Marketing
                   pricing, promotion, advertising,
                   product design, distribution
               Materials management
                   Just-in-time (JIT) inventory system
                   Supply chain management (分散供
                   應商)
               R&D strategy
                   Designing products that are easy to
                   manufacture (提高良率)
                   Process innovations (減少流程)
    Confidential                                      Source: Strategic Management Theory-An Integrated Approach, Hill & Johns
Stages in the Industry Life Cycle

•       XXXX is just embryonic.




                   XXXX System




                          2010          2013         2015                     2020
    Confidential                                Source: Strategic Management Theory-An Integrated Approach, Hill & Johns
Superior Profitability

•       Strategy, Resources, Capabilities,        •     Value Creation per Unit:
        and Competencies:




•       Differentiation and Cost Structure:
        Roots of Competitive Advantage




    Confidential                              Source: Strategic Management Theory-An Integrated Approach, Hill & Johns
Market Share Target

•       Market Share of Different
        Customer Groups:




                                                Source: Strategic Management Theory-An Integrated Approach, Hill &
                                                Johns

                                 Market Share Plan for XXXX Corp.
 Value Chain of Solar   2008   2009    2010    2011        2012         2013         2014        2015         2016
     Cell Industry
Product A               1%     5%      24%
Product B                      1%       5%      24%        24%          24%          24%          24%         24%
Product C                               1%      5%         24%          24%          24%          24%         24%
Product D                                                   1%           5%          24%          24%         24%
Product E                               1%      5%         24%          24%          24%          24%         24%
Product F                                                                            1%           5%          24%

    Confidential
Taper Integration & Strategic Outsourcing

•       Full and Taper Integration:            •    Strategic Outsourcing of Primary
               群創模式                                 Value Creation Functions:
                                                           Finance, HR, IT
                                                           委外有兩種:
                                                                  A:外包給別的公司
                                                                  B:外包給組織架構中,全球最有
                                                                  競爭力的當地組織。




    Confidential                        Source: Strategic Management Theory-An Integrated Approach, Hill & Johns
Ramp Up In-house Ratio

                                         In-house Ratio
               Product   Model 2008      2009    2010    2011    2012   2013    2014   2015    2016
                 A          MP      0%      0%      0%      0%     0%      0%     0%      0%     0%
                          B1 MP     0%      0%      0%      0%     0%      0%     0%      0%     0%
                          B2 MP     0%     20%     40%     80%    80%     80%    80%     80%    80%
                          B3 MP     0%      0%      0%     20%    40%     80%    80%     80%    80%
                 B        B4 MP     0%      0%      0%      0%     0%     20%    40%     80%    80%
                 C          MP     80%     85%     90%     95%    99%     99%    99%     99%    99%

                 D          MP     20%     40%     80%     90%    95%     99%    99%     99%    99%
                 E          MP     20%     40%     80%     90%    95%     99%    99%     99%    99%
                 F       Design     0%      5%     20%     40%    80%     85%    90%     95%    95%
                 G       Design     0%      0%      0%      5%    20%     40%    80%     85%    90%
                 H          MP      0%      5%     20%     40%    80%     80%    80%     80%    80%
                 I          MP      0%      0%      0%      0%     0%      0%     0%      0%     0%
                 J       Design     0%      0%      0%      0%     0%      5%    20%     40%    80%
                 K          MP      0%      0%      0%      0%     0%      0%     0%      0%     0%
                 L          MP      0%      5%     10%     15%    20%     25%    30%     35%    40%
Confidential
企業公司與關係人之間的互動要弄清楚




Confidential
Strategic Alliance Table

Segment        Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6          Others
        A        A1    A2     -      -       -          -    A,b,c,d,e,f,g,……
        B        B1    B2     B3     -       -          -    A,b,c,d,e,f,g,……
        C        C1    C2     C3     -       -          -    A,b,c,d,e,f,g,……
        D        D1    -      -      -       -          -    A,b,c,d,e,f,g,……
        E        E1    E2            -       -          -    A,b,c,d,e,f,g,……
        F        F1    F2     F3     -       -          -    A,b,c,d,e,f,g,……
        G        G1    G2     G3     -       -          -    A,b,c,d,e,f,g,……
        H        H1    H2     -      -       -          -    A,b,c,d,e,f,g,……
        I        I1    -      -      -       -          -    A,b,c,d,e,f,g,……
        J        J1    J2     J3     J4      J5         J6   A,b,c,d,e,f,g,……
        K        K1    K2     K3     -       -          -    A,b,c,d,e,f,g,……
        L        L1    L2     L3     -       -          -    A,b,c,d,e,f,g,……




Confidential
Vertical Integration Overview


                                2008            2009            2010            2011            2012       2013          2014       2015       2016

Value Chain of X Industry   研 詴 量 行 研 詴 量 行 研 詴 量 行 研 詴 量 行 研 詴 量行 研 詴 量 行 研詴 量 行研 詴 量行 研 詴 量行
                            發 產 產 銷 發 產 產 銷 發 產 產 銷 發 產 產 銷 發 產 產銷 發 產 產 銷 發產 產 銷發 產 產銷 發 產 產銷


     Sub-industry A         ˇ               ˇ               ˇ               ˇ               ˇ          ˇ             ˇ          ˇ          ˇ

     Sub-industry B         ˇ               ˇ   ˇ   ˇ       ˇ   ˇ   ˇ       ˇ   ˇ   ˇ       ˇ ˇ ˇ      ˇ   ˇ   ˇ     ˇ ˇ ˇ      ˇ ˇ ˇ      ˇ ˇ ˇ

     Sub-industry C         ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ       ˇ ˇ ˇ      ˇ   ˇ   ˇ     ˇ ˇ ˇ      ˇ ˇ ˇ      ˇ ˇ ˇ

     Sub-industry D         ˇ               ˇ   ˇ   ˇ       ˇ   ˇ   ˇ       ˇ   ˇ   ˇ       ˇ ˇ ˇ      ˇ   ˇ   ˇ     ˇ ˇ ˇ      ˇ ˇ ˇ      ˇ ˇ ˇ

     Sub-industry E         ˇ   ˇ           ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ      ˇ   ˇ   ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ

     Sub-industry F         ˇ               ˇ   ˇ           ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ      ˇ   ˇ   ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ

     Sub-industry G         ˇ               ˇ               ˇ               ˇ   ˇ           ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ      ˇ   ˇ   ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ

     Sub-industry H         ˇ               ˇ   ˇ           ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ   ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ      ˇ   ˇ   ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ

     Sub-industry I         × × × × ×           ×   ×   ×   ×   × ×     ×   ×   ×   ×   × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × ×

     Sub-industry J         ˇ               ˇ               ˇ               ˇ               ˇ          ˇ   ˇ         ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ

     Sub-industry K         ˇ               ˇ               ˇ               ˇ               ˇ          ˇ             ˇ          ˇ          ˇ

     Sub-industry L         ˇ               ˇ               ˇ   ˇ           ˇ   ˇ           ˇ ˇ        ˇ   ˇ         ˇ ˇ ˇ      ˇ ˇ        ˇ ˇ ˇ



×:表示不做
Confidential
Diversification for Vertical Integration

•       Directions:
               From Component to System。
               From Outsourcing to In-house。
•       Schedule:
               2008:Item 1。
               2009: Item 1 、Item 2。
               2010: Item 1 、 Item 2 、Item 3、Item 4。
               2011: Item 2 、 Item 3 、 Item 4 。
               2012: Item 2 、 Item 3 、 Item 4 、Item 5。
               2013: Item 2 、 Item 3 、 Item 4 、 Item 5 。
               2014: Item 2 、 Item 3 、 Item 4 、 Item 5 、Item 6。




    Confidential
X1 Material

•       Partners:
               Major (80%, demand):Company A
               Minor (20%, demand):Company B
•       Future Problems & Solutions:
               Problem A:
                   Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)。
                   Strategic investment from Company A, Company B or Company C。
               Problem B:
                   Strategic investment from Company A or Company B。
•       The R&D of X2 substrate is from 2011。
               Assign a R&D person to watch the progress of XXXX Device on X2.
•       Future Markets:
               Very high performance:X1 material (Region P)
               Very low cost but high performance:X2 Material (Region Q)




    Confidential
我的產業分析理論架構

                                  科技環境

政治與法律環境                                                                        總體經濟環境
                                  替代品的威脅
                                •轉換成本
                                •客戶往替代品傾斜程度
                                •替代品的價格效能比




                                   競爭對抗                    客戶的議價力
                供應商的議價力         •退出障礙                     •議價能力
               •供應商的集中度         •產業集中度                    •採購量
               •採購量對供應商的重要程度    •固定成本對附加價值比               •客戶的特性
               •投入的差異化          •產業成長性                    •品牌的特性
               •投入成本或差異化的影響     •週期性產能過剩                  •價格敏感度
               •同產業內公司轉換的成本     •產品差異化                    •向後整合的威脅
               •替代輸入的存在性        •轉換成本                     •產品差異化
               •向前整合的威脅         •品牌的特性                    •客戶集中度與產業集中度
               •產業內總量採購之成本      •競爭者的多角化                  •替代品是否容易取得
                                •公司的利害關係                  •客戶的刺激




                                  潛在競爭者                       互補因子
                                •絕對成本優勢                   •新的互補因子的興起
                                •專屬的學習曲線                  •互補市場裡的進入障礙改變
                                •投入管道
                                •政府政策
                                •經濟規模
                                •資本需求
                                •品牌的特性
                                •轉換成本
                                •通路管道
         人口環境                   •預期的報復                                           社會環境
                                •專屬的產品



Confidential                          Source: Michael Porter, Ghemawa, Hill & Jones, 陳世芳整理, 2006
Industry Structure of Wireless Communications

Food Chain 放在心裡面。 Ex. MTK的PA來自於:RFMD、Renesas、Skyworks。

PA/FEM之        PA/FEM之IC設計公司                手機基頻IC設計公司                    手機/NB品牌
IDM公司          源通,天工,絡達,RFIC,SST,Gplus,     TI,Intel,Qualcomm
               SiGe,Maxim                   聯發科、威盛、凌陽
RFMD
Skyworks                                                                  手機/NB
               磊晶片公司                                                      代工廠
Anadigics                                   Wi-Fi基頻IC設計公司
TriQuint       全新,高帄磊晶,IQE, Hitachi                                                 三星
               Cable                        Intel,Broadcom,Athe
                                            ros,雷凌,瑞昱,凌陽                            Sony
                                                                           富士康
                                                                                    Nokia
               晶圓代工公司                                                      華寶
                                            WiMax基頻IC設計公司                           Motorola
               Ⅲ-Ⅴ:宏捷,穩懋,GCS,Knowledge-ON                                  正崴
                                                                                    Dell
               SiGe Foundry: Jazz,台積電       Intel,Wavesat,                 華碩
                                            Reddot Wireless(WiMAX/WiFi)             HP
                                                                           廣達
                                                                                    Acer
               RF封裝                                                        緯創
                                            SIP 模組公司                                Asus
                                                                           鴻海
               日月光,同欣,鴻海(原國碁),Amkor APM Communications,環電,達威,                       BenQ
                                                                           明基
                                    海華,源通,天工,絡達,RFIC,SST,                           聯想
                                    SST/Gplus,SiGe,Maxim                   仁寶
               RF測詴                         薄膜被動元件公司
               鴻海(原國碁),全智,日月光,Amkor,京元,     光頡,乾坤
               矽格/矽品、ChipPac

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產業結構很重要

•       產業結構複雜的客戶、供應商、               客戶集中度
        競爭者之間的關係。                    替代品是否容易取得
               從上游分析到下游。             潛在競爭者
               從原物料開始分析到最終客戶。   •   產業結構隨時在改變,但是卻依
•       產業結構說明以下的產業競爭要              循某些規則去改變。
        素:                      •   產業結構研究的過程中,會了解
               產業集中度                每一個公司的屬性,有時候也會
               競爭者的多角化              了解到產業外部分析的因子。
               公司的利害關係          •   產業結構分析往往是投資案是否
               供應商的集中度              成功的重要關鍵因素之一。
               採購量對於供應商的集中程度    •   做完產業結構分析之後,有時候
               替代輸入的存在性             也要預測一下未來的產業發展。
               向前整合的威脅               異業間的併購往往不能夠預測,
               客戶的特性                 只能祈禱不要發生。
               品牌的特性
               價格敏感度
               向後整合的威脅

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產業外部分析與產業內部分析

•       產業外部分析:                  •   產業內部分析:
               政治與法律環境                競爭對抗
                   鎖國政策               客戶的議價力
               人口環境                   供應商的議價力
               科技環境                   替代品的威脅
               總體經濟環境                 潛在的競爭者
               社會環境                   互補因子




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產業外部分析:政治與法律環境

•       政治與法律環境:
               馬英九當選總統,預期開放台灣金融業參股大陸金融業,解決台商在中國大陸
               的融資問題,讓金融股票大漲。
               3/24金融股漲幅5.86%,當天大盤漲幅3.99%。




