產業：5G手機AP

產業：5G 手機 AP
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2022/12/10
台大商研碩二魏晨洋、台大會計三范育馨、政大企管四楊旻璇、政大風管二于起曄

資料來源 :
Agenda
• 5G Application Processor簡介
• 5G 手機趨勢
• 5G 智慧型手機 AP 供給現況
• 5G 智慧型手機 AP 需求分析
• 個股介紹

資料來源 :
供給
• 雙十一手機銷售不如預期，連帶影響手機AP延續至1Q23才落底，而中低階晶片受高庫存影響，高通、
聯發科接連砍單以調節存貨。
• 高階晶片代工接改交由台積電，未來晶片競爭回歸設計能力，恐再無製程差別優勢。
需求
• 高通原為非蘋智慧型手機 AP 市場龍頭，但因： 1) 中美貿易戰及 2) 華為禁令使聯發科在 5G 時代彎道
超車，同時紫光展銳也飛快提升自身市佔。
• 機種需求受總經影響而分化：高通膨削弱全球消費者之購買力：高階及低階機種需求較中階機種強勁，
但整體智慧型手機市場的下行也對兩大 AP 廠造成相當的壓力。
• 今年智慧型手機在全球各市場皆出現銷量下滑及降規 (despec) 之趨勢，其中以中國市場最為嚴重，但
我們預期在明年 FED 暫緩升息且通膨壓力減小的情況下全球智慧型手機市場將於 2H23 回溫。
• 對於 2023 我們認為整體審慎樂觀。在高階機種為主的北美/西歐/開發亞州市場我們較看好蘋果、高通
的表現；中低階為主的 EM 市場我們較看好聯發科的表現；中國區則仍有待觀察。
結論
自行整理

5G Application Processor 簡介
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資料來源 :
5G 簡介
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• 5G 指的是第五代行動通訊網路（5th generation mobile networks）的總稱，非指單一技術。新推出
5G 的主要目標是高資料速率、減少延遲、節省能源、降低成本、提高系統容量等。
• 和 5G 相同，第一代至第四代行動通訊網路均透過蜂巢式網路 (一種行動通訊硬體架構) 傳輸信號。彼此
間的差別主要是電磁波頻率的不同。
• 蜂巢式網路主要有三部分：移動站，基地台子系統，網路子系統。移動站為網路終端設備。基地台子系
統為蜂巢網路資料傳輸的中繼站，主要提供終端網路與手機間的溝通管道，包含無線電收發機及天線等設備，
可以看作是無線與有線網路間的轉換器。網路子系統則是像是大樓自控中心，音響輸出設備，閉路電視
控制裝置和報警控制中心等。
digitimes、數位時代
圖 1.1：蜂巢式網路與基地台示意圖圖 1.2：1G – 5G 功能特性整理
行動通訊技術功能峰值速率頻率
1G (1980s) 通話 2 Kbps 800-900 MHz
2G (1990s) 通話、簡訊、mail 10 Kbps 850-1900 MHz
3G (2000s) 通話、簡訊、網站、音樂串流 3.8 Mbps 1.6-2.5 MHz
4G (2010s) 通話、簡訊、網路、1080p影片串流 0.1- Gbps 2-8 MHz
5G (2020s) 通話、簡訊、網路、4k影片系統、VR直播、自駕
車、遠距手術
1-10 Gbps 3-300 MHz

資料來源 :
5G 的新進展
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• 由於相同頻率範圍的電磁波只能使用一次，而低頻率的電磁波(3 GHz 以下)，已經被4G 與其他產品使
用了，所以5G 只能使用頻率更高的電磁波。而 5G 中又包含各種頻率範圍和頻譜編號，不同國家所使
用的頻譜也不盡相同。
• 5G 進展可以分為兩個階段：
digitimes、science monthly
第一階段（5G Phase I）
• 資料傳輸率從 4G 提升到 10 Gbps。由於技術門檻不高，電磁波的頻率和特性也和之前差不多
• 2019 年已開始建造基地台，5G 智慧型手機也陸續推出，並在2020年開始普及。
第二階段（5G Phase II）
• 使用高頻率毫米波（mm wave）。利用超大寬頻可以將資料傳輸率進一步提升到20 Gbps。
• 毫米波的電磁波方向性高，不像中低頻率的電磁波向四面八方傳播，且毫米波容易在傳輸過程
衰減，繞射特性差，因此傳輸距離很短，會需要很多基地台，為增加進入門檻的一大原因。
• 其主要的應用非手機，而是散布全球的物聯網，包括汽車、監視器、紅綠燈和感測器等。

