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  1. 1. PC DE ESCRITORIO Y PORTÁTILES | TABLETS | CELULARES ¡Y MUCHO MÁS! '$35.43 V - . *MKWÃRC 4 AmeNnNA$I7,40.-/ /MExmo$45.- _ A rí__í. ¡_ _' H : II I «vw . E, CURSQ VISUAL » 'IR a* *”* A, A YPRACTIC É E ' . I 7 V_ __r r E ; na 'V W ~ «k ~ ' _n É IL' A A 7T I ' T, LÊ! , r I_ ETT Í ARN TCE ¡x! ICM l E ¡xàíwj Y R ERP ATR A c¡ o ¡a! EN ESTE FASCÍCULO CONOCEREMOS EL FUNCIONAMIENTO Y LA IMPORTANCIA DE LA MEMORIA RAM. APRENDEREMOS A DIAGNOSTICAR FALLAS Y A REALIZAR LA LIMPIEZA ADECUADA. ""'FIÍ_" ' " _ l, ““"”'WTAI"_I'”%_EIAIí"-Rn__
  2. 2. CARACTÉRIÉSIIÍAES Y DIAGNÓSTICO SE LÁ MÉirÍiüRiA RAIVI. ABEIÃÁÉS. REPASAREWHTS LGS DISTIIéTGS 'IIPGS ? VI ÉIEIÉLQS EÊXISTÉIYTES, CÚIIIÊCEHEWÉQS LA Evíiãijíí É? ! BE LAS TECNOLÚIBIAS RELACiüi-IADAS Y VÉRÉMBS CÚIIE) RÉCÚNÉIICÉÊI FALLAB TÊPÉCAS. En Ia clase anterior nos dedicamos a conocer ei funcionamiento y Ias características del microprocesador de Ia computadora. Pudimos ana- lizar los modelos actuaies y los zócaios correspondientes, revisamos ias partes principales del procesador y, también. los conjuntos de ¡ns- trucciones de procesadores Intel y AMD. Además, aprendimos con- ceptos teóricos reiacionados con el microprocessador, detallamos Ias apiicaciones de diagnóstico que podemos utilizar y que son necesarias para todo técnico informático, y ñnalmente anaiizamos el proceso de refrigeración y ! as ventajas de Ia plataforma de 64 bits. En Ia presente ciase revisaremos ei principio de 'funcionamiento de Ias memorias RAM, veremos los distintos tipos de módulos que podemos encontrar y recorreremos la evolución de Ias tecnologias relacionadas. Aprenderemos a realizar el reemplazo de los módulos de memoria y los Iimpiaremos utiiizando elementos especificos para esta tarea. Para terminar, veremos cómo diagnosticar Ias falias típi- cas relacionadas con Ia memoria RAM y conoceremos Ia importancia de configurar correctamente Ia memoria virtual. /1 'â . . wa. .- V. - «Hdmi Tánnlcn PII] IJB I 3 D) I'll¡ FUNCIONAMIENTO nz LA MEMORIA RAM II SINGLE, DOUBLE r TRIPLE CHANNEL 12 REEHPLAZU DE HODULOS [JE MEMORIA 15 Dmanosnco v FALLAS TÍPIEAS
  3. 3. ln | Ill I Técnica FB Funeionamien memoria La presencia de la memoria RAM mu- chas veces es ignorada o pasada por alto por la mayoría de los usuarios. Simplemente, consideramos que cuan- ta más RAM tenga el equipo, mejores resultados obtendremas. Sin embargo, es importante conocer cuáles son los fundamentos técnicos del funciona- miento de Ia RAM para identificar posi- bles fallas y, también, para conseguir un rendimiento optimo del equipo se- gún cada circunstancia. En informática, se han ido desarrollan- do distintos tipos de memoria con cre- cientes niveles de optimización y con propósitos específicos. Para los fines A Histórico. Robert Dennard, inventor de Ia memoria RAM dinâmica en 1968, con su creación. de esta seccion, nos refe- riremos a la memoria RAM de acceso dinâmico, que es la memoria principal de Ias PCs actuales, cuyo contenido es volátil y solo se mantiene activo mientras el equipo se encuentra en funcionamiento. ALIVIACENAMIENTO En esencia, el principio que permite a la memoria RAM almacenar infor- mación e's muy sencilla. Los chips de RAM contienen millones de capacito- res, cada uno de ellos en combinación con un transistor. Cada capacitor al- macena un bit de información, según este cargado eléctricamente o no. El transistor opera como un interruptor que cambia el estado del capacitor que tiene asignado, de manera dinámi- ca, de acuerdo con las instrucciones que reciba del microprocesador. EN UNA PC IiaaAneNA TlPlCA, UNA DIFERENCIA ae ALGUNOS NANUSEGUNDDS EN LA TASA ae nernesca Na Nas BRINDA UNA UTILIDAD NUTABLE v SIRVE PARA BAJAR CUSTUS. De esta manera, cada segundo se produ- cen millones de operaciones de cambio de estado en la memoria que permiten almacenar los datos procesados en la CPU. Pero este proceso no es instantâ- neo. Los capacitores de Ia memoria RAM DDR3. En esta imagen vemos dos módulos de memoria DDR3, los más veloces. son como diminutos recipientes que al- macenan electrones. Para almacenar un 1 en una de estas celdas de memoria, el transistor Io carga con electrones; para almacenar un O, Ia vacía. El principal problema es que los reci- pientes que constituyen los capaci- tores van perdiendo su energia, y se vacían automáticamente en cuestión de milisegundos, de modo que pierden toda su información. Para evitar este inconveniente, se requíere la presen- cia de un controlador de memoria que refresque continuamente la energia de todos los capacitores con valor 1 an- tes de que se produzca su descarga natural. Con ese propósito, los con- troladores de memoria revisan la RAM y Ia rescriben a un ritmo de miles de veces por segundo. La tasa de refres-
  4. 4. l-llnnnun. un co resultante varia según la marca y el modelo de los chips de memoria RAM, y constituye uno de los principales fac- tores que influyen en su rendimiento. CELDAS DE lx/ Eiylülílúi Los bits que contienen la información de la RAM se almacenan en celdas bidimen- sionales de silicio. Las celdas se orde- nan en filas y columnas de bits, y cada una de sus intersecciones constituye Ia dirección de cada celda de memoria. La memoria RAM dinámica funciona en- viando una carga eléctrica a través de las columnas apropiadas para activar los transistores correspondientes a cada bit. Durante el proceso de graba ción, Ias filas de la celda mantienen los estados en los que los capacitores de- ben estar activados. Durante Ia Iectura, tn¡ a pi¡ un sensor determina el estado de carga de cada capacitor. Si su nivel está por debajo del 50%, considera al bit como un O; de Io contrario, lo toma como Un 1. REFRESCO EI proceso de refresco delas celdas de memoria se produce ~a una velocidad tan elevada, que debemos medirla en nanosegundos (millonesimas de segun- do). Logicamente, cuanto menor sea la tasa de refresco, más rapidamente fun- cionará ia memoria, y esto contribuirá a un mejor desempeño del equipo. Para una PC hogareña típica, una dife rencia de algunos nanosegundos no proporciona ninguna utilidad notable, y a veces es preferible mantener valores conservadores para asegurar una mayo' conñabilidad y mantener los costas aco Tánnlnu FBI J_ | 5 I. II BHHRERH DE LH ITIEIIIOIIIH La velocidad de Ias comunicacianes entre la CPU y los chips de RAM produce un serio cuella de botella en el rendimiento. Entre 1986 y 2000, las velocidades de las CPUs aumentaron a un ritmo anual de 55%, pero Ia RAM Ilegó solo al 10%. Los ingenieros de hardware vienen Iuchanda contra esta barrera, y los resultados san alentadores. tados. Por el contrario, al preparar eoui- pos de alto rendimiento para servidores, gamers o fanáticos del overclocking, cada millonésima de segundo cuenta en el rendimiento global del equipo. Resulta fascinante comprender que, a pesar de los cientos de miles de millo- nes de operaciones de gestión de me- moria que se producen a lo largo de Ia vida útil de una computadora, los chips son altamente confiables. De no ser asi, la informática no habria Ilegado a los niveles de eficiencia que conoce- mos en Ia actualidad. Formatos. Las memorias han ido cambiando de formato, pero sU funcionamiento básico se mantiene.
