2 REGLAMENTO RM 0912-2024 DE MODALIDADES DE GRADUACIÓN_.pptx
Diapositivas
1.
2. Temario
1. Introducción.
2. Conocimiento teórico.
2.1 Principios del ensamblador.
2.1.1 Reguladores, No-Break y Supresores.
2.1.2 Tierra Física.
2.2 Conocimientos básicos de cada componente.
2.2.1 Tecnología ATX.
2.2.2 Motherboard.
2.2.3 Chipset.
2.2.4 Procesadores.
2.2.4.1 Frecuencia.
2.2.4.2 Bus.
2.2.4.3 Multiplicador.
2.3 Memoria.
2.4 Disco duros.
2.5 CD-ROM, CD-RW y DVD.
2.6 Floppy.
2.7 Video.
2.8 Modem.
2.9 Red.
2.10 Nuevas tecnologías.
3 Conocimiento practico.
3.1 Configuración del motherboard.
3.2 Ensamble del procesador y ventilador.
3.3 Arranque del equipo y actualización del Bios.
3.4 Principales significados del bios y su configuración.
3.5 Instalación de drivers en Windows (autorun).
3.5.1 Instalación de driver del Chipset.
3.5.2 Instalación de drivers de los componentes.
3.5.3 Instalación de DirectX.
3.5.4 Tips.
3. Introducción.
Performance = rendimiento ( rapidez y confiabilidad ).
1. Conocimiento Teórico.
Principios del ensamblador.
Principales problemas para un ensamblador:
1- Basura.
2- Líquidos (café, Agua, etc).
3- Herramienta en mal estado o sin herramienta adecuada.
4- Estática.
5- Lugar para el ensamble ( Lamina ).
6- Corriente en mal estado.
Conocimientos:
Joule = Unidad de medida para las descargas.
1 Joule = 1 Amper ( 127 v X 80 Ampers = 10,160.00 V.A. )
Ruido: Son las pequeñas variaciones de energía generadas por inducción
de otras fuentes de corriente, las cuales están en diferente frecuencia.
Picos de corriente: Son variaciones de corrientes muy altas que se
generan por la mala distribución de la energía, las cuales pueden provocar
desde el quemado de algún componente hasta del equipo.
Watt: Es la potencia sumada entre voltaje (V) y corriente (A).
Energía estática: Es la energía almacenada por algún cuerpo y aumenta
según las propiedades del elemento, como el ser humano, una alfombra,
Corto
algunas telas sintéticas, etc Rayo
Estática Inducción
6. 2.2.1 Tecnología ATX
Micro ATX ATX
Mini ATX-Flex
ATX
244mm x 305mm x 284mm x
Dimensiones
244mm 244mm 208mm
Ranuras 4 ranuras 7 ranuras 7 ranuras
2 Serial DB9, 1 2 Serial DB9, 1 2 Serial DB9, 1
Puertos Paralelo y 2 Paralelo y 2 Paralelo y 2
USB USB USB
Dimms 2 zócalos 4-5 zócalos 4-5 zócalos
Potencia 90W ~ 120W 150W ~ 400W 150W ~ 350W
I/O (E/S) doble ventana I/O igual que en ATX
Servidores “Slim” con fuente de poder
redundante
7. 2.2.2 Mother board
ATX
Chipset Intel® 815EP (544BGA) Chipset
-- AGP 4x/2x universal slot
-- Intel® ICH2 (241BGA) Chipset
-- AC'97 Controller Integrated
-- 2 full IDE channels, up to ATA100
-- Low pin count interface for SIO
FSB: Supports 66/100/133MHz FSB
* One CNR (Communication Network Riser).
* One AGP (Accelerated Graphics Port) 2x/4x slot.
* Six PCI 2.2 32-bit Master PCI Bus slots. All PCI slots can be used as
master.
Audio • ICH2 chip integrated
-- 4 USB ports (Rear x 2 / Front x 2)
RAID 1& 0
ULTRA ATA 133.
El Smart Key, es un dispositivo de hardware en forma de llave, que no
permite que nadie, excepto usted, con su llave, pueda acceder a sus
archivos usando el mouse o su teclado conectados a su computadora.
8. 2.2.2 Mother board
uATX
Slots
One CNR (Communication
Network Riser) slot
Three 32-bit Master PCI Bus
On-Board Peripherals
slots
One ISA bus slot (optional)
include:
Support 3.3V/5V PCI bus
-- 1 Floppy port supports 2
Interface
FDD with 360K, 720K, 1.2M,
1.44M and
2.88Mbytes.
-- 1 Serial port (COM 1)
-- 1 Parallel port supports
SPP/EPP/ECP mode
-- 4 USB ports (2 rear
connectors and 1 USB front
pin header- 2 ports)
-- 1 IrDA connector for
SIR/CIR/FIR/ASKIR/HPSIR
-- 1 Audio/Game port
9. 2.2.2 Mother board
- Xcel 2000 100MHz Chipset with 3D
Mini-ATX y Flex-ATX AGP VGA and 3D Sound
- Support Intel Pentium III 450 MHz
and 500 MHz
- Clock rates/ Pentium II 233-500MHz/
Celeron 266-450MHz
- PPGA Cerelons run from 300 MHz
through to 466 MHz
- Slot 1 Coppermine CPUs are
supported;
- Support FC-PGA Coppermine CPUs
through FC-PGA CPU Card
- On-board 64-bit 3D AGP Graphics
Accelerator
- On-board 3D SoundPro PCI Sound
- 56K Fax/Modem on board, support
V.90 standard
- 10/100Mbps Fast Ethernet LAN on
board
- 1 ISA, 1 PCI, & 3 DIMMS support
EDO/ SDRAM/PC100
- Hardware Monitor that monitor CPU
& System Temperatures
10. 2.2.3 Chipsets para
Intel
Intel® 845G y los chipsets
845E, soportan el bus de
533MHz y 400MHz para el
procesador Pentium® 4.