資料來源 :
AP（application processor）簡介
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• SoC（系統單晶片）是把包括處理器、記憶體等不同功能的零件都集結封裝到同一個晶片裡，所以最
後的產品就只有一片晶片。
• 手機 SoC 通常會把以下兩部分整合，應用晶片( Application Processor, AP )和基頻晶片(Baseband
Processor, BP)，系統運作還有 APP 的運行都是靠 AP 處理器。後者用於網路服務。它負責管理所有
需要天線的無線電頻服務 (手機與外界傳輸的處理) 。
• AP 製程 : 目前 AP 大部分採 6-8 nm 製程，約佔 38%，第二多為 12-16 nm 製程，約佔 33%。
• AP 封裝 : 採用扇出型封裝技術，因為扇出型封裝可達小體積、高效能以及低成本的特性。扇出型封裝
技術一般是將晶片封裝在 200 或 300 mm 的圓形晶圓內。
• 目前手機 AP 市占以聯發科為首，主要出產中低階手機晶片，蘋果及高通則主導高階手機晶片市場，
在 AP 市場市佔為第2、3名。
GFK research、科技新報
圖 1.4：全球 AP 製程比例
圖 1.3：全球 AP 大廠市占率

資料來源 :
AP 內部結構
IT邦、Intel官網、關鍵評論網
• 中央處理器（CPU）：解讀手機中的指令並傳送至各子處理器，並處理運作上的各種運算。日常應用更
看重CPU。
• GPU：稱為圖形處理器、顯示核心、視覺處理器等，主要功能為在接收指令之後，透過幾何運算達成繪
圖與顯示的功能。
• 加速處理器(APU)：APU 將單個CPU和GPU晶片組合在一起，而將兩種處理器集合在同一晶片上帶來的
好處包括成本、電源效率，更簡易的設置及更少的驅動軟體更新頻率等。
• 多媒體（Display、video、ISP）
• 數據機（Modem）：由網絡供應商提供的調節器，作用是把互聯網的類比訊號轉換為行動裝置可讀取的
數位訊號，而 Modem 同樣可把裝置的數位訊號轉化為類比訊號。最常見的應用為通話時對於音訊波段
的轉化與傳輸。
• 無線網路與音訊
圖 1.5：手機 AP 內部結構示意圖（MTK 天璣 9000）

資料來源 :
5G手機AP代工為台積電獨佔
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GFK research、自行整理

資料來源 :
• 根據資策會預估，2022 年 5G 手機滲透率為 52%；2023 年，全球5G手機出貨預估為8.4億台，滲透
率將突破六成。
• 以銷售地區區分，中國 5G 手機滲透率最高，達到80%，其次為北美及西歐，分別約70%。
2023 年 5G 手機滲透率可望突破六成
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資策會、Statista、GSMA、Counterpoint
圖 2-1：5G手機滲透率圖 2-2：5G手機滲透率（依市場區分）

資料來源 :
• Ericsson 預估今年第一季，全球5G用戶增加約 7000 萬，總計達到 6.2 億，預計今年底將超過 10 億。
• 雖然 4G 用戶仍然持續成長中，總數約 49 億，但隨著越來越多用戶向 5G 轉移，至 2027 年底，4G
用戶數將下降到 35 億左右。
• 今年 1 月，5G手機全球出貨量首度超越 4G 手機，代表消費者正逐漸淘汰舊設備並傾向購買能夠連結
到 5G 網路的新手機。
5G 使用成長將遠快於 4G，推動 5G 手機滲透率增長
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Ericsson
圖 2-3：4G 和 5G 部署年份用戶成長率對比圖 2-4：4G 及 5G 手機銷售滲透率

資料來源 :
• 隨著中國 5G 設備生態系逐漸成形、5G 手機銷售的增加及基地站的建置，預計 3 年後中國 5G 用戶佔
全球比例將達 52%。
• 中國 5G 已涵蓋至副省級城市，目前縣級城市覆蓋率已達 98%，鄉級城市約達 80%。
• 中國已宣布一項長期目標，計劃 2025 年該國 5G 基站將成長 2 倍以上，達 364 萬座。
• 目前中國已有 8 成手機用戶願意升級至 5G ，將持續提高中國 5G 滲透率。
中國 5G 手機銷售仍穩定增加
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GSMA
圖 2-5：中國主流行動網路技術滲透率