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中國政府鼓勵水泥業整併

•    與立窯相比,旋窯較節省能源且
     較為環保。
        製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh;
        每噸燃煤用量少約120 公斤。
        由於水泥業使用的電力與排放的
        二氧化碳,約佔全中國總使用電
        力與二氧化碳排放總量的8%,中
        國政府亟力落實淘汰不合乎能源
        效益的產能。
•    中國政府的目標:
               希望能淘汰年產量低於25 萬噸的
               廠房,將目前五千多家水泥廠縮
               減至3,500 家;
               前30 大公司佔市場30% 的產量
               (前50%大公司佔市場50% 的產
               量)。
               國家發展和改革委員會宣佈,廠
               商在生產執照換發前,必須符合
               新的生產條件規定,否則必須暫
               停生產。
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維基百科:鎖國政策
•       鎖國政策指關門自孚,不與外界接觸的一種外交政策。
•       原因:
               基於保護傳統文化。
               保障本地經濟發展,免受外來力量的影響。
               國防安全的出發。
•       影響:
               減少與外界接觸的機會。
               造成國際衝突。
•       例子:
               中國清朝時乾隆帝行鎖國政策。
               日本江戶幕府時行鎖國政策。
               李氏朝鮮於1864年行鎖國政策。




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江戶幕府的鎖國政策
•       德川家康時,積極與安南、呂宋等地進行貿易,與中國和葡萄牙商人競爭,
        他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度,據說豐臣秀吉時代就有
        朱印狀,德川時代加以延續,狀上會附上詳細的航行目的地,以及幕府批
        准的準確日期,右上角則蓋有將軍的紅色官印。
•       日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前,航行著
        朱印船往來東南亞、臺灣、馬尼拉之間。
•       但是,當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交。鎖國政策最大目的其
        實只在阻止基督教的進入,與外國的貿易其實一直有在進行,現今一般多
        認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外,但事實並非如此。
•       鎖國原因:德川幕府成立之初,部分基督教徒涉嫌叛亂,反抗幕府,因而
        禁教鎖國。
•       在一八五三年,因歐美列強威脅,江戶幕府終於解除鎖國政策。惟幕府拙
        於應付其後之混亂局勢,終演變成倒幕運動,天皇復掌政權。
•       明治天皇實施富國強兵政策,1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭,日本因
        戰勝而躋身為世界強國之林。
•       啟發:貿易不能鎖。江戶幕府得以延續二百多年。


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織田信長的經濟改革措施
•       織田信長掌權期間,撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)、設立樂
        市鼓勵商業。積極鼓勵自由貿易,獎勵技術革新。
               信長廢除了國與國之間的關所,同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要
               衝,因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重
               要。
               織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市,
               故被稱為「樂市樂坐」。
               日本中世紀以來,有所謂的「德政令」,也就是免付債務的規定,債款往往在
               一夕間解除。信長規定,在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說,向
               別人借錢一定要還。織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為。
               樂市廢除中世以來的獨佔、寡佔商業行為等不公帄市場交易機能,並免除商人
               的稅金, ,把市鎮開放給所有想經商的人運用,大量的引入商業,重視武器改
               革,例如鐵砲等等,從農轉入商,讓日本不再只是一個靠農吃飯
               的國家。




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清朝乾隆皇帝鎖國政策
•       清朝收復臺灣後,康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁,設立江、浙、閩、
        粵四處海關,作為對外貿易的視窗。
•       乾隆二十二年(1757年),一道聖旨從京城傳到沿海各省,下令除廣州一地
        外,停止廈門、寧波等港口的對外貿易,這就是所謂的“一口通商”政策。
•       18世紀中葉,西方資本主義國家已開始工業革命,其海外貿易日益擴張。
        特別是以英國東印度公司為首的西方商人,一直強烈渴望尋找機會打開中
        國市場。當時,在中國沿海的4個通商港口,前來進行貿易與投機的洋商日
        益增多。與此同時,南洋一帶也經常發生涉及華人的事端,這些情況很快
        引起了清朝政府的警覺和反感。
•       在此後的近百年間,為了打破封閉的中國市場,歐洲諸國如沙俄、英國等
        國曾多次向中國派出使團,詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策,但都
        無功而返。
•       歷史學家的評論:兩百多年來,乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中
        國落後於世界的禍根。




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產業外部分析:人口環境

•       人口環境:
               預估2015年以前,中國老年人口佔的比例仍低
               於10%,可勞動人口約9.3億人。
               隨著人口逐漸老化,中國的環境將越來越不利
               於需要大量廉價勞力的製造業。
               印度的人口結構比中國還要更適合發展產業。




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麗嬰房在兩岸的佈局

•       麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場,由於台灣少子化趨勢,2004年代理童裝,
        進入入6~12 歲較大兒童市場。
•       麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品,其中童裝佔營收比重約76%,可
        再細分為自有(22%)、授權(34%)與代理(20%)品牌,自有、授權品牌的毛
        利率在5 成以上,代理品牌的毛利則為4 成。分別,佔營收比重約76%及24
        %。用品包括奶瓶、嬰兒車、嬰兒床…等,佔營收24%的比重,毛利率穩
        定在3 成左右。




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印度與中國大陸的比較




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營建、貿/旅/運/通、金融、製造是印度的熱門產業




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2000年以後外資大幅投資印度、股市也大漲




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中國強在製造業,印度強在服務業
•       製造業為大陸經濟中流砥柱,佔GDP          •   印度經濟以服務業發達見長,2005年
        比例超過50%,近年來出口表現更是              佔GDP比重已高達51%,全印度有23
        亮眼,毛澤東時代大陸出口僅佔GDP              %就業人口屬於服務業。
        的2.5%,目前已經增加到20%以上。        •   近年來,服務業外包業務在印度特別
•       在工資低廉的成本優勢之下,大陸紡               火紅,為歐美企業提供低價的電話客
        織、電信、汽車零件等各種產品挾低               服、薪資處理等服務,每年服務業外
        價之優勢搶攻全球市場,全球處處可               銷產值高達400億美元。
        見貼有「Made in China」標誌的產品,   •   根據統計,美國知名財經雜誌Fortune
        美國市場更因為進口廉價的大陸產品,              公佈的前500大美國企業中,就有400
        整體消費者物價指數因而降低大約2%。             家將IT業務外包至印度,預估2015年
•       根據世界銀行(World Bank)統計,          以前,美國就業市場將因此有350萬個
        2005年大陸GDP仍大幅成長9.9%,工          工作機會流入印度。
        業生產成長率更高達27.7%,而根據         •   諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於
        大陸官方所作預測,2006年經濟成長             1%,而且全國約有5萬座村莊連1具電
        率仍將高達10%。                      話都沒有,但IT服務業卻是印度服務
•       目前大陸識字率達90.9%,遠超過印             業中成長最快的領域之一。
        度的64.4%。                   •   印度的英語普及率超過大陸,因為英
•       中國從【世界的工廠】轉型成為【世               文是印度的官方語言。
        界的市場】。

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未來中印實質GDP預估成長率比較

•       大陸政府負債僅佔GDP約29%,印度卻高達80%,此外大陸2005年通膨率
        僅1.9%,印度則為4.4%。




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全球手機大廠印度佈局一覽




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產業外部分析:科技環境

•       科技環境:
               全球分工:原/物/材料生產、技術研發、產品研發、大量生產、運輸物流、通
               路
               產業聚落:產業聚落的存在有利於縮短溝通時間,Time to Market。相對也減少
               投資評估的成本。
                   台灣的LED產業聚落相對完整,但仍缺少MOCVD設備業、LED晶圓材料、長晶、晶
                   圓製造等上游產業。
               科技環境中,還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力。與該國的國家創
               新系統有關。
               服務業的科技主要來自於人的創新,因此培養具有深厚文化與科技素養的人才,
               並能夠轉換成為商業價值的環境,才是最重要的。




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產業外部分析:總體經濟環境

•       總體經濟環境:     •   比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化。
                         台灣僅成長23.4%。
                         美國成長38.1%,韓國成長110%,新加坡成長
                         68.5%,香港成長20.7%。
                    •   香港回歸中國大陸之後: 不少到了外地的人士
                        亦逐漸回流香港。
                         據規劃處1999 年的統計, 回流人士約為118,400
                         人,當中約有54%的回流人士擁有專上或以上程
                         度。當中由加拿大移居回港的約為34.5%,澳州
                         及紐西蘭的佔23.6%, 接近八成為49 歲或以下的
                         人士。
                         可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼, 已
                         不存在。(Source:中港關係策略發展研究基金會,
                         2002)
                    •   在經濟方面, 回歸後, 香港亦不免受到97 及
                        98 年的亞洲金融風暴的衝擊。在經濟指數方面,
                        香港經濟在1998 年有5.1% 的負增長, 但在
                        1999 年已經轉為正增長,在2000 年香港的經濟
                        增長更超過10% 。 (Source:中港關係策略發展
    Confidential
                        研究基金會, 2002)
產業外部分析:總體經濟環境

                      •   由於鎖國的關係,這幾年台灣的
                          經濟環境是不好的。
                           若以每人GDP提高到二萬美金所
                           需要的時間來比較,新加坡花了
                           五年、香港六年、南韓12年。
                           台灣現在約只有一萬六千美金而
                           已。
                      •   由於台灣本島的經濟環境不好,
                          科技服務業紛紛向外發展,詴想
                          如果鴻海集團留在台灣,不去中
                          國大陸,現在大概已經倒了吧!




Confidential
產業外部分析:社會環境

                        •   社會環境:
                             社會環境的主要指標包括
                             失業率、痛苦指數、自殺
                             率、離婚率、出生率。
                             台灣近年來呈現痛苦指數
                             提高但是失業率下降的現
                             象,主要是因為政策治標
                             不治本的結果。
                               2001年開始政府提出的
                               相關方案包括:「永續
                               就業工程計畫」、「公
                               共服務擴大就業計畫」、
                               「中小企業人力協助執
                               行計畫」、「多元就業
                               開發方案」、「微型創
                               業貸款方案」、「青年
                               職場體驗計畫」。
                               創造短期就業的假象,
                               以降低失業率。
                               但是痛苦指數與自殺率
                               逐漸提高,險是長期就
                               業環境並不好。
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競爭對抗 – 退出障礙

•       退出障礙:                        •   DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴,
               退出障礙是指某行業中的企業由            投資不容易回收,所以各家DRAM封
               於受某種限制和制約很難從該市            測廠在採購新機台時相對謹慎。
               場或該產業中退出。這些限制和        •   DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成
               制約主要有埋沒費用、解僱費用、           本比重58%,變動成本佔17%,測詴
               生產設備、銷售合約…等。              機台年資產週轉率僅60%,且固定成
               進入障礙與退出障礙具有某種對            本所佔比重較高,因此產能利用率及
               稱性。                       測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅。
•       專屬機台與通用機台的trade-off:         •   銷售合約:
               通用機台雖然可以降低退出障礙,             汽車系統商會要求零組件供應商
               但是其效率卻低於專屬機台。               能夠保證供貨十年。
               Trade-off的關鍵在於精密的財務
               預估。
               經營團隊若有能力將通用機台修
               改達到專屬機台的效果,則給予
               加分。同理,若有能力將二手機
               台升級,也給予加分。
               機台折舊成本越低,設備投資總
               金額越低,通常退出障礙也越低。
    Confidential
競爭對抗 – 產業集中度

•       產業集中度:                          產業集中度越高,景氣循環的現
               產業越集中,通常表是該產業中           象也會越明顯。
               大公司所佔的產值比率越高,或
               是產業中從業公司的家數越低。
               產業越集中,則產業的發展越集
               中在少數人的手裡,產業越集中,
               也表示該產業越成熟。
               新科技可能會打破產業集中度,
               重塑產業。
               產業集中度與產業競爭的程度不
               一定有相關。
                   例如DRAM(晶片製造)的產業,因
                   為退出障礙高,即使產業集中度
                   高,產業競爭依然激烈。目前
                   (2008) 仍處於供給過剩的狀態。
               資本密集的產業,通常集中度也
               會比較高,例如半導體產業、金
               控業。


    Confidential
Industry Structure of Wireless Communications

Food Chain 放在心裡面。 Ex. MTK的PA來自於:RFMD、Renesas、Skyworks。

PA/FEM之        PA/FEM之IC設計公司                手機基頻IC設計公司                    手機/NB品牌
IDM公司          源通,天工,絡達,RFIC,SST,Gplus,     TI,Intel,Qualcomm
               SiGe,Maxim                   聯發科、威盛、凌陽
RFMD
Skyworks                                                                  手機/NB
               磊晶片公司                                                      代工廠
Anadigics                                   Wi-Fi基頻IC設計公司
TriQuint       全新,高帄磊晶,IQE, Hitachi                                                 三星
               Cable                        Intel,Broadcom,Athe
                                            ros,雷凌,瑞昱,凌陽                            Sony
                                                                           富士康
                                                                                    Nokia
               晶圓代工公司                                                      華寶
                                            WiMax基頻IC設計公司                           Motorola
               Ⅲ-Ⅴ:宏捷,穩懋,GCS,Knowledge-ON                                  正崴
                                                                                    Dell
               SiGe Foundry: Jazz,台積電       Intel,Wavesat,                 華碩
                                            Reddot Wireless(WiMAX/WiFi)             HP
                                                                           廣達
                                                                                    Acer
               RF封裝                                                        緯創
                                            SIP 模組公司                                Asus
                                                                           鴻海
               日月光,同欣,鴻海(原國碁),Amkor APM Communications,環電,達威,                       BenQ
                                                                           明基
                                    海華,源通,天工,絡達,RFIC,SST,                           聯想
                                    SST/Gplus,SiGe,Maxim                   仁寶
               RF測詴                         薄膜被動元件公司
               鴻海(原國碁),全智,日月光,Amkor,京元,     光頡,乾坤
               矽格/矽品、ChipPac

