2021 OCP Global Summitの内容をまとめたものです．参考にスライドを貼り付けています．

1. Survey on OCP 2021
2021 OCP Global Summit
OCP : Open Compute Project
1
2022/02/XX
Bashow @bashow0316

2. はじめに
• 本資料は，Memoです．私の所属している企業や組織，団体とは一切無関係です．
• 2021年資料をベースに作成しています．
• 資料のリンクは，SIMMITのページなので割愛させて頂きます．
• OCPの資料のみを見たい場合は3章からお願いいたします．
• 資料について何かあれば私まで連絡お願いいたします．
• このスライドは載せてはいけない．
• 間違ったことを載せている．
• などなど…

3. Agenda
1. 所感
2. OCP（Open Compute Project）
3. 2021 OCP GLOBAL SUMMIT Keynote
4. 各スライドの抜粋

4. 1. 所感
• OCP（Open Compute Project）はとても素晴らしい取組みだと思ってい
ます．
• キーワードして，SustainabilityやSupply Chain，Carbon neutrality，
Energy savingが強調している印象でした．世界的な業界動向からの影響だ
と思います．
• ServerのHardWareの構築などの発表が多いです．

5. 2. OCP（Open Compute Project）

6. OCPとは（１/３）
• Our history: Outgrowing traditional infrastructure
• 2009年ごろに，Facebook（現Meta Platforms, Inc.）が，膨大なデータである写真や
動画を共有するサービスで飛躍的に成長していた．その中，インフラテクチャを再
考してコストや消費エネルギーをコントロールする必要があったため，前例のない
規模で可能な限り低いコストで世界で最もエネルギー効率の高いデータセンタのプ
ロジェクトを開始した．少人数のエンジニアチームで，ソフトウェアやサーバ，
ラック，電源，冷却などをすべて1から設計し構築して2年間で完成させた．
• OCP（The Open Compute Project （Foundation））は，オープンソースとハード
ウェアをコラボレーションして最適にするため，データセンタの周辺技術からイノ
ベーションを加速させるために2011年に設立した．

7. OCPとは（２/３）
• Our mission: Spurring rapid innovation
• スケーラブルコンピューティングのために最適なデザインを設計と配信を行う．
• アイディアや仕様，知的財産をオープンに共有することで，技術コンポーネントのイノベーションへ最大限貢献して，複雑さを軽減する．
• 個人や組織が知的財産を共有してIT業界の進化を促す仕組みを提供する．
• 効率性，柔軟性，拡張性に優れた汎用ハードウェアを設計することで，インフラテクチャを再定義する．Together, we’re throwing o
ff
the
shackles of proprietary, one-size-
fi
ts-all gear.
• Our vision: Today's innovation is tomorrow's standard
• 多くの企業の独自技術・ソリューションをOCPへ提供することで多くのデザインを生み出して改良することができる．
• ハードウェア提供者は，OCPのイノベーションへ追従することで，市場のニーズや期待の変化に対応できる．
• サービスをクラウドへ移行し，多くのデータの処理し，世界中へ繋ぐためには，効率的で経済的かつ持続可能な方法で行う必要がある．
そのため，ハードウェアは，最適化されてコモディティ化された製品にならないといけない．
• オープンコラボレーションこそが最良の方法だと考えている．

8. OCPとは（３/３）
• Our tenets: A consistent drive for excellence
• 貢献に一貫性を保つために4つの基本理念のうち3つを満たすことを求めている
• E
ffi
ciency
• Scalability
• Openness
• Impact
• Open source compute movementを重視している
• OCP core tenetsに，4つの基本理念について詳しく記載している．
• OCPJ（Open Compute Project Japan）もある（私は参加していません…
• 2021度の会議のトレンドは，5G, Edge Computing, XR（MR）, Coolingが中心でした．台湾とも一緒活動している．集中から分散
（CloudからEdgeへ），画一的なソフトから多様性へ（ソフトの進化に合わせてハードも進化），Sustainabilityについてについて議
論していた．

9. 2021 OCP GLOBAL SUMMIT
• WELCOME TO THE 2021 OCP GLOBAL SUMMTのスライドから抜粋．

10. OCPの未来観
• OCP: The Future of Computingのスライドから抜粋．

11. OCP Projectの関係性
• OCP 101: What is OCP?のスライドから抜粋．（2018年の資料）

12. OCP Projectsの一覧
• Strategic Initiatives
• Cooling Environments
• Data Center Facility (DCF)
• Modular Data Center, Advanced Cooling Facilities -
Incubation
• OCP Ready Facility Recognition Program
• Operation Technology Security - Incubation
• Heat Reuse - Incubation
• Hardware Management
• OpenRMC
• Hardware Management Module - Incubation
• Hardware Fault Management - Incubation
• Device Manager - Incubation
• Networking
• ONIE
• SAI
• SONiC
• Enterprise Connectivity Solutions (ECS) - Incubation
• Open Network Linux (ONL)
• Open System Firmware (OSF)
• Rack & Power
• ACS Immersion
• ACS Cold Plate
• ACS Door Heat Exchanger
• Security
• Server
• High Performance Computing - Incubation
• Mezz (NIC)
• Open Accelerator Infrastructure
• Open Domain-Speci
fi
c Architecture
• Storage
• Telco
• Edge
• Time Appliances Project (TAP)

13. 3. 2021 OCP GLOBAL SUMMIT Keynote

14. Keynotes
A New Era with Ef
fi
cient Cloud-Native Processors:
Open Collaboration for Rapid Innovation - presented by Ampere Computing
Easy Edge: It’s Open and It’s Everything - presented by ITRenew

