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“Communication & Practice“ K&PE VN
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활동목적: Driver IC, H/S 인식 Miss 감소 활동을 통한 SMT 자재loss 600PPM 달성에 기여 하기 위함.
활동목표: D-IC (2ICD00246F) 149PPM→70PPM, H-S (2ICD00298B) 297PPM→140PPM
149 PPM
70 PPM
Driver IC
개선 전
개선율
79.8%
Hall sensor
*감소 활동목표 (PPM)
인식 MISS
PPM
자재 P/N 개선 전(PPM) 개선목표(PPM) 개선 후(PPM) 개선효과(%)
2ICD00246F 149 70 30 79.8%
2ICD00298B 297 140 72.5 75%
• 인식MISS현황
자재 인식 MISS
▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
ㅁ 활동일자: 2021년09월28일 ~ 10월20일
ㅁ 활동라인: D, I-LINE
ㅁ 생산모델: R13B, C
ㅁ 적용자재: DRIVE-IC ( 2IC00246F), Hall Sensor (2ICD00298B)
ㅁ 담당자: 롱
개선 후
목표 개선 전 개선 후
목표
30 PPM
297 PPM
140 PPM
개선율
75%
72.5 PPM
“Communication & Practice“ K&PE VN
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■ TASK 세부 실행 계획
◈ D-IC, H/S 자재의 LOSS감소 를 위한 세부 실행 계획을 수립하여 개선활동 진행 함.
▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
항목 활동 내용 세부 내용 방법 실행 결과 일정 담당자
자재 인식
MISS
감소 활동
1.자재 인식 MISS
현상 분석
▶자재 인식 MISS유형별
점유율
설비의 DATA를 출력
해서 분석
→ 픽업 후 자재 shift 발생해서 인식
miss 발생 (인식 Area 벗어난다)
→ IC: 좌: 7%, 우: 25%, 상: 5%,
틀어짐: 64%
→ H/S: 좌: 5%, 우: 74%, 상: 1%,
틀어짐: 7%, 90도: 10%
9월 28월~
9월31월
롱
2. 자재 인식 MISS
원인 부석
▶자재 셋팅 방법 분석
표준비교하여
육안 검사
→작업자가 자재 잘못 셋팅 → 교육
10월4일-
10월8일
롱
▶자재 인식 방법 분석
표준비교하여
육안 검사
→자재 바꿀때 마다 자재 인식 상태
확인 후 조치
10월4일-
10월8일
롱
▶자재 인식 방법 교육 실기 교육
→조치하면서 조장,키맨 자재 인식
방법 교육
10월11일-
10월15일
롱
“Communication & Practice“ K&PE VN
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Measure
□ Driver IC 2ICD00246F / Honsensor 2ICD00298B인식 Miss 현황
◈ 8월3주차부터 9월4주차까지 설비의 DATA 출력해서 인식 Miss현황 분석결과 D-IC인식Miss : 149 PPM,
H/S 인식Miss: 297 PPM로 나타났습니다.
P/N 8월3주차 8월4주차 9월1주차 9월2주차 9월3주차 T/T
2ICD00246F 84.4 172.4 171.8 183.6 134.1 149.26
2ICD00298B 293.5 363.9 365.2 188.2 274.3 297.02
84.4
172.4 171.8
183.6
134.1 149.26
293.5
363.9 365.2 188.2
274.3 297.02
0
100
200
300
400
8월3주차 8월4주차 9월1주차 9월2주차 9월3주차 T/T
인식 MISS PPM
2ICD00246F 2ICD00298B
▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
“Communication & Practice“ K&PE VN
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◈ Driver IC, Hall sensor 자재 인식 Miss 발생 현상 세부 분석 결과 픽업 후 노즐 센터 기준으로 shift 와 틀어짐에
의한 인식 Area 벗어나는 ERROR 발생.
Analyze
D-IC Shift 좌 우 상 하 90도 틀어짐 들뜸
점유율 7% 30% 0% 0% 0% 64% 0%
사진
□ 인식 Miss 현상 분석 Data
DATE : 2021.10.11 ~10.13
LINE: I-LINE FRONT
자재 P/N: DRIVE-IC 2IC00246F, H/S 2ICD00298B
D-IC Shift 현상: 좌: 7%, 우: 30%, 틀어짐: 64%
H/S Shift 현상: H/S: 좌: 5%, 우: 74%, 상: 1%, 틀어짐: 7%, 90도: 10%
구분 인식 MISS수 ERROR 번호
D-IC 인식 MISS수 61 ANS 38(100%)
H/S 인식 MISS수 135 ANS 38(100%)
H/S Shift 좌 우 상 하 90도 틀어짐 들뜸
점유율 5% 44% 1% 0% 10% 37% 3%
사진
H/S Shift 현상
D-IC Shift 현상
인식 MISS현황
▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
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Analyze
◈ 인식 방식 종류
1. 카메라가 자재 외각 사이즈로 측정해서 자재의 정센터를 측정하여 인식 (Conner type)
2. 카메라가 자재의 리드를 기준으로 자재의 정 센터를 측정하여 인식 (Electrode Type)
→ Conner Type 인식 방식보다 Electrode Type 방식이 정확도 더 높고 측정 값의 편차가 적습니다
(파나소닉에 문의 결과 Electrode Type 방식이 더 좋다는 답변 회신)
H/S
Conner Type Electrode Type
◈ Error 원인 분석 및 조치를 위해 설비에 나타나는 Error메시지에 대한 정확한 이해와 해석이
우선적으로 필요하다.