El Intel® 845G y los
chipsets 845GL entrega una
experiencia visual muy
buena ya que cuenta con
video integrado y el chipset
845G también incluye un
puerto de AGP4X.
Todos los nuevos chipsets
integran USB 2,0 de la Hi-
Velocidad, proporcionando
hasta 40 veces mas rapido
que el USB 1,1.
El chipset de Intel® 850E
amplía las capacidades de
11. 2.2.3 Chipset para
AMD
• Velocidad interna: la velocidad a la que funciona el micro internamente (800, 1,000, 2,000... MHz).
• Velocidad externa o del bus: o también "velocidad del FSB"; la velocidad a la que se comunican el micro y
la placa base, para poder abaratar el precio de ésta. Típicamente, 33, 60, 66, 100 (200), 133 (266), 333 MHz.
• Frecuencia: Son los ciclos de reloj que existen en un segundo y se mide en hertz, según la cantidad de
ciclos es la velocidad del procesador.
• Bus: Es la frecuencia base que utiliza un procesador para trabajar.
Multiplicador: Es el numero de veces que se ejecutará una frecuencia interna.
AMD 760MP/MPX AMD 760
Athlon MP Athlon XP, Athlon, Duron
Bus 266/200 Bus 266/200 MHz
MHz Memoria DDR
Memoria DDR AGP 4x
Reg
AGP 4x
SiS 735
KT266A
Athlon XP, Athlon, Duron
Athlon XP, Athlon, Duron
Bus 266/200 MHz
Bus 266/200 MHz
Memoria SDRAM / DDR
Memoria DDR
AGP 4x
AGP 4x
El chipset AMD-760 MPX es una solución lógica de núcleo de
12. 2.2.4 Procesador Celeron
Intel FC-PGA1 Vs. FC-PGA2
CP0911ITL02 CELERON INTEL 1.1GZ 256K C/VEN FCPGA2A
CP0809ITL02 - CELERON INTEL 900MHZ 128K C/VENT FCPGA
PROCESADOR CON UN BUS DE RELOJ A 100 MHZ
PROCESADOR CON UN BUS DE RELOJ A 100 MHZ MULTIPLICADO
MULTIPLICADO A 11.0
A 11.0
TECNOLOGIA FC-PGA FLIP CHIP PIN GRID ARRAY
TECNOLOGIA FC-PGA FLIP CHIP PIN GRID ARRAY
VELOCIDAD DE RELOJ 1.1 GHZ,
VELOCIDAD DE RELOJ 1.1 GHZ.
FC-PGA2 370 PINES CON 256 KB DE CACHE.
370 PINES CON 128 KB DE CACHE.
PROCESADOR CON INTEGRACION MMX (MULTI MEDIA
INCLUYE 32 Kb (16Kb/16Kb) ANTI-BLOCK, PROVISTO CON CACHE *
EXTENDED INSTRUCTIONS).
TECNICA "SIMD" SINGLE INSTRUCTION, MULTIPLE DATA.
* TECNICA "SIMD" SINGLE INSTRUCTION, MULTIPLE DATA.
* 57 NUEVAS INSTRUCCIONES MMX.
* 57 NUEVAS INSTRUCCIONES MMX.
* 8 REGISTROS DE 64-bit DE ANCHO PARA LA TECNOLOGIA
* 8 REGISTROS DE 64-bit DE ANCHO PARA LA TECNOLOGIA
MMX.
MMX.
* CUATRO NUEVOS TIPOS DE DATOS.
•CUATRO NUEVOS TIPOS DE DATOS.
Voltaje de 1.5 Volts
•Voltaje de 1.45 Volts
Procesador
Existen 2 tecnologias en procesadores P4. ( 423 & 478 )
Intel P4
La diferencia radica en el tamaño del zocalo (socket).
Nuevas tecnologias en bus:
533MHz system bus: 2.53 GHz, 2.40B GHz, 2.26 GHz
400MHz system bus: 2.40 GHz, 2.20 GHz, 2A GHz, 2 GHz, 1.90 GHz, 1.80 GHz, 1.70 GHz, 1.60 GHz.
Celeron basado en un núcleo Willamette de Pentium 4 pero con tan solo 128KB cuando el Pentium 4 con dicho núcleo
usa 256KB El procesador de 1,7 GHz está basado en tecnología de .18 micras con un Bus frontal de 400 MHz y con
todas las nuevas tecnologias introducidas con el Pentium 4. Este nuevo Celeron usa un Socket 478 para Pentium 4 con
lo que no tardaremos en ver bios actualizadas con soporte para este nuevo procesador.
El nuevo Prescott, bajo tecnología de 0,09 micras. Constará de 100.000.000 transistores, caché adicional L2, 800 MHz
FSB, el proceso de fabricación 90 nm., Hyper Threading technology y Micro arquitectura realzada. Intel prepara su
nueva memoria RIMM.
