4. 產品助要應用領域 電腦相機 影像電話 數位攝影機 數位展台 數位相機 手機相機 數位監視器 PDA 數位相機

5. 光學低通濾波晶片 (Optical Low Pass Filter, OLPF) 的應用至今已經有三十年，但是一直到 1988 年日本富士公司與東芝公司合作推出第一台數位靜態相機 (Digital Still Camera, DSC) 起，才將 OLPF 帶入這發展迅速的數位世界中。 數位影像的技術如火箭般飛快的進步，應用的領域也日益寬廣，從早期的彩色監視器 (CCTV) 和攝影機 (V8) 到數碼相機 (DSC) 及數位攝影機 (DVC) ，甚至於未來的影像電話 (Video Phone) 及第三代行動電話 (G3) ，這所有和影像有關的產品都要使用 OLPF 。經過這數十年光景，不管這些影像產品多麼迅速的推陳出新、如何殘酷的汰舊換新，唯一不變的就是對影像品質極具關鍵的光電零件光學低通濾波晶片。 產品介紹

6. 數碼相機 (DSC) 、數位攝影機 (DVC) 、電腦相機 (P-CAM) 、彩色監視器 (CCTV)… 等影像設備，採用 CCD 或 CMOS Sensor 讀取影像，因為兩者都是採用非連續性取像方式，所以在拍攝細條紋 ( 高頻 ) 時， 會產生不必要的雜訊 (Moire) ，光學低通濾波晶片即提供消除此雜訊的功能，因細紋的方向不同，需用相對應角度的光學低通濾波晶片加以消除，又因不同型號的 CCD 、 CMOS 光感應元件在規格有些差異，為針對不同的型號及同時兼顧不同方向的所產生的雜訊，需用不同厚度、片數、角度組合的設計以提高取像品質。 光學低通濾波晶片 (Optical Low Pass Filter )

7. OLPF 位置圖 -1 彩色監視器 OLPF LENS CCD

8. OLPF 位置圖 -2 OLPF CCD LENS CCD Sensor Area OLPF 放置區域 1 2 3 4

9. 雙折射石英晶片構造圖示

10. OLPF 結構比較圖

11. IR Coating 和磷酸玻璃光譜圖

12. 在使用 CCD 或 CMOS 光感應元件拍攝彩色景物時， CCD 或 CMOS 對顏色的反應與人眼不同，所以必須將光感應元件所能偵測而人眼無法偵測的紅外線部份除去，同時調整可見光範圍內對顏色的反應，使影像呈現的色彩符合人眼的感覺， 所以在低通濾波晶片中間加上一片 鍍膜 ( 反射式 ) 。磷酸玻璃 ( 吸收式 )--- 效果佳被日本廠商廣泛使用，另一種方式則是在石英 表面鍍上 IR cut 因石英的折射率與空氣不同，所以在界面上會產生反射而減低入射光的強度，為降低反射的所造成的損失，所以在光學低通濾波晶片上的 鍍上 抗反射膜 (AR Coating) 以提高穿透率，並提高取像品質。 IR Cut Filter

13. 應用 未應用 IR Cut Glass 的應用

14. OLPF 的應用 應用 未應用

15. ISO 9001 於 2001 年 3 月通過的認証

16. 全公司人員約 160 人 一廠 2500 平方公尺 以生產光學低通濾波晶片 OLPF 為主 * 月產量 650K/Month ( 數位相機 . 監視器市場 ) 二廠 2000 平方公尺 以生產紅外線濾波晶片 IR Cut Filter 為主 * 月產量 5KK/Month ( 手機相機市場 .CMOS 市場 ) 工廠人力及產能規劃

17. 公司營運流程 Company Vision & Policy Business Plan Policy Deployment Management Control Quality Management Sales/ Marketing Product Plan Project Plan Product Development Material Plan Purchasing Stock Management Impex Production Production Preparation Manufacture Total Quality Assurance ADM/ Human Resource 產 品 開 發 資 材 管 理 生 產 管 理 全面管理程序 支援功能 公司願景與政策 營運計劃 方針展開 績效管理 品質管理 業務 / 行銷 產品計劃 專案計劃 產品研發 物料計劃 採購 庫存管理 出貨 生產設計 生產準備 製造 全面品質保証 人力資源 資訊管理 客戶

18. 無塵室 Class 1000 生產流程

19. OLPF 生產流程說明 石英晶片 ( 或平板玻璃 ) 鍍膜 初級拋光 清洗 貼合 切割 精密拋光 出貨 檢驗 大片製程 研磨 清洗 真空包裝

20. IR Cut Filter 生產流程說明 清洗 成品上盒 鍍膜 光學玻璃 出貨 FQC 精密拋光 真空包裝 下片清洗 品檢 挑片品檢 切割

21. 原材取得穩定—品質的保障 光學級晶片 傳統式作業 傳統式作業 ( 奈米級 ) 研磨與拋光 製程 成本高 1. 品質低 2. 成本高 來源穩定 品質保證 成本低 原材 / 品質 國內供應成品 1. 自己燒熔 2. 日本進口成品 ` 與德國首德 (SCHOTT) 簽訂獨家銷售權 I R 僅有部份自己長晶 大陸 / 加拿大 與蘇聯簽訂 光學級石英 包爐體協議 石英 國外 : 遠東區 : 日本 國內廠商 鈺晶