Error 메시지
1. Line: 182/148/543: 현재 Error 수
2. Num: Number Of Outline (0)
3. ANS: Error 번호
4. L, W: 자재 사이즈 (프로그램 사이즈)
5. A, B: 인식 에러 정보
6. Alg: 인식 알고리즘 번호(Algorithm Number)
7. Ct: 특징점 (Feature Points )
8. T: 메시지 정보 (Image threshold information)
9. H: Nozzle Number
10.PU: 단위 (Unit Number)
11.Ch: 이동 방항 (F: Forward, R: Retreat- Backward)
12.Sp: 다음 위치 (Placement Sequence)
13.Sq: Camera Scan Speed (1: Low, 2: Middle, 3:
High)
14.Lamp:사용 Lamp 값 (Lamp Value)
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▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
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인식 Miss 메시지를 보면 전체 인식 미스가 38번 Error 로 발생합니다. 파나소닉 업체에 문의해서 조치 방법을 교육 받았습니다.
인식 방식
Electrode Type
Error 메시지 Error 원인 및 조치 방법
인식 Error 명: Electrode Patterm error
인식 원인: 자재의 셋팅 Pattem 이미지와 인식 이미지 다름
1. 자재의 Leads 이상, 자재 없음,..
2. Electrode data 셋팅 Error (Position, size, Shape- 모양)
조치 방법: 1. 자재 인식 상태 (Light)
2. 인식 셋팅 Data 체크
구분 인식 MISS수 ERROR 번호
D-IC 인식 MISS수 61 ANS 38(100%)
H/S 인식 MISS수 135 ANS 38(100%)
인식 MISS현황
◈인식 Miss 원인 분석: 설비 ERROR 메시지는 100% ANS 38번 ERROR 으로 발생(100%)
▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
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◈ 인식 MISS 조치 방법& 운영 안 변경
운영안이 인식 미스가 1,400ppm 이상 올라가면 조치 진행합니다.
조치 방법:
1. 자재 인식 각도 조정
1. 자재 잘 보이게 Alight 조절
2. 자재 10번 인식 테스트
3. 측정 값이 보고 자재의 X,Y,각도 값의 편차 많이 발생 체크
4. 측정 값의 편차 많이 발생할때 Lighting및 인식 Area 다시 설정 (Lighting: 자재을 잘 보이게 조정)
Area: 자재 각도 조정, 자재 인식 Area는 Electrode Type로 다시 셋팅. 10번 인식 테스트 진행
→ 결과: 측정 값의 편차 적으면 라인 Start → 체크
→ 결과: 측정 값의 편차 많으면 (△x,y: ±0.02, △ø: ±0.2)
Lighting와 인식 Area, 자재 인식 각도 다시 조정합니다)
각도 조정 Test 설정 Test 결과 확인 인식 Area 설정
각 Pattem Area 설정 다시 Test 결과 확인
Improve
*운영 안
구분 변경 전 변경 후
자재 교체후(3-5 동안) 체크 없음 표준 추가
인식 PPM는 1,400PPM 이상 발생시 보고 없음 표준 추가
조장, 키맨만 조치 가능 없음 표준 추가
▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
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1. 변경된 인식 Miss 조치 운영 방법 지속적 모니터링
→ 자재 교환( feeder )후 자재 인식 miss Data 를 3~5분( IC: 180-300ea) 동안 확인 한다.
※ 확인 결과 인식miss가 발생하지 않아야 한다.
→ OP는 생산 중 인식 Miss가 1시간에 5개 이상(1,400ppm) 발생 될 경우 조장, 키맨한테 보고합니다.
※ OP에게 ISSUE를 받은 조장이나 엔지니어는 ERROR 조치를 하고, 발생 원인 및 조치 사항에 대한 부분을 생산일보에 기록 한다.
조치 결과에 대해서 3~5분동안 ERROR가 재현 되지 않는지 검증 해야한다.