資料來源 :
• 憑藉巨大的人口基數及低智慧手機普及率，印度成為 5G 手機最具潛力的市場之一。
• 2022 年底，5G 手機佔印度智慧型手機總出量的 35%；至 2023 年，這比例將增加到 53%。
• 印度 5G 網路發展現況：雖然印度電信部剛完成拍賣 5G 頻譜，但印度領先的電信商早已開始佈局。
• 前景：根據 Ericsson ConsumerLab 的研究表明，印度 5G 推出的第一年，將可能會有 4000 萬智慧手
機用戶轉向使用 5G，另外印度消費者亦表明，願意為 5G 產品組合多付 50% 的費用。
印度為未來 5G 手機潛力市場
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Ericsson、Counterpoint Research
圖 2-6：印度地區行動數據流量 (EB /月)

5G 智慧型手機 AP 供給現況
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資料來源 :
• 今年雙十一受限疫情政策壓制、加上總體經濟環境不佳、遇上半導體下循環週期，即使多數廠商進行
降價促銷，銷售數量不如預期。Strategy Analytics 發布報告稱，今年中國雙 11 網購節期間智能手
機銷量為900萬部，年降35%。
• 蘋果手機銷量仍為整體龍頭，佔 39％排名第一，iPhone14、iPhone13 是最暢銷的機型；小米以 31
％的市占排名第二，主導了中端市場，包括紅米9A、Note11在等各大平台上銷售量眼；榮耀異軍突
起取代 OPPO，以 8％市占排名第三。
雙十一銷售不如預期，手機廠商庫存延續至 1Q23
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Strategy analysis、自行整理
圖 3.1：雙十一銷售數量占比圖 3.2：近三年雙十一銷售數量趨勢圖

資料來源 :
• 中系手機廠庫存去化速度緩慢，,參考過往四次 2008/2011/2015/2019 年的紀錄，半導體下行循環皆
需花費 4-5 季才可重返成長。
• 聯發科3Q DOI 109天，平均 75 天；高通3Q DOI為 108天，平均為59天。目前兩家大廠的庫存水位
都來到歷史新高，反應手機市場確實表現不佳。
• 過往歷史平均庫存修正時程約 3-4 季，受限於上半年為傳統淡季加上總體需求不佳，預期庫存調整將
延續至 1Q23。
手機 AP 需求大減造成庫存創新高，預期 1Q23 回落
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元大投顧、聯發科法說、財報狗、自行整理
圖 3.4：高通、聯發科 DOI
圖 3.3：半導體循環週期

資料來源 :
• 聯發科、高通受需求疲弱影響，大幅減少中低階晶圓投片。市場預期明年台積電7nm製程的產能利用
率下跌至 70%，台積電7nm營收占比下滑也證實近期手機市場疲弱造成砍單的消息。
• 其他成熟工藝的平均產能利用率估計將在 2022 年第四季度降至 90%。同時台積電也將調整高雄 Fab
22 廠 7nm 建廠計畫，2023 年上半年動工。
中低階晶片受庫存拖累，聯發科、高通砍台積電訂單
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電子時報、台積電財報
圖 3.5：台積電各製程營收占比

資料來源 :
• 晶圓代工每代製程價格大漲，3 奈米現已突破 2 萬美元，生產成本暴增下，晶片業者勢將轉嫁到下游
客戶、消費者，終端新品售價將越來越高。
• 台積電因為蘋果在最新的 iPhone 14 Pro 系列導入台積電 N4P 製程打造的 A16 晶片，在蘋果的宣傳
及驗證下，其他客戶也相繼跟進採用台積電相同製程。
• 為反映高階晶片成本，高通、聯發科分別在旗艦款產品漲價。S8 Gen2 價格約台幣約 147 美元、天
璣 9,200 約 125 美元，相比去年明顯變更貴，高階手機售價可能越來越高。
高階晶片代工費用創新高，墊高手機AP成本
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電子時報、Technews
圖 3.6：台積電製代工費用(美元/12 吋晶圓)
2004 2008 2014 2016 2018 2020 2022

資料來源 :
• 聯發科近期受惠技術研發進步神速，在天璣系列發布後，成功切入高階市場。而中低階市場憑藉優異
性價比及產品多元性，維持市場地位，在高階成長、中低階持平的情況下，毛利率緊追高通。
• 以三星為例，三星 2019 年開始將 AP 委外製造，高階手機 S 系列由高通持續獨佔，而中階 A 系列、
低階 M 系列聯發科占比則分別達 30%、20%。
聯發科切入高階晶片市場，毛利率緩升
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高通財報、聯發科財報、財報狗
圖 3.7：毛利率成長率比較圖圖 3.8：毛利率比較圖