  5. 5. LA EVOLUCION TEot-ÉOLOOICA ? UE OAillO PASS A DIFERENTES *SOS CONTINUAM E I U8 | Tricolor¡ FB O TIPOS DE IIAOOOLOS RAM, OUE Efé UCHOS FUNCiONAlilOO Eli AíUTIOUOS ÉOOÍROS. VAR Existen varios tipos de módulos de memoria RAM que coexisten entre los equipos más veteranos y Ios actuales; de alli que resulta importante para el técnico saber reconocerlos apropiada- mente de un solo vistazo. A continua- ción, mencionaremos Ios modelos más populares, junto con sus principales caracteristicas técnicas. MÓDULOS SDRAM Los módulos SDRAM se comerciali- zaron, principalmente, entre Ios años 1993 y 2000, y constituyen Ia base tecnológica de Ias memorias que uti- lizamos en Ia actualidad. Sus siglas hacen referencia a Ia expre- sión Synchronous Dynamic Random Access Memory (memoria dinámica de acceso aleatorio sincronizado) y repre- sentaron en su momento un gran avance en el funcionamiento de las memorias RAM. El módulo de memoria está sin- cronizado con el reloj del sistema, reci- be los comandos del procesador y Ios acepta antes de terminar de procesar el anterior. Este complejo procedimiento de gestión de la memoria permitió acelerar enormemente Ios tiempos de acceso. ixâ~áv°kr : f? " P b n i . U , .. .. -~v--. -*'x"“^, *"-"'. H' 'mu' . um, mm - _- <›; -'. r-urv4w.4?AAN›lÉe+-n: 'k A S A CONOCERLOS. EI principal obstáculo en el rendi- miento de las memorias SDRAM se producla en Ia latencia; es de- cir, el tiempo transcurrido desde que el controlador de memoria so- licita un dato a una columna en particu- lar del módulo de memoria, hasta que el dato está disponible en Ios pines de salida de dicho módulo. Los avances técnicos más relevantes en el desarrollo de las memorias RAM se centraron en reducír Ios períodos de latencia, lo que se consiguió poco a poco en posteriores generaciones de módulos. Los módulos SDRAM estaban constituidos por una placa con un formato de 168 pines, y funcionaban tipicamente a una fre- cuencia de 100 o 133 MHz. MÓDULOS RlMM Los módulos RlMM o Rambus fueron en su momento un promísorio lanzamien- to en la época de los procesadores ¡Cuidado! Este módulo RlMM de NEC incluía Ia advertencia WARNING HOT, debido a su excesivo calentamiento. '*"^»it"'--4* . .^. ^ . AÕÓMD. 'cc cosEc-c- . .na -a l¡ : Xsmü: 7 "uma : um . ,T k: ' QM' u 'u' ir LL. . ”' Ã' SDRAM. Fueron los módulos que establecieron Ias bases de las memorias RAM actuales. Pentium 4, pero pese a su performance, perdieron popularidad rápidamente. Es- tos módulos requerían de motherboards con canales de datos especiales (ca- nales Rambus), que les otorgaban una velocidad muy elevada, pero también tenian severos problemas de recalenta- miento y un precio considerable. Estos módulos de 184 pines y asom- brosas frecuencias para Ia época (300, 356,400 y 533 MHz) tenian un llamativo aspecto visual debido a su recubrimien- to de aluminio disipador, indispensable para un adecuado funcionamiento. Los fabricantes de motherboards con canales Rambus empezaron a incorpo- rar slots de memoria RAM alternativos para aumentar las ventas de sus pla- cas, lo que terminó, definitivamente, con la adopción del formato RlMM. IV/ .ÓDL4._0S ÊDRX Esta clase de módulos (también cono- cidos como DIMM) fueron una impor- tante evolución de los módulos SDRAM que ya mencionamos y, en Ia actuali- dad, se encuentran en la mayor parte del hardware en funcionamiento.
  6. 6. Las siglas corresponden a Double Data Rate (doble tasa de datosl, en referen- cia a que en cada ciclo de reloj estas memorias manejan dos instrucciones simultaneamente. Tienen capacidad multicanal; el mejor rendimiento de las memorias DDR se obtiene insertándo- las en parejas en Ios slots correspon- dientes de Ia placa madre. Con el correr del tiempo, los rendi- mientos mejoraron sensiblemente, y Ios módulos DDR han ido progresan- do hacia Ios modelos DDR2 y DDR3, sobre los que hablaremos con mayor detalle mas adelante. Los modulos DDRx se diferencian en- tre sí fisicamente de modo tal de no llll iliiiiiiiiiijiigiliijiil incurrir en equivocaciones a la hora de instalarlos en un motherboard. Los DDR de 184 pines tenian frecuencias de reloj típicas de 133, 166 y 200 MHz; los DDR2 de 240 pines, 200, 266, 333 o 400 MHz; en tanto que los DDR3 de uso vigente también poseen 240 pines y frecuencias estándar de 400, 533, 600 y 800 MHz. ll/ ICDLJI DS SO--DllvlA/ i Estos modulos, de menor tamaño que Ios demás, se basan en los mismos principios técnicos, pero fueron optimi- zados en sus dimensiones para poder colocarlos en el interior de laptops, routers y otros equipos más compac- à_ IIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIII i ! F1 0827 ® i7? 1:1 Ir. : Técnico PB | BB | 'I 53'. _, ,tv . jritatíiaesniaoiztioiiefítrinnte _ _l-Biitmfltllixsiítmríiàir-i' ltiiliti 'huntneeuitwímñiio-Jmu_ it ; Iliizàssiàstaáãaáqa-i¡ : Wait: tiiiílEirr-Iíiiirsià ; íridiaíttltreiafñttt frias iiíiãtltttaes Itariri 'laisiflílllbifi _terei-it E1431¡ g ! Util Afim-atalho 'El : Tirar-fita tos que Una PC de escritorio. Sus si- glas responden a Ia expresión Single Outline Dual Inline Memory Module, y existen las variantes DDR, DDR2 y DDR3, las cuales fueron apareciendo paralelamente con Ias respectivas ver- siones para escritorio. Las AVANCES TÉCNICOS MÁS IMPORTANTES EN EL DESARRULLO ae LAs MEMORIAS RAM se CENTRARON EN REDUCIR Las PERIODOS ae LATENCIA. De acuerdo con sus diferentes varian- tes, los módulos SO-DIMM poseen 100, 144, 200 o 204 pines. Los más recientes. de tipo DDR3, tienen 204 pines y frecuencias de hasta 800 MHz. - . ~í1§LíI)v“-*-Í-F3.L3" *Rir ' ? i1 : r *b Iitiaéi1iiéigneíitigs ' O l , Iíilf night-JIMI? ' 'ràtaiii-is= ..ílti^ehi›ree _M44_ mu, _Lx ›' V_ _g HTtBJS 2 6 _ 19 _ _WH um v SO-DIMM¡ (fear ããgoõêãaoçñãaeãggãn? agj7ggg e, Asimple vista, j_ j estos módulos resultan l f' l ' i mucho más compactos que sus contrapartes de escritorio.