Control
P/N 8월3주차 8월4주차 9월1주차 9월2주차 9월3주차 9월4주차 10월1주차 10월2주차 10월3주차 10월4주차
2ICD00246F 84.4 172.4 171.8 183.6 134.1 95.9 31.6 3.8 1.9 17.2
2ICD00298B 293.5 363.9 365.2 188.2 274.3 186.2 51.0 35.2 51.5 39.0
□ Driver IC 2ICD00246F / Hall Sensor 2ICD00298B인식 Miss 현황
D-IC 인식 PPM: 149 PPM → 30 PPM (79.8 % 감소)
H/S 인식 PPM: 297 PPM → 72.5 PPM (75% 감소)
자재 인식
MISS(PPM) 149 PPM
70 PPM
Driver IC
개선 전
개선율
79.8%
Hall sensor
개선 후
목표 개선 전 개선 후
목표
30 PPM
297 PPM
140 PPM
개선율
75%
72.5 PPM
▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
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2. 인식 Miss 조치 Loss 시간 현황
Control
▣ 9월 4주차~10월4주차(한달간) 인식 Miss 조치 시간 126분 소요
평균 : 1주에 25,2분조치 시간 소요. 주당 생산성 2,787ea 감소 예상
→ 운영안: 인식 Miss 많이 발생시 (1시간/ 5개 이상: 1400ppm) 작업자가 조장,키맨한테 보고합니다
→ 조장만 조치합니다
Line 9월4주차 10월1주차 10월2주차 10월3주차 10월4주차 T/T
D- Line 2 2 0 0 0 4
I- Line 6 9 3 2 4 24
Loss Time 36 49,5 13,5 9 18 126
▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
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활동목적: Driver IC, H/S 분실 Loss 감소 활동을 통한 SMT 자재loss 600PPM 달성에 기여 하기 위함.
활동목표: D-IC (2ICD00246F) 309PPM→150PPM, H-S (2ICD00298B) 545PPM→300PPM
309 PPM
150 PPM
Driver IC
개선 전
개선율
38%
Hall sensor
*감소 활동목표 (PPM)
분실 Loss
PPM
자재 P/N 개선 전(PPM) 개선목표(PPM) 개선 후(PPM) 개선효과(%)
2ICD00246F 309 150 191.6 38%
2ICD00298B 545 300 382 30%
• 분실 Loss 현황
자재 분실 Loss
▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
ㅁ 활동일자: 2021년10월18일 ~ 10월22일
ㅁ 활동라인: D, I-LINE
ㅁ 생산모델: R13B, C
ㅁ 적용자재: DRIVE-IC ( 2IC00246F), Hall Sensor (2ICD00298B)
ㅁ 담당자: 롱
개선 후
목표 개선 전 개선 후
목표
191.6 PPM
545 PPM
300 PPM
개선율
30%
382 PPM
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◈ D-IC, H/S 자재의 LOSS감소 시키기 위해서 실행 계획 짜서 진행합니다. 활동이 현상 분석 후 원인 인자를 찾고
개선 진행합니다.
▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
■ TASK 세부 실행 계획
항목 활동 내용 세부 내용 방법 실행 결과 일정
담당
자
자재
분실
감소
활동
1.자재 분실
현상 분석
▶자재 분실 PPM 현상
검토
일일 자재 재공 카운트
해서 확인
→ 분실 PPM: IC: 309 PPM,
H/S: 545 PPM
9월 27
월~
롱
2.자재 분실
원인 분석후
활동
▶작업자 자재 잘못 셋팅
→ 교육
육한 확인
→작업자가 자재 잘못 셋팅 횟수:
Assem: 3번, NPM: 6번 (6일 생산)
10월18
일-
10월22
일
롱
▶자재의 비닐 밀림
→ 조치 방법 변경
육한 확인
→발생 횟수: Assem: 7번,
NPM: 2번(6일 생산)
10월18
일-
10월22
일
롱
▶자재의 비닐 끊어짐
→ 조치 방법 변경
육한 확인
→발생 횟수: Assem: 1번,
NPM: 3번(6일 생산)
10월18
일-
10월22
일
롱
▶자재 재공 카운트 설비로 카운트
→발생 횟수: Assem: 18번,
NPM: 60번(6일 생산)
지속 롱
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Measure
□ Driver IC 2ICD00246F / Honsensor 2ICD00298B 자재 분실 Loss현황
◈ 9월3주차부터 9월4주차까지 2주일 동안 자재 분실 Loss 현황 분석했습니다. D-IC 인식 PPM: 309 PPM,
H/S 인식 PPM: 545 PPM로 나타났습니다.
P/N 9월3주차 9월4주차 T/T
2ICD00246F 321.5 296.7
309.1
2ICD00298B 551.4 539.5
545.45
321.5 296.7 309.1
551.4 539.5 545.45
200
300
400
500
600
9월3주차 9월4주차 T/T
분실 LOSS PPM
2ICD00246F 2ICD00298B
▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
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Measure
□ 자재 분실 발생 현상- 원인
1. 자재의 비닐 밀림
2. 자재의 비닐 끊어짐
3. 자재 셋팅 NG
4. 자재 거는 방법 표준 미준수
5. 원자재 불량
6. 자재 재공 카운트
◈ 현장에서 라인을 토해서 분실 발생 원인 조사해보니 6가지 원인이 있습니다.
비닐 밀림 비닐 끊어짐 자재 셋팅 NG
표준 미준수 원자재 불량 재공 카운트
▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
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Analyze
◈ 원인별 주당 발생 횟수 중 자재 셋팅 NG, 원자재 불량, 비닐 밀림이 점유율이 높음(자재 카운트 제외).