資料來源 :
• 受限於三星3nm良率不佳，加上散熱表現差，近期在高階手機上已遭到聯發科侵蝕。面對聯發科逼近，
高通不得不改將高階晶片-驍龍 G2 驍龍 G1 轉給台積電 4nm 製程，鞏固自身高階晶片地位。
• 聯發科過往的中高階晶片皆交由台積電代工，在品質上較有保證，也因為高通 S8 Gen1 原先因為三
性製程不佳，反而讓聯發科天璣 9000 有更好的評比。
• 未來高階晶片若全交由台積電代工，預計不會在有製程上優勢，必須全靠 IC 設計能力競爭，而以兩
家最新的高階晶片評比來看，聯發科已追上高通的 IC 設計能力。
S8 Gen 2改由台積電代工，晶片競爭回歸IC設計能力
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公司資料
圖 3.9：高通重要晶片製程/代工廠商

5G 智慧型手機 AP 需求分析
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資料來源 :
• 2020 受到疫情影響，全球智慧型手機出貨量年減 8%，而儘管疫情慢慢得到控制，但中國的強制清零、
烏俄戰爭及高通膨仍為後續全球智慧型手機市場蒙上陰影，預期 2022E 出貨量將較 2021 小幅衰退至
約 12.76 億支，2023E 將隨著通膨緩解及各國逐漸解封小幅年增。
• 在智慧型手機 AP 市場部分，華為於 2019/05 遭美 BIS 制裁後改變了該產業的競爭環境，華為海思的
退場造就了新一代的大中國區 AP 競爭市場 – 聯發科的逆襲及紫光展銳的興起，儘管如此，藉著在高
階手機市場的主導地位，蘋果及高通在 AP 市場仍占有相當的分量。
全球智慧型手機市場並沒有因疫情而顯著加速成長
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資料來源 :
• 5G 手機最早於 2Q19 問世，但直至 1Q20 才有顯著的放量。雖三星、華為、OVX 為最早推出 5G 機
種的廠商，但隨著蘋果加入戰局及華為的退場，這些第一批推出 5G 機種的廠商在後續的競爭中僅三
星仍持續擴大市佔，而當前全球最大的 5G 手機品牌廠為蘋果。
• 在銷售地區部分，中國為 5G 手機最早開始滲透且目前滲透率最高的地區的地區，但 5G 手機滲透率在
中國市場的高速提升也間接限制了中國本土品牌廠的發展，在中國市場之後當前 5G 銷量成長最為快
速的地區則分別為：北美、西歐及新興亞洲。
蘋果為最大的 5G 手機品牌廠；中國 5G 發展最早
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三星、華為 AP 委外製造
4-1
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資料來源 :
• 在智慧型手機市場中三星、華為及蘋果除自有品牌外更擁有 AP 設計廠，其中蘋果手機 AP 為 100%
自研故這邊僅討論三星手機 AP 自研比例逐漸下滑之趨勢。
• 三星因自家 Foundry 及 AP 設計技術較同業的 TSMC、QCOM/MTK 落後，於是自 2019 年末起開始
委外生產手機 AP，同時期望能藉此培養自家 Exynos 系列於自家中高階手機開始像下滲透，而 2Q22
三星 AP 自研率的提高即是 Glaxy A13/53 (Exynos 850/1280) 大賣所致。
• 華為雖於 2019/05 起即遭美 BIS 制裁，但供應華為 AP、Modem 及 RF 模組的高通於 2021 年中才停
止支援華為手機，使華在遭制裁後仍維持相當高的 AP 自研率及可觀的出貨量。
三星、華為因不同原因實行 AP 委外策略
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資料來源 :
• 三星在自家 Foundry 製造及 AP 設計技術上皆較同業遜色，而三星在智慧型手機 AP 這方面自 2019
年底即採透過委外生產的方式想藉此提升自身在 AP 設計及製造上的技術。
• 三星對於自研 AP 獵戶座 (Exynos) 系列的策略為自高階機種向下滲透，而從三星高、中、低階手機
AP 市佔變化可以發現該策略並非相當成功，在三星高階機種 AP 上高通 (QCOM) 還是藉著強大的產
業地位持續擴大市佔，三星反倒是扭轉中高階機種 Exynos 占比持續下滑的趨勢。
• 三星中低階機種當前則是聯發科 (MTK) 與紫光展銳 (UniSoC) 的戰場，紫光展銳透過價格戰以擴大其
在三星 AP 供應鏈中的市佔。
三星 AP 委外策略僅在中階機種取得成功
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資料來源 :
• 在三星智慧型手機 AP 逐漸委外的趨勢上，我們認為不同等級的機種影響程度不一。(下圖為
Geekbench 5 多核分數，SD=Snapdragon, D=Dimensity, E=Exynos, T= Tiger)。
• 三星高階機種 AP：我們預期高通將藉強大產業地位持續主導此塊市場。
• 三星中高階機種 AP：我們預期聯發科將藉 D8000 的更高 CP 值在三強鼎立的局面取得小幅優勢。
• 三星中/中低階機種 AP：我們預期在三星 AP 設計能力提升下可望提高 Exynos 於此塊的占比。
• 三星低階機種 AP：我們預期低階 AP 將面臨嚴重的價格戰。
高通仍主宰高階機種；聯發科面對三星紫光夾擊
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Geekbench 5、自行整理