Confidential
新興無線通訊技術興起




Confidential                52
2006年預測未來幾年PA會缺貨,目前此趨勢依然持續

•       MIMO技術成熟:                                  •   無線通訊需求增加:
               Multiple Input Multiple Output (多          Multi-Mode-Multi-Band in a
               重輸入與輸出)                                    handset
               宣示將應用MIMO技術的通訊標                            Quad Band GSM:2顆PA。
               準:Wi-Fi、WiMAX、LTE(4G)。                     3G/HSDPA:1顆PA。
                                                          Wi-Fi:
                                                             b/g:1顆PA。
                                                             a/b/g:2顆PA。
                                                             a/b/g/n:2~4顆PA。
                                                                  目前(2008) Marvell已經推出3顆
                                                                  PA的晶片,速度達450M bps。
                                                                  預估2009年將出現4顆PA的產品。
                                                          WiMAX:2006年尚不清楚,目前
                                                          知道用1~2顆PA。
                                                          LTE:2006年尚不清楚,目前知
                                                          道用2~4顆PA。
                                                   •   Digital Convergence:
                                                          Aggregate in a handset。
                                                          注意各種無線通訊device的
    Confidential                                          penetration與取代效應即可。
GaAs Chipset Growth




Confidential
LTE PA Module的發展

•       LTE:Long-term evolution of third-generation cellular systems
•       特色:
               100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink;
               未來有機會達到300Mbps downlink
               Multicarrier power amplifier




    Confidential                                                   Source: Ericsson Review, 2007
WiMAX PA Module的發展




Confidential   Source: Sychip, 2007   Source: ITRI, 2007
Quad Band GSM/EDGE PA Module

•       GSM 800/900 MHz
•       DSC 1800/1900 MHz




    Confidential            Source: Triquint, 2007
GaAs Market




Confidential
GaAs基板面積需求快速成長




Note: Semi-Insulating
Confidential
LED需求成長帶動SC GaAs基板成長




Confidential      Note: Semi-Conducting
GaAs Industry Fab Utilization




Confidential
穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖

 350,000




 300,000




 250,000




 200,000

                                                                                                           全新光電月營收
                                                                                                           穩懋月營收
 150,000




 100,000




  50,000




      -
               96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03


Confidential
CAGR of 6” GaAs Substrate from 2005~2010




Confidential
PA Module 產業集中度高,台灣產業公司的機會在於和這些公司的聯繫




Confidential
手機的功能越來越多,不容易被取代

•       PA是手機重要的零組件之一,因為不容易被取代,故PA的發展上相對也
        不容易被取代。




    Confidential
Addressable Market for RF IC Testing


                              Addressable Market for RF IC Testing
                                                             CAGR 23.90%                     Mobile TV
             8,000.0
                                                                                             DTV
             7,000.0
 需求量 (百萬顆)




             6,000.0                                                                         UWB

             5,000.0                                                                         Bluetooth
             4,000.0
                                                                                             WiMAX
             3,000.0
             2,000.0                                                                         Wi-Fi- 802.11 others

             1,000.0                                                                         Wi-Fi- 802.11a/b/g/n MIMO
                 0.0
                       2005    2006 (e)    2007 (e)    2008 (e)    2009 (e)     2010 (e)     Handset-3G/2G Dual Mode


                                                   年                                         Handset-GSM/GPRS/EDGE
                              Source:電子時報、IDC、群益證券、元大證券、IEK、Gartner/Dataquest、TSR、拓樸產業研究所、IBTS,C Squared Capital整理, 2006



Confidential
Addressable Market for RF IC Testing


                             Addressable Market for RF IC Testing
                                                                                        Mobile TV
               100%
                                                                                        DTV
               80%
                                                                                        UWB
 百分比 (%)




               60%                                                                      Bluetooth

               40%                                                                      WiMAX

                                                                                        Wi-Fi- 802.11 others
               20%
                                                                                        Wi-Fi- 802.11a/b/g/n MIMO
                0%
                      2005   2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e)               Handset-3G/2G Dual Mode

                                             時間                                         Handset-GSM/GPRS/EDGE
                             Source:電子時報、IDC、群益證券、元大證券、IEK、Gartner/Dataquest、TSR、拓樸產業研究所、IBTS,C Squared Capital整理, 2006


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Industry Structure of Wireless Communications

Food Chain放在心裡面。

PA/FEM之        PA/FEM之IC設計公司                手機基頻IC設計公司                    手機/NB品牌
IDM公司          源通,天工,絡達,RFIC,SST,Gplus,     TI,Intel,Qualcomm
               SiGe,Maxim                   聯發科、威盛、凌陽
RFMD
Skyworks                                                                  手機/NB
               磊晶片公司                                                      代工廠
Anadigics                                   Wi-Fi基頻IC設計公司
TriQuint       全新,高帄磊晶,IQE, Hitachi                                                 三星
               Cable                        Intel,Broadcom,Athe
                                            ros,雷凌,瑞昱,凌陽                            Sony
                                                                           富士康
                                                                                    Nokia
               晶圓代工公司                                                      華寶
                                            WiMax基頻IC設計公司                           Motorola
               Ⅲ-Ⅴ:宏捷,穩懋,GCS,Knowledge-ON                                  正崴
                                                                                    Dell
               SiGe Foundry: Jazz,台積電       Intel,Wavesat,                 華碩
                                            Reddot Wireless(WiMAX/WiFi)             HP
                                                                           廣達
                                                                                    Acer
               RF封裝                                                        緯創
                                            SIP 模組公司                                Asus
                                                                           鴻海
               日月光,同欣,鴻海(原國碁),Amkor APM Communications,環電,達                         BenQ
                                                                           明基
                                    威,海華,源通,天工,絡                                    聯想
                                    達,RFIC,SST,                            仁寶
                                    SST/Gplus,SiGe,Maxim
               RF測詴                         薄膜被動元件公司
               鴻海(原國碁),全智,日月光,Amkor,京       光頡,乾坤
               元,矽格/矽品、ChipPac

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Cost Comparison between LED and CCFL




Confidential
若把電費考慮進去,使用LED產品相對比較省錢




Confidential
Energy Cost V.S. Initial Cost




Confidential
LED Replacement of CCFL’s Begins




Confidential
各尺寸面板LED背光源之滲透率



                      產量         產值




Confidential
32” LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies




Confidential
32” LCD TV BOM




Confidential
Various BLU Lighting Technology Comparison




Confidential
利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一)

•   所謂Field Sequential技術就是透過對紅、綠、藍的影像,進行高速切換來
    實現彩色顯示的一種技術,簡單的說,簡單的說,Field Sequential彩色技
    術就是,將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時,也放棄
    使用彩色濾光片,達到面板具有高速應答時間、高色彩飽和以及高亮度的
    目標,並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本。
• 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1,並且加上因為使用RGB3
    原色的LED做為背光,根據NEC的說法是,面板的色域範圍相當於NTSC
    標準的104%。
• 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上,發表了32吋無彩色濾光片的
    液晶面板,現場參觀者都可以從畫面的顯示中,發現面板的色彩表現非常
    鮮豔,根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms,所以可以使得畫面
    的頻率達到180Hz,功率消耗卻只有82W,能夠表現出傳統耗功為250W的
    TFT-LCD電視相同的亮度。
• 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中,為了達到不會因為色彩的切
    換,而產生影像的明暗變化,所以就必須在180分之1秒的時間內,進行3原
    色(R、G、B)的切換,也就是說每個顏色的切換時間需要少於5.56 msec。
    不過到目前為止,要能夠完成在低於5.56 msec的時間內進行切換,還是不
    容易開發出具有如此高速應答特性,並且可以進行高灰階顯示能力的商用
    化液晶驅動技術。
 Confidential
OCB、Field Sequential、LED的完美搭配

•       Optically Compensated Bend(OCB)模式技術。這個技術基礎是由普通間隙
        Cell(一般為8μm)的π-Cell,和二軸性的薄膜構成,再加上這種Cell具有廣
        視野角的特性,所以可以實現高灰階顯示的能力,並且這種Cel的應答時間
        比一般TN Cell高出10倍以上,達到2~8msec的高速應答速度。
•       由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間,因此
        對於LED背光模組來說,正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條
        件,這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果,再加上採用非結晶矽OCB
        的液晶驅動技術,那麼TFT液晶面板就能夠完成,所有開發人員所期待的
        具有高速應答、寬廣色域、廣視角度、高灰階顯示能力的完美結果。




    Confidential
RGB 3色LED背光源 (高價市場)V.S.白光LED背光源 (低價市場)

•    自2006年9月三星電子上市40吋、RGB 3色LED
     背光LCD TV後,於2007年8月一口氣上市40
     吋、42吋、52吋、57吋4款81系列白光LED背光
     LCD TV,售價分別為3,000~8,000美元不等,
     其機種特色強調動態對比值達50萬:1。
•    雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度,
     然因白光LED背光成本低,可進一步縮小與
     CCFL型差距。
•    Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波
     長作最佳搭配的彩色濾光片,因此該款機種
     NTSC(u’-v’)為126%,略高於QUALIA的
     123%。
       Sony於2007 International CES即展示70吋LED背
       光LCD TV,該機種(型號KDL-70X700)於2007年
       11月20日上市,銷售價格為400萬日圓(約34,807
       美元)。
•      三星電子表示,當未來RGB 3色LED背光成本
       僅為CCFL 1.3倍、發光效率達80 lm/W條件
       下,將樂觀看待其取代CCFL背光速度。
    Confidential
159 lm/W的LED出現




Confidential
Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56%,面板廠需要掌握Chip的生產




Confidential
Industry Structure of LED

LED設備製造公司                          LED                           中小尺寸OEM/ODM公
MOCVD:Veeco, Aixtron                           TFT-LCD公司         司
                                                                 勝華,緯晶光電,乾一科
                                   Driver
                                                                 技通,富相
                                   IC公司
                                                背光模組              NB OEM/ODM公司
LED之           LED磊晶片公司
                                    Macroblock, (BLUs)公司          廣達,英業達,仁寶,緯創,
IDM公           全新,高帄磊晶,             立錡,Renesas,
司                                               輔祥,瑞
                                                                  華孙
               Hitachi Cable,巨鎵     飛虹,聚積
廣鎵,晶                                maximic,    儀,大億              Monitor OEM/ODM公司
電,華上,          LED晶粒公司              Linear,OPTO 科,科橋,
                                                           友達,華  Acula,瑞軒,集凱,台發
洲磊,燦                                          中光電,
圓,南亞           光磊 Nichia,鼎元                   威力盟          映,彩晶, 光電(HK),iTBS
                                  LED基板                    奇美,群創 TV OEM/ODM公司
光電
                                              LCD Driver
                                                                  瑞軒,集凱,台發光電
LED晶圓切割測詴公司 光頡
                                              IC公司
                                                                  (HK),達裕科技
久元,琉明                                         晶宏,晶門,             數位相框 OEM/ODM公司
                                  旭德
                                              聯詠,奇景               均宣,利碟,憶聲

LED晶粒封裝測詴公司                                        LED車燈公司
先進開發,宏齊,凱鼎                                        億光,堤維西.大億,帝寶,光達

                                                    LED照明公司
                                              億光,東貝,光達,光鼎,翔洸,中盟,齊瀚,LEDyoung,Osram
Confidential
競爭對手的比較




Confidential
市場分析            LEDs in Automobiles




 Confidential
2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化)

•       2000年之後隨著SOC的逐漸成長,IC設計服務公司也逐漸興起,但是近期
        發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司,才享有較高之競爭力。

           System Co.          IDM                   Foundry                      Post-Foundry
           < 1980s             1980s                1990s                       after 2000
           IBM, AT&T            TI                 TSMC                           Faraday, Global Unichip
           NEC                 Intel              UMC                            ARM, MIPS, ARC, CEVA
           Burroughs           AMD                SMIC                           Cadence, Synopsys, Magma
           Siemens etc.        Motorola etc.      VIA, Mediatek


                   Equipment       System Spec.
               System Spec.         IC Design

                   IC Design
                                        Fab
                     Fab

                   Package/         Package/
                    Testing          Testing



    Confidential                                       Source: Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003), 矽島計畫(2004)
全球SOC與IP市場快速成長 (量化)

                                                                          全球IP市場

                                                    $3,000

                                                                Soft IP
                                                    $2,500      Firm IP
                                                                Hard IP
                                                    $2,000




                                             ($M)
                                                    $1,500


                                                    $1,000


                                                     $500


                                                       $0
                                                             2002   2003   2004   2005   2006   2007
                                                                              Source: Semico, FSA, 2003


  SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and
   projected to increase in the future !!