10월2주차 발생 현황
▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
원인 발생 점유율
ASSEM NPM
구분 인자 부세 인자 Driver IC H/S Driver IC H/S T/T 점유율
1 피더 비닐 밀림 3 5 0 2 10 8%
2 비닐 불량 비닐 끊어짐 0 0 1 3 4 3%
3 작업자 자재 거는 방법 표준 미준수 0 3 0 3 6 5%
4 작업자 자재 셋팅 NG 1 4 3 9 17 13%
5 자재 원자재 불량 2 1 4 4 11 9%
6 자재 카운트 일일 자재 재공 카운트 6 12 24 36 78 62%
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◈ 원인 확인 후 자재 분실 Loss 감소 활동 진행
Improve
1. 원인 : 비닐 모터 에러 발생으로 비닐 못 땡김 현상
- 앞으로 릴 자재를 전진했는데 비닐 못 땡깁니다.
- 작업자가 수동으로 비닐을 땡기고 라인 START→ 자재 1-2개 분실 만듭니다
- 원인: Tape Motor 약함
비닐 밀림
대책
- 비닐 에러 발생시 자재를 풀고 다시 셋업해서 생산합니다.
- 비닐을 때기고 라인 Start 금지 (생산 로스 시간 발생: 45
초)
2. 원인 : 자재의 비닐 끊어짐 발생 현상
- 비닐을 근어지면 바로 조치하지 않고 자재를 풀고 비닐을 연결합니다
- 피더의 커버를 열고 비닐 연결하면 비닐을 더 많이 벗습니다
- 그래서 분실 로스 더 많이 발생합니다
→ 변경: 비닐을 근어지면 자재를 풀고 비닐 연결합니다
비닐 끊어짐 비닐 연결
▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
“Communication & Practice“ K&PE VN
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Improve
3. 원인 : 자재 거는 방법 표준 미준수 및 셋팅 NG 현상
매뉴얼에 따라 작업 방법 교육
- 자재 셋팅할때 비닐 벗는 위치 (5-7cm)
- 자재의 홀과 톱니 동일하는지 확인
- 자재 있는 위치와 자재 인식 위치 간격 (3-4 cm)
- 자재 인식할때 자재 없는 칸에서 인식 Teaching
→ 준수 서약서 싸인 받았습니다
자재 거는 방법 서약서
4. 원인 : 원자재 불량으로 인한 발생
- 원자재 분량을 발견하면 자재를 풀고 조장한테 보고합니다
- 조장이 QA 원자재 담당자한테 인수 인계합니다
인수 인계 수량:
IC 릴수량: 4개
H/S 릴수량: 17 개
H/S 원자재 불량 IC 원자재 불량
▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
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자재 분실 현황
◈ 결과: 10월1주차-4주차 감소 활동 진행해서 D-IC분실 Loss PPM : 309PPM → 191.6 PPM 감소 시킴 (38%),
H/S 분실 Loss PPM: 545PPM → 382 PPM 감소 시킴 (30%)
P/N 9월3주차 9월4주차
개선 전
(9월3-4주차)
10월1주차 10월2주차 10월3주차 10월4주차
개선 후
(10월1-4주차)
2ICD00246F 321.5 296.7 309.1 242 189.5 158.2 176.7 191.6
2ICD00298B 551.4 539.5 545.4 438.5 364.5 375.4 349.6 382
321.5 296.7 309.1
242 189.5 158.2 176.7 191.6
551.4 539.5 545.45
438.5
364.5 375.4 349.6 382
100
200
300
400
500
600
9월3주차 9월4주차 개선 전… 10월1주차 10월2주차 10월3주차 10월4주차 개선 후…
분실 LOSS PPM
2ICD00246F 2ICD00298B
309 PPM
150 PPM
Driver IC
개선 전
개선율
38%
Hall sensor
자재 분실 Loss
개선 후
목표 개선 전 개선 후
목표
191.6 PPM
545 PPM
300 PPM
개선율
30%
382 PPM
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Improve ▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
“Communication & Practice“ K&PE VN
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Control
◈ 자재 분실 감소 시키는 결과를 유지하기 위한 각 작업 행위와 ERROR 조치 방법을 지속적으로 유지해야 한다.
Driver IC Hall sensor
▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
- 작업자한테 비닐 모터 에러, 비닐 끊어짐 조치 방법 교육.
- 작업자가 작업 표준 미준수 행위를 위반하지 않도록 지속적 모니터링.
- 작업자가 이해했는지 TEST후 교육인증서에 날인 받음.
- 실시간 작업자가 자재 셋팅 방법, 비닐 에러 조치하는지 지속적 모니터링.