資料來源 :
高通為華為 AP 委外最大受益者
• 華為受到美 BIS 禁令影響，手機出貨量自 2Q21 開始急速萎縮，而華為旗下 AP 設計商海思 (HiSilicon)
則同受禁令影響，其市佔在手機 AP 市場中急速下滑，而海思原為華為及榮耀手機 AP 之主要供應商。
• 在華為手機方面，海思原為其最大 AP 供應商，但隨著禁令的推出使海思占比大幅下滑，高通也藉自
身強大產業地位奪下海思退場後的市占。
• 在榮耀手機方面，海思的退場也給了高通喘息的空間，此外也給紫光展銳在手機 AP 市場中初登板的
機會，我們預期紫光展銳將透過價格戰持續挑戰聯發科在榮耀中低階手機最大 AP 供應商的地位。
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機種需求受總經問題而分化
4-2
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資料來源 :
• 後疫情時代高通膨及對經濟衰退的擔憂壟罩各國，使消費性電子需求急速下滑；而過去疫情時因供應
鏈瓶頸而 overbooking 的問題逐漸浮現，各種商品正積極去庫存，手機也不例外。
• 受到大環境影響，全球智慧型手機出貨量也成年減，同時高階手機 (>500 USD) 佔總智慧型手機出貨
比卻達到歷史新高，可以觀察出當前市場對高階手機需求將優於其他機種，同時全球高階手機佔整體
智慧型手機出貨量也逐年提高。
• 蘋果藉著強大的效能及完整的生態系主宰高階手機市場；高通則為當前高階安卓手機 AP 龍頭。
高階機種需求相對健康，AP 由蘋果、高通稱霸
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GFK research、Geekbench、自行整理

資料來源 :
• 儘管當前高通藉著強大的設計能力主宰著高階安卓手機市場，與聯發科在高階安卓手機 AP 市佔差距
甚大，但以數據來看聯發科在設計能力上並未落後高通太多，雖然聯發科仍不足以撼動高通在高階安
卓手機 AP 的龍頭地位，我們仍認為可以期待聯發科持續推出新品以擴展其高階手機 AP 業務。
• 品牌廠方面，我們認為聯發科將從原先關係較好之品牌廠 – OPPO、VIVO 開始滲透其高階 AP
(D8000 以上之產品)，而三星及小米原先就與高通關係較密切，聯發科不易切入。
聯發科設計能力緊逼高通，首次敲開旗艦市場大門
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公司資料