  7. 7. B | B8 | Tácnino PB Las memorias DDR, DDR2 y DDR3 es- tán basadas en Ia tecnologia SDRAM, es decir que funcionan sincronizadas con el reloj del sistema. La sigla DDR proviene de Double Data Rate, Io que significa que estos módulos transmiten el doble de datos por cada ciclo de reloj con respecto a una memoria SDRAM. Debido a esta característica, Ias memo- rias DDRx son identificadas con un va- lor que duplica a Ia máxima tasa de re- loj a Ia que pueden operar. Por ejemplo, las DDR2-800 funcionan a 400 MHz, las DDR3-1066 Io hacen a 533 MHz, etc. Es importante recordar que estas son las velocidades máximas de dichas memorias, pero no siempre es posi- ble obtenerlas, porque Ias CPUs en donde Ias instalemos deben poseer un controlador de memoria capaz de funcionar con el ciclaje necesario. S¡ el subsistema de memoria de una CPU tiene una capacidad máxima de 400 MHz (o está incorrectamente configu- rado en el BIOS para admitir esa ca- pacidad como tope), entonces, aunque coloquemos memorias aptas para 533 MHz, no alcanzaremos ese rendimien- to, ya que estamos limitados por el máximo de 400 MHz. Los chips de memoria se identifican con la nomenclatura DDRx-yyyy, donde x indica Ia generación a Ia que corres- ponde la memoria, mientras que la velocidad se representa en Iosvalores yyyy. Por su parte, Ios módulos de memoria (es decir, cada conjunto de Etiquetas. Los fabricantes acostumbran poner un rótulo con las características de cada módulo de memoria. Alta tecnología. Las memorias DDR3 para gamers y overclockers son las más avanzadas del mercado y muy difundidas actualmente. chips montados sobre una placa) usan Ia nomenclatura PCx-zzzz, siendo x la generación correspondiente, y zzzz la maxima tasa de transferencia teórica, Este valor, también conocido como ancho de banda, nos indica cuántos bytes por segundo pueden transmitir- se entre el controlador y el módulo de memoria, en un solo ciclo del reloj. EI cálculo se obtiene multiplicando por 8 el valor de los MHz del reloj. Por ejemplo, una memoria DDR2-800 K3 i' t: : tiene un ancho de banda teórico de 6400 MB por segundo (800 MHz x 8), y dichos módulos se identifican con la sigla PC2-6400. Las memo- rias DDR3-1333 poseen una tasa de transferencia máxima de 10666 MB/ seg y los fabricantes las etiquetan como PC3-10666 o, a veces, como PC3-10600. Reiteramos que estos va- lores máximos son teóricos y que no pueden alcanzarse en la práctica por cuestiones técnicas. Px ill lll ® 2GB2ilx8PE3-ill60llU-ll9-l0-Bl Madeinchlna M37 1034 ii ' f, ,ill, lllilllllllllllllllllllllIIIIIIIIIIIIIIIIOIOIIIIIIIIll| iii;
  8. 8. Tirirrir: PB | oa | o i) Diferencias. Comparación entre Ios formatos de los módulos de memoria DDR, DDR2 y DDR3. _ÍÊBLTVI _ . . CARACTERISTICAS Hemos mencionado que cada genera- ción de módulos DDR se diferencia en su formato (como también podemos observar en la imagen que acompaña a este artículo). Ademas de un número diferente de pines, los módulos DDR se dividen en dos conectores separa- dos a distancias distintas para cada generación. Sin embargo, los módulos DDR y DDR2 son demasiado parecidos fisicamente entre si, y más de un usua- rio inexperto Ios ha dañado irremedia- blemente al tratar de colocarlos por la fuerza en los slots equivocadas. Las MÓDULOS DDR v DDR2 saN DEMASIADO PARECIDOS FISICAMENTE ENTRE si, v MÁS aE UN USUARID lNEXPERlD LDS HA aANAaa AL INTENTAR CDLDCARLUS PDR LA FUERZA. Con cada generación de memorias DDRx, el principal avance se observa en las velocidades de transferencia. Las memorias DDR tipicas pueden funcionar a 100, 133, 166 y 200 MHz, en tanto que Ias DDR2 alcanzan anchos de banda estándar de 200, 266, 333, 400 y 533 MHz. Por su parte, las memorias DDR3 se encuentran disponibles en valores de 400, 533, 666 y 800 MHz. Esto eviden- cia que, con cada generación de memo rias DDR, el consumo de energia se ha vuelto más eficiente. Las memorias DDR tienen un consumo de 2,5 V; Ias DDR2, de 1,8 V; y las DDR3, de tan solo 1,5 V. PERIODO DE LATENCIA La latencia es el periodo de tiempo que el controlador de memoria debe esperar mientras solicita un dato has- ta que lo recibe, y se expresa bajo Ia nomenclatura CLx, donde x es la canti- dad de ciclos de reloj de latencia. Esto quiere decir que un módulo CL3 fun- ciona más rápido que un CL5, ya que este último necesita 5 ciclos de reloj para entregar un dato, mientras que el primero requíere solo 3. Esta Comparación es válida únicamen- te en memorias con el mismo ancho de banda. Las memorias DDR tienen una latencia promedio de 3; Ias DDR2, de 5; y las DDR3, de 7 ciclos. Pero como cada generación es mas rápida 78910111213 que la anterior, Ios ciclos de reloj son más breves, y el tiempo de latencia medido en nanosegundos es inferior. Por ejemplo, una memoria DDR2-800 CL5 tiene un tiempo de latencia de 12,5 nanosegundos, mientras una DDR3-1333 CL7 tiene una latencia efectiva de 10,5. LEIS MEMFSILFHS uno La próxima generación de memorias ya está en camino. El primer prototipo de DDR4 fue presentado por Samsung en 2011; su Ianzamiento oficial podría producirse durante 2012, y se espera que su uso se vuelva popular definitivamente alrededor del año 2014. Como sus predecesores, esta nueva generación de memorias ofrecerá mayores tasas de transferencia y menor consumo de energia.
  9. 9. IB | B8 | Titulo¡ FB emorias EEE BAÀO ClERTlS CONDICÉONES FDlNÊEZEONAl/ iiãlifiü, LA PER-DADA DE iii-i SOLO Off DE fAEMORiA ES ÊNAORISIDLE. EiiTOllCÉS ES CL: Los módulos de memoria procesan mi- les y miles de millones de bits de infor- mación a lo largo de su vida útil. Estos procesos pueden fallar; a veces, un bit puede cambiar de O a 1, o viceversa, a causa de interferencias electrónicas, si bien en la mayoría de los casos, este inconveniente pasa inadvertido para el usuario. Pero si el error se pro- duce en el momento y lugar precisos, esta minúscula corrupción en los volá- tiles datos de la RAM puede provocar errores en el almacenamiento de infor- mación, Ia paralización de Ia PC o la odiada pantalla azul que conocemos. En funciones que utilizan intensamente grandes cantidades de memoria RAM, o que operan bajo circunstancias criti- cas (por ejemplo, servidores o equipos de uso medico o cientifico), Ia falla en un solo bit de memoria puede tener consecuencias realmente indeseables. En dichas situaciones se recurre a Ias memorias con tecnologia ECC. AiillÍiO Elifliftlii Eiii A JCION LOS iii CODIGOS DE CORRECCION DE L-'RRORES Las siglas ECC (ErrorCorrecting Code) hacen referencia a circuitos especiales con algoritmos de chequeo continuo de Ia información procesada en la memoria RAM. Los módulos ECC incluyen un chip adicional para efectuar checksums (com- probaciones matemáticas para asegurar la integridad de Ios datos) y corregir de manera automática los errores que pu- dieran producirse eventualmente. Si oUEReMas INSTALAR LOS MaaULas ECC. DEBEMOS COMPRUBAR aUe LA CPU SUPORTE ESTA TECNOLOGIA. Los módulos de memoria ECC son sen- siblemente más caros que Ios normales, y funcionan algo más lentamente porque lnfallbles. Los circuitos ECC aseguran la integridad constante de los datos de la memoria RAM. Ú OOULas can CiRCUfiDS ECC. deben verificar cada uno de los bits pro- cesados. Es por eso que en los equipos estándar rara vez se colocan; de hecho, si queremos instalarlos, es importante comprobar que la CPU soporte este tipo de tecnología, dado que en muchos motherboards de escritorio los módulos ECC no son compatibles. En caso afir- mativo, la opción para utilizar módulos ECC se encuentra desactivada en el BIOS y tendremos que habilitarla. Para corregir los errores de memoria se recurre a varios métodos: en primer lugar, a un algoritmo conocido como código Hamming (ver recuadrol, y en otros casos, se aplica una solución de hardware más sofisticada llamada TMR (Triple Modular Redundancy, o redun- dancia modular triplel. Este sistema se utiliza. por ejemplo, en el hardware de los satélites, porque al estar expuestos a un alto índice de radiaciones cósmi- cas, presentan fallas más frecuentes en el estado de Ia memoria RAM, EL corso Irnmmrno O Los módulos ECC utilizan un algoritmo conocido como código l-Iamming, en honor al ingeniero de Bell Labs que lo creo entre 1940 y 1950. Hamming estaba frus- trado al trabajar con sistemas de tarjetas perforadas que fallahan durante Ios fines de semana y lo obligaban a repetir todo su trabajo durante su descansa. Por eso se dedicó a perfeccionar un método que detectase inconsistencias en el procesamienta de Ios datos.