교육 인증서

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자재 Loss감소 활동 10.27-11 [Autosaved].pptx

  • 1. “Communication & Practice“ K&PE VN 1 / 18 Define D M A I C 활동목적: Driver IC, H/S 인식 Miss 감소 활동을 통한 SMT 자재loss 600PPM 달성에 기여 하기 위함. 활동목표: D-IC (2ICD00246F) 149PPM→70PPM, H-S (2ICD00298B) 297PPM→140PPM 149 PPM 70 PPM Driver IC 개선 전 개선율 79.8% Hall sensor *감소 활동목표 (PPM) 인식 MISS PPM 자재 P/N 개선 전(PPM) 개선목표(PPM) 개선 후(PPM) 개선효과(%) 2ICD00246F 149 70 30 79.8% 2ICD00298B 297 140 72.5 75% • 인식MISS현황 자재 인식 MISS ▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동 ㅁ 활동일자: 2021년09월28일 ~ 10월20일 ㅁ 활동라인: D, I-LINE ㅁ 생산모델: R13B, C ㅁ 적용자재: DRIVE-IC ( 2IC00246F), Hall Sensor (2ICD00298B) ㅁ 담당자: 롱 개선 후 목표 개선 전 개선 후 목표 30 PPM 297 PPM 140 PPM 개선율 75% 72.5 PPM
  • 2. “Communication & Practice“ K&PE VN 2 / 18 Define D M A I C ■ TASK 세부 실행 계획 ◈ D-IC, H/S 자재의 LOSS감소 를 위한 세부 실행 계획을 수립하여 개선활동 진행 함. ▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동 항목 활동 내용 세부 내용 방법 실행 결과 일정 담당자 자재 인식 MISS 감소 활동 1.자재 인식 MISS 현상 분석 ▶자재 인식 MISS유형별 점유율 설비의 DATA를 출력 해서 분석 → 픽업 후 자재 shift 발생해서 인식 miss 발생 (인식 Area 벗어난다) → IC: 좌: 7%, 우: 25%, 상: 5%, 틀어짐: 64% → H/S: 좌: 5%, 우: 74%, 상: 1%, 틀어짐: 7%, 90도: 10% 9월 28월~ 9월31월 롱 2. 자재 인식 MISS 원인 부석 ▶자재 셋팅 방법 분석 표준비교하여 육안 검사 →작업자가 자재 잘못 셋팅 → 교육 10월4일- 10월8일 롱 ▶자재 인식 방법 분석 표준비교하여 육안 검사 →자재 바꿀때 마다 자재 인식 상태 확인 후 조치 10월4일- 10월8일 롱 ▶자재 인식 방법 교육 실기 교육 →조치하면서 조장,키맨 자재 인식 방법 교육 10월11일- 10월15일 롱
  • 3. “Communication & Practice“ K&PE VN 3 / 18 D M A I C Measure □ Driver IC 2ICD00246F / Honsensor 2ICD00298B인식 Miss 현황 ◈ 8월3주차부터 9월4주차까지 설비의 DATA 출력해서 인식 Miss현황 분석결과 D-IC인식Miss : 149 PPM, H/S 인식Miss: 297 PPM로 나타났습니다. P/N 8월3주차 8월4주차 9월1주차 9월2주차 9월3주차 T/T 2ICD00246F 84.4 172.4 171.8 183.6 134.1 149.26 2ICD00298B 293.5 363.9 365.2 188.2 274.3 297.02 84.4 172.4 171.8 183.6 134.1 149.26 293.5 363.9 365.2 188.2 274.3 297.02 0 100 200 300 400 8월3주차 8월4주차 9월1주차 9월2주차 9월3주차 T/T 인식 MISS PPM 2ICD00246F 2ICD00298B ▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
  • 4. “Communication & Practice“ K&PE VN 4 / 18 D M A I C ◈ Driver IC, Hall sensor 자재 인식 Miss 발생 현상 세부 분석 결과 픽업 후 노즐 센터 기준으로 shift 와 틀어짐에 의한 인식 Area 벗어나는 ERROR 발생. Analyze D-IC Shift 좌 우 상 하 90도 틀어짐 들뜸 점유율 7% 30% 0% 0% 0% 64% 0% 사진 □ 인식 Miss 현상 분석 Data DATE : 2021.10.11 ~10.13 LINE: I-LINE FRONT 자재 P/N: DRIVE-IC 2IC00246F, H/S 2ICD00298B D-IC Shift 현상: 좌: 7%, 우: 30%, 틀어짐: 64% H/S Shift 현상: H/S: 좌: 5%, 우: 74%, 상: 1%, 틀어짐: 7%, 90도: 10% 구분 인식 MISS수 ERROR 번호 D-IC 인식 MISS수 61 ANS 38(100%) H/S 인식 MISS수 135 ANS 38(100%) H/S Shift 좌 우 상 하 90도 틀어짐 들뜸 점유율 5% 44% 1% 0% 10% 37% 3% 사진 H/S Shift 현상 D-IC Shift 현상 인식 MISS현황 ▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
