Este documento presenta información sobre un curso de mantenimiento de microcomputadoras. El curso enseña a recolectar información sobre equipos, diagnosticar fallas, dar soluciones y realizar reparaciones. El curso dura 9 unidades y cubre temas como diagnóstico de hardware y software, reparación física y lógica, y garantía de servicios. También presenta recursos humanos y didácticos necesarios para el curso.
2. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
INFORMACIÓN SOBRE EL CURSO
Al finalizar este curso el participante estará en capacidad de:
N° UNIDADES PROGRAMÁTICAS DURACIÓN
1 Recolectar la Información necesaria a cerca del equipo. 5
2 Registrar los Síntomas que presenta la Unidad. 10
3 Examinar las Averías o Fallas que puedan estar presentes en el 15
sistema (Hardware y Software de la U.C.)
4 Dar un Diagnóstico preciso que ofrezca al cliente posibles 20
soluciones para la reparación y/o mantenimiento del equipo.
5 Definir la Complejidad del las imperfecciones presentes en la 5
unidad
Dar Solución a problemas de acuerdo al ámbito ocupacional en el
6 que se desempeña el Técnico en Mantenimiento de 20
Microcomputadoras.
7 Estudiar, identificar y aislar las partes piezas que se muestren 10
averiados.
Aplicar técnicas de: Observación, arme y desarme de U.C.,
8 medición, soldadura, mantenimiento lógico/físico y reemplazo de 20
partes piezas.
Ofrecer al cliente garantía de sus servicios luego de someter el
9 equipo a pruebas excautivas que definan la operatividad del 5
sistema.
.
3. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
RECURSOS
RECURSOS HUMANOS:
El técnico en reparación de Microcomputadoras, requerirá de la colaboración
de un vendedor quien se encargará de recibir los equipos y atender al cliente a demás
de un proveedor de dispositivos electrónicos quien cubra las necesidades de
reemplazo que puedan suscitarse durante la labor del técnico.
MÉTODOS DIDÁCTICOS:
Manuales o guías que provean al participante de conocimientos teóricos
referentes al funcionamiento de los dispositivos que componen a la unidad central.
Manuales de tarjetas madre.
Biblioteca de programas de computadoras que ejemplifique y ampliar los
conocimientos de los participantes a cerca de las Clasificación de Software existentes
en la actualidad, punto necesario para el desempeño de este oficio y las distintas
configuraciones posibles.
CLASIFICACIÓN DEL SOFTWARE
1. Software Base: Sistemas Operativos (Monousuario y multiusuario); Lenguajes de
Programación.
2. Software Utilitarios:
- Antivirus
- Diagnosticadores HDD/MEM)
3. Software de Aplicación para diferentes entornos:
- Generales (Procesadores de Palabras, Hojas de Calculo, Graficadores y
Base de datos entre otros)
- De Gestión (Paquetes Administrativos de tipo: Personal, Comercial e Industrial)
- Científicos (Industrial, Automotriz, Diseño de tarjetas lógicas, y
Proyectos especiales)
4. Software Específicos: - Tutoriales
- Programas Informativos
- Programas Educativos (Ciencia, Matemática...)
5. Software de Entretenimientos (Juegos y Demos)
4. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
EQUIPOS:
Osciloscopio de 40 MHz
Multímetro
Lámpara en serie.
Unidades Centrales Compatibles (clónicas) de diferentes capacidades y
modelos que permitan al participante desarrollar sus habilidades antes posibles
configuraciones compatibles, estas deben estarán estar conformadas por:
Hardware:
1. Chasis para diferentes fuentes (AT y ATX)
2. Tarjeta madre.
3. Micro Procesador.
4. Tarjetas AMR, CNR, de Sonido, Video, Red entre otras. Con tecnología
ISA, PCI o AGP.
5. Fuentes de poder AT y ATX.
6. Baquelas de memoria con tecnologías SIMM, DIMM FP y EDO de
diferentes capacidades.
7. Chips BIOS de las diferentes marcas presentes por el mercado.
8. Dispositivos periféricos de prueba con diferentes tipos de puertos
(Paralelo, Serial u USB) y conectores (PS/2, Din-5 y Cn).
HERRAMIENTAS Y CONSUMIBLES:
Kit de herramientas para mantenimiento de Computadoras:
1 Destornillador con puntas intercámbiales
2 Pinzas y tenazas
3 Cables auxiliares y conos de seguridad
4 Tornillos de repuesto
Jabón o algún (jabón azul casero)
Limpia contactos en spray y trapo limpiador.