Celeron P4 P4 423 Pin XEON
P4 478 Pin
13. Procesador Cyrix
VÍA procesador del 1GHz de C3. viene embalado con las características avanzadas
tales como el nivel 128KB el escondrijo del nivel 2 de 1 y de los 64KM, el autobús de
la parte delantera de 100/133 megaciclo y 3Dnow!. y MMX., entregar el
funcionamiento fresco para el usuario del hogar, del negocio y de la educación. La
compatibilidad completa con Microsoft® Windows®, los sistemas operativos más
populares de Linux y todo el software y usos más últimos del Internet asegura los
ricos que computan y experiencia en línea de la huella pequeña, sistemas
informáticos ergonómicos.
Procesador
AMD Junto con el innovador chipset AMD-760™ MPX, el procesador AMD Athlon MP ofrece
un rendimiento avanzado en plataformas de procesadores duales. El alto rendimiento
de este chip se debe al bus de sistema mejorado de 266 MHz, a la tecnología de
soporte para la memoria DDR, a una interfaz gráfica AGP-4x y un 66MHz/64-bit PCI
Bus de alto-rendimiento. El procesador AMD Athlon MP, con arquitectura QuantiSpeed
y tecnología Smart MP, y el chipset AMD-760 MPX: Esta combinación ganadora ofrece
un rendimiento multiproceso estable y fiable para estaciones de trabajo y servidores.
Thoroughbred El núcleo Thoroughbred sustituirá al actual Palomino de tecnología .18 micras que
redundará primeramente en un menor tamaño, ya que se ha reducido desde los
128sq.mm hasta los 80sq.mm. Estos procesadores seguirán con los 256 KB de caché
y el bus de 266 MHz. AMD se está planteando aumentar las velocidades de sus
nuevos procesadores con núcleo Thoroughbred hasta le 2600+ antes de que finalice el
año.
Thoroughbred, esta fabricado con la nueva tecnología .13 micras. Los nuevos modelos
serán el 1700+(1.5v), 1800+(1.5v), 1900+(1.5v), 2000+(1.6v), 2100+(1.6v),
2200+(1.65v). Los procesadores de 8ava generación de AMD y el sistema operativo
Windows de Microsoft, sienta las bases para una adopción más amplia de plataformas
de computadores de 64-bits en la industria, impulsando el rendimiento hacia nuevos y
Athlon MP sorprendentes niveles
14. AMD
Athlon XP
Número de Frecuencia de Vel. De Frec Erronea por bus a
Modelo reloj Bus 200MHz Duron
2100+ 1.73 GHz 266 MHz 1300 MHz
Número de Frecuencia
2000+ 1.66 GHz 266 MHz 1250 MHz Vel. De Bus
Modelo de reloj
1900+ 1.6 GHz 266 MHz 1200 MHz 1.3 1.3 GHz 200 MHz
1800+ 1.53 GHz 266 MHz 1150 MHz 1.2 1.2 GHz 200 MHz
1700+ 1.46 GHz 266 MHz 1100 MHz 1.1 1.1 GHz 200 MHz
1 1 GHz 200 MHz
1600+ 1.4 GHz 266 MHz 1050 MHz
950 950 MHz 200 MHz
1500+ 1.33 GHz 266 MHz 1000 MHz
Ventiladores
Disipador hace contacto con las gomas y nivela las dos
superficies antes de ser instalado el clip Elimina el posible
movimiento IMPORTANTE: El disipador no hace contacto con
el silicio sin no se coloca el clip!!!!!!! Clip instalado, las gomas
se comprimen, material termico hace contacto con el silicio
estabiliza el disipador para poder ser transportado.
Existen ventiladores “Termicos“de 3 nivels, el cual funcionan
según la temperatura censada gracias a un termistor integrado,
dichos ventiladores se encuentran en servidores de alto
desempeño.
Unos de los principales problemas de un bloqueo en un CPU
es la temperatura, por lo que es provocado por la mala
15. Memorias REAL: Este tipo de memoria trabaja la paridad
XCH101SMX01 ¦SIMM 1MB x 9bit, 9 CHIPS, 30pin REAL en un circuito integrado “Real”, por lo que la
XCH101SMX02 ¦SIMM 1MB x 8bit, 3 CHIPS, 30pin FPM informacion es ordenada y verificada para
prevenir problemas de informacion incompleta.
CH1001SMX04 ¦SIMM 4MB x 36bit,72P (16x9) REAL MARCA FPM (fast page mode) : Accede más
CH1001SMX06 ¦SIMM 4MB x 32bit,72P (16x8) FPM MARCA rápidamente a la información que se encuentra
CH1001SMX08 ¦SIMM 4MB x 32bit,72P (16x8) EDO MARCA en la misma fila de la dirección que se accedió
previamente. De esta forma, el controlador no
CH2032SMX04 ¦DIMM 32MB x 64bit,168P(256MB)PC100 MARCA pierde tiempo ubicando la fila, sólo debe ubicar
CH3032SMX04 ¦DIMM 32MB x 64bit,168P(256MB)PC133 MARCA la columna correspondiente.
EDO (extended data out) : es similar al FPM con
CH5032SMX14 ¦DIMM DDR 32 X 64,184P (256MB)PC333 MARCA una leve modificación: no solamente retiene la
fila de ubicación del último dato solicitado, sino
CH6032SMX04 ¦RIMM 32MB X 64BIT,184P(256MB)PC800 MARCA también la columna.