Confidential
先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長
•       先進製程帶動設計服務成長:
               先進製程對IC設計之影響:
                   線路微縮,單顆IC上之IP數目眾多且
                   增加迅速。
                   開發成長大幅提高,特別是光罩成
                   本。
                   EDA 工具購置成本大幅增加。
                   IC開發成功率大幅下降。
               IC設計服務公司之優勢:
                   擁有眾多IP,可依IC設計公司之需要
                   提供各種授權,減少IP取得與整合時
                   間。
                   數家IC設計公司可共用一個IC服務公
                   司之光罩,降低開發成本。
                   IC設計公司僅需要採購重要的EDA工                                                 Cost Per Design by Technology




                                             Total Development Costs
                   具,其餘較不重要之工作外包給設計
                                                                       $ 25
                   服務公司。                                                                                                         $17M
                                                                       $ 20                                              $13M
                   許多設計要用到的關鍵元件,無論是                                    $ 15                                      $11M


                                                       ($M)
                   各種製程、相關驗證,IC設計服務公                                   $ 10                     $8M      $9M
                                                                                       $6M
                   司都準備充分,可將30%的成功率提                                   $ 05   $2M
                   高至80%。                                              $ 00

•       市場變化快速,time to market需求增
                                                                              0.35µ


                                                                                        0.25µ


                                                                                                 0.18µ


                                                                                                         0.15µ


                                                                                                                 0.13µ


                                                                                                                         0.09µ


                                                                                                                                  0.065µ
        加。
                                                                                        Hardware Validation
               設計服務公司可協助IC設計公司縮短                                                        Design & Verification
                                                                                        Synthesis + Place & Route
               產品上市時間。                                                                  Masks & Wafers


    Confidential               Source: Smart智富月刊2005年11月號第87期,”林孝帄:IP服務的時代正來臨 “
先進製程在台灣已佔17.9%
•       IC設計服務公司之價值主張
        恰為IC設計公司最重要的考
        量:
               提高可靠度、降低成本與縮
               短上市時間是IC設計公司開
               發專案的最重要考量。
•       創意電子擅長先進製程之IC
        設計服務,台灣目前約有
        17.9%的需求出現:
               台灣的IC設計開發計畫已經
                                Source:Gartner Dataquest, 2005   Source:Gartner Dataquest, 2005
               有17.9%是是使用先進製程
               (0.13um與以下)。
               TSMC之90nm比重已佔
               25%。
•       IC設計服務在台灣已佔重要
        地位:19.7%的台灣IC設計研
        發計畫是設計服務(Design
        Service)。
•       2006年晶圓代工的主流是先
        進製程(0.13um, 90nm,
        65nm)
                                                                                      2005

                                Source:Gartner Dataquest, 2005
    Confidential
Food Chain of IC Design Service Industry

•       IC設計服務公司統合IP Provider、EDA Tool Provider、Foundry、
        Package & Testing四類公司,提供各種服務給IC設計公司。
             IP Provider              IC Design Service           IC Design House
ARM, MIPS, CEVA,, ARC,
Picochip                              1.晶圓代工轉投資:                1.大型設計公司:
                                      創意電子(台積電), 智原(聯           TI, nVidia, ATI, Freescale,
      EDA Tool Provider               電),                       Broadcom, Xilinx, Altera,
                                      芯原(中芯), 科雅(世界先進),         Qualcomm, Mediatek
Cadence, Synopsys, Anasift            益芯(世界先進), ICDS (1st
                                      Silicon)                  2.新創公司:
                                                                Ambarella, Qpixeltech,
                                      2.EDA公司之新業務:              Mobilygen
                                      Cadence, Synopsys

                   Foundry                                      3. 中小型IC設計公司:
                                      3. 獨立設計服務公司:
                                      虹晶(傳將被芯原併購)、巨
                                                                Sunplus, Realtek
TSMC, UMC, SMIC, Chartered
1st Silicon                           有、世紀創新、源捷、台灣
                                      新思

      Package & Testing
ASE, Amkor, SPIL, OSE(華泰)



    Confidential                                              Source:國票創投, 2006
營收想像空間大

•       創意電子之營收想像空間大:
               由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單。
                   大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司,然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶
                   圓代工公司、封裝公司(即所謂的turnkey service)。
               推估假設:
                   假設1.晶圓代工公司(台積電與聯電)之中小型客戶佔年營收之比例均等。
                   假設2.不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收。
               2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元,營收想像空間很大。
                   2005年台積電之營收為聯電之2.91X。
                   2005年智原之營收為NT$58.55億元。

歷年營收 (NT$億元)                    2003        2004           2005           2006(f)          2007 (f)
台積電                               2,019        2,560          2,646           3,100            3,295
           YoY                  25.49%       26.79%          3.36%          17.16%            6.29%
聯電                                  849         1173            908            1050             1176
           YoY                  25.86%       38.24%       (22.62)%          15.64%           12.00%
創意電子                               9.19        10.06          15.95           23.49            33.27
           YoY                  30.71%        9.47%         58.55%          47.27%           41.63%
智原                                37.67        50.43          57.44          66              N/A
           YoY                  11.81%       13.91%         13.90%        14.90%             N/A
                                            Source: Money DJ; Macquarie, 2006(TCMC); BNP, 2005(UMC);
    Confidential
無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設
                                        個人網路 /無線個人網路
                           USB, IEEE1394, Proprietary RF, Bluetooth, Zigbee, UWB


                             電力線                                   雙絞線


                                                                                      無線區域網路
                   區域網路 (電力線)                        區域網路(雙絞線)
                                                                                     Wi-Fi a/b/g MIMO
                    Home Plug AV                        Ethernet
                                    被整合
                                                        雙絞線或被整合           雙絞線

           行動電視網路
         DVB-H/DMB/ISDB                                  廣域網路                      雙絞線或被整合
                                被整合
                                                          xDSL
                                                              銅線          雙絞線

    廣域網路
   GSM/GPRS/                                             廣域網路                廣域網路             城域網路
3G/HSDPA/HSUPA                                            PSTN              Cable(HFC)       WiMax/WiBro
                            光纖

光纖                                    光纖                             光纖              光纖             光纖
                                             廣域網路 (光纖)
                                            SONET/SDH/ATM

   Confidential           註:紅色線表示新興科技,虛線表示無線技術。                                          S:國票創投整理, 2006
P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流

•       影音傳輸(Video Streaming)目前僅佔2%而已,未來隨著IPTV、IP Movie
        Theater、影像電話等Video over IP應用的盛行,還有很大的成長空間。




    Confidential
光主動元件產業食物鏈
  上游                                                                               下游
   磊晶            晶粒        TOCAN         OSA         光收發器      光通訊系統設備 電信公司

JDSU, Finisar, Eudyna, TriQuint, Fujitsu, Furukawa, Bookham,   Fujitsu, MRV,      Verizon,
Emcore, Matsubishi, Modulight、晶誼                               CISCO,             SBC,
友嘉、華上、嘉信、AOI
                                                               Alcatel, Nortel,   NTT,
                                       台達電、鴻海、岳                Siemens,           SKT, 中
晶電                        恆嘉           豐(out)、前源(後台            Lucent, Ciena,     華電信、
元砷(LED)                                東貝)、前鼎、亞                Marconi, 榮         台灣固
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合併)
聯亞
                                       德(out)、上詮               通、仲琦、星             固網
全新
                華星、聯鈞、光磊                                       通、康全、有
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                                                     傳承
 Confidential                                                  S:PIDA,各公司資料,國票創投整理, 2006
光主動元件產業仍需要整併

•       從產業結構來看,光通訊產業目前仍然混亂,未來可能形成四層結構:
               (1)磊晶:因需要龐大資本支出,且應用面擴及LED, GaAs, SiGe…等應用,
               故容易自成一格。
               (2)晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器:
                   從晶粒往下游光收發器整合較容易,光環因掌握晶粒、TOCAN與OSA,處於較有利
                   之位置。
                   光收發器公司,應掌握通路,較有競爭力。如上詮光纖與MRV之合作。
                   OSA因人力密集,故以大陸生產較有優勢。
               (3)光通訊系統設備:
                   光通訊設備有機會往上游整合至光收發器,但須注意是否掌握經濟規模優勢;
                   光通訊設備商可下單給OEM/ODM公司(如上詮)取得便宜的上游零組件。
               (4)電信公司。
                   只有財務健全的電信公司如Verizon, SBC, NTT…等有能力鋪設FTTx網路。
                   2007年隨著WiMax開台,將帶動另一波對光纖網路之需求。




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Conclusion

•       產業分析是公司策略規劃的基礎,做好產業分析,公司才能規劃出贏的策
        略。
               Industry Analysis for Winning Strategies。
•       資訊永遠不完整,預測永遠不會準,盡自己的能力,剩下的交給運氣。
•       找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加,穩懋、全智
        受惠)。
•       成本結構很重要,技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入
        LED產業)。
•       花時間研究不容易被取代的產品(手機),就算可能會被取代(CCFL),也要
        掌握Timing (先投資威力盟,再投資億光)。
•       質化與量化要兼顧,比較不容易看錯。(Design Service 興起,SOC產值)
•       跨產業分析提供更多的面向,說明產業結構之間的互動情況。(光頡的產品
        應用於LED與無線通訊產業,但本身是被動元件產業)。
•       以動態分析呈現產業分析的結果,雖然辛苦,但比較保險。
•       回歸基本面:
               反覆閱讀策略管理與其他相關書籍,日益精進自己的體會。