Agua y un recipiente.
Lápiz o lapicero, libreta de apuntes.
Cinta adhesiva de papel.
Alcohol Absoluto
Pulsera y brocha antiestática.
Una aspiradora
Cautín de 25 W y extractor de estaño.
Estaño 60/40
5. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
HOJA DE COMPOSICIÓN DE TRABAJO
TAREA: Recolectar la información necesaria a cerca del equipo.
OPERACIÓN: 1. Recolectar los datos.
2. Probar el estado de la Unidad
N° PASOS PUNTOS CLAVE
1 El receptor de Unidades dentro de una tienda de servicios
técnicos estará en la obligación de recolectar los datos
referentes al servicio requerido en la respectiva hoja de
servicio técnico:
1.1 Especificar la fecha en la que se solicitó el servicio
1.2 Asentar los datos que corresponden al cliente (Nombre,
dirección, teléfono y e-meil)
Llevar un
1.3 Detallar las características del equipo como: marca y
control de los
serial, en caso de ser una unidad clónica, pedir al cliente
datos Cliente -
el comprobante o factura de compra que describe el
Máquina a
equipo y si este se encuentra en garantía, de lo contrario
través de una
especificar en el espacio de descripción, las
Hoja de servicio
características específicas del equipo.
1.4 Aplicar un test al cliente donde este especifique los
síntomas que presenta la unidad y las posibles causas
que a su parecer afectaron al equipo.
1.5 Luego de realizar las pruebas (operación 2) al equipo,
las apreciaciones deben estar reflejadas en la hoja de
servicio técnico.
2 El receptor deberá probar el estado de la Unidad a tratar:
2.1 Aplicar la técnica de la observación en la aparte
posterior del equipo con el fin ubicar los tornillos que
sujetan el chasis y elegir la herramienta adecuada para
extraerlos y colocarlos en un lugar seguro.
2.2 Aplicar las técnicas de observación en el interior de la Realizar prueba
unidad para comprobar que los dispositivos se de encendido al
encuentren bien conectados y evitar un posible corto en equipo en
cualquiera de las unidades presencia del
2.3 Conectar la lámpara en serie al cable de alimentación cliente para
que se conectará a la Unidad Central. apreciar las
2.4 Incorporar la U.C. a un banco de prueba compuesto por: fallas.
Monitor, teclado, mouse con el fin de examinar la
unidad.
2.5 Emplear la técnica de Arme para devolver la cubierta del
chasis y los tornillos a su lugar de origen.
2.6 Enviar la unidad al taller de servicio técnico.
6. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
TAREA: Registrar técnicamente los Síntomas que presenta la Unidad.
OPERACIÓN: 1. Aplicar la técnica de la observación sobre el equipo.
N° PASOS PUNTOS CLAVE
1 El técnico esta en el deber de comprobar los datos que fueron
registrados en la hoja de servicio una vez el equipo entre al
taller de servicio técnico con el propósito de identificar los
síntomas presentes en el equipo
1.1 Aplicar la técnica de observación en la parte posterior de
la unidad para ubicar los tornillos que sujetan la cubierta
al chasis.
1.2 Seleccionar la herramienta adecuada con el propósito de
extraer los tornillos y retirar la cubierta del chasis
deslizándola hacia la parte posterior del equipo hasta que
aflojen las guías de sujeción y pueda ser levantada la
cubierta del equipo dejando descubierto es chasis.
1.3 Comprobar que unidades están conectadas a las tarjeta
principal y si estas se encuentran colocadas en la
posición correcta. Identificar los
1.4 Enchufar la unidad central al una lámpara en serie e síntomas de la
integrar el equipo a un Banco de Prueba que permita unidad
mostrar la operatividad de la U.C.
1.5 Encender el monitor y posteriormente la Unidad Central.
1.6 Si la unida no enciende, será necesario proceder la Ingresar al
utilización de la Técnica de medición en el cordón de SETUP cuando
alimentación y/o fuente. la unidad central
1.7 Si enciende, verifica la rutina de inicialización del POST indique por
implícita en la ROM BIOS que muestra el tipo y pantalla
velocidad del procesador, la cantidad de memoria con la
que cuenta el equipo, comprobación de video y tipo de
tarjeta entre otros. Presionar la opción de ingreso al
SETUP (F1 o Supr) y comprobar la operatividad y
detección automática de las unidades guardar los
cambios. Si lo permite, ingresar al sistema operativo en
búsqueda de la falla del equipo, presionar INICIO,
ingresar a CONFIGURACIÓN y dentro del PANEL DE
CONTROL y posteriormente al icono de SISTEMA para
comprobar los datos generales del sistema, la
Administración de los dispositivos, el Perfil de Hardware
y su Rendimiento, si presentan fallas, asentarlas como
síntoma en la hoja de servicio de la unidad de lo
contrario seguir verificando hasta conseguir el
7. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
inconveniente.