El RIMM tiene 184 pines y chips de 2,5 vol-tios
Un solo canal de DIRECT RDRAM puede transmitir un ancho de banda
de 1.6 Gb por segundo
DIRECT RAMBUS requiere que todos sus sockets estén completos
para permitir el traspaso de la señal ( PC 800 Mhz)
DDR (double date rate):184 pines. Se basa en el mismo principio de la
SDRAM, pero duplica su velocidad de lectura de información ( PC 266 &
333 Mhz),
El SDRAM está disponible en velocidades de 66 Mhz, 100 Mhz y 133
Mhz. A esta última se la conoce como HSDRAM (high-Speed
synchronous DRAM).
16. La capacidad de un disco duro se mide en tres valores: número de sectores por pista, número
Discos Duros de cabezas y número de cilindros (notación CHS
Capacidad: Aconsejable que sea a partir de 40 y 60 Gbytes en adelante.
Tiempo de acceso: Importante. Este parámetro nos indica la capacidad para acceder de
manera aleatoria a cualquier sector del disco.
Velocidad de Transferencia: Directamente relacionada con la interfase.
En un dispositivo Ultra-2 SCSI es de 80 MBytes/seg. Mientras que en el Ultra DMA/33 (IDE) es
de 33,3 MBytes/seg. en el modo DMA-2, 66, 100 y 133 Mb por U-DMA. Esta velocidad es la
máxima que admite el interfase, y no quiere decir que el disco sea capaz de alcanzarla.
Velocidad de Rotación: Tal vez el más importante. Suele oscilar entre las 4.500 y las 7.200
rpm (revoluciones por minuto). Y los nuevos van desde los 10,000 a 15,000 rmp.
TIEMPO DE ACCESO: 8 mS. MODELO: MX6L060J3 TIEMPO DE ACCESO: 4.5 mS MODELO: ATLAS 10K III
INTERFASE TIPO: U-ATA /133 IDE PINES: 40 INTERFASE TIPO: ULTRA 160 SCSI PINES: 80
APACIDAD FORMATEDA: 60 GB. PACIDAD FORMATEDA: 36 GB.
ALTURA: 1 pulg. ALTURA: 1 PLUG.
ANCHO: 4 pulg. ANCHO: 4 PLUG.
R.P.M.: 7200 R.P.M.: 10,000
BUFFER: 2 MB BUFFER: 8 MB.
MODO DE MB DE
TRANSFERENCIA TRANSFERENCIA
(PICOS)
PIO 0 2/3 Mb/s
PIO 1 y 2 4.0 Mb/s
PIO 3 11 Mb/s
PIO 4 16 Mb/s
MultiWord DMA 1 13 Mb/s
MultiWord DMA 2 16.6 Mb/s
Ultra DMA 33 33 Mb/s
Ultra DMA 66 66 Mb/s
Ultra DMA 100 100 Mb/s
Ultra DMA 133 133 Mb/s
18. CD-ROM. Compact Disc-Read Only Memory. CD de sólo
CD-ROM, CD-RW y DVDlectura. Hoy es el sistema de almacenamiento y distribución
de datos más popular, en sus dos formatos: 74 y 80 minutos
Sus microcavidades son aproximadamente la mitad que las de
con capacidad para 700 y 650 Mb
un CD (0.4 µm frente a 0.83 µm) y el espacio entre pistas se
CD-RW o Writer. Aunque los segundos serían sin más discos
ha reducido también a la mitad (0.74 µm frente a 1.6 µm).
grabables, los RW son regrabables, es decir, que tienen la
posibilidad de ser utilizados en más de una ocasión eliminando
La técnica "tri-laser", la innovación más reciente en el sector
su contenido anterior. No obstante, el número de veces es
de la grabación de discos CD, Las tres tecnologías de
limitado. Su unidad de lectura y escritura es la regrabadora.
En el DVD, es necesario dirigir y controlar el haz de lectura en
captación por láser (velocidad angular constante (CAV),
unas microcavidades de menor tamaño, por ello un disco DVD
velocidad lineal constante zonificada (Z-CLV) y velocidad lineal
utiliza un sustrato de plástico de menor espesor. Por sí mismo,
constante estándar (CLV)), se combinan para mejorar el
un disco tan delgado se curvaría o no resistiría el manejo; por
acceso al soporte, ya sea durante la grabación (Z-CLV y CLV)
ello, en los discos DVD se añade un segundo sustrato de 0.6
o durante la lectura (CAV). 0
µm, utilizando la Tecnología de unión desarrollada por
Panasonic.
Existen varios tipos de discos DVD con diferentes capacidades,
si bien, el formato más popular en DVD Vídeo se espera que
sea el disco de una cara y una capa, que con una capacidad de
4,7 Gb (Gigabytes)permite unas 2 horas y 15 minutos de
reproducción de vídeo y sonido de alta calidad (unos 7 discos
CD
el DVD permite el acceso aleatorio a cualquier punto del disco.
La lectura de los datos se realiza de forma óptica mediante un
haz láser, de manera que no se produce desgaste en el disco
20. 16 colores = 4 bits.
Video 256 colores = 8 bits.
Estos son los diversos tipos de tarjetas gráficas: 64k = 65.536 colores = 16 bits
16,7 M = 16.777.216 colores = 24 bits.