資料來源 :
• 中階手機 (USD 250-500) 市場：在後疫情高通膨時代，家戶可支配所得遭到高通膨排擠，而中國堅持
清零更是使智慧型手機市場雪上加霜，終端需求疲弱下中階手機銷量較先前季度略為下降。
• 在中階手機 AP 市場中，聯發科藉著高性價比及多元的產品兩大優勢與高通在中階手機 AP 市場平起平
坐，中高階手機更是聯發科的主要市場，但近期受到終端消費疲軟影響，中階手機這塊也正侵蝕著兩
大 AP 巨頭的利潤。我們預期往後聯發科將透過更多元的中階 AP 產品擴大其在中階手機 AP 的市佔。
中階手機需求較疲軟，AP 由高通、聯發科稱霸
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資料來源 :
• 低階手機 (<250 USD) 市場：FED 面對高通膨而強勢升息使經濟狀況已不樂觀的新興市場更是雪上加
霜，高通膨加上持續的資金流出嚴重的影響了新興市場的消費力，但隨著 FED 升息步調放緩且利率即
將觸頂，我們預期新興市場經濟情況將越趨穩定，有望成為明年大環境不佳下的成長量點。
• 聯發科以高性價比成為低階手機 AP 市場龍頭，但近年紫光展銳的崛起使聯發科將面對新一輪的價格
戰。雖然聯發科於三星低階手機 AP 中面對紫光的強勁價格戰，但我們認為聯發科在最根本的設計能
力上力壓紫光，且聯發科更受惠於台積電優良的製程，儘管短期可能在低階市場遭遇逆風，但我們預
期隨著 FED 升息逐步進入尾聲，新興市場重啟的消費力將成為聯發科明年的營運亮點。
新興市場為低階機種成長亮點，AP 由聯發科獨大
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主要市場需求情形不一
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資料來源 :
• 隨著 FED 升息即將步入終點，整體景氣將會較先前 FED 激進升息時明朗。我們預期 5G 手機在北美及
開發亞洲明年的銷量將與今年持平，我們認為因 1) 較高的收入水平；2) 相對較好的經濟環境；3) 5G
滲透率仍有上行空間，將部分抵銷受到經濟不景氣帶來對 5G 手機銷量的負面影響。
• 在手機 ASP 的部分，可以觀察到北美及開發亞洲對 5G 手機的需求以高階手機為主，儘管近期 ASP 的
降低有終端需求 despec 的疑慮，但我們認為北美及開發亞洲將隨 iPhone 14 的推出重拾成長動能。
而蘋果及三星主宰這兩個地區 5G 手機市場，在 AP 部分我們認為蘋果及高通為最大受益者。
北美及開發亞洲成長亮點為規格提升並非銷量成長
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資料來源 :
• 現今全球智慧型手機市場因高漲的通膨及逐漸收緊的資金環境正處下行周期，但新興亞洲及印度智慧
型手機市場卻相對強勁，我們預期因 1) 該地區 5G 滲透率仍低；2) FED 升息循環將步入尾聲，將使新
興亞洲及印度智慧型手機市場表現將較其他地區強勁。
• 在手機 ASP 的部分，因新興亞洲與印度終端需求以低階機種為主，所以 despec 現象較不嚴重，而該
地區手機品牌龍頭廠為紅米，該區紅米之外其他大廠為 VIVO、OPPO 及三星，而聯發科除為紅米主
要 AP 供應商之外，更為低階 AP 龍頭廠商，我們預期聯發科將受惠於此地智慧型手機市場之成長。
印度及新興市場有望因 FED 暫緩升息而價量齊揚
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GFK reserch、Citi、自行整理

資料來源 :
• 在新興亞洲及印度地區我們較看好印度智慧型手機市場的成長，因 1) 龐大的人口基數；2) 低智慧型手
機及 5G 滲透率。當前印度智慧型手機市場是由 OVX 主宰，合計共近七成市佔，而其中又以小米為最
強，我們看好 OVX 將藉既有性價優勢持續拓展印度市場。
• OVX 機種主要仍以中低階為主，而中低階機種正是聯發科的主力市場，聯發科也毫無懸念的藉其性價
優勢及多元的產品為最大的 OVX AP 供應商，在 OVX 中皆擁有逾五成的市占。我們看好聯發科將隨
OVX 擴大印度市場受惠印度智慧型手機逐漸普及的趨勢。
聯發科將為印度 5G 市場成長之為大受益者
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GFK research、Goldman Sachs、自行整理