1.8 Luego de identificar los síntomas, el Técnico está en
capacidad de definir el problema presente en la unidad y
seleccionar el trato que requiere.
TAREA: Diagnosticar verazmente, para brindar mayor seguridad al cliente
sobre las posibles soluciones en la reparación y/o mantenimiento
del equipo.
OPERACIÓN: Asesorar al cliente sobre el estado de su equipo.
N° PASOS PUNTOS CLAVE
1 Informar al cliente la solución para el problema de su equipo
según las siguientes opciones:
4.1 Hacer Mantenimiento Preventivo: se hace en caso de que
la unidad no presente daños físicos o lógicos, y con el
propósito de prolongar la vida útil a la unidad la unidad.
Comprende dos aspectos, mantenimiento preventivo
activo físico y mantenimiento preventivo activo lógico.
4.1.1 Mantenimiento Preventivo Activo Lógico
comprende: desfragmetar disco, liberara espacio
en el disco, reparar sectores por defecto, Borrado Definir
de activos temporales, aplicar programas concretamente
utilitarios de Antivirus. el problema que
4.1.2 Mantenimiento Preventivo Activo Físico presenta el
comprende: utilizar las técnicas de desarme de la quipo con el
unidad con el fin de eliminar residuos de polvo y propósito de
retardar el proceso de oxido reducción que afectan seleccionar la
las partes piezas del equipo alargando su vida útil. opción más
adecuada para la
4.2 Hacer Mantenimiento Correctivo: se emplea cuando la manipulación de
unidad presenta daños que afectan su operatividad y que la falla
requieren se corregidos. Comprende dos aspectos,
Mantenimiento Correctivo Activo Lógico y
Mantenimiento Correctivo Activo Físico
4.2.1 Mantenimiento Correctivo Activo Lógico:
corresponde a la corrección de daños en software
como por ejemplo: Formato lógico de disco,
corrección de particiones, reinstalación o
corrección de daños en sistema operativo,
paquetes de aplicación, detección y eliminación
de virus existentes.
8. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
4.2.2 Mantenimiento Correctivo Activo Físico: se
aplica cuando el equipo presentan daños
materiales dentro de su estructura que deban ser
resueltos: por medio de la aplicación de técnicas
de reparación o reemplazo como: la soldadura de
conductores, reparación de pistas, reemplazo de
unidades, sustitución de tarjetas adaptadoras entre
otros.
4.3 Repotenciación: se recomienda al cliente la actualización
de su equipo cuando este exige mayor rendimiento del
mismo y las capacidades de la placa base de la unidad
permiten la integración de dispositivos un poco más
actuales que colaboren con el desempeño de sus
actividades como: la ampliación de memoria a través de
la inserción de nuevas baquelas de memoria y/o el cambio
de la CPU a una de mayor velocidad de proceso, así como
también la ampliación de otras funciones a través de la
conexión de tarjetas en las ranuras de expansión.
4.4 Reemplazo del equipo: se sugiere al cliente, ya que con el
paso del tiempo surgen nuevas tecnologías que hacen que
los equipos se descontinúen y en la que los técnicos se
especializan.
TAREA: Definir la Complejidad del las imperfecciones presentes en la unidad
OPERACIÓN: 1. Si la avería del equipo no es complejas
2. Si la avería del equipo es Compleja
N° PASOS PUNTOS CLAVE
1 Si la avería del equipo no es compleja. Aplicar los
1.1 Informar al cliente si que se está en la capacidad de conocimientos
solventar el problemas de ética
profesional
2 Si la avería del equipo es Compleja.
1.1 Asesorar al cliente que se está en capacidad de solventar el
problema aunque presente riesgos de fallas secundarias Honestidad
1.2 Comunicarle al dueño del producto la incapacidad de consigo mismo
solventar el problema bien sea por falta de equipo, ante sus
repuestos o daños muy graves, por lo que debe ser capacidades
recomendada la asistencia a un especialista o servicio
técnico.
9. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
TAREA: Dar Solución a las posibles fallas de acuerdo al ámbito ocupacional en
el que se desempeña el Técnico en Mantenimiento de
Microcomputadoras.
OPERACIÓN: 1. La unidad no enciende
2. Se pierde la configuración del SETUP
3. La unidad no genera video
4. El floppy No funciona
5. El equipo se cuelga continuamente
6. El disco Duro no carga Windows
N° PASOS PUNTOS CLAVE
1 La unidad no enciende: no existe alimentación o la fuente está
dañada.
1.1 Síntoma: ni el ventilador de la fuente ni los leds presentes
en la parte frontal de la unidad encienden ni muestra video.
1.2 Posibles averías en:
1.2.1 Cordón de alimentación
Diagnóstico:
- Aislar la pieza.
- Aplicar Técnica de medición de
continuidad en el cordón.
- Reparar o reemplazar.
- Someter a control de Calidad. El técnico debe
desarrollar a
1.2.2 Fuente general de alimentación través de la
Diagnóstico: práctica
- Aislar la pieza. conocimientos,
- Aplicar la Técnica para la medición de la estrategias y
salida de la fuente (cerciorarse si la técnicas
tecnología de la fuente es AT o ATX y confiables que
contar con el plano de la fuente). respalden su
- Reparar o reemplazar. trabajo.
- Someter a control de Calidad.
1.2.3 Encendedor
Diagnóstico:
- Aislar la pieza.
- Aplicar Técnica de medición de la tensión y
de la continuidad del cordón que se
encuentra conectado al encendedor.
- Reparar o reemplazar.
- Someter a control de Calidad.
10. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
1.2.4 Posible corto de la unidades conectadas en dicha
fuente.
Diagnóstico:
- Desconectar totalmente la fuente de poder
(Aislar el componente).
- Aplicar Técnica desarme sobre la fuente.
- Utilizar la técnica de medición de
continuidad en el cordón.
- Reparar o reemplazar.
- Someter a control de Calidad.
2 Se pierde la configuración del SETUP
6.1 Síntoma: la configuración de fecha y hora no permaneces
ajustadas
6.2 Posible avería o fallo:
2.1.1 Descarga de la batería
Diagnóstico:
- Reemplazo de Batería por descarga
3 La unidad no genera video
3.1 Síntoma: el LED del monitor enciende, en éste no se
visualiza nada y al pasar la mano por la pantalla se percibe
11. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
estática
3.2 Posible avería o falla:
3.1.1 Problemas con la tarjeta de video
Diagnóstico:
- Verificar la operatividad de la tarjeta de
video dentro de un banco de prueba, si
funciona, conectarla correctamente es
posible que no estuviera haciendo buen
contacto.
3.3 Síntoma: Luego de ensamblar por primera vez un
computador, la unidad no presenta video
3.4 Posible avería o falla:
3.4.1 Problemas con la lengüeta de comunicación.
Diagnóstico:
- Esto cuando la tarjeta de video es externa,
será necesario verificar el cable plano y las
conexiones de voltaje.
4 El floppy No funciona
4.1 Síntoma: aunque la luz del LED permanece encendida el
dispositivo no lee las unidades.
4.2 Posible avería o falla:
4.2.1 Problema con la conexión del cable plano oque el lector
óptico esté sucio
Diagnóstico:
- Aplicar la técnica de desarme para
descubrir el interior de la unidad y conectar
el Cable plano correctamente.
- Utilizar un disco de limpieza de cabezales
para unidad de Disquete o desarmar la
unidad y aplicar unas gotas de alcohol
absoluto que limpien el lector.
- Fin de su vida útil lo que equivale al
reemplazo de la unidad.
4.2.2 La lámina que asegura el disco flexible se halla
quedado incrustada dentro del dispositivo.
Diagnóstico:
- Aplicar la técnica de desarme al
dispositivo de Floppy, retirar la lámina
cuidadosamente para evitar rayar o
mover el lector.
12. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
5 El equipo se cuelga continuamente
5.1 Síntoma: al abrir las ventanas en Windows el sistema deja
de funcionar.
5.2 Posible avería o falla:
5.2.1 Conflicto con la memorias
Diagnóstico:
- Para solucionar este inconveniente será
necesario retirar las baquelas de las
ranuras y limpiar los contactos con
limpiador electrónico.
- Que los módulos de memoria estén
desajustados, para ello bastará hacer un
poco de presión sobre ellas para que
encajen en su lugar.