•MDA: Presentaba texto monocromo.
•Hércules: tarjeta gráfica monocroma.
•CGA: La primera en presentar gráficos a color (4 colores).
•EGA: Tarjeta que superó a la anterior (16 colores).
•VGA: Fue la tarjeta estándar ya que tenía varios modos de vídeo. Permite 640
x 480 a 16/256 colores.
•SVGA, SuperVGA, mejor que la VGA. Soporta resoluciones de 640 x 480, 800
Relación entre memoria y Resoluciones máximas
x 600, 1024 x 768, 1280 x 1024 y 1600 x 1280 y colores 16, 256, 32 K, 64 K y
Memoria Máximas resoluciones y colores
16 M (siempre según memoria en tarjeta). Es la más usada.
800x600-256
512 Kb. 1024x768-16 colores
colores
1280x1024-16 1024x768-256 640x480-16,7M
1 Mb. 800x600-64k colores
colores colores col.
1280x1024-256 1024x768-64K 800x600-16,7M
2 Mb. ídem
colores colores colores
Muchos computadores de bajo precio ofrecen tarjetas
"integradas". En este caso, los 8MB de memoria de video
que ofrecen (por ejemplo) se los quita a los 64MB de
memoria RAM.
También es bueno considerar la relación monitor/tarjeta.
Tiene que existir concordancia entre ellos. ¿Para qué
quiere una tarjeta de $300 mil si su monitor tiene 14
pulgadas y baja resolución? O a la inversa, ¿cómo piensa
21. Tarjeta aceleradora de gráficos
( AGP4X)
GPU (Unidad de Proceso Gráfico): Ahora
puedes experimentar niveles de aceleración
increíbles independientemente de la velocidad
de tu CPU.
Su funcionamiento es igual al de una tarjeta gráfica 3D en cuanto a la
transmisión de datos del procesador principal al procesador gráfico, el
almacenamiento en memoria de los datos y la transmisión al monitor por medio
de la RAM de video, pero el procesamiento de los datos por el chip gráfico es
mucho más complejo, pues al contrario que en las tarjetas gráficas 3D el
proceso de representación no lo realiza el procesador principal y utiliza
Support Memory DDR SDRAM
•DRAM: Memoria estándar (implementada como módulos SIMM en los PCs),
con 70 ns de tiempo de acceso y una velocidad de transferencia de 300
Mb/segundo.
•DRAM EDO: Memoria DRAM mejorada que alcanza los 400 Mb/segundo y
reduce el tiempo de acceso hasta los 50 ns.
•VRAM: Memoria exclusiva para las tarjetas gráficas cuya peculiaridad es que
se puede leer y escribir en ellas a la vez. Consigue 400 Mb/segundo y hasta 40
ns de tiempo de acceso.
•WRAM: Memoria VRAM mejorada con funciones integradas para
procesamiento gráfico y a la que lograr doblar en velocidad. Es la más
22. Video
Tarjetas de Televisión.
Las aplicaciones que podremos darle a nuestro
equipo son múltiples: desde captura de imágenes de la
TV, hasta edición y salida a vídeo de nuestro producto
retocado.
La tarjeta gráfica que se tenga ha de ser
compatible con la tarjeta receptora de televisión. Por
otra parte la tarjeta debe conectarse a una toma de
antena, para poder sintonizar con claridad los canales.
-VELOCIDADES DE CAPTURA DE VIDEO
HASTA 25 IMAGENES POR SEGUNDO
-RESOLUCIONES DE CAPTURA Y SALIDA DE
VIDEO HASTA 768x576 YUV 4:2:2
-VELOCIDAD DE TRANSMISION DE DATOS
HASTA 6MB POR SEGUNDO
-COMPRESION RATIO DE MOVIMIENTO -JPEG
SELECCIONABLE DESDE 3,5:1 HASTA
43:1 A RESOLUCION MAXIMA
-ENTRADAS DE VIDEO 1 S-VIDEO (clavija mini-
din)PAL/SECAM/NTSC
-SALIDAS DE VIDEO 1 DE S-VIDEO (clavija
mini-din)PAL/NTSC
-INCLUYE TAMBIEN SALIDA Y ENTRADA A
TRAVES DE CONECTORES RCA
-PLACA PCI DE 32bits PLUG AND PLAY
23. Modem
Norma Velocidad maxima Otras velocidades
57.333, 54.666, 53.333, 52.000, 50.666, 49.333, 48.000, 46.666,
V.90 y X2* 56.000 bps 45.333, 44.000, 42.666, 41.333, 40.000, 38.666, 37.333, 36.000,
34.666 bps
V.34+ 33.600 bps 31.200 bps
V.34 28.800 bps 26.400, 24.000, 21.600, 19.200, 16.800 bps
V.32bis 14.400 bps 12.000 bps
V.32 9.600 bps 7.200 bps
V.23 4.800 bps
V.22bis 2.400 bps
V.22 y Bell 212A 1.200 bps
V.21 y Bell 103 300 bps
AMR (Audio Modem Riser)
Intel lanza en 1998 el estándar en slots AMR (Audio Modem
Riser) que sirve para conectar tarjetas de sonido o módems del
tipo "software",
CNR (Communication Network Riser)
El nuevo CNR además de dar soporte a modems y audio, ofrece
la posibilidad de construir tarjetas de red Ethernet y red
doméstica (HPNA
25. Monitores LCD
Display de Cristal Líquido
Una pantalla LCD está formada por dos filtros polarizantes con filas de
cristales líquidos alineadas perpendicularmente entre sí, de modo que al
aplicar o dejar de aplicar una corriente eléctrica a los filtros, se consigue que la
luz pase o no pase a través de ellos. El color se consigue añadiendo 3 filtros
adicionales de color (uno rojo, uno verde, uno azul). Sin embargo, para la
reproducción de varias tonalidades de color, se deben aplicar diferentes niveles
de brillo intermedios entre luz y no-luz, lo cual se consigue con variaciones en
el voltaje que se aplica a los filtros.