15. Keynotes
Open Innovation: The Next Step in Memory Evolution - presented by Samsung

16. Keynotes
The Path to 5B Cores - Presented by Intel

17. Future Technologies Symposium
Cloud Service Model (CSM)

18. Future Technologies Symposium
Software De
fi
ned Memory Group Update

19. Future Technologies Symposium
AI Co-Design Opportunities in OCP

20. Future Technologies Symposium
Driving Data Center Innovation

21. Future Technologies Symposium
Sustainability-as-a-Service: A new IT hardware business model for the 21st century

22. Future Technologies Symposium
Pushing the boundary conditions of data centers facilitates innovative
circular economy approaches

23. Future Technologies Symposium
Hybrid and Resonant Switched-Capacitor Converters:
Achieving Ultra-Ef
fi
cient and Compact 48 V Datacenter Power Delivery

24. Future Technologies Symposium
Medium Voltage Power Delivery Architecture for Data Centers

25. Future Technologies Symposium
Vertical Stacked 48V-1V Voltage Regulator for Ultra High Current Microprocessors

26. Future Technologies Symposium
Samsung’s Open Innovation Strategy with OCP

27. Future Technologies Symposium
Reliability of cloud scale hardware
through performance and health monitoring using on-chip telemetry

28. Future Technologies Symposium
SEAL: Accelerating DLRM with an OCP M.2 Accelerator

29. Future Technologies Symposium
DSS: High I/O Bandwidth Disaggregated Object Storage System
for AI Applications

30. Future Technologies Symposium
Accelerating Data Analytics with Computational Storage Drives

31. Future Technologies Symposium

32. Future Technologies Symposium
Automated Telemetry for Data Center Physical Fiber Layer Analysis

33. Future Technologies Symposium
Wide Parallel LED-Based OpticalLinks for Chip-to-Chip Applications

34. Future Technologies Symposium
EOS Project - Super Conducting Data Center

35. Keywords of each OCP Project
• Strategic Initiatives
• Sustainability, Liquid cooling, Retain, Reuse, and
Recover, PUE, HUE, LCA
• Cooling Environments
• Immersion cooling, Immersion Tank
• Data Center Facility (DCF)
• Red
fi
sh, Physical Security
• Hardware Management
• Red
fi
sh, RunBMC, NIC, Memory
• Networking
• ECS, DDC, Mux, DPU, Flow steering, Tra
ffi
c
engineering, Zero-Trust Architecture, AI, PINS,
Stateless & Stateful Telemetry
• Open System Firmware (OSF)
• Yosemite, Aptio, EDKII, LinuxBoot, coreboot, SLIM
Bootlader, MinPlatform, Arm, Security, Reliability,
Availability and Serviceability(RAS), FSP,
• Rack & Power
• Open Rack V3, Liquid Cooling, Power Management
controller/Interface(PMC/PMI), Red
fi
sh, Red
fi
sh, RMD,
Battery Backup Unit(BBU)
• Security
• Root of trust(RoT), RTM, RTU, RTRec, ARM, MACsec,
Hardware Security Modules (HSM)
• Server
• Datacenter-ready Modular Hardware System (DC-
MHS), DC-SCM, Known-Good-Die(KGD), Yosemite
V3, CXL, NVMe, NIC
• Storage
• NVMe HDD, EDSFF, Yosemite V3, DataCenterSSD
• Telco
• Edge, PTP, DDC
• Time Appliances Project (TAP)
• PTP

36. 3. ここから各スライドの抜粋
私が気になったスライドの抜粋です．
2021 OCP GLOBAL SUMMITに参加すれば
詳しい内容が見れます．

37. 参考: Strategic Initiatives

38. 参考: Cooling Environments

39. 参考: Data Center Facility (DCF)

40. 参考: Hardware Management

41. 参考: Networking

42. 参考: Networking

43. 参考: Networking

44. 参考: Networking

45. 参考: Networking

46. 参考: Networking

47. 参考: Networking

48. 参考: Networking

49. 参考: Networking

50. 参考: Networking

51. 参考: Networking

52. 参考: Networking

53. 参考: Networking

54. 参考: Networking

55. 参考: Networking

56. 参考: Networking

57. 参考: Networking

58. 参考: Networking

59. 参考: Networking

60. 参考: Networking

61. 参考: Networking

62. 参考: Networking

63. 参考: Networking

64. 参考: Networking

65. 参考: Networking

66. 参考: Networking

67. 参考: Networking

68. 参考: Open System Firmware (OSF)

69. 参考: Rack & Power

70. 参考: Security

71. 参考: Security

72. 参考: Server

73. 参考: Server

74. 参考: Server

75. 参考: Server

76. 参考: Server

77. 参考: Server

78. 参考: Server

79. 参考: Server

80. 参考: Server

81. 参考: Server

82. 参考: Server

83. 参考: Server
Open Accelerator Infrastructure(OAI)

84. 参考: Server

85. 参考: Server

86. 参考: Server

87. 参考: Server
DC-SCM2.0 Speci
fi
cation Update
The Datacenter Secure Control Module 2.0 (DC-SCM 2.0)

88. 参考: Server

89. 参考: Server

90. 参考: Server

91. 参考: Server

92. 参考: Server

93. 参考: Storage

94. 参考: Storage

95. 参考: Storage

96. 参考: Storage

97. 参考: Storage

98. 参考: Storage

99. 参考: Telco

100. 参考: Telco

101. 参考: Telco

102. 参考: Telco

103. 参考: Telco

104. 参考: Time Appliances Project (TAP)

105. 参考: Time Appliances Project (TAP)

106. 参考: Time Appliances Project (TAP)

107. 参考: Time Appliances Project (TAP)

108. 参考: Time Appliances Project (TAP)