1. SOFANOR GARCIA PALACIO

2. El procesador es el cerebro del computador
Es un conjunto de circuitos sumamente complejos,
integrados por componentes electrónicos microscópicos
encapsulados en un pequeño chip. Se encarga de la
coordinación y dirección de todas las operaciones que se
llevan a cabo entre los diversos dispositivos de la
computadora; tales como la memoria RAM, las unidades
de disco duro, la ejecución de instrucciones de
los programas, el control hacia los puertos de
comunicación, las operaciones matemáticas, etc. Se le
puede denominar indistintamente entre procesador y
microprocesador, actualmente se está llegando al límite de
la miniaturización de los componentes internos y se tiene
la visión de que tendrán que desarrollar nuevos
procesadores basados en la computación cuántica (uso de
qubits en lugar de los bits de la computación clásica)

3. Marcas y modelos de microprocesadores
 La marca: esta puede ser alguna de las 3:
 AMD®: Significa ("American Micro Devices"), que
traducido significa micro dispositivos Americanos. Es
una empresa integrada en el año de 1976, dedicada
inicialmente a fabricar microprocesadores idénticos a
los de la empresa Intel®, pero esta última patentó sus
productos, por lo que AMD® comenzó a diseñar los
propios con muy excelentes resultados, actualmente
desarrolla también tecnologías propietarias
para tarjetas de video.

4. Intel
 Intel®: Significa ("INT egrated EL ectronics"), que
significa electrónicos integrados. Esta empresa se
forma en el año de 1968 en el Sillicon Valley de
California en EUA, actualmente desarrolla también
tecnologías propietarias para tarjetas de videoy Main
Board.

5. Cyrix
 Cyrix®: Esta marca dominaba en tercer lugar las
ventas, pero actualmente se ha quedado muy relegada
por la popularidad que adquirió AMD®; así que fue
absorbida por la empresa Via Technologies®.
Actualmente hay una línea moderna de productos de
esta marca que poco a poco se intenta colocar en el
mercado de las Desktop y de las Netbook.

6. El modelo
 El modelo: es la subdivisión de los
microprocesadores. Los modelos regularmente se
referirán a una versión completa del producto ó a otra
mas austera. La austera se refiere a que contiene menor
cantidad de memoria caché L2 integrada dentro del
circuito, por lo que es mas lento en acceder a ciertos
datos e instrucciones.

7. Para la marca AMD
 Para la marca AMD®: podemos encontrar
principalmente el modelo Athlon y Phenom, mientras
que las versiones austeras son Duron y Sempron.
 Ejemplo de ello:
 + Modelo austero: microprocesador AMD® Sempron,
modelo LE-1250, velocidad de 2.2 GHz, memoria caché
de 512 KB, para Socket940 AM2.
 + Modelo completo: microprocesador AMD® Phenom,
modelo 9850 X4, velocidad de 2.5 GHz, memoria
caché de 4 MB L2 y L3, parasocket AM2.

8. Para la marca Intel
 Para la marca Intel®: los modelos completos son
Pentium y las versiones austeras son Celeron.
 Ejemplo de ello:
 + Modelo austero: microprocesador Intel® Celeron D,
modelo Dual Core, velocidad de 1.6 GHz, memoria
caché de 512 KB, FSB de 800 MHz, para Socket 775.
 + Modelo completo: microprocesador Intel® Pentium
4, modelo E 6750, velocidad de 2.66 GHz, memoria
caché de 4 MB, FSB de 1333 MHz, para socket 775.

9. La velocidad interna (GT/s, GHz y
MHz)
 La unidad GT/s: es una variable utilizada en
microprocesadores Intel® de nueva generación
denominada iX (la familia ó gama i3, i5, i7 e i9), la
cuál significa ("GigaTransferences/second") ó
GigaTransferencias/segundo. En la práctica, los GT´s
se refieren a los datos que se están enviando y
recibiendo simultáneamente de manera efectiva y no
hay que confundirla con la velocidad en GigaHertz
(GHz).

10. EJEMPLO
Marca Velocidad en
Modelo Transferencias Año
GHz
Intel® i5 750 Quad 2.66 GHz 2.5 GT/s 2009
i7 920 X58
Intel® 2.66 GHz 4.8 GT/s 2009
Quad
i7 980 Xtrm 3.33 GHz / 3.6
Intel® 6.4 GT/s 2011
Six GHz turbo

11. La velocidad
 La velocidad: esta variable se refiere al máximo número de
procesos por segundo que es capaz de realizar el
microprocesador. Su unidad de medida es el Hertz (Hz).
Actualmente se utilizan múltiplos como el MegaHertz y el
GigaHertz (GHz) debido a la gran capacidad que pueden llegar a
desarrollar.
 Actualmente, los microprocesadores pueden desarrollar hasta
3.6 GHz es decir 3600 MHz de velocidad interna, mientras que
los primeros microprocesadores comerciales (año 1982), tenían
una velocidad de 8 MHz.
 **A finales de Julio de 2010, la marca de procesadores Intel®,
anuncia que ha desarrollado tecnología capaz de alcanzar
velocidades de proceso muy superiores a lo que conocemos hoy
en día, ya que la velocidad máxima que se puede lograr con el uso
de la tecnología actual no se puede superar en 10 GHz. Su
desarrollo está basado en la utilización de fotónica de silicio (el
láser y fibra óptica básicamente) también llamada "Avalanche
Photodetector (APD)", dentro de sus procesadores, con un límite
teórico de hasta 340 GHz.