Las variaciones de voltaje de las pantallas LCD actuales, que es lo que
genera los tonos de color, solamente permite 64 niveles por cada color (6 bit)
frente a los 256 niveles (8 bit) de los monitores CRT.
DSTN (o matriz pasiva)
Son las pantallas LCD básicas que emplean la tecnología LCD ya explicada.
TFT (o matriz activa)
Las pantallas LCD con tecnología TFT cuentan con una matriz de transistores (un transistor por cada color de cada
píxel de la pantalla) que mejoran el color, el contraste y la velocidad de respuesta de la pantalla a las variaciones de la
imagen a representar. Es importante observar que la mayoría de los monitores del mercado de ordenadores de
sobremesa utilizan ésta tecnología, aunque no ocurre lo mismo en el mundo de los portátiles, donde se pueden
encontrar pantallas de todo tipo.
HDP (o matriz pasiva híbrida)
Es un puente entre las dos tecnologías anteriores (DSTN y TFT): los cristales tienen una viscosidad menor de modo
que también aumenta la velocidad de respuesta a las variaciones de la imagen.
HPA (o de direccionamiento de alto rendimiento)
En el que la tecnología de matriz pasiva se aproxima, aún más, a la tecnología de matriz activa.
PLASMA
Son pantallas que hacen pasar voltajes altos por un gas a baja presión, generando así luz: el gas (Xenón) pasa de
26. Nueva tecnología
Adaptec Zero-channel SCSI RAID controller (2000S) support as an option.(use with
Green PCI slot only)
•Intelligent Platform Management Interface (IPMI) ver. 1.5 option
•Dual EIDE ports support Ultra DMA 100MB/s of Burst data transfer rate, supports
UDMA Mode 5, PIO Mode 4 and ATA/100
•Onboard Adaptec AIC-7899W (7902 future option) dual channel Ultra160
(320) SCSI controller
•2 Intel 82550 fast Ethernet
•ATI Rage XL 8MB PCI graphic controller
•Support 533Mhz FSB for Intel Pentium 4 socket 478 CPU
•TubeSound Technology
•High-end Audio Grade Capacitors
•CPU Jumper-less Design
•1MHz Stepping CPU Overclocking
•Adjustable CPU Vcore through BIOS
•Large Low ESR Capacitors
•Watch Dog Timer
ACR (Advanced Communicatios Riser)
PCI (Peripheral Component Interconnect)
27. Slots con arquitectura de 64-bit
PCI-X 1.0 llamada PCI-X-X con una
velocidad a 133 megaciclos,
proporcionando transferencias
1gigabyte por segundo. Esta
& 4 Procesadores anchura de banda crítica de I/O es
necesaria para los servidores
estándares de la industria que
133Mhz
funcionan con Ethernet del gigabit,
canal de la fibra, Ultra3 SCSI y el
racimo interconecta.
66Mhz
SCSI 160 Ultra Ch2 Velocidades: 33 & 66 Mhz
SCSI 160 Ultra Ch1 & 2
66 & 100 Mhz
Las nuevas especificaciones del PCI-X son el: Pci-x-x 2,0, Pci-x-x 266 y Pci-x-x
533
La especificación Pci-x-x 2,0 incluye ECC para una confiabilidad más alta del
sistema. Estas nuevas y más altas anchuras de banda mejoran el bus de
salida en servidor-orientadas a las áreas del canal de la fibra optica, en
arquitectura SCSI, iSCSI, y otras tecnologías de la alto-rendimiento de banda.
La migración Pci-x-x 266 y Pci-x-x 533 es simplificada por el hecho de que son
hardware y el software compatible con a Pci-x-x 66, a Pci-x-x 133, y a PCI.
Algunas de las características dominantes incluyen: La compatibilidad hacia
atrás completa del hardware y del software a las generaciones anteriores del
PCI. Utiliza el mismo factor de la forma, pinouts, conectador, anchuras del
28. USB Vs FireWire
El USB 2,0 es 480 Mb/sec, 40 veces más rápidamente que USB 1,1(120Mbs).
Conocido oficialmente como IEEE-1394, el fireWire es una nueva tecnologia barata de alta velocidad de
interconexión. Esta tecnología representa la generación siguiente del Plug and Play. Con velocidades estándares de
100, 200 y 400 Mbps, es ideal para conectar hasta 63 equipos digitales de A/V, así como los periférico de
computadora especializados.
Las ventajas de los dispositivos del fireWire se tratan dinámicamente e inmediatamente cuando están conectadas.
También, cuando se desconectan los dispositivos, la computadora se configura de nuevo para representar estos
cambios. Similar al SCSI, este no requiere ninguna terminación del cable, y los dispositivos ( hasta 63 en serie ) se
pueden conectar en muchas diversas configuraciones.