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20080413 從創投角度看產業分析實務

  • 1. 從創投角度看產業分析實務 陳世芳 2008/4/18 C Squared Management Corp. 創義管理顧問股份有限公司
  • 2. 個人簡介 • 學歷: 2002/09 ~ 2004/07:台灣新竹交通大學科技管理碩士,93級。 1996/09~2000/06: 台灣新竹交通大學電子工程學士,89級。 1993/09~1996/09:台灣新竹高級中學,數理性向班。 • 經歷: 2006/11 ~ now:經理,創義管理顧問股份有限公司。 2006/01 ~ 2006/10:副理,國票創業投資股份有限公司,國票金控集團。 2005/02 ~ 2005/12:副理,維揚國際股份有限公司,台揚集團。 2004/09 ~ 2005/01:Industry Analyst, Sasson International Holdings, Inc. • 專門知識:技術預測&技術前瞻、創業投資、企業育成、創業精神、中國 大陸企業法制、科技管理。 • 著作: Journal: Yuan, B.J.C., Chen, M.S.F., Cheng, C.C. (2004), "Role of High-Tech Business Incubator on the Contribution towards Knowledge Innovation Systems in China and Taiwan", International Journal of Innovation and Incubation, 1(1), pp.91-116. Thesis: Chen, M.S.F. (2004), “創業服務:創業投資與企業育成之聚合”, 交通大學碩士畢 業論文。 3 papers on the yearbook of incubators of small and Medium enterprises, 2003. Confidential 2
  • 3. 我的創投經驗與核心競爭力 • 個人基礎來自於學術基礎、實務基礎與公司組織基礎: 創投職業基礎 個人核心競爭力 電子工程+科技管理。 學術基礎 創業投資+企業育成。 技術前瞻+技術預測。 策略管理+財務管理。 評估數百個投資個案,並且與高階主管有聯絡。 實務基礎 交通大學的校友會與教授的聯繫。 超過上千位朋友,來自於產業領導人、研究機構、學 術機構、創投公司、財務公司、育成中心…等。 跨產業/科技分析。 創義管理顧問公司。(獨立創投) 公司組織基礎 國票金控。(金融創投) 台揚集團。(企業創投) Confidential 3
  • 4. 個人的價值主張 • 技術預測與前瞻的經驗可以幫助您管理科技: 技術預測 (觀察3~5 年): 目的:對於未來的科技發展做可能性的預測 。 功能:說明科技使用廣度的未來狀況。 技術前瞻 (觀察5~20 年): 目的:根據未來經濟與社會發展的假設性預測,然後找出現在科學與技術發展的優 先順序。 功能:決定與可能的/可能會發生的/優先的未來的技術輪廓有關的需求。( UNIDO, 2006) • 科技管理碩士背景可以協助您管理策略與財務: 策略管理: 找出貴公司的價值主張。 為您的事業帶進策略資源(客戶or 供應商)。 財務管理: 利用預測的方法論協助您合理化財務預測。 找出貴公司的財務風險。 為您的公司帶進財務資源(銀行、票券、證券…)。 跨產業/科技分析: 新興產業與科技對貴公司事業的衝擊分析。 Confidential 4
  • 5. Outline • 了解各方的立場,才能正確解讀 • 我的產業分析理論架構 產業分析報告 產業外部分析: 我的產業分析是為了賺錢而分析, 政治與法律環境 不是為了充分了解知識而分析。 人口環境 知道太多也不一定會賺錢,有時 科技環境 候反而讓自己迷惑。 總體經濟環境 • 分清楚事實、推理、推論、結論 社會環境 的差別 產業內部分析: 競爭對抗 • 分清楚動態分析與靜態分析 客戶的議價力 • 產業分析與企業的執行力 供應商的議價力 • 廣泛收集資訊並整合資訊 替代品的威脅 • 先做產業分析,再做公司策略規 潛在的競爭者 劃 互補因子 • 產業結構很重要 • 產業外部分析 • 產業分析實務經驗分享 動態跨產業結構分析 Confidential
  • 6. 了解各方的立場,才能正確解讀產業分析報告 基本立場 比較重視的產業分析要素 創投公司(含投資相 賺取股票差價 快速改變且能夠明顯影響結果的產業 關機構) 分析要素 劵商 促進交易 能夠被廣泛引起討論的產業分析要素 (好的時候看太好,壞的時候看太壞) 政府機構 解決社會問題 人口環境、社會環境、政治與法律環 境、總體經濟環境 科技研究機構 爭取政府或民間的科技開 科技環境、替代品的威脅、能夠產生 發補助 技術專利的產業分析要素 市場/產業調查機構 出售研究報告 能夠產生大量資料且言之有理的產業 分析要素 學術機構 增加學術聲譽 能夠產生學術論文的產業分析要素、 科技環境、替代品的威脅、競爭對抗 產業公司 永續經營、宣揚公司經營 競爭對抗、供應商的議價力、客戶的 績效 議價力、替代品的威脅 技術發展組織 收取權利金 科技環境、替代品的威脅 ※帄常心看待產業分析報告即可。 Confidential
  • 7. 閱讀產業分析報告的基本觀念 • 事實推理推論結論。 • 推理: • 事實:NB用白光LED的價格目前 NB用白光LED的價格約是高功率 約每顆US$0.2元。 白光LED價格的0.1倍。 NB用白光LED的價格約是手機用 白光LED價格的2~2.35倍。 數位相框用白光LED的價格約是 手機用白光LED價格的0.59~0.7倍。 • 推論: 當四種市場區隔的LED價差縮小, 則普及率上升,普及率上升則表 示市場成熟度上升。(須至少取得 6季資料,以進行分析) • 結論: 單價越高的LED市場區隔,該市 場越晚成熟。高功率LED市場會 最晚成熟,NB用LED正快速發展 當中。 VC’s View:投資趨勢在NB、高功率LED背 光的應用 Confidential
  • 8. 分清楚動態分析與靜態分析 (一) • 靜態分析: • 冠捷、群創、三星、樂金電子、 光寶、明基、達裕對於Monitor零 組件的需求比較大,相關的公司 都有機會受惠。 了解投資標的與以上大公司的往 來程度。 • 單純以2007Q4來看,松下、三星、 樂金主導PDP TV的市場,此三家 公司的動態會影響PDP TV是否繼 續存在於市場當中。 了解以上三家公司的技術發展趨 勢與事業策略。 事實:LG電子的50吋PDP發光效 率提升到2.2流明/瓦(lm/W),要顯 著降低成本仍須朝5 lm/W發展。 推論:PDP的發展似乎不樂觀。 結論:不樂觀的產業先放一邊, 尋找更有潛力的標的。 Confidential
  • 9. 分清楚動態分析與靜態分析 (二) • 動態分析: • 2007~2012年LCD TV市場成長趨 緩,產業趨向成熟。PB的重要性 提高。 • 2007Q4 LCD的獲利成長趨緩,單 季僅成長2%,呈現頭部訊號。哪 時會衰退還看不到。 • 2009年開始PDP銷售金額衰退, 從數量上來看遠輸給LCD TV,故 PDP TV應屬於非主流產品。 Confidential
  • 10. 產業分析與企業的執行力 • 產業分析不準確還是企業的執行力不佳? 產業分析做得再好,也不能夠改變企業的執行力。 企業的執行力繫於老闆與經營團隊身上。 好的產業,也有虧錢的公司;爛的產業,也有賺錢的公司。 手機產業中,宏達電的高股價相對於明基併購西門子的失敗。 LED產業日正當中,走下坡的公司也不少。 • 執行力可以改變產業分析所預測的未來。 郭語錄:企業沒有景氣問題,只有能力問題。 郭語錄:對第一代創業者來說,絕對的權力,絕對的責任,而不是腐敗。 • 找到對的人去執行產業分析後的心得是投資成功的致勝關鍵。 解碼郭台銘語錄:超越自我的預言(郭語錄) 作者:張殿文 譯者:Johny王 出版社:天下文化 出版日期:2008年01月17日 語言:繁體中文 ISBN:9789862160589 裝訂:軟皮精裝 Confidential
  • 11. 廣泛收集資訊並整合資訊 • 收集資訊的管道: • 永遠在資訊不完整的情況下要做 報紙:工商時報、經濟日報、蘋 推論與結論。 果日報、電子時報….. • 有時候運氣的成分很重要,越仔 雜誌:商業週刊、今週刊、壹週 細分析,越覺得心虛,因為發現 刊….. 要分析的變數越來越多。 專業科技雜誌: 新通訊、新電子、 • 老闆給的時間往往不夠,最後只 EE Times、Compound 能仰賴經營團隊的能力,消除無 Semiconductor、 亞洲電子科技…. 法掌握的變數。 網路搜尋引擎:Google 各公司的營運計劃書 朋友提供的各種消息 Confidential
  • 12. 為何預測時常不準確 • 真實世界是開放系統,而預測的系統是封閉系統。 開放系統的變數眾多。 • 預測的基礎: 過去的事實+對於未來的推測。 • 預測的模型是科學,預測的參數修正是藝術。 用科學的方法找出重要變數。 用藝術家的天分調整變數的參數。 新變數出現 Confidential
  • 13. 先做產業分析,再做公司的策略規劃,找出贏的策略 • 策略規劃根據Hill & Jones 的分類可以分成四種: 功能層策略 事業群層策略 全球策略 公司層策略 • 剛成立之新創公司,可合 併公司層策略、事業群層 策略、全球策略於總經理 室裡。 Confidential Source: Strategic Management Theory-An Integrated Approach, Hill & Johns
  • 14. 新創公司總經理室的策略規劃 • Corporate-level Strategy: Vertical Integration, Diversification, and Strategic Alliances Task Group:Patent Strategy, Equipment Design • Business-level Strategy: A plan of action to use the firm’s resources and distinctive competencies to gain competitive advantage. • Global Strategy: International strategy:Create value by transferring skills and products abroad. Multi-domestic strategy:Maximize local responsiveness by customizing products and marketing strategy for local markets. Global strategy:Pursue low-cost status, offer standardized global products. Transnational strategy:Use global learning to achieve low-cost status, differentiation, and local responsiveness simultaneously. • 身為一個創投,通常協助上面三種策略的規劃。 Confidential
  • 15. 產業分析中比較個競爭者的功能層級的策略規劃 • Functional-level Strategies: VP-level:Production and Efficiency (Economies of scale, Learning effects, The experience curve) VP-level:Marketing and Efficiency (Product design, Advertising, Promotion, Pricing, Distribution) Under COO, AVP-level:Materials Management, JIT, and Efficiency (Materials management, Just-In-Time (JIT)) VP-level:R&D Strategy and Efficiency (Design easy-to-manufacture products, Pioneer process innovations) Under GM Office, manager-level:Human Resource Strategy and Efficiency Under GM Office, manager-level: Information Systems, the Internet, and Efficiency Under GM Office, manager-level: Infrastructure and Efficiency Confidential
  • 16. Functional-Level Strategies • Achieving Superior Efficiency: Human resource strategy Economies of scale (財務損益平衡 Information systems and the Internet 的經濟規模產量,對服務業來說是 Company and customers 平均月客戶人次) Company and suppliers Learning effects Infrastructure The experience curve(良率提升) Company structure, culture, style of strategic leadership, and control Flexible manufacturing (lean system determine context of all production) (少量多樣 V.S. 少樣多 value creation activities 量) Marketing pricing, promotion, advertising, product design, distribution Materials management Just-in-time (JIT) inventory system Supply chain management (分散供 應商) R&D strategy Designing products that are easy to manufacture (提高良率) Process innovations (減少流程) Confidential Source: Strategic Management Theory-An Integrated Approach, Hill & Johns
  • 17. Stages in the Industry Life Cycle • XXXX is just embryonic. XXXX System 2010 2013 2015 2020 Confidential Source: Strategic Management Theory-An Integrated Approach, Hill & Johns
  • 18. Superior Profitability • Strategy, Resources, Capabilities, • Value Creation per Unit: and Competencies: • Differentiation and Cost Structure: Roots of Competitive Advantage Confidential Source: Strategic Management Theory-An Integrated Approach, Hill & Johns
  • 19. Market Share Target • Market Share of Different Customer Groups: Source: Strategic Management Theory-An Integrated Approach, Hill & Johns Market Share Plan for XXXX Corp. Value Chain of Solar 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 Cell Industry Product A 1% 5% 24% Product B 1% 5% 24% 24% 24% 24% 24% 24% Product C 1% 5% 24% 24% 24% 24% 24% Product D 1% 5% 24% 24% 24% Product E 1% 5% 24% 24% 24% 24% 24% Product F 1% 5% 24% Confidential