12. Tabla con las diferentes velocidades :
Velocidad en Velocidad en Año de
Marca Modelo
MHz GHz lanzamiento
Intel® 80286 8 MHz 0.008 GHz 1982
AMD® Gamma 386SX 33 MHz 0.033 GHz 1985
Intel® Pentium 100 MHz 0.1 GHz 1993
Intel® Pentium III 800 MHz 0.8 GHz 1999
AMD® Athlon 1300 MHz 1.3 GHz 2005
Pentium 4
Intel® E8400, Core 3000 MHz 3 GHz 2008
Duo
Phenom 2 965
AMD® 3400 MHz 3.4 GHz 2009
X4, 4 Core
Se espera su
>10 Ghz a 50
Intel®** ? 50000 MHz lanzamiento a
GHz
finales del 2015

13. Encapsulados generales para
Procesadores:
 PGA: Es una palabra inglesa quiere indicar, que es un
empaque para el chip del procesador, de forma
cuadriculada - plana y con un arreglo matricial de
pines en la parte inferior del encapsulado (Flip Chip
Plastic Grid Array). Es una palabra inglesa quiere
indicar, que es un empaque para el chip del
procesador, de forma cuadriculada - plana y con un
arreglo matricial de pines en la parte inferior del
encapsulado (Flip Chip Pin Grid Array).

14. SEPP
 SEPP : Es una palabra inglesa quiere indicar, que es un
empaque de tipo cartucho para el chip del procesador,
de forma rectangular y mas o menos gruesa (1 cms) y
con un arreglo en línea de pines en la parte inferior del
encapsulado (Single Edge Processor Package).

 Generalmente este tipo de encapsulado es compatible
con tarjetas electrónicas que poseen conector tipo Slot.

15. El Socket ó zócalo
 Tipo de socket ó zócalo: este es la base específica
dónde se coloca el microprocesador, el zócalo se
encuentra integrado en la tarjeta principal
("motherboard"). Este tiene una forma muy específica y
una cantidad de conectores para cada tipo de
microprocesador. Puede ser un número, una letra o un
nombre que lo identifique. Ejemplo de ello es 478 para
Intel® Celeron, 775 para Intel® Pentium 4, 940 para
AMD® Athlon, 940AM para AMD® Phenom, etc.

16. Partes físicas externas que lo
componen
 El microprocesador en sí es un chip, que tiene una
base que integra conectores tipo pin ó solamente
contactos planos. Por el mismo avance en las
velocidades de los microprocesadores, actualmente
necesitan otros dispositivos de apoyo que son los
disipadores de calor y los ventiladores, ya que en caso
de faltar estos, el microprocesador envía una señal para
que el equipo se apague repentinamente y así evitar
que se queme.

17. El disipador
 El disipador: es una pieza metálica con formas
variadas; este se encarga de absorber el calor generado
por el ventilador y disiparlo al ambiente. Es importante
mencionar que entre el procesador y el disipador se
debe colocar un silicón especial, que transfiere de
manera más eficiente el calor entre las 2 piezas,
además de evitar el contacto directo entre las 2 piezas
calientes.

18.  El ventilador: se encarga de aplicar aire fresco al
disipador y enfriarlo, permitiendo que absorba mas
calor proveniente del microprocesador.
 Enfriamiento por agua: son sistemas similares al
funcionamiento de un radiador automotriz, esto es,
cuentan con un sistema basado en el movimiento de
agua, impulsada por una pequeña bomba que la hace
circular por unos pequeños tubos dentro del disipador.
El agua absorbe el calor dentro del disipador y en la
parte externa cuenta con un ventilador que la enfría y
se repite el ciclo. Para más información sobre
enfriamiento basado en agua

19. Instalación del microprocesador:
 a. Primer paso: Verificar siempre la compactibilidad que
hay entre el procesador y la tarjeta electrónica principal del
computador.

 b. Segundo paso: Localizar el socket donde se montara el
procesador en la tarjeta electrónica principal del
computador.

 c. Tercer paso: Localizar la palanca de aseguramiento del
socket del procesador y levantarla hacia arriba.

 d. Cuarto paso: Colocar suavemente el procesador sobre el
socket, teniendo en cuenta la dirección correcta de los
pines. Nunca se debe de realizar una fuerza excesiva para
colocar dicho elemento.

20.  e. Quinto paso: El paso siguiente es asegurar la
palanca del socket a su posición horizontal.


 f. Sexto paso: Como ultimo paso se debe de colocar un
sistema de enfriamiento térmico en la parte superior
del procesador. Se debe de tener sumo cuidado en esta
operación.


21. Instalación de un procesador AMD
en el socket de la Mainboard

22. Instalación de un procesador Intel
en el socket de la Mainboard