29. USBDrive
Que es Flash Technology?
Flash technology es una memoria muy semejante a una memoria RAM pero
no se pierde los datos cuando se apaga la energía como si fuera un disco
duro. Hoy en dia, muchos fabricantes de productos electronicos utilizan este
tipo de tecnología como las camaras digitales. JMTek, de los USA fueron
los primeros en fabricar el USBDrive™. El USBDrive™ es definitivamente
una herramienta resistente y totalmente impermeables a interferencia
magnética. Puede también soportar más presión que un CD que a sea
siempre propenso los rasguños. En el cortocircuito,
USBDrive™ se satisface mejor para almacenar y el transporte archiva de
trabajo al hogar y a la escuela o a otra las destinaciones del recorrido.
Secure Flash" USBDrive™ (Viene con 32-Bit Encryption Security para facil
protección en el Password del USBDrive)
Capacidades: 16MB / 32MB / 64MB / 128MB / 256MB / 512MB / 1GB
30. Disco
Duros
Parallel ATA Serial ATA
Bandwidth 100/133 MB/Secs 150/300/600 MB/Secs
Volts 5V 250mV
Pins 40 7
Length Limitation 18 inch (45.72cm) 1 meter (100cm)
Cable Wide Thin
Ventilation Bad Good
Peer-to-Peer No Yes
Velocidad de
Modo Ancho del bus (bits) Numero de dispositivos
transferencia
Ultra3 SCSI 160 Mb/s 16 16
Wide Ultra2 SCSI 80 Mb/s 16 16
Ultra2 SCSI 40 Mb/s 8 8
Wide Ultra SCSI 40 Mb/s 16 16
Ultra SCSI 20 Mb/s 8 8
Fast Wide SCSI 20Mb/s 16 16
Fast SCSI 10 Mb/s 8 8
SCSI - 1 5 Mb/s 8 8
33. 11-Actualización de Bios
Práctica
Para qué actualizar la BIOS?
Por dos motivos fundamentales:
1. Resolver problemas de funcionamiento de la placa base;
2. Añadir características nuevas a la placa base(sobre todo, mejorar el soporte
de microprocesadores).
¿Y qué clase de problemas nos soluciona una actualización de BIOS? Bien, nada
mejor que un ejemplo casi real; hemos ido a la página de actualización de
BIOS del fabricante de placas base ABIT y hemos seleccionado algunos
posibles motivos:
Nombre del archivo: BXRNW.EXE Fecha: 21/07/2000 ID: NW
1. Soporta CPUs PentiumIII 800MHz(100MHz FSB), 733MHz(133MHz FSB) y
800MHz(133MHz FSB).
2. Soporta discos duros de 40GB y más.
3. Soporta CPUs Celeron 533MHz (66MHz FSB).
4. Mayor compatibilidad con la velocidad de DRAM igual a Host Clock +33.
5. Corrige el problema de capacidad de memoria incorrecta bajo Linux.
35. Motherboard (Chipsets, BIOS, Slots, Dispositivos
interconstruidos, modelos y revisiones)
Fabricante Modelo Revision Forma Chipset Bios Modelo Max. Recom.
KT133
Aopen AK73(A)-V 77 ATX A Award 12/7/01 1.00b Athlon XP 1800+
Aopen AK77 Pro 57 ATX KT266 Award 1/14/02 R1.11 Athlon XP 2000+
AK77 Pro KT266
Aopen (A) 17 ATX A Award 2/22/02 R1.13 Athlon XP 2100+
nForce
MSI MS-6373 1.0A ATX 420D Award 2/26/02 Ver. 2.4 Athlon XP 2100+
KT133
MSI MS-6330 ATX A Award 10/25/01 3.1 Athlon XP 1900+
MS- KT133
MSI 6330 5.0a ATX A Award 12/5/01 3.3 Athlon XP 2000+
KT266
MSI MS-6380 2.0C ATX A AMI 3/14/02 3.5 Athlon XP 2100+
KM133
MSI MS-6340M 5 uATX A Award 12/5/01 6.1 Athlon XP 2000+
nForce
MSI MS-6367 1 uATX 420D Award 3/21/02 1.2 Athlon XP 1900+
MSI MS-6380 1.0a ATX KT266 AMI 9/10/01 1.5 Athlon XP 1800+
KT266
MSI MS-6382 1.0a uATX A Award 9/24/01 1.1 Athlon XP 1800+
36. Actualización de Bios
Práctica (Configuración del BIOS)
Standard CMOS Setup (Configuración del CMOS estándar) - establece la
información básica, como la fecha y la hora, los dispositivos IDE y la unidades
de disco.
Advanced CMOS Setup (Configuración del CMOS avanzada) - le permite
realizar algunos cambios en el funcionamiento básico del sistema, como los
dispositivos de inicio primario y secundario, y la comprobación de contraseña.
Advanced Chipset Setup (Configuración del conjunto de chips avanzada)
- le permite realizar cambios avanzados de la SDRAM, DRAM y el tamaño de
memoria.
Power Management Setup (Configuración de la administración de
energía) - configura los parámetros para el funcionamiento de la
administración de energía.
PCI/Plug and Play Setup (configuración de PCI/Plug and Play) - configura
cómo maneja el sistema los dispositivos Plug and Play y los dispositivos de bus
PCI.