資料來源 :
• 中國為目前智慧型手機消費最大國，但中國手機市場自 2017 年以來就持續下滑，今年更受到疫情影
響首次年出貨量恐低於 3 億支。儘管隨著 FED 升息步入尾聲，但習近平在今年二十大上宣布堅持清零
除影響手機生產外，更對消費者信心大打擊，我們預期明年中國手機出貨量將與今年度持平。
• 在手機 ASP 的部分，原先緩漲的趨勢自今年 2Q22 封城起急遽下滑，我們推測是終端需求疲弱所造成
despec 所致，考慮到中國近期可能持續擴大封禁，我們認為短期內較難看到品牌廠在新機種上做較大
的升級。相較其他主要手機市場較為樂觀之展望，我們對明年中國智慧型手機市場持保守看法。
中國市場前景不明，是否逐步放寬封城為觀察重點
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資料來源 :
• 中國手機全年有三大旺季：一月農曆新年前、618 以及雙十一，根據 2018 – 2023E 中國每月手機銷
量比對圖發現今年農曆新年及 618 銷量有往年水平，但雙十一卻低於往年，可以明顯觀察到終端需求
大幅放緩且季節性不如往年，進一步應證我們對中國智慧型手機終端需求保守偏悲觀的看法。
• 在品牌廠市佔方面，華為的退場使榮耀及 OVX 皆受惠，但中國因疫情逐漸放緩的經濟使主打低階手機
的榮耀逐漸擴大市佔。儘管疫情蔓延及封禁擴大，蘋果卻異軍突圍的在中國市場成長，我們認為中國
手機終端需求出現分化，對中階品牌廠較不利，若價格戰擴大則 AP 廠利潤將大幅承壓。
雙十一銷售疲軟，中國手機仍需時間重拾成長
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資料來源 :
• 今年受到疫情及高通膨影響，消費性電子終端需求疲弱，而中國智慧型手機市場也不例外，幾乎所有
的熱銷機種皆出現了 10% 以上的折扣，其中中高階以上熱銷機種折扣較中低階來的少，旗艦機種則是
需求相對強的族群。蘋果宰制中國旗艦手機市場，高階及中高階則是各品牌廠平分秋色。
• 在 AP 方面，高通及蘋果近乎完全主宰中國高階以上機種之 AP 市場，同樣是使用台積電的製程，聯發
科在高階以上熱銷機種幾乎沒有表現的機會。
• 我們預期聯發科在中高階以上 AP 市場將自與其關係較好之 Oppo 與 Vivo 開始滲透，但在高階、旗艦
機種仍是蘋果及高通的天下，短期內聯發科難與之匹敵。
中國旗艦手機市場表現較強勁，蘋果力壓高通
41
Goldman Sachs、自行整理

資料來源 :
• 在中低階以下機種方面，同樣受到終端需求疲弱影響，但降價幅度高於中高階以上機種。目前在短期
內仍不見中國將鬆綁封控政策，我們預期中國中低階手機市場將持續惡化，造成更嚴重的價格戰，整
體來說我們對中國中低階以下機種持悲觀態度。
• 在 AP 方面，中低階以下熱銷機種為聯發科及高通的天下，市佔大約各一半。我們認為在預期中低階
機種終端需求仍不見好轉可能導致更嚴重的價格戰情況下，對聯發科及高通皆不利，若中國仍堅持清
零不打算鬆綁封控政策兩間 AP 龍頭可能面對更嚴重的利潤侵蝕。
中國中低階機種需求疲軟，高通、聯發科價格壓力增
42
Goldman Sachs、自行整理

從中國雙十一銷售看品牌廠庫存
4-4
43

資料來源 :
• 如前段提及，今年中國雙十一買氣疲弱，智慧型手機銷量年減 11%，我們認為是基於 1) 總經面影響
終端需求；2) 中國仍持續進行嚴厲封控措施使銷量大減，甚至出現 despec 的現象。
• 觀察非蘋陣營手機熱銷排行，我們可以觀察到各廠商皆祭出大幅折扣以吸引消費者但效果不彰，熱銷
機種有低單價、舊機種之特性，低階及 4G 手機霸佔榜單，而高階機種降價幅度最大，但我們認為當
前 despec 潮僅為突發狀況並非長期趨勢。
• 疲弱的雙十一有助於品牌廠加速去庫存，我們認為隨著 FED 升息循環即將結束，且若明年中國放寬封
控措施，中國非蘋智慧型手機市場有望於 1H23 出現庫存回補潮，並於 2H23 復甦。
疲弱的雙十一銷售加速品牌廠庫存去化
44
Counterpoint、Goldman Sachs、自行整理

資料來源 :
• 儘管市場普遍對 2023 農曆新年智慧型手機銷量仍審慎樂觀，我們仍認為因雙十一銷售過於疲弱，加
速手機 ODM 廠庫存去化，1Q23 將出現手機庫存補貨潮。
• 聞泰 (600745.SZ) 為手機 ODM 大廠，疫情前 DoI 約為 20 天，疫情後面對高度不確定的供應鏈庫存
水位維持高檔，但隨著 2Q22 中國封城後銷售年增及 DoI 持續下滑，我們預期疲弱的雙十一將使聞泰
4Q22 的庫存水位更為健康，並於 1Q23 出現庫存回補以面對 2023 較為樂觀的經濟展望。
• 小米 (1810.HK) 當前庫存水位略高於疫情前水準，同樣在 2Q22 中國封城後銷售年增與 DoI 持續下降，
我們認為在 2023 經濟展望較今年樂觀的情境下小米將同樣於 1Q23 進行庫存回補。
品牌廠及 ODM 庫存持續下降，春暖有望花開
45
公司資料、自行整理

