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Governamental para o Setor
Nova Revolução Tecnológica
INTERNET DAS COISAS (IoT)
• RFID - tecnologia habilitadora da IoT
• Mercado de alto potencial d...
Lei de Moore (miniaturização) e More-than-Moore
(integração)
INCENTIVOS
FINANCIAMENTO e
SUBVENÇÃO
BOLSAS
Programas
Estaduais
Lei de
Informática
Lei de Inovação
10.973/04, 11.196/05, L...
Fomento ao
Investimento
Pacote de
Incentivos
Desenvolvimento
do Mercado
Formação de
RH e P&D
Ambiente de
Negócios,
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Embriões do ecossistema de microeletrônica
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Encapsulamento
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Projeto de CI
14 DHs / Fabless
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US$ 340
milhões
Embriões: Fabricação
Fabricação • UNITEC
– BNDES + Corporacion America + BDMG + Matec +
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– Fabless + ca...
Embriões: Encapsulamento e Testes
Back-end
• Smart
– Controlada pelo fundo Silverlake
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Embriões: Projeto de CIs
Projetos de CIs
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– Freescale (mais de 150 projetistas): CI de Ferrari ao
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Importantes ações em andamento
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• Câmara M2M/IoT – Ministério das Comunicações
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Mesa Redonda: Fomento Governamental para o Setor

  1. 1. Mesa Redonda: Fomento Governamental para o Setor
  2. 2. Nova Revolução Tecnológica INTERNET DAS COISAS (IoT) • RFID - tecnologia habilitadora da IoT • Mercado de alto potencial de crescimento nos próximos anos • Oportunidade para o uso de tecnologias maduras de fabricação para a realização de projetos inovadores de chips que agreguem valor aos processos produtivos, à logística, entretenimento, comunicação. • Melhoria/eficiência dos serviços públicos: educação, saúde, mobilidade energia......
  3. 3. Lei de Moore (miniaturização) e More-than-Moore (integração)
  4. 4. INCENTIVOS FINANCIAMENTO e SUBVENÇÃO BOLSAS Programas Estaduais Lei de Informática Lei de Inovação 10.973/04, 11.196/05, Leis Estaduais/Municipais PADIS - CI & Displays (Lei 11.484/07) FINEP + + Programa Federal Cidades & Estados BNDES PROTEÇÃO DA PROPRIEDADE INDUSTRIAL E INTELECTUAL POLÍTICA INDUSTRIAL E TECNOLÓGICA (PBM – Plano Brasil Maior + ENCTI) Software: TI Maior Incentivos para estimular a Pesquisa, o Desenvolvimento e a Inovação (P,D&I
  5. 5. Fomento ao Investimento Pacote de Incentivos Desenvolvimento do Mercado Formação de RH e P&D Ambiente de Negócios, Infraestrutura e Logística • Financiamento e desoneração tributária em condições competitivas, inclusive não reembolsável e doações • Fluxo contínuo de mão de obra qualificada • Formação de Centro de Pesquisa e Inovação • Estabilidade política macroeconômica e credibilidade externa • Concessão de vistos de trabalho a estrangeiros • Regime alfandegário ágil e estrutura de comércio exterior eficiente • Disponibilidade e confiabilidade de serviços públicos (água/ saneamento/ energia / telecomunicações e infraestrutura de porto e aeroporto e terrenos) • Propriedade Intelectual: Proteção efetiva; agilidade no registro do capital intelectual e leis de patentes e eficiência no pagamento e recebimento de royalties • Elevada demanda local por CI Gestão e Governança • Canal de interlocução único e de alto nível • Atração de players internacionais • Atração da cadeia de fornecedores • Desenvolvimento de empresas locais (DHs, foudries e back end) Síntese dos Fatores Críticos aos Investimentos do PNM
  6. 6. Embriões do ecossistema de microeletrônica Fabricação 2 plantas Encapsulamento 3 plantas Projeto de CI 14 DHs / Fabless  Faturamento superior a R$ 1 bilhão / ano  1.500 mil empregos  Investimentos superiores a US$ 1 bilhão
  7. 7. US$ 340 milhões Embriões: Fabricação Fabricação • UNITEC – BNDES + Corporacion America + BDMG + Matec + IBM – Fabless + capacidade produtiva – Tecnologia madura (130 nm e 90 nm / 200 mm) – Foco: IoT, tecnologias inovadoras (ex: microfluídica) • CEITEC – Empresa Estatal vinculada ao MCTI – Fabless + capacidade produtiva (parcialmente em operação) – Portfólio concentrado em RFID de baixa, média e alta frequência • BrPhotonics – CPqD + GigOptix – Chips fotônicos para componentes de equipamentos de transmissão óptica – Alto valor agregado; produção em pequenas escalas
  8. 8. Embriões: Encapsulamento e Testes Back-end • Smart – Controlada pelo fundo Silverlake – Única unidade com encapsulamento e testes – 550 empregados e 20 engenheiros P&D – DRAM e NAND: Tecnologia local em linha com mercado mundial • HT Semicondutores – JV (Hanna + Teikon) – DRAM – Parceria com a Unisinos – Crescimento acelerado • Multilaser – Fabricante de equipamentos de informática (consumo próprio + terceiros) • CSEM – Centro de P&D com spin off de empresas – Encapsulamento cerâmico de alto valor agregado (aplicações específicas)
  9. 9. Embriões: Projeto de CIs Projetos de CIs • Centros Cativos – Freescale (mais de 150 projetistas): CI de Ferrari ao Uno – Cadence (50 a 100) e STI (até 5): centro de P&D global – Toshiba/Von Braun (até 5): acordo TV Digital • Fabless – CEITEC (31 a 50): RFID – Silicon Reef: energy harversting – SMDH: primeiro microcontrolador nacional • Fabless verticalizadas – ICTs privadas: Eldorado (50 a 100), LSI-Tec (31 a 50) – ICTs públicas: CTI (21 a 30) e CETENE (11 a 20) • DH & SIP – Chipus (11 a 20): parceria com foundries internacionais, crescimento consistente de faturamento – Idea (6 a 10): licenciamento de IPs de TV Digital para americana SEVA
  10. 10. Importantes ações em andamento com participação governamental • Câmara M2M/IoT – Ministério das Comunicações • Estudo sobre IoT - BNDES • GT de Cidades Inteligentes – ABDI • Missões ao exterior • Fórum Brasileiro de IoT  Estudo para o Fomento do Uso de Etiquetas Inteligentes nos Setores de Comércio e Serviços Logísticos – Volume 2 – Experiências no Brasil http://www.abdi.com.br/Estudo/Estudo%20Etiquetas%20Inteligentes%20-%20Vol2.pdf
  11. 11. Henrique de Oliveira Miguel henrique@mcti.gov.br

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