5.2.2 Falla de Fan cooling.
Diagnóstico:
- Puede que este dispositivo no esté
funcionando correctamente por lo tanto
se calienta demasiado el CPU, lo más
recomendable es reemplazarlo
6 El disco Duro no carga Windows
6.1 Síntoma: al iniciar el quipo este se queda en la pantalla del
POST
6.2 Posibles averías o fallas:
6.2.1 Perdió la configuración del SETUP posiblemente a
causa de una baja de voltaje.
Diagnóstico:
- Encender es equipo ingresar al
programa del BIOS y establecer
nuevamente la configuración
6.2.2 Se perdieron los archivos de arranque o el disco duro
Diagnóstico:
- Levantamiento del sistema por disco de
inicio y recuperación de archivos de
arranque.
6.2.3 Los archivos de arranque están infectado de virus.
Esta infectado de virus.
Diagnóstico:
- Levantamiento del sistema por disco de
13. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
inicio
- Correr uno de los paquetes utilitarios
(antivirus) existentes en el mercado.
6.3 Posible falla: El disco esta pegado:
6.3.1 Falla en el control de calidad del equipo si está nuevo.
Diagnóstico:
- Envío al fabricante
- Reemplazo de la unidad.
- Envío a especialistas en reparación de
discos duros al vacío.
7 El ratón no funciona Recuerde que
7.1 Síntoma: se ve la imagen del puntero pero no se mueve este tipo de
7.2 Posible avería o falla: dispositivos son
7.2.1 El puerto de comunicaciones está mal instalado sumamente
dentro de la Unidad Central. económicos y
Diagnostico: que por lo que
- Puede que se halla ubicado el conector un
de este periférico otro lugar y no en el mantenimiento
COM1 que es el que corresponde a la puede resultar
conexión de este dispositivo. algunas veces
- Es posible que la el bus de datos este más caro que su
mal instalado y que un juego de los reemplazo.
pines sobresalga del adaptador.
7.2.2 Defecto de fábrica o fin de su vida útil.
Diagnóstico:
- Si el ratón es nuevo deberá devolverlo
al control de calidad de la empresa en Es necesario
la que fue adquirido. aislar la pieza y
- Si es usado y ya ha comprobado las probar los
opciones anteriores, deberá dispositivos
reemplazarlo. averiados en
otras unidades
antes de emitir
algún
diagnostico.
TAREA: Estudiar, identificar y aislar las partes piezas que se muestren
averiados.
OPERACIÓN:
14. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
N° PASOS PUNTOS CLAVE
Después de la aplicación de la diferentes pruebas de Es necesario
operatividad sobre el equipo, el técnico debe estar en conocer el
capacidad de identificar el dispositivo que causa la avería y funcionamiento
aplicar técnicas que le primita separar la pieza del sistema de del equipo para
1
computo con el fin de someterla a estudio para su reparación hacer un estudio
o reemplazo. veraz y reconocer
que falla en su
operatividad
TAREA: Aplicar técnicas
OPERACIÓN: 1. Observación
2. Ensamblaje de la unidad.
3. Técnica de Desarme.
4. Mantenimiento preventivo activo físico
5. Técnica de Medición
6. Soldadura
N° PASOS PUNTOS CLAVE
1 Técnica de Observación: Consiste en el proceso de estudio Es el paso y el
y reconocimiento de los dispositivos que se desean tratar, fundamental en el
debe ser utilizada antes de realizar cualquier procedimiento desarrollo de
con la finalidad de evitar inconvenientes ocasionados por cualquier
negligencia de servicio técnico. actividad.
2 Técnica de Ensamblaje
2.1 Preparación del gabinete y de la tarjeta principal
2.1.1 Retirar la cubierta metálica que cubre el chasis
2.1.2 Localizar los tornillos y postes de separación
2.1.3 Con un destornillador retirar del chasis la placa
metálica donde irá montará la placa principal.
2.1.4 Observar cual de los orificios coincide para
poder colocar los separadores de los tornillos.
2.1.5 Voltear la placa principal o Mother Board y
colocar los postes o separadores elásticos en los
orificios de la tarjeta madre. Recordar que al
2.1.6 Ubicar los separadores de atornillar en la placa y manipular las
con mucho cuidado destilar la placa principal tarjetas el técnico
hasta que quede en la posición correcta. debe portar la
2.1.7 Ubicar y enroscar los tornillos que sujetan la pulsera
Tarjeta madre. antiestática o estar
15. descargándose de
Santiago José Arteaga Danello Memoria RAM y la Memoria
2.2 Instalación de la esta energía
Caché
TSU Electrónica 1996 constantemente.