資料來源 :
• 智慧型手機 AP 市場：非蘋智慧型手機 AP 市場龍頭原為高通，但因 1) 中美貿易戰及 2) 華為禁令使聯
發科在 5G 時代彎道超車，同時紫光展銳也飛快提升自身市佔。
• 三星、華為 AP 委外製造：三星為提升自家設計能力而委外製造 AP，但成效有限。預期高通將持續擴
大其在三星高階機種之佔比，聯發科在中/低階將面對三星/紫光競爭，於三星機種佔比將小幅下滑；
高通及紫光為華為海思退場的最大受惠者，但華為銷量大幅下滑以致對 AP 廠們影響有限。
• 機種需求受總經影響而分化：高通膨削弱全球消費者之購買力：高階手機出貨佔比持續創高；中階機
種市場除漸萎縮；低階機種小幅提升。
• 主要市場需求情形不一：預期北美/開發亞州市場明年銷量持平，但 ASP 將受通膨減緩而反彈；EM/
印度市場銷量、ASP 小幅提升，主因是 FED 升息放緩使美元不再強勁以及通膨壓力逐漸減輕；中國市
場銷量持平、ASP 小幅提升，但仍高度不確定，中央是否放寬封禁將成觀察重點。
• 從中國雙十一銷售看品牌廠庫存：疲弱的雙十一銷售加速品牌廠及 ODM 去化庫存，預期 1Q23 將出
現因應農曆新年的庫存回補潮。
• 2023 展望：主要市場狀況不一，整體審慎樂觀，預期 1H23 將出現庫存回補，2H23 終端需求有望回
溫。在高階機種為主的北美/西歐/開發亞州市場我們較看好蘋果、高通的表現；中低階為主的 EM 市
場我們較看好聯發科的表現；中國市場仍有待觀察。
需求端小結
46
自行整理

資料來源 :
• 高通為全球最大 IC 設計廠，也是 CDMA 與無線技術的領導廠商。營收主要由專利授權業務 (QTL) 以
及晶片／軟體業務 (QCT) 組成
• 主要產品 : 3G/4G/5G 晶片、系統軟體以及開發工具和產品，彼此業務高度相關。產品應用範圍涵蓋
汽車工業、製造業、通信業、智慧型裝置廠商，及XR/VR/AR領域。
• 預期 1Q23 營收低於市場預期 : 高通 4Q22 的營收及獲利表現符合市場預測。然而公司認為因全球手
機市場需求轉弱及半導體廠商供應限制緩解，1Q23營收會大幅低於市場預期，同時高通宣布將暫緩招
聘並縮減營運成本。
高通 (NASDAQ.QCOM)
高通年報、高通官網、stockfeel 48
圖5.2 : 高通業務營收占比
圖5.1 : 高通財務數據

資料來源 :
• 營運模式 : 聯發科為 Fabless IC 廠，只做 IC 設計，將生產、測試封裝等中下游製程委外生產，具有優
勢如 : 企業營運費用低，轉型靈活 ; 進入市場的門檻相對低。
• 主要競爭者 : 高通、海思和三星為競爭對手，聯發科因此努力發展中高端市場。2016-2017 高端晶片
的投入狀況悲觀，而目前主攻中低階手機晶片市場，相較於高通有低價優勢。
• 聯發科 3Q22 受惠 4G/5G 中低階晶片的高出貨量，手機晶片市佔率達全球第一 (39%)。自 4Q21 陸續
推出天璣 9000 系列產品，開始進入高階晶片市場。
• 美國法規、品牌廠搶佔市占率等因素，聯發科近期出貨狀況樂觀。近年投入大筆資金於 5G 和人工智
慧技術的研發。
聯發科 (2454 TT)
聯發科年報、聯發科官網、stockfeel 49
圖5.3 : 聯發科銷售國家營收佔比圖5.4 : 聯發科業務營收占比

資料來源 :
• 三星最大的競爭對手為台積電，目前台積電約佔全球晶圓代工市場 52% ，三星則為 18% ，且台積
電緩步穩定提升。
• 三星龐大的集團為主要經營優勢，由於有完整一致的體系，在人力、資本與時間上可以高校整合，
此外也因韓國財團企業文化受惠。
• 三星為整合元件製造商（IDM），好處是有自家產品線齊全，有自身半導體產品可做為代工客源，
壞處是容易與外部客戶產生利益衝突與信任障礙。
三星 (KRX : 005930)
三星年報、三星官網 50
圖5.5 : 三星財務數據圖5.6 : 三星銷售國家營收佔比

產業：5G手機AP

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