  10. 10. Térmico FB 11 LA DISTINCIÚN ENTRE EL USO DE SINGLE, DOUBLE O TRIPLE CHANNEL EN UN MOTHERBOARD PUEDE OBSERVARSE A SIMPLE VISTA SEBÚN COMO SE ENCUENTREN COLOCADOS LOS MÓDULOS DE MEMORIA RAM EN LOS SLOTS CORRESPONDIENTES. VEAMOS A CONTINUACIÚN ALGUNOS EJEMPLOS PRÁCTICOS. GMMEIADIIMM Ghiammál A, 0B131111 Il (Iliianmál n, rumou o alem¡ Roman ii . fe ʧtiã; :"_?3iE: Í, 19?¡ morei pila En el gráfico vemos diagramado el sistema que vale para motherboards con capacidad Dual Channel, pero al utilizar un solo módulo, esta característica no puede aplicarse. Es importante saber que esta es la modalidad más frecuente entre los equipos de bajo costo y uso estándar. UlwIInelIADlMMD Glraiimdl A. DIMM ll Clramiiell B, EMM (D (IINBRIIREIBDMN il Didi-st e iii-b dos idiotas EDR à. Es la configuración más frecuente. Se colocan dos módulos de la misma capacidad en cada canal, uno en el slot AO, y el otro, en el B0. Si los módulos poseen anchos de banda diferentes, el sistema se ajustará a la velocidad del más lento. 3JILILILIEÍJJJJLIJJEIL infra IDE síft-iíàíjtíê «iara iriam riíniioe -iíiíi: ir; i_. irrriiazitiíaii-ati alnieraeiti-i anime «IEDIIUQÍÍ 1 : ea »irma titanium-JOE _LEIÍIÍÍÍÉIiJiP-'ll linear-tule». @itaim - - -- “ . Mullher i-aitueírse. i ÍílYl§GÍlIâlÍ| «ílLÍ! JJ1ÊI'l E (IInaiTrInálA, DINWIO UITIEMGIAJIJMTJI ll (Ihanrrdl &Dllillhll 1B Channel¡ IB. UMM ll um¡ Eres . . _ If? ! Aquí vemos un módulo de 512 MB en el canal A0, y dos módulos de 1 GB en los canales A1 y B0. Como Ios módulos del canal A son diferentes, el sistema funciona en modo Single Channel. AI reubicar Ios módulos de 1 GB en los canales A0 y B0, se activa el Double Channel. (Ílhiirrirmal MUIIMM ll Clnarmálbã, DIA/ IMO Uhammàl EB Grammell C TrfijsÍia Cite. : : :ires mítÍr'íac' D21." En el ejemplo vemos tres módulos de Ia misma capacidad instalados en Ios slots AO, B y C para funcionar en modo Triple Channel. Los motherboards identifican los canales con diferentes colares para facilitar la instalación. 'gBÍIÍÍI Dhtaíieiixr-. ii-ien-: i-. .iiràr srinsiires, um «atirar-i site i ; piaui fortwo-n» IIÍE1IÍIÊJÍ, ÍIÊEJÇIÀE(512% , itlfiir samira tai “stgttlll-ílr-. lil fila modular-a L-. rr-iiftiir-iiii-rrei ¡IÍIÍÍIÉJÍÚLÀI umiajtiiiem : iii iiílliír] autimràfoei ? Ill , dirigia impura-e *meire iilleznineifi, ; aii intra Html¡ IÊDÇEIÍIBÍIEJLIILSII (LEONEL,
  11. 11. |2 TÍIHIÍEII PB SUPONGAMCS QLJE TÉFQEPAOS UN lMlODULO DE li/ lElvlORl/ À. DEFECTUOSO Y NECESlTAÃ/ EOS REElvlPlAZÂiRlO, FN ESTA NOTA VEREMOS CÓNâO REALlZAR ESTA TAPEA SCN ÉXVO TANTO a '“ E EN UNA PC DE ESCRlTORlO COll/ lO EN UNA NOTEBOOK. MÁS ADELAÍVTE, EN LA CLASS 14. “Q 'VEEÍREÍMlOS OTRiÇl HPC) DE REPÉÂRACEOFJES Y ll/ EJORAS SCIBRE NOTEÉFOKS. . “cf ' 'moscas Una vez que hemos Despues de liberar Colocamos el módulo Para finalizar Ia ínstalación, apagado la computadora Ias trabas mencionadas de memoria nuevo en volvemos a poner las trabas yretirado la tapa del en el paso anterior, el zócalo correspondiente, de los zóca los en su posición gabinete, procedemos vamos a realizar respetando las muescas original, de modo que los a liberar Ias trabas la tarea de retirar que posee el módulo. módulos queden asegurados del módulo o módulos el módulo defectuoso. Recordemos que debe al motherboard correctamente. que deseamos reemplazar. Este paso puede caizarcon suavidad Las trabas deben ser Debemos tener en cuenta ser obviado si solo yque, en caso de ser una presionadas con mucho que Ias trabas están en necesitamos realizar ampliación, hay que prestar cuidado para no romperlas. ambos laterales de los una actualización atención a los colares de Además, nunca debemos intentar zócalos de memoria, de la memoria de los zócalos para aprovechar colocar un módulo de memoria como muestra la imagen. Ia computadora. el Dual o Triple Channel. por la fuerza; podría dañarse.
  12. 12. í “minimum” l o , ll ll , 9;_ '* _[_"_ , “iii M llllll f ” ^ f' 'Ç e *a* x , v . . p «na _JJLL_ , .. .manu , .nas. 1.115 llllll yllllllllllllllll En el caso de las notebooks, excepto por la ubicación y disposición, el procedimiento es exactamente el mismo. Retiramos los tornillos de sujeción y quitamos la tapa del sector donde se aloja la memona. Luego, es necesario que Iimpiemos Ia zona para eliminar cualquier partícula de polvo. Debemos tener en cuenta Por último, colocamos que en este tipo de el nuevo módulo de memoria dispositivos, Ias memorias ylofijamos haciendo están ubicadas de fonna una muy leve presión horizontal, por lo que, hacia abajo, hasta que una vez liberadas Ias trabas Ias trabas de sujeción de fijación del módulo ubicadas en los Iaterales que queremos reemplazar, calcen en Ias muescas lo retiramos cuidadosamente, de ambos lados del modulo. tomándolo por Ios lados, Luego ponemos otra vez como podemos apreciar la tapa y Ia fijamos con Ios en Ia imagen de ejemplo. tornillos correspondientes. jllllllllllll lllllll Técnico PB _ DE IS . ..mar nn l-lllllLl/ I r J El reemplazo de Ios módulos de memoria en una netbook sigue la misma secuencia lógica que describimos en este procedimiento. Solo debemos tener en cuenta que, para hacerlo correctamente, es necesario tener un mayor cuidado debido a que el tamaño de Ios componentes es muy reducido. . n.ug. .~"
  13. 13. ll¡ à [18 f Tinninn PB Desde el tallet: memorias Al. TRABAJAR EN El. SERVlClO TÉCNlCO DE PC, NOS HEMOS ENCONTRADO EN SlTUAClUNES PUR LD MENOS CURlUSAS RELAClONADÁS CON LAS MEMORlAS. VEAMOS UNA DE ELLAS. Vamos a remontarnos a mediados de 1986, cuando recibimos en nuestro ta- Iler de servicio técnico especializado a un cliente que indicaba que Ia memoria comprada días atrás no funcionaba co~ rrectamente en su flamante 386. Com- probamos Ia memoria de 30 pines con 1 MB de capacidad en nuestro mother- board de pruebas, y obtuvimos como resultado un funcionamiento correcto. Aceptando nuestra palabra, el cliente se retiro con la memoria, pero al poco tiempo, regreso indicando que en su computadora, el módulo no funcronaba. s n 'LW/ Va AI preguntarle qué sintomas presentaba el equipo, nos informo que Ia computa- dora no encendia. Como era preciso ve- rificar la instalación del componente, Ie pedimos que nos acercara la PC y Ie acla- . -.ww an. ... ... .., , _ , _ = ~ e: «amarga , «tií It r~r rr llr5 ramos que Ia tarea no tendría costo en caso de que la memoria estuviera fallan do realmente. Con el equipo en nuestro poder, dimos una mirada a la superficie del motherboard en busca de alguna ano malia, sin detectar nada fuera de lugar. Le “- swf _ VH = Consultamos el manual de Ia placa madre para verificar si el módulo de memoria vendido era compatible con el equipo donde se lo había instalado, y vimos que no había inconvenientes en este aspecto. Fue entonces que un destello de astucia se cruzo por nuestra cabeza. Retiramos el módulo de memoria vendido y verifica- IÍISPECEIÚII UISIJIII. AI trabajar con Ias memorias de una computadora, amén del diagnóstico que pueda presentarnos el POST del BIOS, es fundamental realizar una inspección visual del área sobre Ia cual estamos diagnosticando, ya que Ios componentes de hardware mal manipulados mos los zócalos de conexion: descobri- mos que el primero tenía una pequeña Iengüeta plástica quebrada (nos referi- mos a Ia traba que indica Ia posicion en la cual debe insertarse el módulo). Esto nos daba el indício de que algo estaba mal. BE UBlCAClON DEL MODULO Así fue como nos dimos cuenta de que el cliente había puesto el módulo al re- vés y, por forzarlo, había quebrado Ia Iengüeta. Esto derivó en que, si bien el módulo termino por encajar en el zócalo, la información no podia circular por él ni tampoco Ia corriente. Después de poner el módulo correctamente en su posicron, el equipo empezo a funcionar de la ma- nera en que se suponia que Io hiciera. Le informamos al cliente el motivo de Ia falla, por Io que termino por abonarnos el costo del servicio, y se retiró en parte contento por tener su computadora fun- cionando y en parte avergonzado debido a su propia impericia en el tema. « RAM_ En: Ia imagenL podemos vei' lions: bancos de* emana de* 3G? confiantes. de _, . antigos: 386. son, muchas veces, la causa real de Ia falla. A menudo nuestros clientes creen estar capacitados para realizar Ia tarea por sí mismos, y entonces, por accidente, dañan el componente. Lo que parece sencillo muchas veces puede resultar complejo hasta para un técnico.