  • 20. Taper Integration & Strategic Outsourcing • Full and Taper Integration: • Strategic Outsourcing of Primary 群創模式 Value Creation Functions: Finance, HR, IT 委外有兩種: A:外包給別的公司 B:外包給組織架構中,全球最有 競爭力的當地組織。 Confidential Source: Strategic Management Theory-An Integrated Approach, Hill & Johns
  • 21. Ramp Up In-house Ratio In-house Ratio Product Model 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 A MP 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% B1 MP 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% B2 MP 0% 20% 40% 80% 80% 80% 80% 80% 80% B3 MP 0% 0% 0% 20% 40% 80% 80% 80% 80% B B4 MP 0% 0% 0% 0% 0% 20% 40% 80% 80% C MP 80% 85% 90% 95% 99% 99% 99% 99% 99% D MP 20% 40% 80% 90% 95% 99% 99% 99% 99% E MP 20% 40% 80% 90% 95% 99% 99% 99% 99% F Design 0% 5% 20% 40% 80% 85% 90% 95% 95% G Design 0% 0% 0% 5% 20% 40% 80% 85% 90% H MP 0% 5% 20% 40% 80% 80% 80% 80% 80% I MP 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% J Design 0% 0% 0% 0% 0% 5% 20% 40% 80% K MP 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% L MP 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% Confidential
  • 23. Strategic Alliance Table Segment Tier-1 Tier-2 Tier-3 Tier-4 Tier-5 Tier-6 Others A A1 A2 - - - - A,b,c,d,e,f,g,…… B B1 B2 B3 - - - A,b,c,d,e,f,g,…… C C1 C2 C3 - - - A,b,c,d,e,f,g,…… D D1 - - - - - A,b,c,d,e,f,g,…… E E1 E2 - - - A,b,c,d,e,f,g,…… F F1 F2 F3 - - - A,b,c,d,e,f,g,…… G G1 G2 G3 - - - A,b,c,d,e,f,g,…… H H1 H2 - - - - A,b,c,d,e,f,g,…… I I1 - - - - - A,b,c,d,e,f,g,…… J J1 J2 J3 J4 J5 J6 A,b,c,d,e,f,g,…… K K1 K2 K3 - - - A,b,c,d,e,f,g,…… L L1 L2 L3 - - - A,b,c,d,e,f,g,…… Confidential
  • 24. Vertical Integration Overview 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 Value Chain of X Industry 研 詴 量 行 研 詴 量 行 研 詴 量 行 研 詴 量 行 研 詴 量行 研 詴 量 行 研詴 量 行研 詴 量行 研 詴 量行 發 產 產 銷 發 產 產 銷 發 產 產 銷 發 產 產 銷 發 產 產銷 發 產 產 銷 發產 產 銷發 產 產銷 發 產 產銷 Sub-industry A ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ Sub-industry B ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ Sub-industry C ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ Sub-industry D ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ Sub-industry E ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ Sub-industry F ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ Sub-industry G ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ Sub-industry H ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ Sub-industry I × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × × Sub-industry J ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ Sub-industry K ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ Sub-industry L ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ×:表示不做 Confidential
  • 25. Diversification for Vertical Integration • Directions: From Component to System。 From Outsourcing to In-house。 • Schedule: 2008:Item 1。 2009: Item 1 、Item 2。 2010: Item 1 、 Item 2 、Item 3、Item 4。 2011: Item 2 、 Item 3 、 Item 4 。 2012: Item 2 、 Item 3 、 Item 4 、Item 5。 2013: Item 2 、 Item 3 、 Item 4 、 Item 5 。 2014: Item 2 、 Item 3 、 Item 4 、 Item 5 、Item 6。 Confidential
  • 26. X1 Material • Partners: Major (80%, demand):Company A Minor (20%, demand):Company B • Future Problems & Solutions: Problem A: Close to Company A and equipment makers (Company C or Company D)。 Strategic investment from Company A, Company B or Company C。 Problem B: Strategic investment from Company A or Company B。 • The R&D of X2 substrate is from 2011。 Assign a R&D person to watch the progress of XXXX Device on X2. • Future Markets: Very high performance:X1 material (Region P) Very low cost but high performance:X2 Material (Region Q) Confidential
  • 27. 我的產業分析理論架構 科技環境 政治與法律環境 總體經濟環境 替代品的威脅 •轉換成本 •客戶往替代品傾斜程度 •替代品的價格效能比 競爭對抗 客戶的議價力 供應商的議價力 •退出障礙 •議價能力 •供應商的集中度 •產業集中度 •採購量 •採購量對供應商的重要程度 •固定成本對附加價值比 •客戶的特性 •投入的差異化 •產業成長性 •品牌的特性 •投入成本或差異化的影響 •週期性產能過剩 •價格敏感度 •同產業內公司轉換的成本 •產品差異化 •向後整合的威脅 •替代輸入的存在性 •轉換成本 •產品差異化 •向前整合的威脅 •品牌的特性 •客戶集中度與產業集中度 •產業內總量採購之成本 •競爭者的多角化 •替代品是否容易取得 •公司的利害關係 •客戶的刺激 潛在競爭者 互補因子 •絕對成本優勢 •新的互補因子的興起 •專屬的學習曲線 •互補市場裡的進入障礙改變 •投入管道 •政府政策 •經濟規模 •資本需求 •品牌的特性 •轉換成本 •通路管道 人口環境 •預期的報復 社會環境 •專屬的產品 Confidential Source: Michael Porter, Ghemawa, Hill & Jones, 陳世芳整理, 2006
  • 28. Industry Structure of Wireless Communications Food Chain 放在心裡面。 Ex. MTK的PA來自於:RFMD、Renesas、Skyworks。 PA/FEM之 PA/FEM之IC設計公司 手機基頻IC設計公司 手機/NB品牌 IDM公司 源通,天工,絡達,RFIC,SST,Gplus, TI,Intel,Qualcomm SiGe,Maxim 聯發科、威盛、凌陽 RFMD Skyworks 手機/NB 磊晶片公司 代工廠 Anadigics Wi-Fi基頻IC設計公司 TriQuint 全新,高帄磊晶,IQE, Hitachi 三星 Cable Intel,Broadcom,Athe ros,雷凌,瑞昱,凌陽 Sony 富士康 Nokia 晶圓代工公司 華寶 WiMax基頻IC設計公司 Motorola Ⅲ-Ⅴ:宏捷,穩懋,GCS,Knowledge-ON 正崴 Dell SiGe Foundry: Jazz,台積電 Intel,Wavesat, 華碩 Reddot Wireless(WiMAX/WiFi) HP 廣達 Acer RF封裝 緯創 SIP 模組公司 Asus 鴻海 日月光,同欣,鴻海(原國碁),Amkor APM Communications,環電,達威, BenQ 明基 海華,源通,天工,絡達,RFIC,SST, 聯想 SST/Gplus,SiGe,Maxim 仁寶 RF測詴 薄膜被動元件公司 鴻海(原國碁),全智,日月光,Amkor,京元, 光頡,乾坤 矽格/矽品、ChipPac Confidential
  • 29. 產業結構很重要 • 產業結構複雜的客戶、供應商、 客戶集中度 競爭者之間的關係。 替代品是否容易取得 從上游分析到下游。 潛在競爭者 從原物料開始分析到最終客戶。 • 產業結構隨時在改變,但是卻依 • 產業結構說明以下的產業競爭要 循某些規則去改變。 素: • 產業結構研究的過程中,會了解 產業集中度 每一個公司的屬性,有時候也會 競爭者的多角化 了解到產業外部分析的因子。 公司的利害關係 • 產業結構分析往往是投資案是否 供應商的集中度 成功的重要關鍵因素之一。 採購量對於供應商的集中程度 • 做完產業結構分析之後,有時候 替代輸入的存在性 也要預測一下未來的產業發展。 向前整合的威脅 異業間的併購往往不能夠預測, 客戶的特性 只能祈禱不要發生。 品牌的特性 價格敏感度 向後整合的威脅 Confidential
  • 30. 產業外部分析與產業內部分析 • 產業外部分析: • 產業內部分析: 政治與法律環境 競爭對抗 鎖國政策 客戶的議價力 人口環境 供應商的議價力 科技環境 替代品的威脅 總體經濟環境 潛在的競爭者 社會環境 互補因子 Confidential
  • 31. 產業外部分析:政治與法律環境 • 政治與法律環境: 馬英九當選總統,預期開放台灣金融業參股大陸金融業,解決台商在中國大陸 的融資問題,讓金融股票大漲。 3/24金融股漲幅5.86%,當天大盤漲幅3.99%。 Confidential
  • 32. 中國政府鼓勵水泥業整併 • 與立窯相比,旋窯較節省能源且 較為環保。 製造一噸水泥耗電量少5-10 kwh; 每噸燃煤用量少約120 公斤。 由於水泥業使用的電力與排放的 二氧化碳,約佔全中國總使用電 力與二氧化碳排放總量的8%,中 國政府亟力落實淘汰不合乎能源 效益的產能。 • 中國政府的目標: 希望能淘汰年產量低於25 萬噸的 廠房,將目前五千多家水泥廠縮 減至3,500 家; 前30 大公司佔市場30% 的產量 (前50%大公司佔市場50% 的產 量)。 國家發展和改革委員會宣佈,廠 商在生產執照換發前,必須符合 新的生產條件規定,否則必須暫 停生產。 Confidential
  • 33. 維基百科:鎖國政策 • 鎖國政策指關門自孚,不與外界接觸的一種外交政策。 • 原因: 基於保護傳統文化。 保障本地經濟發展,免受外來力量的影響。 國防安全的出發。 • 影響: 減少與外界接觸的機會。 造成國際衝突。 • 例子: 中國清朝時乾隆帝行鎖國政策。 日本江戶幕府時行鎖國政策。 李氏朝鮮於1864年行鎖國政策。 Confidential
  • 34. 江戶幕府的鎖國政策 • 德川家康時,積極與安南、呂宋等地進行貿易,與中國和葡萄牙商人競爭, 他確立持有朱印狀者才能准予貿易的朱印船制度,據說豐臣秀吉時代就有 朱印狀,德川時代加以延續,狀上會附上詳細的航行目的地,以及幕府批 准的準確日期,右上角則蓋有將軍的紅色官印。 • 日本西南的外樣大名與有勢力的商人便在德川家光下令鎖國之前,航行著 朱印船往來東南亞、臺灣、馬尼拉之間。 • 但是,當時的幕府卻以特殊的方式與外國進行外交。鎖國政策最大目的其 實只在阻止基督教的進入,與外國的貿易其實一直有在進行,現今一般多 認為日本因鎖國體制完全將其他國家封鎖在外,但事實並非如此。 • 鎖國原因:德川幕府成立之初,部分基督教徒涉嫌叛亂,反抗幕府,因而 禁教鎖國。 • 在一八五三年,因歐美列強威脅,江戶幕府終於解除鎖國政策。惟幕府拙 於應付其後之混亂局勢,終演變成倒幕運動,天皇復掌政權。 • 明治天皇實施富國強兵政策,1894年中日戰爭及1904年日俄戰爭,日本因 戰勝而躋身為世界強國之林。 • 啟發:貿易不能鎖。江戶幕府得以延續二百多年。 Confidential
  • 35. 織田信長的經濟改革措施 • 織田信長掌權期間,撤除國境上的關所(收取過路關稅的檢查站)、設立樂 市鼓勵商業。積極鼓勵自由貿易,獎勵技術革新。 信長廢除了國與國之間的關所,同時掌握了京都大阪一帶的商業中心與交通要 衝,因為他體認到這些工商業與貿易會比他的領國經營還來得重 要。 織田信長所興建的安土城之下的「城下町」是一個經濟非常繁榮的自由城市, 故被稱為「樂市樂坐」。 日本中世紀以來,有所謂的「德政令」,也就是免付債務的規定,債款往往在 一夕間解除。信長規定,在「樂市」內的商人不受德政令的約束也就是說,向 別人借錢一定要還。織田信長的「樂市令」保障了商人的商業行為。 樂市廢除中世以來的獨佔、寡佔商業行為等不公帄市場交易機能,並免除商人 的稅金, ,把市鎮開放給所有想經商的人運用,大量的引入商業,重視武器改 革,例如鐵砲等等,從農轉入商,讓日本不再只是一個靠農吃飯 的國家。 Confidential
  • 36. 清朝乾隆皇帝鎖國政策 • 清朝收復臺灣後,康熙皇帝在1685年曾一度開放海禁,設立江、浙、閩、 粵四處海關,作為對外貿易的視窗。 • 乾隆二十二年(1757年),一道聖旨從京城傳到沿海各省,下令除廣州一地 外,停止廈門、寧波等港口的對外貿易,這就是所謂的“一口通商”政策。 • 18世紀中葉,西方資本主義國家已開始工業革命,其海外貿易日益擴張。 特別是以英國東印度公司為首的西方商人,一直強烈渴望尋找機會打開中 國市場。當時,在中國沿海的4個通商港口,前來進行貿易與投機的洋商日 益增多。與此同時,南洋一帶也經常發生涉及華人的事端,這些情況很快 引起了清朝政府的警覺和反感。 • 在此後的近百年間,為了打破封閉的中國市場,歐洲諸國如沙俄、英國等 國曾多次向中國派出使團,詴圖說服清朝皇帝改變閉關鎖國的國策,但都 無功而返。 • 歷史學家的評論:兩百多年來,乾隆的這道聖旨一直被視為是導致近代中 國落後於世界的禍根。 Confidential