  • 5. “Communication & Practice“ K&PE VN 5 / 18 D M A I C Analyze ◈ 인식 방식 종류 1. 카메라가 자재 외각 사이즈로 측정해서 자재의 정센터를 측정하여 인식 (Conner type) 2. 카메라가 자재의 리드를 기준으로 자재의 정 센터를 측정하여 인식 (Electrode Type) → Conner Type 인식 방식보다 Electrode Type 방식이 정확도 더 높고 측정 값의 편차가 적습니다 (파나소닉에 문의 결과 Electrode Type 방식이 더 좋다는 답변 회신) H/S Conner Type Electrode Type ◈ Error 원인 분석 및 조치를 위해 설비에 나타나는 Error메시지에 대한 정확한 이해와 해석이 우선적으로 필요하다. Error 메시지 1. Line: 182/148/543: 현재 Error 수 2. Num: Number Of Outline (0) 3. ANS: Error 번호 4. L, W: 자재 사이즈 (프로그램 사이즈) 5. A, B: 인식 에러 정보 6. Alg: 인식 알고리즘 번호(Algorithm Number) 7. Ct: 특징점 (Feature Points ) 8. T: 메시지 정보 (Image threshold information) 9. H: Nozzle Number 10.PU: 단위 (Unit Number) 11.Ch: 이동 방항 (F: Forward, R: Retreat- Backward) 12.Sp: 다음 위치 (Placement Sequence) 13.Sq: Camera Scan Speed (1: Low, 2: Middle, 3: High) 14.Lamp:사용 Lamp 값 (Lamp Value) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 ▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
  • 6. “Communication & Practice“ K&PE VN 6 / 18 D M A I C Analyze 인식 Miss 메시지를 보면 전체 인식 미스가 38번 Error 로 발생합니다. 파나소닉 업체에 문의해서 조치 방법을 교육 받았습니다. 인식 방식 Electrode Type Error 메시지 Error 원인 및 조치 방법 인식 Error 명: Electrode Patterm error 인식 원인: 자재의 셋팅 Pattem 이미지와 인식 이미지 다름 1. 자재의 Leads 이상, 자재 없음,.. 2. Electrode data 셋팅 Error (Position, size, Shape- 모양) 조치 방법: 1. 자재 인식 상태 (Light) 2. 인식 셋팅 Data 체크 구분 인식 MISS수 ERROR 번호 D-IC 인식 MISS수 61 ANS 38(100%) H/S 인식 MISS수 135 ANS 38(100%) 인식 MISS현황 ◈인식 Miss 원인 분석: 설비 ERROR 메시지는 100% ANS 38번 ERROR 으로 발생(100%) ▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
  • 7. “Communication & Practice“ K&PE VN 7 / 18 D M A I C ◈ 인식 MISS 조치 방법& 운영 안 변경 운영안이 인식 미스가 1,400ppm 이상 올라가면 조치 진행합니다. 조치 방법: 1. 자재 인식 각도 조정 1. 자재 잘 보이게 Alight 조절 2. 자재 10번 인식 테스트 3. 측정 값이 보고 자재의 X,Y,각도 값의 편차 많이 발생 체크 4. 측정 값의 편차 많이 발생할때 Lighting및 인식 Area 다시 설정 (Lighting: 자재을 잘 보이게 조정) Area: 자재 각도 조정, 자재 인식 Area는 Electrode Type로 다시 셋팅. 10번 인식 테스트 진행 → 결과: 측정 값의 편차 적으면 라인 Start → 체크 → 결과: 측정 값의 편차 많으면 (△x,y: ±0.02, △ø: ±0.2) Lighting와 인식 Area, 자재 인식 각도 다시 조정합니다) 각도 조정 Test 설정 Test 결과 확인 인식 Area 설정 각 Pattem Area 설정 다시 Test 결과 확인 Improve *운영 안 구분 변경 전 변경 후 자재 교체후(3-5 동안) 체크 없음 표준 추가 인식 PPM는 1,400PPM 이상 발생시 보고 없음 표준 추가 조장, 키맨만 조치 가능 없음 표준 추가 ▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
  • 8. “Communication & Practice“ K&PE VN 8 / 18 D M A I C 1. 변경된 인식 Miss 조치 운영 방법 지속적 모니터링 → 자재 교환( feeder )후 자재 인식 miss Data 를 3~5분( IC: 180-300ea) 동안 확인 한다. ※ 확인 결과 인식miss가 발생하지 않아야 한다. → OP는 생산 중 인식 Miss가 1시간에 5개 이상(1,400ppm) 발생 될 경우 조장, 키맨한테 보고합니다. ※ OP에게 ISSUE를 받은 조장이나 엔지니어는 ERROR 조치를 하고, 발생 원인 및 조치 사항에 대한 부분을 생산일보에 기록 한다. 조치 결과에 대해서 3~5분동안 ERROR가 재현 되지 않는지 검증 해야한다. Control P/N 8월3주차 8월4주차 9월1주차 9월2주차 9월3주차 9월4주차 10월1주차 10월2주차 10월3주차 10월4주차 2ICD00246F 84.4 172.4 171.8 183.6 134.1 95.9 31.6 3.8 1.9 17.2 2ICD00298B 293.5 363.9 365.2 188.2 274.3 186.2 51.0 35.2 51.5 39.0 □ Driver IC 2ICD00246F / Hall Sensor 2ICD00298B인식 Miss 현황 D-IC 인식 PPM: 149 PPM → 30 PPM (79.8 % 감소) H/S 인식 PPM: 297 PPM → 72.5 PPM (75% 감소) 자재 인식 MISS(PPM) 149 PPM 70 PPM Driver IC 개선 전 개선율 79.8% Hall sensor 개선 후 목표 개선 전 개선 후 목표 30 PPM 297 PPM 140 PPM 개선율 75% 72.5 PPM ▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