  14. 14. Ticnlcn PB] 0B | IS 15,77 ".73 E/ É ÊÃDL_ [A E: W : : 735 A cíÍi-Í Í Li 777¡- »N WWÀÍ ›_ *W *Agi V , Sl SOSRECHAMOS OUE EL MAL FUNClONAMfENTU DE UN EOUÍPO SE OEBE A FALLAS EN LA ltiEMORlA l Mcmteetütf v4.1 6h : emma-gr estatura. _Emite an: : : else lÊátílzRelíoot Íerconngurauon ¡sprscroiuucià ¡cmÃcÍáiguÍÍock , iHÍlÃiIIÍ- 1% Pãflnrqpiúlftàsiâ RAM, EXlSTE UNA SERlE DE HERRAMiENTAS OE SOFTWARE OOE AYUOARÁN A OESPEJAR NUESTRAS OUOAS. VEAMOS ALOUNAS BE ELLAS, AOEMAS OE OTROS OOilSEJOS ÚNLES. Como cualquier otro componente elec- trónico, Ias memorias son proclives a sufrir fallas en el largo plazo. EI principal inconveniente es que, muchas veces, diagnosticar un problema de memoria es complicado y elusivo; probablemente Ios mayores dolores de cabeza de Ios técnicos sean causados por memorias RAM de funcionamiento errático. JAMAs oceanos TOCAR Los CONTACTOS os Los MÓDULOS os MEMORIA RAM 'con Los oeoos. Cuando un módulo de RAM resulta da- ñado (en general, debido a sobrecar- gas eléctricas o a estática), las celdas que deberian almacenar ciertos datos l 'fish nlítb . í Ft; f' ; nliftr l z'**"'k. ' ¡J-gyl_ i Pantano mu» t. .. Éh -ÊHIIH-Oññl] '[190 Í¡U'. .Í"§f= Ê , ÍKÊFÉVÍÍ A' íilíkíáirlçpÍ ntrê' diHitt? um¡ Êhl Q1473 a¡ YÀÍl 'iu Hill _'1.'*: ›.-'I: I!¡: ›Ê^ t_ : LÊPrL i l r Li no Io hacen como corresponde. Sin embargo, suele ocurrir que esos da- ños se producen en áreas de Ia me- moria que no se usan con frecuencia y, entonces, pasen ¡nadvertidos duran- te un buen tiempo, hasta que ciertos programas ocupan esas celdas y en ese momento dejan de funcionar ines- peradamente o se generan cuelgues en el equipo. Estos conflictos que no parecen tener relación entre sí suelen deberse a Ia misma causa: una celda de un módulo RAM defectuosa. izi;1;ñvir~_nzo La forma más simple y directa de re- solver el problema es, obviamente, deshacernos de la memoria y reempla- zar Ios modulos por otros nuevos. Sin embargo, como técnicos resulta mas importante saber identificar Ia falla E Lsrgwíliu; «lux/ gaming 1M' íñàrgmitanl] : na: ,Qmlaldt toc-Par. ¡tam! 'Ihirllnriu Santin-o¡ Ét-wilhlaui nlannzmg, taum. :eu 'ram : spa _amm ; ou E15: ai( em: í: 'lili l: i para encontrar la solución más eficien- te y menos costosa. Para ayudarnos a lograr este objetivo, existen varios utilitarios que nos serán sumamente prácticos al momento de establecer un diagnóstico certero. Todos Ios programas de diagnóstico funcionan, basicamente. de la misma manera: almacenan un dato en cada una de las celdas de Ia memoria RAM y lo comparan con el valor que realmente deberia tener. Estas intensas pruebas de Iectura y grabación pueden extender- se a lo largo de varias horas. dependien- do de la cantidad de RAM instalada en el equipo. Como resultado final, obtene- mos un registro detallado de Ios errores encontrados y Ias posiciones de memo- ria que están fallando en cada módulo. ANÁLISIS VISUAL DF ros MODULOS Lo primero que debemos revisar es que los módulos de memoria se en- cuentren correctamente colocados, que no se hayan movido de su lugar y que no estén haciendo falso contacto dentro del slot. Para esto, debemos retirarlos y examinar sus conecto- res, preferentemente, con una lupa. Memtest86+. El progama muestra que se detectaron múltiplas errores de memoria (en color rolo).
  15. 15. IE | 0B l Técnlcn PB _ , ui-unas emu. ; noaaninnnu-nm-_m-pnnyuapqnmuuar¡ i ; Jfimi ããeaszriea-_aeem i : c: 'Enúeuhl-llnnuinlnguukn. l v2¡ uz» um. mr 3:5¡ a. : '- . ..gmtgmf , ucnaivun-. wnwuuecu-wuen-y. rumnsusugmk-gnur. 471m5- ' mu: u( mvn ; mam , - IItrzqruussuInuln-ur-utm-snulxuvutgrrnunnlur_ « . I . . 9° the" "ü-í ""¡"lm' i IIITÉSScIQHIIKD-: udl “quam” 5 m"" N Í m7' 3 'í “t” em». , : nn-mtv : ou : aos mv: mx 2: : t-H u n22 Insinuante luna-Lene! inclua u uma¡ nha H1 kun Im tl nun na z. turno Luna-Lana uma. ; n m 1515: um¡ m Inn um. u : mma: a. :uma luusíune! mma¡ . r uzsasla m. .. m na me mr uam *e ã_ E. ; hu n- ¡fruta! :un-t . gar-ums m'. ' c g name. : m _. _a Trent-xi -- . Coari) s" asn- unrum-mvn-u-mnun-snwwwwm--uvmvwmpnr--ííàíj 1 “v, 5¡ a. , p_ u : manu u. sem¡ [insinua : mam . r ¡nom! using mir-p mr. Í ; m» g x. m. n u¡ ¡ta! m ; um : :uma : an: :museu «um up Ill. c. .. -z 54 -: an _ ç hum : uma um : v ~ c; ma. vcrrzyzsu ›. r 'tva-xana ll Sale-n n: mai¡ I¡ . qu. :Lummnuummunnuuncsuagmrqum u n¡ rea x. :mu: Luas-telnet her-Ilan o¡ num: using m lag¡ u: n n sin¡ ! eu a. um um Islam ¡tudin- . nmsm u. .. m uma m. cus¡ Ynll. um: um um. . mau-- . mzum um m : um : ac u ou¡ ! eu s. um Lnntlklncv ima-n : mama mu¡ m an. In. u : uq full. asn- um lxlnu mui-n .1 »uma um¡ rn »um um i vrwxurtacv: numa. .., npux -- [In n n24 Yan? , sm: : uai. lelnuíhnñ-u ol uma¡ um. . ! Tue-n n; u. .. u nus¡ Vn-slll. 5mm unem-ua ¡latin! c¡ naum uniu¡ mem : :L nun u uns¡ tem; meu [unter-vier nau-u o¡ naum m. .. rena» m. Dr¡ n uma¡ rm Is Samu¡ nunca-nu uma: mamar¡ u. . mu» me Im l. mm uusua-u : :um a meu¡ naun np ur. 1m: nnuuuaunmummmu uuun ¡nn¡¡1'1 np u: lua). mmuuannnummuuixsinnugmnpiar. u-ntuan u; 7D 66 56 65 bswuathu 29 33 33 34 na. .. xv_ ; ze wc a: : : As-xx : :as : :a1 : na: : um e Virtual-dawn_ mm mu: um. .. e: Pvnv- »umas-naves 'naun meuxmanza ¡Nuv- VJ. !A . um* 4 ma* ntlrlnrrkldnn . names wing m um. ur. na 15_ ; non isenta-numa. .- u uma: : . .ngm _gm nx. sum-ninguna u n¡ leal r. llllll l-unlnhnu iuuiuuuauurl nina mama mc um | | mm ! um ¡mui! bus-leme¡ 'cru-iam . muitu : dll m 1mm mr. u_ u mu¡ mu, um: : Lacuna: : ! tmb-u ¡unsnsu mu¡ ffflmfn um um n una¡ ra- n. mm¡ immune; mui: : . Mansur . an. rn uma m. nanamv; venstmouuuunn-nruucimauznzur . damn-gama ~ um. m wc sn m_ : tv-v . nu-sz uma : :seu : w arwnruuobnnl CPU-Z Este programa, en realidad, muestra un detallado panorama de Ios componen- tes críticos del sistema: procesador, motherboard y módulos de memoria / › E CPU-Z. En combinación con otros programas, como Prime95, podemos obtener un análisis certero de Ia RAM. MEMTEST86+ Muchas veces, estos se ensucian y causan fallas que se solucionan con un simple rociado de alcohol ¡sopro- pilico y una correcta inserción en los slots. Otro truco efectivo para Iimpiar Ios contactos consiste en utilizar una goma de borrar, pero ¡cuidado! : debe- mos asegurarnos de no dejar ningún residuo antes de volver a colocar el módulo en su sitio. Recordemos, además. que bajo ninguna circunstan- cia tenemos que tocar Ios contactos con los dedos, y que debemos estar equipados con una pulsera antiestática para evitar daños mayores. Si luego de efectuar un chequeo físico Ios problemas persisten, es hora dere- currir a Ias herramientas de software. 