Barinas, 2.2.1 Para instalar los SIMM de memoria, a la tarjeta
Octubre 2007.
principal, insertar el módulo de forma oblicua
dentro del socket; una vez insertado, moverlo
hacia a delante hasta escuchar un clic que
significa que los seguros ubicados a los costados
de la bakela están en su lugar y sosteniéndolo
correctamente. No es posible invertir la posición
del módulo ya que posee una muesca en uno de
los extremos el cual debe coincidir con la ranura
de la memoria principal.
2.2.2 Para instalar los DIMM, introducir la bakela de
memoria de forma perpendicular a la MB en la
ranura 1 identificadas sobre la tarjeta como
socket para memorias de tecnología DIMM. Una
vez sobrepuesto, ejercer un poco de presión
hasta escuchar un clic y ver que los ganchos de
sujeción están bien encajados en los costados del
módulo.
2.2.3 Para la memoria CACHÉ, se siguen exactamente
los mismos paso que para la instalación de las
baquelas de memoria DIM, con la diferencia que
la ranura en la que debe ser insertada está
identificado en uno de sus extremos y sobre la
TM como CACHÉ. Tomar las tarjetas
por los extremos
2.3 Ubicar el microprocesador. de manera tal que
2.3.1 Para ello es necesario identificar el tipo de la superficie de los
procesador con el que se cuenta y si este es circuitos impresos
compatible físicamente con el socket o Slot no esté en
predispuesto para el en la MB. contacto con los
2.3.2 Si el procesador debe ser ensamblado sobre un dedos y evitar la
Socket, levantar la palanca que se encuentra en contaminación de
uno de los costados del mismo para liberar los los dispositivos
orificios que contendrán los pines del circuito retardando el
integrado, esto se hace con un poco de presión proceso de Oxido
hasta liberarlo de la guía que la sujeta. Tomar el Reducción de los
Microprocesador por el costado para evitar el metales.
contacto de los pines con los dedos. Observar los
orificios del socket e identificar la posición en la
que debe ir colocado el dispositivo, ya que los
fabricantes omiten pines en algunas equinas
para hacer que ensamblen de una sola manera.
Colocar las patillas sobre los orificios, dejas que
encaje y bajar nuevamente palanca de sujeción.
Asegure el ventilador sobre la superficie del
microprocesador, generalmente poseen dos
ganchos con los que se sujeta al socket de
circuito integrado.
2.3.3 Si el procesador está fabricado para reposar en
un Slot, el técnico deberá colocar la tarjeta
dentro de la ranura predispuesta sobre la Mother
Board como si se tratara de un módulo de
memoria, ejerciendo un poco de presión hasta
16. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
3 Técnica de Desarme
3.1 Desconectar la unidad tanto de los dispositivos
periféricos como de la toma de corriente alterna.
3.2 Aplicar la técnica de observación sobre la unidad
central para localizar la forma de más conveniente Siempre tener
para el desarme. Generalmente en la parte posterior precaución y hacer
del chasis se encuentran localizados los tornillos uso de la técnica
que sujetan la cubierta de la Unidad. de observación
3.3 Seleccionar la herramienta adecuada para (como
ejemplo un destornillador de estría) para extraer los
tornillos que sujetan la cubierta al chasis y colocar
los tornillos en un lugar seguro.
3.4 Deslizar la cubierta hacia la parte posterior de la
unidad hasta que se libere del chasis y levantar,
ubicarla en un sitio conveniente. Para la
3.5 Liberar los conectores de alimentación de energía manipulación de
de todos los dispositivos. tarjetas lógicas y
3.6 Extraer de los conectores los cables de datos que circuitos
estén sujetos a las unidades de almacenamiento y a electrónicos el
la tarjeta madre y los que pertenecen a los led de la técnico
parte frontal de la carcasa así como también el del permanecer
ventilador de microprocesador. conectado a la
3.7 Extraer las tarjeta lógicas que se encuentres insertas pulsera
en las ranuras de expansión independientemente de antiestática u
su tecnología, solo debe tener precaución de no colocar las partes
hacer mucha fuerza al realizar esta acción pues piezas de la
puede causar daños físicos que serían considerados unidad sobre
como negligencia técnica, para evitarlo es necesario superficies
fijarse en el modo en que estas están sujetas a la antiestáticas.
tarjeta para ello si ayuda identificar el tipo de
tecnología a la que pertenecen.