  • 9. “Communication & Practice“ K&PE VN 9 / 18 D M A I C 2. 인식 Miss 조치 Loss 시간 현황 Control ▣ 9월 4주차~10월4주차(한달간) 인식 Miss 조치 시간 126분 소요 평균 : 1주에 25,2분조치 시간 소요. 주당 생산성 2,787ea 감소 예상 → 운영안: 인식 Miss 많이 발생시 (1시간/ 5개 이상: 1400ppm) 작업자가 조장,키맨한테 보고합니다 → 조장만 조치합니다 Line 9월4주차 10월1주차 10월2주차 10월3주차 10월4주차 T/T D- Line 2 2 0 0 0 4 I- Line 6 9 3 2 4 24 Loss Time 36 49,5 13,5 9 18 126 ▣ Driver IC ,H/S 자재 인식miss 감소 활동
  • 10. “Communication & Practice“ K&PE VN 10 / 18 Define D M A I C 활동목적: Driver IC, H/S 분실 Loss 감소 활동을 통한 SMT 자재loss 600PPM 달성에 기여 하기 위함. 활동목표: D-IC (2ICD00246F) 309PPM→150PPM, H-S (2ICD00298B) 545PPM→300PPM 309 PPM 150 PPM Driver IC 개선 전 개선율 38% Hall sensor *감소 활동목표 (PPM) 분실 Loss PPM 자재 P/N 개선 전(PPM) 개선목표(PPM) 개선 후(PPM) 개선효과(%) 2ICD00246F 309 150 191.6 38% 2ICD00298B 545 300 382 30% • 분실 Loss 현황 자재 분실 Loss ▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동 ㅁ 활동일자: 2021년10월18일 ~ 10월22일 ㅁ 활동라인: D, I-LINE ㅁ 생산모델: R13B, C ㅁ 적용자재: DRIVE-IC ( 2IC00246F), Hall Sensor (2ICD00298B) ㅁ 담당자: 롱 개선 후 목표 개선 전 개선 후 목표 191.6 PPM 545 PPM 300 PPM 개선율 30% 382 PPM
  • 11. “Communication & Practice“ K&PE VN 11 / 18 Define D M A I C ◈ D-IC, H/S 자재의 LOSS감소 시키기 위해서 실행 계획 짜서 진행합니다. 활동이 현상 분석 후 원인 인자를 찾고 개선 진행합니다. ▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동 ■ TASK 세부 실행 계획 항목 활동 내용 세부 내용 방법 실행 결과 일정 담당 자 자재 분실 감소 활동 1.자재 분실 현상 분석 ▶자재 분실 PPM 현상 검토 일일 자재 재공 카운트 해서 확인 → 분실 PPM: IC: 309 PPM, H/S: 545 PPM 9월 27 월~ 롱 2.자재 분실 원인 분석후 활동 ▶작업자 자재 잘못 셋팅 → 교육 육한 확인 →작업자가 자재 잘못 셋팅 횟수: Assem: 3번, NPM: 6번 (6일 생산) 10월18 일- 10월22 일 롱 ▶자재의 비닐 밀림 → 조치 방법 변경 육한 확인 →발생 횟수: Assem: 7번, NPM: 2번(6일 생산) 10월18 일- 10월22 일 롱 ▶자재의 비닐 끊어짐 → 조치 방법 변경 육한 확인 →발생 횟수: Assem: 1번, NPM: 3번(6일 생산) 10월18 일- 10월22 일 롱 ▶자재 재공 카운트 설비로 카운트 →발생 횟수: Assem: 18번, NPM: 60번(6일 생산) 지속 롱
  • 12. “Communication & Practice“ K&PE VN 12 / 18 D M A I C Measure □ Driver IC 2ICD00246F / Honsensor 2ICD00298B 자재 분실 Loss현황 ◈ 9월3주차부터 9월4주차까지 2주일 동안 자재 분실 Loss 현황 분석했습니다. D-IC 인식 PPM: 309 PPM, H/S 인식 PPM: 545 PPM로 나타났습니다. P/N 9월3주차 9월4주차 T/T 2ICD00246F 321.5 296.7 309.1 2ICD00298B 551.4 539.5 545.45 321.5 296.7 309.1 551.4 539.5 545.45 200 300 400 500 600 9월3주차 9월4주차 T/T 분실 LOSS PPM 2ICD00246F 2ICD00298B ▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
