Eliminando Sensibilidad Post Operatoria Dental
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Conferencia de como eliminar la sensibilidad post-operatoria cuando se hacen restauraciones con resinas compuestas en piezas posteriores.
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Eliminando Sensibilidad Post Operatoria Dental
- 1. Dr. David Lafuente, MS Catedrático, UCR
- 2. o l o r D p o r n a ” r e s i “
- 4. 50% de trabajo problemas con resina
- 5. 50%
- 7. 1 2
- 8. 1 Tec. Adhesiva Tec. 2 Obturación
- 11. Dejemos a los endodoncistas sin trabajo
- 12. 1 Tec. Adhesiva Tec. 2 Obturación
- 13. Tec. 1 Adhesiva
- 14. Mala 1 adhesión Adhesión 2 no dura!
- 15. CULPA del operador
- 16. No de la “resina”
- 17. Tec. 1 Adhesiva
- 18. Esmalte
- 19. Dentina
- 21. NO ib le dec P re
- 23. MPa
- 27. Dentina desecada
- 28. Dentina NO desecada
- 31. Esmalte 15 s 10 s Dentina
- 32. Lavar bastante
- 33. Mojado Húmedo Seco
- 36. Solo 2 segundos
- 37. 22 22 222 2222 222 2 2 2 2 2 22 2 2 2 22 2 22 2 22 22 22 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
- 38. “secar“
- 39. “exceso“
- 42. “restregado”
- 43. 1 Aumenta la penetración
- 45. 2 Aumenta la cobertura
- 47. Aumenta el grosor de 3 la capa híbrida
- 48. 2 capas
- 49. Fotocure
- 50. 3ra capa
- 51. Fotocure
- 52. FA
- 53. EXITO
- 55. O A N R ADHESIÓN D U
- 56. Mala 1 adhesión Adhesión 2 no dura!
- 59. MMP-2 MMP-9
- 61. Tagami, IADR 2009 9 Donmez, J 2 00 DR 2005 D R 8 , I A 200 a Mat r t 2 004 hi, Den e g, Oper Den Bresc rWran R 2 009 e H Pu M ai, IAD Moba cci, ra IADR k, IA 2009 DR 20 De Munck , JDR 20 09 03
- 62. Adper SE
- 63. Single Bond 2
- 64. ?
- 65. 1 Esmalte
- 68. 2 Botar AD
- 69. CHX 2% 30s Luego del grabado
- 70. Donmez, J DR 2005 20 09 t, I ADR B racket Carrilho, IA DR 2009 R 2009 hi, IAD Br esc Muchos otros
- 71. Adper SE sin CHX
- 72. Adper SE sin CHX
- 73. Adper SE CON CHX
- 74. Adper SE CON CHX
- 75. Single Bond 2 sin CHX
- 76. Single Bond 2 sin CHX
- 77. Single Bond 2 CON CHX
- 78. Single Bond 2 CON CHX
- 83. Consepsis CHX 2%
- 84. 2 capas
- 85. Fotocure
- 86. 3ra capa
- 87. Fotocure
- 89. “restregado”
- 114. O Composición de Adper™ SE Plus OH O O O O OH H H O n P m n+m=3 O • Líquido A • Líquido B (Solución humificadora (Adhesivo) coloreada) – Resinas metacriladas (UDMA/TEGDMA/ – Agua: ~80% TMPTMA) – HEMA: ~20% – Fosfato HEMA y MHP (Componentes acídicos) – Tinción Rosa Bengala – Nanorelleno de zirconio adherido – Surfactante ~ 20% – Fotoinciadores Cl Cl Cl Cl O CO 2Na I I O O O O O O O O O P OH O NaO O O O O O O O OH I I H O N O O O N O H O O O
- 128. SE Plus (MPa) 16.9 3.6 16.0 5.9 15.7 3.2
- 129. SE Plus Easy One 26 25.2 17.333 20 16.9 16 16.4 15.7 8.667 0 Sup Dent Root Vert Root Horiz
- 130. Adhesión Inmediata (MPa) 42.9 27.9 6.5 6.1 31.5 10.0
- 144. 1 Tec. Adhesiva Tec. 2 Obturación
- 145. Tec. 2 Obturación
- 146. Separación 1 C.H. Esfuerzos 2 internos
- 148. Di-metacrilato-monómeros Polimerización Matriz de resina ya polimerizada
- 149. Monómeros de Bis-GMA
- 150. Polimerización
- 151. Polimerización
- 152. Polimerización
- 153. Polimerización
- 154. Matriz ya endurecida
- 157. Contracción 10% 10%
- 158. Capas pequeñas Contracción pequeña
- 159. Ferreto, Lafuente; IADR’08 110 107 88 92 66 77 VHN 57 44 Opuesto Opuesto luz luz 22 0 XT-Elipar Valux-Elipar 3 mm
- 160. Contracción
- 161. Contracción Resina Compuesta Pared cavitaria
- 162. Contracción Pared cavitaria
- 163. Contracción Pared cavitaria
- 164. Contracción Pared cavitaria
- 165. Contracción Pared cavitaria
- 169. FACTOR
- 198. Nueva Tecnología <1%
- 201. 1% 2% EsthetX TPH 3 Tetric Evo C. Contracción P-60 P-90
- 202. Saenz, Lafuente; IADR ’09 50 48 40 35 30 32 33 20 10 0 P60-SB2 P60-SE Plus P-90 P-90 + etch
- 203. Nueva tecnología bis-GMA Silorano
- 213. Composición Silorane Silorane Sistema Sistema Adhesivo Adhesivo Primer Bond 1x 1x hidrofílico hidrofóbico Diente Filtek Silorane
- 239. EXITO
- 240. 1 Tec. Adhesiva Tec. 2 Obturación
- 241. Tec. 1 Adhesiva
- 242. NO
- 243. SI
- 244. Tec. 2 Obturación