'it-rjfi Este es uno de Ios programas más po- pulares, que se distribuye bajo Ia licen cia GPL en una imagen de disco bootea ble, para asegurarnos de que no haya ninguna otra aplicación funcionando que dificulte el análisis de Ia memoria RAM. Una importante ventaja de Memtest86+ es que funciona perfectamente bajo los diferentes chipsets más populares del mercado (SiS, VIA, NVIDlA, Intel). y también identifica y diagnóstica módu- los de memoria con tecnología ECC. En la pantalla de diagnóstico indica los diferentes parametros particulares de cada chipset. La versión más reciente de este software se puede descargar desde www. memtest. org. RAM, lo que resulta bastante útil para determinar s¡ todo está correctamente configurado. En el caso especifico de la memoria, nos indica s¡ está configurada como Single, Dual o Triple Channel; que tipo de módulos tenemos instalados; su número y capacidades; Ias velocidades de reloj y el ancho de banda. CPU-Z no detecta fallas por sí mismo, pero nos ayuda a saber si Ia memoria que tenemos instalada corresponde a las especificaciones de fábrica; de no ser así, podemos encontramos ante una configuración incorrecta en el BIOS o, directamente, frente a un pro- ducto falsificado luna situacion más común de Io que pensamos). ' : museum: wmv “wenn-Assoc ! humanas-nv QLunON-Fevçü. naum 'Jacinta _ [(- c- Crvimmenwrempexw -- ~ , ' _ V; A¡ : A enaaaqrmesismicae. -vçiea- icms-summer Ãr-. auu No siairaaxsrwpia-i. .LG _T . Í "ÍíÍÍÍÊÉTE-JLÀDEQE - _ *D53 E 3m** , Computer POST and beep codes V, -gjg ria_ ; ir - Pp_ a». "- ' _Sli _N t , uk sarau-rir n r » mr r--ar-; nnygr Tíiiitàrf-iiétllà otimis- , ° : :jim , ttairaeiiiaísrçrsirrarrar , x - , T T , n: autres, _é _ «à í _ ' " , 1 Eeloiilíüíe . __. __
  16. 16. .. ... - _ iunxlows Hrtfllory pnuiiioxtics root i' ? kiwi-nu e qnulielua. wi inmwvx: .nwi-iuuae; um! »unihn m. . tlwrlvl' llllluÍlbll ; imhúnq . ui mw «v «r- ari, . v, , . 4;. - ; . a. amu-w . m, . mw-i n» _q ; ima-e o ir. i. '¡. ..i¡u. i,. › “por mm -I-'n-i-ia-i-ià» um tmn. inn-mi unt-irxÍlltl '-. q. .inlmtw ineign-uolal ; india ; iñwi u-: I I-iii m. ~ Plaüpttons En combinación con otras herramientas de pruebas de stress, como Prime95, CPU-Z sirve para evaluar el rendimiento del equipo bajo condiciones extremas. El programa es gratuito y se descarga desde la dirección www. cpuid. com/ softwares/ cpu-Lhtml. AlDAõ/ «l Es uno de los productos más completos y versátiles para efectuar diagnósticos integrales y realizar pruebas intensivas sobre los principales componentes de la CPU, inciuyendo, obviamente, la me ru-¡il-'I-ll' mbiiu-iuqii» 4.x. ¡aa- um', «uni-unir ¡unaahui w -nliwxi m m. mliil nnniollilg'. !NNW iliiuñf-ii-r »Ill -vnmm- «ÍH «input-ii montantes-engana» m. . . mim vinil di. ESCnExtt lJ moria. Sin embargo. a diferencia de los programas anteriores, está disponible en una versión de prueba por 30 días con algunas limitaciones; transcurrido ese período, debemos comprarlo. Sus avanzadas funciones de diagnós- tico y análisis de hardware hacen que ia compra resulte una buena inversión para el técnico. Se comercializa en dos versiones diferentes, Business y Extre- me, para cubrir las necesidades de los usuarios profesionales y Ios corporati~ vos. El sitio web oficial para descargar- lo y comprarlo es www. aida64.com. Técnica FB | E8 | 17 Windows 7. EI último sistema operativo de Microsoft incluye su propio analizador de memoria. DIAGNÓSTlCO DE MEMORIA DE WINDOWS A partir de Windows 7, Microsolt incluye una herramienta de diagnóstico de me moria que se activa automáticamente si el sistema detecta una posible falla de la RAM. También se puede ejecutar ingresando en el [Panel de control] y es- cribiendo Ia palabra “memoria" en la ven- tana de búsqueda. En la sección [Herra- mientas administrativas] encontraremos el ítem [Díagnosticar los problemas de memoria del equipoL que solo se puede ejecutar s¡ tenemos privilegios de Admi nistrador. Haclendo clic sobre el enlace, aparece una ventana solicitando reiniciar el equipo para proceder con el análisis. AlDA64. Se utiliza para benchmarks y, de ese modo, saber si la RAM funciona a Ia velocidad óptima. É : a _. A' : w ¡u-. uivuwaimw 25:. la-ximiks-nl '“' mg" ' q. , ' 'um _. hmm: _ 4 'migwmini gysn-siinhnawus ? NMPIMÚQ um¡ çin: ___«m__'›______w___w ¡~¡c _ Q : Must n Mlolêtlu” u l V r i _ Ir' “"""' ""T“QKÍVP_FYIIII| f "I . L¡ . i l' * Í'"f; “'°“'“““ : wa- ummnÍÃ. , r › , 5 i em mui: me bvàwv w- : n . ., . › a - F ü Y CFNÍÚRÉ un : :v 1.a» 'NWW " "" NW** m” " " -i um n: x' Lu u Lin i f Ramais. : mn Fxinsêl-lü sn-Cu: mam: l I . um sm' un : ser 5 um r mail i 1mm; ; Mgmgfy Rggd . w. àui- u: : na¡ 5 nun-n ir m um l i uma ofr-ir. ” l um ; mi uu 153v Ruim¡ w. :: (31 r 115 u 4: u: me¡ mma: n: .. v Il um. l u ' u: v m i 5 . 4 . i m WV Mv** M” l ¡uivium n mami. . l . ., : ii mu chüünuiuemm cnipm Human¡ f'¡'¡"°°"'“ _M1 “m” H A ' mim' . m um hxllürk¡ Em» iii “Mpmn ¡ m” u", :: Tm . ..um : :tenhu amam". ;gw iai-uni¡ m" vamo" AIAMMII Dlilnhlidibfl a¡ "n" ' ' ll «uv ; l - . _ - - . › _ _ _ _ 7 ma¡ M¡ m. ” P¡ m. ” V H &ÚIÍÚH n14 Mecum &iãtlãzalâuái às¡ s 1: ; m Mm irem: wc »um umrwvt. : asas; x M_ É , mm _ 3°” m l à. rolou». - : sem: :msm . NiMH l " “ m” t” “i . Tiúlllihdt _ »aun- l _ 1:31* - › r ~ › ils Memory Write ' (mar. ) 11'( . im m FN¡ __ _MMM _l Ceinf¡ 11'( &N; r u l . , s. . Ã' « -_ -- - ~ i c ChlGíI-RF- wii ÉÍÍÍÍÊ H ÊÍÃÍ mfjfi_ "em *e m' chez" “°""'°°"" M” “W” m sem: : cuz¡ me' «ll-ii ' " __ ' i no comment . ensinou u-uahnn (nas at( Ma, 'lili-wiki 'H «'"~ em »um vemoni ^“°”°'* mu¡ cu °”"“°" “°i°°l”“'3“3“ l - : o im m: xau-atuarem mini t. °; “°'“'°° n-c-I-: ow m¡ N ASSESSWIMGE M-ilhlàaoan- JJII-"lr ' x k 1 ' 'MMM 'h ! fil 'S HÊMAH 1,4 H : WWFAGRJWM : dt Wucríiü i- z mu l E í-AMhiI-ÀIDIW um: l' um¡ . ¡i . asma. m lr li Memory com¡ 7 ass e aos v 1m cn- *m me» : s um l g i x M e LM v' LH V Em 13o» ".41 HI? ! : Ima: H c il CPU CPICWIP* m "° ' m: m. ” , Nam . _ i¡ cpu mu¡ Huambo-ml cnipur uniu-n¡ u¡ m, :rc cw: .H «M» k ? E rar- WMHIIAL . Du-IDMQ- run-inn mao Auunouex j; uno um vznsrou¡ uma eu mu¡ 232a : na ' um. . . numa¡ . ' ” 5 ~ 1590 MH¡ M Miâlatu n-¡BEC! t. #MWU 117¡ MP! ummei Wigpçn_ f 3m a | a 5'75""" ' E iIn_--n-› I : nO-nun- em m¡