22. 製程技術 一 : 導入大片製程技術 二 : 奈米級研磨 , 拋光技術 三 : 奈米級清洗技術 四 : 切割製程技術 ( 專利 ) 新式包裝 一 : 自動製程封裝級真 空包裝盒 ( 專利 ) 二 : 手動製程封裝級真 空包裝盒 ( 專利 ) 核心技術介紹

23. 平坦度測度報告 :(VIT) 拋光製程能力－１

24. 一 . 鍍膜製程能力 : 鍍膜技術 ABS< 2 ABS< 3 50 Avg > 92 ； ABS > 88 Avg > 85 透過率 Transmission( %) 1000 ~ 1100 700 ~ 1100 650 +/- 10 420 ~ 620 400 ~ 420 波長 Wavelength(nm)

25. 製程技術 ( 奈米級研磨、拋光 ) 的提昇 1. 擁有自主研發能力—研磨、拋光技術。 1. 製程精密 ; 提昇品質 2. 總變動成本可降低 50% 以上 1. 作業精密 2. 製程穩定提高速度二倍 3. 材料損耗低 4. 良率可提昇 15% 以上 5. 可節省人工 無上述缺點 奈米級拋光 VIT 1. 製程良率無法提升造成工時增加 2. 不穩定造成人工增加 3. 不穩定造成設備損耗成本增加 1. 無法精密作業 2. 製作無法達到精確 3. 良率無法達成 4. 品質不穩定 5. 造成設備損耗 1. 環保->污染 2. 耗材->損耗高 3. 料件->良率不穩定 4. 製程->無法精密作業 5. 時程->費時 6. 人工->多工 傳統式作業︰ 1. 研磨液 2. 拋光粉 國 內 外 廠 商 成果效益 製程技術 缺點 研磨、拋光

26. 製程技術 : 奈米級清洗製成提昇 1. 擁有自主研發能力—清洗製程技術。 1. 製程精密 ; 提昇 品質 2. 潔淨度達 0.3um 1. 作業精密 2. 製程穩定提高速度 3. 材料損耗低 4. 良率可提昇 20% 以 上 5. 可節省人工 無上述缺點 奈米級超音波清洗 VIT 1. 製程良率無法提升造成工時增加 2. 不穩定造成人工增加 3. 不穩定造成設備損耗成本增加 4. 潔靜度 , 效果不佳 1. 無法精密作業 2. 製作無法達到精確 3. 良率無法達成 4. 品質不穩定 5. 造成設備損耗 1. 耗材 - 損耗高 2. 料件 - 良率不穩定 3. 水量 - 耗用大 一般純水 / 藥劑 超音波清洗 國 內 外 廠 商 成果效益 製程技術 缺點 清洗

27. 清洗 前、後分析 D3 - Post Coating - AQ Cleaned – Solvent clean Before After

28. 細部圖面分析 D3- After Spray Clean

29. 一 . 切割製程能力 : 切割製程能力 None of this 水纹 Watermark None of this 裂痕 Crack +/-0.05mm 外觀公差 Outline Dimension 0.1mm Max 崩角 Edge Chips

30. 切割製程能力 -1 70x 切割 Chips 品質 70x 膠膜面品質 切割品質報告 -1(VIT)

31. 切割製程能力 -2 70x 切割 AR 面 70x 膠膜完全退膠 切割品質報告 -2(VIT)

32. 使用 Dicing Saw 切割報告 -1:( 一般廠商 ) 70x 切割 Chips 品質 70x 膠膜面品質 ( 背崩 ) 切割製程能力 -3

33. 切割製程能力 -4 70x 切割 IR 面導致膜破裂 70x 膠膜退膠不利造成殘膠 使用 Dicing Saw 切割報告 -2:( 一般廠商 )

34. 包裝方法改善 ( 封裝級真空包裝盒 ) 1. 已獲國內外專利 2. 保障產品品質穩 定提昇良率 , 客戶滿意度佳 無上述缺點 1. 抗震性平躺式 防靜電真空包裝 2. 抗震性直立式 防靜電真空包裝 VIT 1. 運送過程易因震動造成污染 2. 產品受損 , 造成損失 1. 晶片易震動散落 2. 晶片受污嚴重 3. 包裝易變形 4. 人工->重工費時 1. 一般 pvc 塑膠盒真空包裝 2. 平面式塑膠盤真空包裝 國 內 外 廠 商 成果效益 缺點 包裝方式