  • 13. “Communication & Practice“ K&PE VN 13 / 18 D M A I C Measure □ 자재 분실 발생 현상- 원인 1. 자재의 비닐 밀림 2. 자재의 비닐 끊어짐 3. 자재 셋팅 NG 4. 자재 거는 방법 표준 미준수 5. 원자재 불량 6. 자재 재공 카운트 ◈ 현장에서 라인을 토해서 분실 발생 원인 조사해보니 6가지 원인이 있습니다. 비닐 밀림 비닐 끊어짐 자재 셋팅 NG 표준 미준수 원자재 불량 재공 카운트 ▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
  • 14. “Communication & Practice“ K&PE VN 14 / 18 D M A I C Analyze ◈ 원인별 주당 발생 횟수 중 자재 셋팅 NG, 원자재 불량, 비닐 밀림이 점유율이 높음(자재 카운트 제외). 10월2주차 발생 현황 ▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동 원인 발생 점유율 ASSEM NPM 구분 인자 부세 인자 Driver IC H/S Driver IC H/S T/T 점유율 1 피더 비닐 밀림 3 5 0 2 10 8% 2 비닐 불량 비닐 끊어짐 0 0 1 3 4 3% 3 작업자 자재 거는 방법 표준 미준수 0 3 0 3 6 5% 4 작업자 자재 셋팅 NG 1 4 3 9 17 13% 5 자재 원자재 불량 2 1 4 4 11 9% 6 자재 카운트 일일 자재 재공 카운트 6 12 24 36 78 62%
  • 15. “Communication & Practice“ K&PE VN 15 / 18 D M A I C ◈ 원인 확인 후 자재 분실 Loss 감소 활동 진행 Improve 1. 원인 : 비닐 모터 에러 발생으로 비닐 못 땡김 현상 - 앞으로 릴 자재를 전진했는데 비닐 못 땡깁니다. - 작업자가 수동으로 비닐을 땡기고 라인 START→ 자재 1-2개 분실 만듭니다 - 원인: Tape Motor 약함 비닐 밀림 대책 - 비닐 에러 발생시 자재를 풀고 다시 셋업해서 생산합니다. - 비닐을 때기고 라인 Start 금지 (생산 로스 시간 발생: 45 초) 2. 원인 : 자재의 비닐 끊어짐 발생 현상 - 비닐을 근어지면 바로 조치하지 않고 자재를 풀고 비닐을 연결합니다 - 피더의 커버를 열고 비닐 연결하면 비닐을 더 많이 벗습니다 - 그래서 분실 로스 더 많이 발생합니다 → 변경: 비닐을 근어지면 자재를 풀고 비닐 연결합니다 비닐 끊어짐 비닐 연결 ▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
  • 16. “Communication & Practice“ K&PE VN 16 / 18 D M A I C Improve 3. 원인 : 자재 거는 방법 표준 미준수 및 셋팅 NG 현상 매뉴얼에 따라 작업 방법 교육 - 자재 셋팅할때 비닐 벗는 위치 (5-7cm) - 자재의 홀과 톱니 동일하는지 확인 - 자재 있는 위치와 자재 인식 위치 간격 (3-4 cm) - 자재 인식할때 자재 없는 칸에서 인식 Teaching → 준수 서약서 싸인 받았습니다 자재 거는 방법 서약서 4. 원인 : 원자재 불량으로 인한 발생 - 원자재 분량을 발견하면 자재를 풀고 조장한테 보고합니다 - 조장이 QA 원자재 담당자한테 인수 인계합니다 인수 인계 수량: IC 릴수량: 4개 H/S 릴수량: 17 개 H/S 원자재 불량 IC 원자재 불량 ▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
  • 17. “Communication & Practice“ K&PE VN 17 / 18 자재 분실 현황 ◈ 결과: 10월1주차-4주차 감소 활동 진행해서 D-IC분실 Loss PPM : 309PPM → 191.6 PPM 감소 시킴 (38%), H/S 분실 Loss PPM: 545PPM → 382 PPM 감소 시킴 (30%) P/N 9월3주차 9월4주차 개선 전 (9월3-4주차) 10월1주차 10월2주차 10월3주차 10월4주차 개선 후 (10월1-4주차) 2ICD00246F 321.5 296.7 309.1 242 189.5 158.2 176.7 191.6 2ICD00298B 551.4 539.5 545.4 438.5 364.5 375.4 349.6 382 321.5 296.7 309.1 242 189.5 158.2 176.7 191.6 551.4 539.5 545.45 438.5 364.5 375.4 349.6 382 100 200 300 400 500 600 9월3주차 9월4주차 개선 전… 10월1주차 10월2주차 10월3주차 10월4주차 개선 후… 분실 LOSS PPM 2ICD00246F 2ICD00298B 309 PPM 150 PPM Driver IC 개선 전 개선율 38% Hall sensor 자재 분실 Loss 개선 후 목표 개선 전 개선 후 목표 191.6 PPM 545 PPM 300 PPM 개선율 30% 382 PPM D M A I C Improve ▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동
  • 18. “Communication & Practice“ K&PE VN 18 / 18 D M A I C Control ◈ 자재 분실 감소 시키는 결과를 유지하기 위한 각 작업 행위와 ERROR 조치 방법을 지속적으로 유지해야 한다. Driver IC Hall sensor ▣ Driver IC ,H/S 자재 분실 Loss 감소 활동 - 작업자한테 비닐 모터 에러, 비닐 끊어짐 조치 방법 교육. - 작업자가 작업 표준 미준수 행위를 위반하지 않도록 지속적 모니터링. - 작업자가 이해했는지 TEST후 교육인증서에 날인 받음. - 실시간 작업자가 자재 셋팅 방법, 비닐 에러 조치하는지 지속적 모니터링. 교육 인증서