  • 37. 產業外部分析:人口環境 • 人口環境: 預估2015年以前,中國老年人口佔的比例仍低 於10%,可勞動人口約9.3億人。 隨著人口逐漸老化,中國的環境將越來越不利 於需要大量廉價勞力的製造業。 印度的人口結構比中國還要更適合發展產業。 Confidential
  • 38. 麗嬰房在兩岸的佈局 • 麗嬰房原本經營0-8 歲兒童市場,由於台灣少子化趨勢,2004年代理童裝, 進入入6~12 歲較大兒童市場。 • 麗嬰房的產品約略可歸類成童裝及用品,其中童裝佔營收比重約76%,可 再細分為自有(22%)、授權(34%)與代理(20%)品牌,自有、授權品牌的毛 利率在5 成以上,代理品牌的毛利則為4 成。分別,佔營收比重約76%及24 %。用品包括奶瓶、嬰兒車、嬰兒床…等,佔營收24%的比重,毛利率穩 定在3 成左右。 Confidential
  • 42. 中國強在製造業,印度強在服務業 • 製造業為大陸經濟中流砥柱,佔GDP • 印度經濟以服務業發達見長,2005年 比例超過50%,近年來出口表現更是 佔GDP比重已高達51%,全印度有23 亮眼,毛澤東時代大陸出口僅佔GDP %就業人口屬於服務業。 的2.5%,目前已經增加到20%以上。 • 近年來,服務業外包業務在印度特別 • 在工資低廉的成本優勢之下,大陸紡 火紅,為歐美企業提供低價的電話客 織、電信、汽車零件等各種產品挾低 服、薪資處理等服務,每年服務業外 價之優勢搶攻全球市場,全球處處可 銷產值高達400億美元。 見貼有「Made in China」標誌的產品, • 根據統計,美國知名財經雜誌Fortune 美國市場更因為進口廉價的大陸產品, 公佈的前500大美國企業中,就有400 整體消費者物價指數因而降低大約2%。 家將IT業務外包至印度,預估2015年 • 根據世界銀行(World Bank)統計, 以前,美國就業市場將因此有350萬個 2005年大陸GDP仍大幅成長9.9%,工 工作機會流入印度。 業生產成長率更高達27.7%,而根據 • 諷刺的是雖然印度PC普及率僅略高於 大陸官方所作預測,2006年經濟成長 1%,而且全國約有5萬座村莊連1具電 率仍將高達10%。 話都沒有,但IT服務業卻是印度服務 • 目前大陸識字率達90.9%,遠超過印 業中成長最快的領域之一。 度的64.4%。 • 印度的英語普及率超過大陸,因為英 • 中國從【世界的工廠】轉型成為【世 文是印度的官方語言。 界的市場】。 Confidential
  • 43. 未來中印實質GDP預估成長率比較 • 大陸政府負債僅佔GDP約29%,印度卻高達80%,此外大陸2005年通膨率 僅1.9%,印度則為4.4%。 Confidential
  • 45. 產業外部分析:科技環境 • 科技環境: 全球分工:原/物/材料生產、技術研發、產品研發、大量生產、運輸物流、通 路 產業聚落:產業聚落的存在有利於縮短溝通時間,Time to Market。相對也減少 投資評估的成本。 台灣的LED產業聚落相對完整,但仍缺少MOCVD設備業、LED晶圓材料、長晶、晶 圓製造等上游產業。 科技環境中,還包括該國的學術機構與研究機構的科技實力。與該國的國家創 新系統有關。 服務業的科技主要來自於人的創新,因此培養具有深厚文化與科技素養的人才, 並能夠轉換成為商業價值的環境,才是最重要的。 Confidential
  • 46. 產業外部分析:總體經濟環境 • 總體經濟環境: • 比較1999與2007年幾個國家的每人GDP變化。 台灣僅成長23.4%。 美國成長38.1%,韓國成長110%,新加坡成長 68.5%,香港成長20.7%。 • 香港回歸中國大陸之後: 不少到了外地的人士 亦逐漸回流香港。 據規劃處1999 年的統計, 回流人士約為118,400 人,當中約有54%的回流人士擁有專上或以上程 度。當中由加拿大移居回港的約為34.5%,澳州 及紐西蘭的佔23.6%, 接近八成為49 歲或以下的 人士。 可見回歸前普遍市民不能帄穩過渡的恐懼, 已 不存在。(Source:中港關係策略發展研究基金會, 2002) • 在經濟方面, 回歸後, 香港亦不免受到97 及 98 年的亞洲金融風暴的衝擊。在經濟指數方面, 香港經濟在1998 年有5.1% 的負增長, 但在 1999 年已經轉為正增長,在2000 年香港的經濟 增長更超過10% 。 (Source:中港關係策略發展 Confidential 研究基金會, 2002)
  • 47. 產業外部分析:總體經濟環境 • 由於鎖國的關係,這幾年台灣的 經濟環境是不好的。 若以每人GDP提高到二萬美金所 需要的時間來比較,新加坡花了 五年、香港六年、南韓12年。 台灣現在約只有一萬六千美金而 已。 • 由於台灣本島的經濟環境不好, 科技服務業紛紛向外發展,詴想 如果鴻海集團留在台灣,不去中 國大陸,現在大概已經倒了吧! Confidential
  • 48. 產業外部分析:社會環境 • 社會環境: 社會環境的主要指標包括 失業率、痛苦指數、自殺 率、離婚率、出生率。 台灣近年來呈現痛苦指數 提高但是失業率下降的現 象,主要是因為政策治標 不治本的結果。 2001年開始政府提出的 相關方案包括:「永續 就業工程計畫」、「公 共服務擴大就業計畫」、 「中小企業人力協助執 行計畫」、「多元就業 開發方案」、「微型創 業貸款方案」、「青年 職場體驗計畫」。 創造短期就業的假象, 以降低失業率。 但是痛苦指數與自殺率 逐漸提高,險是長期就 業環境並不好。 Confidential
  • 49. 競爭對抗 – 退出障礙 • 退出障礙: • DRAM Tester剛上市時價格非常昂貴, 退出障礙是指某行業中的企業由 投資不容易回收,所以各家DRAM封 於受某種限制和制約很難從該市 測廠在採購新機台時相對謹慎。 場或該產業中退出。這些限制和 • DRAM測詴成本中以折舊為大宗佔成 制約主要有埋沒費用、解僱費用、 本比重58%,變動成本佔17%,測詴 生產設備、銷售合約…等。 機台年資產週轉率僅60%,且固定成 進入障礙與退出障礙具有某種對 本所佔比重較高,因此產能利用率及 稱性。 測詴單價之波動對毛利率影響甚鉅。 • 專屬機台與通用機台的trade-off: • 銷售合約: 通用機台雖然可以降低退出障礙, 汽車系統商會要求零組件供應商 但是其效率卻低於專屬機台。 能夠保證供貨十年。 Trade-off的關鍵在於精密的財務 預估。 經營團隊若有能力將通用機台修 改達到專屬機台的效果,則給予 加分。同理,若有能力將二手機 台升級,也給予加分。 機台折舊成本越低,設備投資總 金額越低,通常退出障礙也越低。 Confidential
  • 50. 競爭對抗 – 產業集中度 • 產業集中度: 產業集中度越高,景氣循環的現 產業越集中,通常表是該產業中 象也會越明顯。 大公司所佔的產值比率越高,或 是產業中從業公司的家數越低。 產業越集中,則產業的發展越集 中在少數人的手裡,產業越集中, 也表示該產業越成熟。 新科技可能會打破產業集中度, 重塑產業。 產業集中度與產業競爭的程度不 一定有相關。 例如DRAM(晶片製造)的產業,因 為退出障礙高,即使產業集中度 高,產業競爭依然激烈。目前 (2008) 仍處於供給過剩的狀態。 資本密集的產業,通常集中度也 會比較高,例如半導體產業、金 控業。 Confidential
  • 51. Industry Structure of Wireless Communications Food Chain 放在心裡面。 Ex. MTK的PA來自於:RFMD、Renesas、Skyworks。 PA/FEM之 PA/FEM之IC設計公司 手機基頻IC設計公司 手機/NB品牌 IDM公司 源通,天工,絡達,RFIC,SST,Gplus, TI,Intel,Qualcomm SiGe,Maxim 聯發科、威盛、凌陽 RFMD Skyworks 手機/NB 磊晶片公司 代工廠 Anadigics Wi-Fi基頻IC設計公司 TriQuint 全新,高帄磊晶,IQE, Hitachi 三星 Cable Intel,Broadcom,Athe ros,雷凌,瑞昱,凌陽 Sony 富士康 Nokia 晶圓代工公司 華寶 WiMax基頻IC設計公司 Motorola Ⅲ-Ⅴ:宏捷,穩懋,GCS,Knowledge-ON 正崴 Dell SiGe Foundry: Jazz,台積電 Intel,Wavesat, 華碩 Reddot Wireless(WiMAX/WiFi) HP 廣達 Acer RF封裝 緯創 SIP 模組公司 Asus 鴻海 日月光,同欣,鴻海(原國碁),Amkor APM Communications,環電,達威, BenQ 明基 海華,源通,天工,絡達,RFIC,SST, 聯想 SST/Gplus,SiGe,Maxim 仁寶 RF測詴 薄膜被動元件公司 鴻海(原國碁),全智,日月光,Amkor,京元, 光頡,乾坤 矽格/矽品、ChipPac Confidential
  • 53. 2006年預測未來幾年PA會缺貨,目前此趨勢依然持續 • MIMO技術成熟: • 無線通訊需求增加: Multiple Input Multiple Output (多 Multi-Mode-Multi-Band in a 重輸入與輸出) handset 宣示將應用MIMO技術的通訊標 Quad Band GSM:2顆PA。 準:Wi-Fi、WiMAX、LTE(4G)。 3G/HSDPA:1顆PA。 Wi-Fi: b/g:1顆PA。 a/b/g:2顆PA。 a/b/g/n:2~4顆PA。 目前(2008) Marvell已經推出3顆 PA的晶片,速度達450M bps。 預估2009年將出現4顆PA的產品。 WiMAX:2006年尚不清楚,目前 知道用1~2顆PA。 LTE:2006年尚不清楚,目前知 道用2~4顆PA。 • Digital Convergence: Aggregate in a handset。 注意各種無線通訊device的 Confidential penetration與取代效應即可。
  • 55. LTE PA Module的發展 • LTE:Long-term evolution of third-generation cellular systems • 特色: 100Mbps in the downlink and 50Mbps in the uplink; 未來有機會達到300Mbps downlink Multicarrier power amplifier Confidential Source: Ericsson Review, 2007
  • 56. WiMAX PA Module的發展 Confidential Source: Sychip, 2007 Source: ITRI, 2007
  • 57. Quad Band GSM/EDGE PA Module • GSM 800/900 MHz • DSC 1800/1900 MHz Confidential Source: Triquint, 2007
  • 61. GaAs Industry Fab Utilization Confidential
  • 62. 穩懋半導體與全新光電月營收趨勢圖 350,000 300,000 250,000 200,000 全新光電月營收 穩懋月營收 150,000 100,000 50,000 - 96-01 96-02 96-03 96-04 96-05 96-06 96-07 96-08 96-09 96-10 96-11 96-12 97-01 97-02 97-03 Confidential
  • 63. CAGR of 6” GaAs Substrate from 2005~2010 Confidential
  • 65. 手機的功能越來越多,不容易被取代 • PA是手機重要的零組件之一,因為不容易被取代,故PA的發展上相對也 不容易被取代。 Confidential
  • 66. Addressable Market for RF IC Testing Addressable Market for RF IC Testing CAGR 23.90% Mobile TV 8,000.0 DTV 7,000.0 需求量 (百萬顆) 6,000.0 UWB 5,000.0 Bluetooth 4,000.0 WiMAX 3,000.0 2,000.0 Wi-Fi- 802.11 others 1,000.0 Wi-Fi- 802.11a/b/g/n MIMO 0.0 2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e) Handset-3G/2G Dual Mode 年 Handset-GSM/GPRS/EDGE Source:電子時報、IDC、群益證券、元大證券、IEK、Gartner/Dataquest、TSR、拓樸產業研究所、IBTS,C Squared Capital整理, 2006 Confidential
  • 67. Addressable Market for RF IC Testing Addressable Market for RF IC Testing Mobile TV 100% DTV 80% UWB 百分比 (%) 60% Bluetooth 40% WiMAX Wi-Fi- 802.11 others 20% Wi-Fi- 802.11a/b/g/n MIMO 0% 2005 2006 (e) 2007 (e) 2008 (e) 2009 (e) 2010 (e) Handset-3G/2G Dual Mode 時間 Handset-GSM/GPRS/EDGE Source:電子時報、IDC、群益證券、元大證券、IEK、Gartner/Dataquest、TSR、拓樸產業研究所、IBTS,C Squared Capital整理, 2006 Confidential
  • 68. Industry Structure of Wireless Communications Food Chain放在心裡面。 PA/FEM之 PA/FEM之IC設計公司 手機基頻IC設計公司 手機/NB品牌 IDM公司 源通,天工,絡達,RFIC,SST,Gplus, TI,Intel,Qualcomm SiGe,Maxim 聯發科、威盛、凌陽 RFMD Skyworks 手機/NB 磊晶片公司 代工廠 Anadigics Wi-Fi基頻IC設計公司 TriQuint 全新,高帄磊晶,IQE, Hitachi 三星 Cable Intel,Broadcom,Athe ros,雷凌,瑞昱,凌陽 Sony 富士康 Nokia 晶圓代工公司 華寶 WiMax基頻IC設計公司 Motorola Ⅲ-Ⅴ:宏捷,穩懋,GCS,Knowledge-ON 正崴 Dell SiGe Foundry: Jazz,台積電 Intel,Wavesat, 華碩 Reddot Wireless(WiMAX/WiFi) HP 廣達 Acer RF封裝 緯創 SIP 模組公司 Asus 鴻海 日月光,同欣,鴻海(原國碁),Amkor APM Communications,環電,達 BenQ 明基 威,海華,源通,天工,絡 聯想 達,RFIC,SST, 仁寶 SST/Gplus,SiGe,Maxim RF測詴 薄膜被動元件公司 鴻海(原國碁),全智,日月光,Amkor,京 光頡,乾坤 元,矽格/矽品、ChipPac Confidential
  • 69. Cost Comparison between LED and CCFL Confidential
  • 71. Energy Cost V.S. Initial Cost Confidential
  • 72. LED Replacement of CCFL’s Begins Confidential
  • 73. 各尺寸面板LED背光源之滲透率 產量 產值 Confidential
  • 74. 32” LCD TV BLU Cost Comparison of Lighting Technologies Confidential
  • 75. 32” LCD TV BOM Confidential
  • 76. Various BLU Lighting Technology Comparison Confidential