  17. 17. IB g D8 g Túnnlnn PC Limpiar módulos de memoria O LilviPlAR LOS MÓDULOS DE FWEMOREA ES UN PROCEDIMENTO slMiLAR EN UNA PC O EN UNA _ __ NOTEBOOK. SOLO NtíCESiTAix/ IOS UN QUÍMICO LIMPIA CONTACTOS Y UN DESENGRASANTE. i l La limpieza de Ios Para continuar, es É Nos encontramos con ias à A continuacion, Í módulos de memoria * necesario que quitemos memorias de Ia computadora tomamos el Iimpia es una tarea sencilla. Ios tomillos y retiremos frente a nosotros. contactos Contacmatic j Para comenzar, en primer la ta pa que cubre Para continuar, es necesario Super Verde, luego ? lugar nos colocamos Ios módulos. Una vez que destrabemos y retiremos humedecemos Ios contactos Ia pulsera antiestática. realizada esta accion, hacia arriba Ia o las placas interiores del módulo con Luego, damos vueita veremos Ios distintos correspondientes. Para esto, este producto y, por último. i Ia computadora zócalos con Ias debemos tomarlas con ambas nos aseguramos de quitar * yubicamos ia zona respectivas memorias manos por Ios extremos. por completo Ios restos i en donde se encuentran que tenemos instaladas Una vez liberados Ios módulos, de polvo que puedan haber i los módulos de memoria. en Ia computadora. podemos proceder a Iimpiarlos. quedado adheridos.
  18. 18. Tánnl FEE E3 IS LUEGO DE APLICAR EL OUIMICO UTILIZADO PARA LA LIMPIEZA, ES NECESARIU ESPERAR A UUE SEGUE. I___I_JE%_, _ a - _I Una vez que completamos Después que haya desaparecido Una vez que hayamos Tengamos en cuenta Ias indicaciones completamente el quimico insertado eI módulos I que estamos trabajando del paso anterior, que utilizamos para realizar de memona RAM l en la limpieza de Ios debemos dejar secar Ia tarea de limpieza, en su respectivo zócalo, módulos con un químico, por unos minutos hasta procedemos a insertar Ias placas es necesario que ejerzamos por lo que es preciso tener que desaparezca de memoria en Ios distintos una pequeña presión sobre precaución al utilizar el por completo el zócalos que corresponden. este dispositivo para que el Contacmatic Super Verde. Contacmatic Super Verde. Al realizar esta tarea, módulo finalmente entre y Debemos hacerlo durante Repetimos estos pasos en siempre debemos tomar se trabe como corresponde. 1 o 2 segundos, desde una Ios módulos que creamos Ias memorias con mucho Repetimos el procedimiento distancia de 10 a 15 cm, conveniente Iimpiar. cuidado y desde Ios extremos. con cada módulo. siguiendo Ias instrucciones.
  19. 19. 2|l I Ill I Timlcn PB La memoria virtual del sistema ü ÊÉÃAIISO LA MEMGRÉA RAM RESULTA INSUFICIENTE, DEBEMUS USAR LA MEMORIA IfIRTtlAL SEI. . ÉESTEMA. SU BPTINÉZACIÚN ES ESENCÊAL PARA NO AFECTAR El. REPIBÊMIENTG Cuando tenemos un gran número de aplicaciones abiertas simultaneamente o efectuamos procesos complejos, es posible que no siempre la memoria RAM nos alcance para cumplir con todos Ios requerimientos del sistema operativo. el contenido de los bloques de memoria no utilizados en el disco duro, de forma temporal. Cuando esos contenidos son requeridos otra vez, se transtieren des- de el disco a Ia RAM. Todo este proceso es completamente transparente para el UURANTE LA INSTALACIÚN oe WINDOWS. se ASIGNA AL ARCHIVO oe PAGINACION un rAnAno EOUIVALENTE AL TUTAL oe LA MEMORIA RAM, MÁS 300 MB ADICIONALES. Para asegurar el normal funcionamiento del sistema en dichas condiciones, tan~ to Windows como Linux utilizan memoria virtual; es decir, recurren a un espacio reservado en el disco duro que funciona usuario; Ios programas asumen que el sistema operativo tiene un total de me- moria equivalente a Ia RAM disponible, además del espacio reservado en el dis- co, y no efectúan distinción alguna entre LÁ ? É Ed ESTA ? ICTA CÚNCCEREÍAUS CIÍÍÉAÚ Füêtãülêiãâ BREU LIRLIX Y EN Izálllíüüitiê. INCONVENIENTE EI principal inconveniente de la memoria virtual es que es varios miles de veces más lenta que Ia memoria RAM tradicio nal, ya que Ios mecanismos de lectura y grabación en los discos duros presen- tan una demora considerable. De allí que Ia optimización del archivo de inter- cambio tenga una importancia esencial en el rendimiento del equipo. BAIO LINUX Para Ia memoria virtual, Linux puede utilizar tanto un archivo normal dentro del sistema de archivos como una par- ” tición separada. Esta última opción es como una extension de Ia RAM para au- ambos tipos de memoria. Este espacio ÀPÍÍCICÍOHQS SÍMUMHQIS. mentar su capacidad total. Para liberar reservado se conoce como archivo de La memoria virtual 65 esencial SI la memoria RAM “real”, el sistema graba intercambio o de swap. hay muchos programas abiertos. É¡ ¡Mutum! numa-le Uemnmmmnnuunddpumuu-. wdonnwv , .._. .-__. _.. .¡ LÊEQEFJJkJ «fi www 't Cehmnnúiumwwunrmudnnandln tumultuada havdinuumemunumnüwndnhavnaún F V! Àxlul L5 cnsmigzw ; FMM-win atuam-aum : wo-naum . , . , . t @Nemesis. msm. .waieuamm. mucosas. MGJlWJLNpg (lnwiucrbm known MG (Emmmsenm Im) › 1M Fecha d¡ captura: lacuna¡ le tocha c¡ c. .. Temum W KB timer-c Ayqgu um (tem: * fungo: : em. , _untulesbh . WüRIQ. kwvudmñdnnmíw qannanquvammnuumnwv. Aankntaqpvinndmnbek: ÚHWIN¡ servouuuwdoum ! MUIIHWNÚ umdmdenqmhumkumdomuom mdovnmamvhnumn. : ““““'f: j'_“_°°"*; § V w"“'““. :.“m““i. t»a_ : "l¡r_| !|'IIl"l) ¡WI-lqvn : N: ! É tm_ 'síú imagwmÊC Ocxummsdwlq v l l l I l aliam , n( o : culpa : PUG Obter-er m: : intomacicn eu mu.
