1. DIP
La memoria RAM con esta presentación era generalmente
de forma rectangular con 16 pines, ocho de cada lado. Se
instalan sobre la tarjeta principal en arreglo matricial, es
decir en filas y columnas,
Los ocho bits de un byte de información quedan
distribuídos en diferentes DIPs de RAM.
SIP
Los Circuitos integrados hacían conexión con la tarjeta
principal a través de un conector y los 30 pines finos del
módulo, con un ancho de bus de datos de 8 bits.
Un SIP equivale a nueve DIP.

2. SIMM
El SIMM de 30 consta de 9 bits, 8 para datos y uno de
paridad.
El SIMM de 72 consta de 36 bits, 32 para datos y 4 de
paridad.(puede reemplazar a 4 SIMMs de 30).
Todos los módulos de un mismo banco deben ser iguales,
aunque bancos distintos pueden usar SIMMS de distinta
capacidad. Cuando se mezclan SIMM’s de diferente
capacidad en el mismo banco, El ordenador reconocerá a
a todo el banco con la capacidad más baja que tenga
de referencia un módulo.

3. DIMM
Los DIMMs poseen un total de 168 pines y manejan hasta 64
bits a la vez. Deja más espacio libre en la tarjeta madre
(puede reemplazar dos SIMMs de 72 pins).
Los pines en el costado opuesto de un DIMM se mantienen
separados, permitiendo que puedan manejar los datos al doble
de velocidad en paths de 65-bit.
En máquinas Pentium, se requiere que los SIMMs sean
agregados de a pares, mientras que los DIMMs pueden ser
agregados unitariamente. Típicamente, son los módulos que se
montan en todas las placas Pentium-II / III, AMD K6 / K7

4. SO DIMM
Memoria utilizada en ordenadores portátiles.
Es muy parecido a un SIMM de 72 contactos, pero en un tamaño
reducido, también brinda soporte para transferencias de 32 bits,
también existen los SO DIMM con 144 pines, Soporta transacciones
de 64 bits y puede reemplazar dos SO DIMMs de 72 pines
Los modelos populares son modo de página rápida con paridad y sin
paridad, EDO, 3.3 y 5 volts
RIMM
Este dispositivo es el ultimo ajuste tecnológico que se hace
en el mundo de almacenamiento volátil. Este módulo con
184 pines.

5. •Es muy rápida, volátil y no necesita tanta eléctricidad para
su refresco de datos,
•Se encuentra en pequeños bancos de memoria y se
encuentra entre la RAM convencional y el microprocesador.
•La velocidad del procesador es mayor que RAM
•Es de alto costo, consume más potencia y tiene mejor
tiempo de acceso que una DRAM, funciona más rápido
porque no está reemplazando constantemente las
instrucciones y los valores almacenados en ella.
•Las caches pequeñas pueden tener un impacto significativo
sobre el rendimiento
•SRAM siempre es más pequeña que DRAM.
•Es invisible para el sistema operativo

6. SRAM

7. ALGORITMO DE REEMPLAZO: LRU
Algoritmo del menos recientemente usado. Elige el bloque que hay
que reemplazar.
 Características de Politicas de escritura:
-Deja la DRAM temporalmente inactiva.
-Puede almacenar y recuperar los datos rápidamente.
-El procesador primero comprueba la memoria cache.
-Si una palabra no se encuentra en la memoria cache, se introduce
en la cache un bloque de memoria principal que contiene la
información necesaria.
Tamaño del bloque:
Es la unidad de intercambio de datos entre la cache y la memoria
principal.
La tasa de aciertos comenzará a disminuir, dado que el bloque se
hace mayor y la probabilidad de uso del dato leído más
recientemente se hace menor que la probabilidad de reutilizar el
dato que hay que sacar de la cache.