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電子基板をレイアウトして
発注してみようの会
VOL.0
Dan IWASAKI
Imagineers’ Guild
自己紹介
・広告制作会社にて、プロトタイプ開発チームを率いる。
アイデアの具現化(試作)に従事
(Imagineer = Imagine + Engineer)
(3D/筐体~電子回路~ファーム~バックエンド まで幅広く)
・傍ら、フリーランスとして、回路設計~デバイス設計も受託
・プライベートでは、リアルなマテリアルを組み合わせた作品を好んで制作
・夢の国の技術を愛する浦安市民
重要なこと
基盤 基板
違いはググってね♡
はじめに
■ 今回の勉強会は、基板を発注する流れを体験することにフォーカスしています
■ 回路設計部分は対象外にしていますので、作りたいものが作れるようになると
は限らないです
■ 回路設計の勉強会も、考えてはいるけど難しそう・・・・。作るものを決めて
作り方を共有する形とかかしら・・
基板の材質
■ FR-4
– 最も一般的に使われている材質
■ アルミ基板
– アルミ基板は放熱性が優れている
■ フレキシブル基板
– FR-4より薄く、ある程度に曲げることができる
構造①
出典:http://www.epronics.co.jp/products/4_list_detail.html
シルク
配線
レジスト
構造②
出典:http://www.iot-kyoto.com/morino/2016/02/09/pwb-material/
実装プリント基板製造の流れ
回路設計
回路図
入力
アートワー
ク作成
レイアウト
作成
ガーバー
出力
基板製造 実装
SMDとDIP
■ プリント基板に部品を載せて半田付けをする
■ プリント基板の表面に実装する部品(SMD : Surface Mount Device) と、基板の穴に
さす部品(DIP : Dual-in-line package)
■ SMDとDIPは別プロセスなので、SMDだけのが製造コストが安い。
ので、DIP部品を別付けにするタイプのキットが売っている
基板製造・実装工程
■ https://www.p-ban.com/about_pcb/pcb_flow/
■ http://pcb-center.com/page_info.php/pages_id/34
■ http://www.okp.jp/contents/technology/process_details.html
■ https://www.sensignal.co.jp/2016/09/pcb-fabrication/
基板実装工程 @ Seeedstudio
Eagleの種類
ライセンスの種類
https://www.autodesk.co.jp/products/eagle/compare
EAGLEの基本設定
フォルダの設定
Option -> Directory
背景色の設定
Option -> User interface
OPL (Open Parts Library) とは
■ Seeed が提供している、部品ライブラリ。Autodeskとは関係ない。
■ よく使われている部品が入っている
■ Fusion PCBAで利用可能な部品
■ Fusion PCB 以外の基板製造サービスでも利用できる
■ 表記が分かりやすい
Eagleのライブラリは種類が多くて選びにくいので、
最初のうちはOPLから部品を選ぶと楽!
https://github.com/Seeed-Studio/OPL_Eagle_Library
抵抗1つとってもどれを選ぶのかよ
くわからない
EAGLEのManaged Library SeeedのOPL
どれ選ぶの?
抵抗値は?
OPL部品の登録
■ OPL部品のダウンロード
■ 解凍してライブラリフォルダに入れる
■ ライブラリが有効化されていることを確認する
ライブラリ有効化の確認
緑色になっているのを確認する
※緑色になっていない部品は回路図に追加できない
回路図入力
今回入力する回路図
作業の流れ①
■ プロジェクトを作る
– PCBA_Study
■ Grid表示設定
– ドット or 線、Sizeを0.1 -> 0.0
■ 回路図を新規作成する
■ フレームを追加する
– frames/A4L-LOC
■ Groveコネクタ追加
– OPL_Connector / GROVE-CONNECTOR-DIP-90D(4P-2.0)
■ 抵抗追加
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– SMD-RES-1K-5%-1/10W(0603)
– SMD-RES-100K-5%-1/10W(0603)
作業の流れ②
■ トランジスタ追加
– OPL_Discrete_SemiconductorSMD-TRANSISTORS-NPN-25V-500MA-S9013(SOT-
23)
■ LED追加
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■ 追加するときは右クリックで回る
■ 回転
■ ミラー
■ グループ
■ 部品を並べる
作業の流れ③
■ 配線
– 普通に
– ネット(nameコマンド)
■ Run renumber
■ ERC
レイアウト作成
完成図
作業の流れ①
■ Boardコマンド
■ 部品をなんとなく置く
– 黄色の線の説明
– マウスで動かす
– 数値で動かす
– 部品の固定
– Group選択
■ 外形線を動かす
– Dimensionレイヤーに合わせてマウス
– 数字入力
– 外形線の固定
作業の流れ②
■ 固定用の穴をあける
■ 自動配線 autoコマンド
■ 手配線
■ VIA
■ レイヤーの説明
■ tNamesレイヤーに自分の名前を入れる
■ ベタアース(polygonコマンド)
■ Ratsnestコマンド
■ デザインルールの説明
– http://support.seeedstudio.com/knowledgebase/articles/447362-fusion-pcb-specification
– http://support.seeedstudio.com/knowledgebase/articles/1190056
■ DRU
– http://support.seeedstudio.com/knowledgebase/articles/1894525
ガーバー出力
作業の流れ②
■ 回路図を閉じる
■ レイアウトを閉じる
■ CAM Jobsを開く
■ Templete_empty.camを開く
■ FusionのCAMプロセッサを開く
■ Boardを読み込む
■ 各CAM定義で吐き出されるレイヤーの定義を説明
■ Process Jobsをする
■ ガーバーチェックをする
■ http://www.gerber-viewer.com/
■ Seeedに登録時もできる
ガーバーファイルの拡張子
■ pcbname.GTL Top Copper:配線
■ Pcbname.GTS Top Soldermask:レジスト
■ pcbname.GTO Top Silkscreen:シルク
■ pcbname.GBL Bottom copper
■ pcbname.GBS Bottom Soldermask:
■ pcbname.GBO Bottom Silkscreen:
■ pcbname.TXT Drills
■ pcbname.GML/GKO Board Outline
■ pcbname.GL2 Inner Layer2( for ≥4 layer)
■ pcbname.GL3 Inner Layer3( for ≥4 layer)
発注
■ Seeedにログイン
■ ファイルの登録
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■ カートを見せる
質疑応答・相談会

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