  20. 20. Memoria virtual S: j' l iüririãtjnãàtãmáücammhe el tamaño del ardriva de paghación para fi ^^* as s ' es I tamaño del archivo de paginación para cada uidad ' lets devewl_ __T°! ',*êñ°d°“'d7~4°_ WB) j; v Finguno l ninguna I l I nas. ; gasosa; c) ” 'TTTTT E l i Espacio dispvrlble: 390650 Ms _l É o* Tamño personaizado: g Tariiaño iidal (Ma): 4096 í As_ _ , I Tamaño rnáúno (MB): 4096¡ ' 'gl ¡Aclon Tamaño advir-Listrado por el sistema (TnqaL def. . _ sin ardwo de Daoinación Estableccr _i nvlene m" *' j manualmente 'i Tainaño total del udiivo de paginación para todas las unidades v e' tamaqo j : "*"”ã": :°°= :: fm del archivo ' ecom a : - - í Asimado acuahente: 3590M8 de Inçercamblo de Windows i m_ num p para evitar su - - “'“'“” R** l fragmentación. Ia mas eficiente, pero resulta más sen- cillo modificar el tamaño de un archivo de intercambio, porque no es necesa- rio reparticionar el disco entero. Con Ias generosas capacidades de disco actuales, tal vez sea más practice establecer una partición de intercam- bio como, de hecho, las principales distros de Linux ofrecen de manera predeterminada durante Ia instalación. Linux permite ajustar Ia capacidad de Ia memoria virtual al permitir el uso de varias particiones o archivos de inter- cambio al mismo tiempo; es posible configurar hasta un máximo de 8 espa- cios de swap de 2 GB cada uno. Debemos saber que un archivo de swap en Linux tiene que residir en un disco local y no es muy diferente de Ios demás, salvo en un aspecto impor- r. ... _.. _A. ... .., _sV. V. A tante: no debe estar fragmentado. Un buen método para crear un archivo no fragmentado es el siguiente: $ dd if= / dev/ zero of= /extra-swap bs=1024 count-1024 i 1024+0 records in 1024+0 records out $ En donde / extra-swap es el nombre que Ie pondremos al archivo de inter- cambio. Su tamaño se define con el parametro count. Se recomienda uti- lizar múltiplos de 4 para este valor, ya que el kernel almacena páginas de memoria de 4 KB cada una. Una partición para swap tampoco presenta ninguna particularidad; sim- Técnica FB] D8 | 2¡ ST f "ih liiiinireiitt: t-. iii-i : ii eliane. nn: :l ! mtv uicwunn ? Elie ititltlx, t' «ruiranioe sr. : mai' nrmhiiiziaisn . vi-uniu : ii »iiinisiiiiiu -ilI niiiziiiiim a' '-1 : itaim- a h iiçiilwmi : ktííli «itaiiin ismiiim grin ! ÍÃIÍk flui. ; LVIIÍSTNHLI' _iiiiaiviu ¡inimi- iisãibiiiíiiia-. iiiieiitia : iirlinuqi: r ; mundi-nim 'i-. iltiiçniq, - ir; “irrin irain». riiaêiltiiàiniiiiá "ni : tiraria ii-”iiiir= _'iiiii: iiit: :an: -i-iiiiciiiit- still¡ u: :mim iliiniii_i-. etnmei . bJeíl-Íli iiel Silsiiz-iiitm íJriêir-. lüíti. plemente, no contiene ningún sistema de archivos porque no es necesario. Resulta una buena idea marcar Ias par- ticiones de intercambio de Linux con el tipo 82; aunque no es obligatorio ha- cerlo, así se distinguen mucho mejor y se evitan confusiones. Flash Drive. Incluso las memorias flash pueden usarse como memoria virtual, pero por su velocidad, resultan poco efectivas. 'ilàizâesxr-rgen" “Jantar-im, desvendar-steam* agressão) -tlltianasseiui Hêíçlwlêtgikirqielâilñstuuià- ' --Ólfííktsdéoitaiçiñoxfegtllñüñ Mmit-líiiiluzlêflêlíliüijçqérriL , _1.4À
  21. 21. 22 | IIB | Tinta! !! Luego de haber creado el archivo o Ia partición de intercambio, Io marcamos con una signatura especial que contie- ne información administrativa, que lue- go será utilizada por el kernel. Para ha- cerlo, se utiliza el comando mkswap, por ejemplo. de esta manera: S mkswap / extra-swap 1024 Setting up swapspace, size - 1044480 bytes S Con este comando, el espacio de inter- cambio es creado, pero el kernel toda- vía no lo utiliza como espacio virtual. Para comenzar a usarlo, recurrimos al comando swapon, que habilita el espa- cio de intercambio para el kernel. La ruta del espacio de swap se pasa como argumento, por ejemplo: $ swapon / extra-swap 5 Los espacios de intercambio pueden usarse automáticamente Iistándolos en el archivo / etc/ fstab: / dev/ hdaB none swap sw O 0 / swapñlenone swap sw 0 0 Los scripts de arranque ejecutan el comando swapon -a, que inicia el intercambio con todos Ios espacios listados en / etc/ fstab. De manera análoga, podemos dejar de utilizar Ios espacios de intercambio a través del comando swapoff -a. Este procedi- miento normalmente no es necesario, a menos que hayamos creado espacios de intercambio de uso temporario. BAJO WINDOWS Windows utiliza un archivo de intercam- bio, también llamado de paginación, para gestionar Ia memoria virtual. De manera predeterminada, durante la instalación del sistema, se asigna al archivo de paginación un tamaño equi- valente al total de memoria RAM, más 300 MB adicionales. Es decir que, para un equipo que tiene 1 GB de RAM, el archivo de intercambio tendrá 1,3 GB. Con frecuencia, esa asignación de memoria virtual resulta escasa, y el 1) Memoria de programa 1 Memoria física Memoria virtual 1) Memorla flslca Memoria física usuario comienza a recibir mensajes de "Memoria virtual insuticiente". En ese caso, será necesario aumentar el tamaño del archivo de paginacion. Para realizar esta tarea, nos dirigimos al menú [Inicio/ Panel de control/ Sis- tema y Seguridad/ Sistema] y, sobre el menú de Ia izquierda, elegimos la opción [configuración avanzada del sistema]. En Ia ventana que se abre. presionamos el botón [ConñguraciónL perteneciente a Ia sección [Rendi- míento]. Aparece una nueva ventana en Ia que seleccionamos la solapa [Propiedades avanzadas]. AIIí se nos indicará la cantidad de memo- ria virtual presente en el sistema, junto con el botón correspondiente para cam sí°^afwefke~vr~a~= ~sw «me MIRIVQÓDQHI @ “n” Mrmmâvntll . v Mutum¡ ' Mormon! Nrw vamu» um Yn-¡LGA Neuza «uma Nqvun UA"" @HIGH “M” 'F v: 14 Así funciona. Cuando un programa está en primer plano, ocupa la memoria real, mientras el otro es transferido a la virtual. biarla. AI pulsar en él, ingresamos ñnal mente en la ventana de administración . de Ia memoria virtual. La opción prede terminada es que Windows ajuste auto maticamente el tamaño del archivo de paginación según sus necesidades. Esto resulta práctico para el usuario, porque no se desperdicia espacio en eI disco n¡ se produce escasez de memoria virtual, pero ocasiona problemas de Ientitud en el equipo a medida que el archivo se va fragmentando con el uso continuo. La solución ideal es generar un espa- cio de intercambio apenas instalado el sistema operativo, gestionado de forma manual y con un tamaño per- sonalizado equivalente al doble de la memoria RAM instalada. 'NME . ~ tem ' ma» Embarazoso. La memoria virtual puede causar problemas hasta en el panel indicador de un aeropuerto.

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