  • 77. 利用Field Sequential技術實現無彩色濾光片模組 (一) • 所謂Field Sequential技術就是透過對紅、綠、藍的影像,進行高速切換來 實現彩色顯示的一種技術,簡單的說,簡單的說,Field Sequential彩色技 術就是,將TFT液晶面板中光源由冷陰極管改變採用LED的同時,也放棄 使用彩色濾光片,達到面板具有高速應答時間、高色彩飽和以及高亮度的 目標,並且還可以因為少掉彩色濾光片來降低液晶面板模組的總成本。 • 耗電量只有傳統使用彩色濾光片面板的2分之1,並且加上因為使用RGB3 原色的LED做為背光,根據NEC的說法是,面板的色域範圍相當於NTSC 標準的104%。 • 三星電子則是在2005年的橫濱的顯示展覽上,發表了32吋無彩色濾光片的 液晶面板,現場參觀者都可以從畫面的顯示中,發現面板的色彩表現非常 鮮豔,根據三星所公布的資料其應答時間也僅有5ms,所以可以使得畫面 的頻率達到180Hz,功率消耗卻只有82W,能夠表現出傳統耗功為250W的 TFT-LCD電視相同的亮度。 • 利用Field Sequential完成彩色LCD技術當中,為了達到不會因為色彩的切 換,而產生影像的明暗變化,所以就必須在180分之1秒的時間內,進行3原 色(R、G、B)的切換,也就是說每個顏色的切換時間需要少於5.56 msec。 不過到目前為止,要能夠完成在低於5.56 msec的時間內進行切換,還是不 容易開發出具有如此高速應答特性,並且可以進行高灰階顯示能力的商用 化液晶驅動技術。 Confidential
  • 78. OCB、Field Sequential、LED的完美搭配 • Optically Compensated Bend(OCB)模式技術。這個技術基礎是由普通間隙 Cell(一般為8μm)的π-Cell,和二軸性的薄膜構成,再加上這種Cell具有廣 視野角的特性,所以可以實現高灰階顯示的能力,並且這種Cel的應答時間 比一般TN Cell高出10倍以上,達到2~8msec的高速應答速度。 • 由於採用Field Sequential彩色技術需要搭配毫秒單位上的應答時間,因此 對於LED背光模組來說,正好可以滿足Field Sequential彩色技術的需求條 件,這可以說是雙方達到相輔相成的一個結果,再加上採用非結晶矽OCB 的液晶驅動技術,那麼TFT液晶面板就能夠完成,所有開發人員所期待的 具有高速應答、寬廣色域、廣視角度、高灰階顯示能力的完美結果。 Confidential
  • 79. RGB 3色LED背光源 (高價市場)V.S.白光LED背光源 (低價市場) • 自2006年9月三星電子上市40吋、RGB 3色LED 背光LCD TV後,於2007年8月一口氣上市40 吋、42吋、52吋、57吋4款81系列白光LED背光 LCD TV,售價分別為3,000~8,000美元不等, 其機種特色強調動態對比值達50萬:1。 • 雖白光LED不如RGB LED易達高色彩飽和度, 然因白光LED背光成本低,可進一步縮小與 CCFL型差距。 • Sony在BRAVIA 70吋LCD TV選擇能與LED波 長作最佳搭配的彩色濾光片,因此該款機種 NTSC(u’-v’)為126%,略高於QUALIA的 123%。 Sony於2007 International CES即展示70吋LED背 光LCD TV,該機種(型號KDL-70X700)於2007年 11月20日上市,銷售價格為400萬日圓(約34,807 美元)。 • 三星電子表示,當未來RGB 3色LED背光成本 僅為CCFL 1.3倍、發光效率達80 lm/W條件 下,將樂觀看待其取代CCFL背光速度。 Confidential
  • 81. Epi Wafer約佔LED Chip成本的 56%,面板廠需要掌握Chip的生產 Confidential
  • 82. Industry Structure of LED LED設備製造公司 LED 中小尺寸OEM/ODM公 MOCVD:Veeco, Aixtron TFT-LCD公司 司 勝華,緯晶光電,乾一科 Driver 技通,富相 IC公司 背光模組 NB OEM/ODM公司 LED之 LED磊晶片公司 Macroblock, (BLUs)公司 廣達,英業達,仁寶,緯創, IDM公 全新,高帄磊晶, 立錡,Renesas, 司 輔祥,瑞 華孙 Hitachi Cable,巨鎵 飛虹,聚積 廣鎵,晶 maximic, 儀,大億 Monitor OEM/ODM公司 電,華上, LED晶粒公司 Linear,OPTO 科,科橋, 友達,華 Acula,瑞軒,集凱,台發 洲磊,燦 中光電, 圓,南亞 光磊 Nichia,鼎元 威力盟 映,彩晶, 光電(HK),iTBS LED基板 奇美,群創 TV OEM/ODM公司 光電 LCD Driver 瑞軒,集凱,台發光電 LED晶圓切割測詴公司 光頡 IC公司 (HK),達裕科技 久元,琉明 晶宏,晶門, 數位相框 OEM/ODM公司 旭德 聯詠,奇景 均宣,利碟,憶聲 LED晶粒封裝測詴公司 LED車燈公司 先進開發,宏齊,凱鼎 億光,堤維西.大億,帝寶,光達 LED照明公司 億光,東貝,光達,光鼎,翔洸,中盟,齊瀚,LEDyoung,Osram Confidential
  • 84. 市場分析 LEDs in Automobiles Confidential
  • 85. 2000年之後IC設計服務(Design Service)公司興起 (質化) • 2000年之後隨著SOC的逐漸成長,IC設計服務公司也逐漸興起,但是近期 發現唯有跟晶圓廠密切配合之IC設計服務公司,才享有較高之競爭力。 System Co. IDM Foundry Post-Foundry < 1980s 1980s 1990s after 2000 IBM, AT&T TI TSMC Faraday, Global Unichip NEC Intel UMC ARM, MIPS, ARC, CEVA Burroughs AMD SMIC Cadence, Synopsys, Magma Siemens etc. Motorola etc. VIA, Mediatek Equipment System Spec. System Spec. IC Design IC Design Fab Fab Package/ Package/ Testing Testing Confidential Source: Shanghai Integrated Circuit Industry Associatio (2003), 矽島計畫(2004)
  • 86. 全球SOC與IP市場快速成長 (量化) 全球IP市場 $3,000 Soft IP $2,500 Firm IP Hard IP $2,000 ($M) $1,500 $1,000 $500 $0 2002 2003 2004 2005 2006 2007 Source: Semico, FSA, 2003  SoC market with reusable IPs is growing steadily for the past few years and projected to increase in the future !! Confidential
  • 87. 先進製程與Time to Market帶動IC設計服務產業成長 • 先進製程帶動設計服務成長: 先進製程對IC設計之影響: 線路微縮,單顆IC上之IP數目眾多且 增加迅速。 開發成長大幅提高,特別是光罩成 本。 EDA 工具購置成本大幅增加。 IC開發成功率大幅下降。 IC設計服務公司之優勢: 擁有眾多IP,可依IC設計公司之需要 提供各種授權,減少IP取得與整合時 間。 數家IC設計公司可共用一個IC服務公 司之光罩,降低開發成本。 IC設計公司僅需要採購重要的EDA工 Cost Per Design by Technology Total Development Costs 具,其餘較不重要之工作外包給設計 $ 25 服務公司。 $17M $ 20 $13M 許多設計要用到的關鍵元件,無論是 $ 15 $11M ($M) 各種製程、相關驗證,IC設計服務公 $ 10 $8M $9M $6M 司都準備充分,可將30%的成功率提 $ 05 $2M 高至80%。 $ 00 • 市場變化快速,time to market需求增 0.35µ 0.25µ 0.18µ 0.15µ 0.13µ 0.09µ 0.065µ 加。 Hardware Validation 設計服務公司可協助IC設計公司縮短 Design & Verification Synthesis + Place & Route 產品上市時間。 Masks & Wafers Confidential Source: Smart智富月刊2005年11月號第87期,”林孝帄:IP服務的時代正來臨 “
  • 88. 先進製程在台灣已佔17.9% • IC設計服務公司之價值主張 恰為IC設計公司最重要的考 量: 提高可靠度、降低成本與縮 短上市時間是IC設計公司開 發專案的最重要考量。 • 創意電子擅長先進製程之IC 設計服務,台灣目前約有 17.9%的需求出現: 台灣的IC設計開發計畫已經 Source:Gartner Dataquest, 2005 Source:Gartner Dataquest, 2005 有17.9%是是使用先進製程 (0.13um與以下)。 TSMC之90nm比重已佔 25%。 • IC設計服務在台灣已佔重要 地位:19.7%的台灣IC設計研 發計畫是設計服務(Design Service)。 • 2006年晶圓代工的主流是先 進製程(0.13um, 90nm, 65nm) 2005 Source:Gartner Dataquest, 2005 Confidential
  • 89. Food Chain of IC Design Service Industry • IC設計服務公司統合IP Provider、EDA Tool Provider、Foundry、 Package & Testing四類公司,提供各種服務給IC設計公司。 IP Provider IC Design Service IC Design House ARM, MIPS, CEVA,, ARC, Picochip 1.晶圓代工轉投資: 1.大型設計公司: 創意電子(台積電), 智原(聯 TI, nVidia, ATI, Freescale, EDA Tool Provider 電), Broadcom, Xilinx, Altera, 芯原(中芯), 科雅(世界先進), Qualcomm, Mediatek Cadence, Synopsys, Anasift 益芯(世界先進), ICDS (1st Silicon) 2.新創公司: Ambarella, Qpixeltech, 2.EDA公司之新業務: Mobilygen Cadence, Synopsys Foundry 3. 中小型IC設計公司: 3. 獨立設計服務公司: 虹晶(傳將被芯原併購)、巨 Sunplus, Realtek TSMC, UMC, SMIC, Chartered 1st Silicon 有、世紀創新、源捷、台灣 新思 Package & Testing ASE, Amkor, SPIL, OSE(華泰) Confidential Source:國票創投, 2006
  • 90. 營收想像空間大 • 創意電子之營收想像空間大: 由晶圓廠所扶持之IC設計服務公司負責整合晶圓代工公司之中小型客戶的訂單。 大部分的中小型IC設計公司先下單給IC設計服務公司,然後IC設計服務公司再統一下訂單給晶 圓代工公司、封裝公司(即所謂的turnkey service)。 推估假設: 假設1.晶圓代工公司(台積電與聯電)之中小型客戶佔年營收之比例均等。 假設2.不計算IC設計服務公司下單給封測公司之營收。 2005年創意電子之理論營收應為NT$170億元,營收想像空間很大。 2005年台積電之營收為聯電之2.91X。 2005年智原之營收為NT$58.55億元。 歷年營收 (NT$億元) 2003 2004 2005 2006(f) 2007 (f) 台積電 2,019 2,560 2,646 3,100 3,295 YoY 25.49% 26.79% 3.36% 17.16% 6.29% 聯電 849 1173 908 1050 1176 YoY 25.86% 38.24% (22.62)% 15.64% 12.00% 創意電子 9.19 10.06 15.95 23.49 33.27 YoY 30.71% 9.47% 58.55% 47.27% 41.63% 智原 37.67 50.43 57.44 66 N/A YoY 11.81% 13.91% 13.90% 14.90% N/A Source: Money DJ; Macquarie, 2006(TCMC); BNP, 2005(UMC); Confidential
  • 91. 無線寬頻網路依然需要光通訊作為基礎建設 個人網路 /無線個人網路 USB, IEEE1394, Proprietary RF, Bluetooth, Zigbee, UWB 電力線 雙絞線 無線區域網路 區域網路 (電力線) 區域網路(雙絞線) Wi-Fi a/b/g MIMO Home Plug AV Ethernet 被整合 雙絞線或被整合 雙絞線 行動電視網路 DVB-H/DMB/ISDB 廣域網路 雙絞線或被整合 被整合 xDSL 銅線 雙絞線 廣域網路 GSM/GPRS/ 廣域網路 廣域網路 城域網路 3G/HSDPA/HSUPA PSTN Cable(HFC) WiMax/WiBro 光纖 光纖 光纖 光纖 光纖 光纖 廣域網路 (光纖) SONET/SDH/ATM Confidential 註:紅色線表示新興科技,虛線表示無線技術。 S:國票創投整理, 2006
  • 92. P2P與網路應用是目前頻寬使用的主流 • 影音傳輸(Video Streaming)目前僅佔2%而已,未來隨著IPTV、IP Movie Theater、影像電話等Video over IP應用的盛行,還有很大的成長空間。 Confidential
  • 93. 光主動元件產業食物鏈 上游 下游 磊晶 晶粒 TOCAN OSA 光收發器 光通訊系統設備 電信公司 JDSU, Finisar, Eudyna, TriQuint, Fujitsu, Furukawa, Bookham, Fujitsu, MRV, Verizon, Emcore, Matsubishi, Modulight、晶誼 CISCO, SBC, 友嘉、華上、嘉信、AOI Alcatel, Nortel, NTT, 台達電、鴻海、岳 Siemens, SKT, 中 晶電 恆嘉 豐(out)、前源(後台 Lucent, Ciena, 華電信、 元砷(LED) 東貝)、前鼎、亞 Marconi, 榮 台灣固 聯英 勝陽(被華上 光、逢源(out)、冠 群、碩彥、孙 網、速博 合併) 聯亞 德(out)、上詮 通、仲琦、星 固網 全新 華星、聯鈞、光磊 通、康全、有 禧通 冠、正華、友 華森(被華上 光環、東貝(LED)、全磊 聖威、捷 勤、台灣國 合併) (out)、威凱(已關門) 耀、創 際、標準電 連威(被華上 威、太空 合併) 子、漢唐光電 梭、華 敏、連 展、 傳承 Confidential S:PIDA,各公司資料,國票創投整理, 2006
  • 94. 光主動元件產業仍需要整併 • 從產業結構來看,光通訊產業目前仍然混亂,未來可能形成四層結構: (1)磊晶:因需要龐大資本支出,且應用面擴及LED, GaAs, SiGe…等應用, 故容易自成一格。 (2)晶粒+ TOCAN+OSA+光收發器: 從晶粒往下游光收發器整合較容易,光環因掌握晶粒、TOCAN與OSA,處於較有利 之位置。 光收發器公司,應掌握通路,較有競爭力。如上詮光纖與MRV之合作。 OSA因人力密集,故以大陸生產較有優勢。 (3)光通訊系統設備: 光通訊設備有機會往上游整合至光收發器,但須注意是否掌握經濟規模優勢; 光通訊設備商可下單給OEM/ODM公司(如上詮)取得便宜的上游零組件。 (4)電信公司。 只有財務健全的電信公司如Verizon, SBC, NTT…等有能力鋪設FTTx網路。 2007年隨著WiMax開台,將帶動另一波對光纖網路之需求。 Confidential
  • 95. Conclusion • 產業分析是公司策略規劃的基礎,做好產業分析,公司才能規劃出贏的策 略。 Industry Analysis for Winning Strategies。 • 資訊永遠不完整,預測永遠不會準,盡自己的能力,剩下的交給運氣。 • 找到下一個瞬間需求成長的產業很重要 (PA的需求大幅增加,穩懋、全智 受惠)。 • 成本結構很重要,技術或成本結構可能會改變產業結構(LCD面板公司跨入 LED產業)。 • 花時間研究不容易被取代的產品(手機),就算可能會被取代(CCFL),也要 掌握Timing (先投資威力盟,再投資億光)。 • 質化與量化要兼顧,比較不容易看錯。(Design Service 興起,SOC產值) • 跨產業分析提供更多的面向,說明產業結構之間的互動情況。(光頡的產品 應用於LED與無線通訊產業,但本身是被動元件產業)。 • 以動態分析呈現產業分析的結果,雖然辛苦,但比較保險。 • 回歸基本面: 反覆閱讀策略管理與其他相關書籍,日益精進自己的體會。 Confidential