Peripheral Setup (Configuración de periféricos) - configura los parámetros
para los elementos periféricos del sistema.
Hardware Monitor Setup (Configuración de la supervisión de hardware) -
configura los parámetros de supervisión de hardware para que el sistema
pueda advertir cuando se superan los parámetros críticos. También puede
visualizar la etiqueta de propiedad del sistema en esta pantalla.
Change Supervisor Password (Cambiar contraseña del supervisor) - le
39. Tipos de mantenimiento
MANTENIMIENTO PREVENTIVO
Es definido como el proceso
mediante el cual se brinda
Limpieza,
Ordenamiento e identificación
de piezas desgastadas ,
Chequeo de programas de hardware,
de antivirus ,
Aplicación de Scandisk,
Aplicación del Defrag
con el propósito de alargar la vida del equipo
40. MANTENIMIENTO CORRECTIVO
(CAMBIO DE PIEZAS)
Es el proceso mediante el cual el
técnico puede reemplazar el
componente que ha sido
identificado como dañado o de bajo rendimiento
dentro del proceso productivo.
Debe llevarse a cabo en forma planificada a fin
de no parar el proceso productivo dentro de la
empresa.
43. Mantenimiento externo del CPU
Desconectar el CPU del resto de los
componentes
Se usara un lienzo con el químico
seleccionado frotando en forma circular
Usar cepillo dental para limpiar la
disquetera
Usar un químico seleccionado para sacar
manchas difíciles y a la vez tener cuidado
de no friccionar fuerte a fin de no
desprender la pintura del metal.
44. Mantenimiento interno del CPU
Disco duro
Disquetera
Tarjeta madre
Tarjeta de video
PCI, PCI Express
Memoria RAM
Memoria ROM
Fuente de poder
Tarjeta de sonido
Tarjeta de red
Fax modem
45. Mantenimiento Preventivo del
software
Se refiere específicamente los paquetes o
programas instalados en la computadora habiendo
para ellos programas y comandos que son
empleados en el mantenimiento del mismo y de
los cuales se detallan los mas comunes
Uso del Norton doctor de discos (NND), CCleaner
Uso del comando Scandisk
Uso del comando Defrag
Reinstalación de programas
Reinstalación del DOS, Windows, Linux, MAC
Uso de antivirus
46. Buscando errores en el
disco
Con el tiempo de uso, se van produciendo
errores en el disco de una computadora.
Debemos cada tanto, realizar una verificación
para que el propio
Windows los repare.
Para ello, utilizaremos
una herramienta llama
ScanDisk.
47. Uso del comando Scandisk
Tareas mas importantes de este comando
Revisión de la tabla de asignación de
archivos
Revisión de posibles errores en cada
una de las carpetas del programa
Detecta separa y marca sectores y
pistas defectuosas
Identifica y separa errores en la
superficie del disco duro
48. Para iniciarla, entramos en Mi PC, hacemos
clic derecho sobre la unidad de disco, y
elegimos la opción propiedades. Nos
aparecerá este menú.
49. Seleccionamos la solapa Herramientas, y dentro del
marco Comprobación de errores, hacemos clic sobre el
botón Comprobar ahora
50. En la siguiente ventana, hacemos clic en iniciar, y el sistema hará la
verificación y corrección automática de errores.
51. A medida que se instalan y desinstalan programas, se
crean y se borran archivos, el disco va quedando
fragmentado.
Esto quiere decir que los datos no están repartidos de
manera uniforme, sino que están esparcidos
aleatoriamente por la superficie del disco.
Esto genera que al abrir un archivo se tarde mucho tiempo
en buscar cada parte para cargarlo en memoria.
Esto se soluciona con el Defrag, utilidad de Windows que
reordena los archivos dentro del disco duro.
Accedemos de la misma forma que para el ScanDisk,
pero en el marco Desfragmentación, haciendo clic en
Desfragmentar ahora
53. En el programa, hacemos clic sobre el botón Desfragmentar, y
comenzará el proceso.
Antes de esto debemos desactivar el protector de pantalla, y no realizar
ningún trabajo durante el proceso, ya que interferiremos, y se reiniciará el
trabajo, lo que nos llevará más tiempo para terminarlo.
54. L imp ieza
de l PC
i nt erna
Esta tarea busca retirar el polvo que se
adhiere a las piezas y al interior
en general de nuestro PC. Ante todo
debe desconectarse los cables
externos que alimentan de
electricidad a nuestra PC y de los
demás componentes periféricos.
Para esta limpieza puede usarse
algún aparato soplador o una
pequeña aspiradora especial
acompañada de un pincel pequeño.
Poner especial énfasis en las
cercanías al Microprocesador y a la
Fuente.
55. Antiviru
Consejos para evitar los virus
s
utilizar un antivirus y actualizarlo seguido;
que el antivirus esté siempre activo;
verificar antes de abrir cada nuevo e-mail;
no bajar programas de sitios no seguros de la Web;
rechazar archivos que no se hayan solicitado;
actualizar el software instalado en la PC con los parches
aconsejados por el fabricante de ese programa;
realizar copias de seguridad;
al apagar o reiniciar la PC, retirar Cd`s, DVD`s, pen drives
analizar el contenido de los archivos comprimidos;
mantenerse alerta ante acciones sospechosas de posibles
virus;
añadir las opciones de seguridad de las aplicaciones que
usa normalmente a su política de protección antivirus.