3.8 Retirar de los Slot los módulos de memoria que Tener especial
posea la unidad recuerde que puede ser de tipo cuidado con la
SIMM o DIMM entre otras. estática en
3.9 Levantar la palanca de sujeción del Chip dispositivos como
microprocesador y extraer cuidadosamente sin tocar ROM BIOS,
los pines. Microprocesador,
3.10 Retirar la pila. Tarjeta Madre y
3.11 Extraer la ROM BIOS con una de las pinzas de Kit Memorias
de herramientas.
3.12 Extraer los tornillos que sujetan a las unidades de
almacenamientos y colocar los dispositivos en un
lugar libre de estática.
17. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
3.13 Retirar los tornillos que sujetan a la placa metálica
donde esta colocada la tarjeta madre.
3.14 Ubicar los tonillos y extraer con la herramienta
adecuada la tarjeta madre de la base metálica.
4 Técnica de Mantenimiento preventivo activo Físico
4.1 Para realizar mantenimiento debe ser practicada en
principio la técnica de Desarme de la unidad sobre
una superficie Antiestática y siguiendo las normas de
Higiene y seguridad citadas en unidades anteriores.
4.2 Con una aspiradora proporcional al tamaño de los
componentes deben ser succionadas las partículas de
polvo que obstruyan el buen funcionamiento de los
componentes.
4.3 Con un limpiador de contactos, el técnico debe rociar
tanto como la superficie de la tarjeta madre como
cada una de las ranuras y tarjetas adicionales que
Será necesario
formen parte del sistema con una distancia
primero
aproximada de 15 Cms.
comprobar a
través de pruebas
4.4 Para el mantenimiento de la Power Supply se deben
si es lo que la
seguir exactamente los mismos procedimientos
unidad necesita o
citados anteriormente.
esta obedece a
mantenimientos
4.5 En el caso de la carcasa o chasis, esta debe ser
más profundos
liberada de todo componente eléctrico o electrónico
como el correctivo
con la finalidad de aplicar una limpieza más
activo físico.
rudimentaria, esta debe ser llevada a cabo con el uso
de agua y jabón casero u otro detergente
recomendado y secada totalmente antes de su
ensamblaje.
4.6 Para el mantenimiento de Unidades de
almacenamiento como Unidad CD-Room o Disquete,
también debe ser aplicada la técnica de desarme,
retirar el polvo con la aspiradora o brocha
antiestática, utilizar unas gotas de alcohol absoluto
sobre la superficie del lector y rociar las tarjetas
lógicas con limpiador electrónico.
18. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
5 Técnica de Medición
5.1 Aislar la pieza que desea examinar.
5.2 Para aplicar técnicas de medición en cualquier
dispositivo, es necesario primero definir los
requerimientos de la medición para causar daños y
reversibles tanto al dispositivo como a la unidad de
medición.
5.2.1 Medición de continuidad: consiste en
verificar si es continuo el flujo de electricidad
a través del elemento, se aplica generalmente a
los conductores, se mide en ohm (Ω), para
ello, el conductor debe estar desconectado
completamente de otros elementos y estar
desenergizado, colocar el multímetro o el
Ohmetro en la escala Ohmica y seleccionar la Por precaución, el
mayor escala que este ofrezca con el fin de técnico debe
evitar daños, e ir graduando cuidadosamente la acostumbrarse a
escala hasta obtener la lectura requerida. Es colocar el
necesario resaltar que la continuidad de un instrumento de
conductor es cercana a cero (0) lo que significa medición en su
que si el dispositivo de medición indica escala más alta e
valores muy altos, el conductor presenta fallas irla graduando
de operación que deben ser resueltas. cuidadosamente
para evitar daños
5.2.2 Medición de Intensidad: se refiere a la al intentar hacer
cantidad de corriente que circula en un sector una lectura
en determinado tiempo, o el consumo de
energía de una carga. La intensidad es medida
en amperios (A), el dispositivo utilizado para
su medición es el Amperímetro, puede
presentarse en dos estados AC o DC y para
ellos la carga debe estar encendida. Debe ser
utilizada una pinza para su medición o en su
defecto será necesario cortar una sección de la
envoltura del conductor para conectar una de
las puntas del Multímetro. En caso de utilizar
un Multímetro el técnico deberá colocar la
escala para medición de amperios dependiendo
del tipo de corriente que trate (Alterna o
Continua) y colocar la escala de medición al
máximo para obtener el resultado.
19. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
5.2.3 Medición de Voltaje: se hace con el uso de un
instrumento llamado voltímetro ya que su
unidad de medición son los voltios, es
necesario colocar la escala del multímetro en
esa nomenclatura y al igual que al intensidad,
debe tenerse cuidado con el tipo de corriente
(DC o AC), la carga debe estar encendida, y
una de las puntas del instrumento debe estar
haciendo contacto con el polo vivo de la
conexión mientras que la otra, con el muerto,
para hacer prueba de funcionamiento al
instrumento solo bastará con colocar uno de
las puntas en tierra y la otra en uno de los
polos, el resultado de la medición debe estar
cercano a cero.
6 Técnica de Soldadura (aplicada a conductores eléctricos) Mantener el cautín
6.1 Preparar el área de trabajo en cuanto a: preparado o
6.1.1Verificar que el área este ventilada, iluminada y curado.
organizada.
6.1.2 Asegurarse que posea una o mas toma corriente a
la mano. Nunca tratar de
6.1.3Tener la mesa de trabajo con conexión a tierra y probar la
asegurada para evitar movimientos. temperatura del
6.1.4 Mantener el cautín en buen estado para su uso así cautín con los
como también conectarlo al tomacorriente y dedos.
colocarlo en su respectiva base, con una esponja
humedecida.
6.2 Aplicar la técnica de observación a los conductores No tocar las
para percatarse de lo que se va hacer. puntas de los
6.3 Aislar la pieza. conductores con
6.4 Liberar a las puntas del conductor de su material los dedos ya que
aislante con una tenaza. aumentaría el
6.5 Verificar el estado de los conductores. Si presenta proceso de oxido
estado de oxido reducción, proceder a limpiarlos con reducción
una lija delgada o en su defecto remplazarlos si es
necesario.
6.6 Comprobar la temperatura del cautín derritiendo un Siempre probar el
poco de estaño con su punta, si el estaño se adhiere a estado de la
la punta es que esta en su punto para soldar de lo soldadura al
contrario, limpiar su punta en la esponja y se deberá finalizar el
dejar calentar un poco mas de tiempo. proceso.
20. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
6.7 Con el cono de seguridad enroscar individualmente
las puntas de los conductores para una mayor
uniformidad al momento de soldar, colocar uno sobre
el otro aproximadamente a un ángulo de 45° y
enroscarlos.
6.8 Colocar el conductor en un brazo externo que lo
mantenga fijo.
6.9 Limpiar nuevamente la punta del cautín, calentar la
pieza con la punta, tomar el estaño y deslizarlo
uniformemente entre la punta del cautín y el
conductor.
6.10 Observar el estado de la soldadura si queda brillante y
uniforme fue un éxito de lo contrario, realizar el
proceso nuevamente.
TAREA: Ofrecer al cliente garantía de sus servicios luego de someter el
equipo a pruebas excautivas que definan la operatividad del
sistema.
OPERACIÓN: 1. Control de Calidad
N° PASOS PUNTOS CLAVE
1 Corresponde a la puesta a punto del equipo y la El control de
comprobación de su funcionamiento a través de la calidad en servicio
implementación de prueba de operatividad durante un es el punto un
período de tiempo aproximado de tres (3) horas con el fin de clave para el
ofrecer al cliente servicio de calidad profesionalismo.
21. Santiago José Arteaga Danello
TSU Electrónica 1996
Barinas, Octubre 2007.
HOJA DE EVALUACIÓN
Para efectos de evaluación, el participante debe aprobar tres tipos de pruebas
necesarias para la obtención del certificado como técnico en mantenimiento de
microcomputadoras, estas se definen a continuación:
Prueba Teórica: que evalúe los conocimientos del individuo a cerca de los
componentes principales de la unidad central así como también los tipos de tecnología
presentes en el mercado y las posibles configuraciones que pueden ser desarrolladas a
través de sus conocimientos.
Prueba Práctica o Psicomotora: que identifique las destrezas del participante
para la realización de tareas de mantenimiento en un taller de servicio técnico, aquí, este
deberá demostrar sus conocimientos a cerca de la manipulación de piezas e implementación
de normas de higiene y seguridad.
Desarrollo de un manual de adiestramiento: representes los conocimientos que
el participan ha adquirido a lo largo del curso