Aula 05 placa mãe

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Aula 05 placa mãe

  1. 1. HARDWARE Montagem e Manutenção de Computadores Instrutor: Luiz Henrique Goulart
  2. 2. 5ª AULA OBJETIVOS: PLACA MÃE  TIPOS DE PLACAS-MÃE  COMPONENTES BÁSICOS APOSTILA PÁGINAS: 57 A 83.
  3. 3. O QUE ESTUDAR NUMA PLACA-MÃE? APRESENTAÇÃO DOS PONTOS CHAVES
  4. 4. PLACA MÃE BASE PARA TODOS OS DISPOSITIVOS E COMPONENTES DE UM MICRO. PROPORCIONA SUPORTE ÀS TECNOLOGIAS ENCONTRADAS NO SISTEMA. DETERMINA O UPGRADE E PERFORMANCE.
  5. 5. PLACA MÃE – FABRICANTES CHAINTECH MSI INTEL ASUS FOXCONN GIGABYTE SOYO ECS PCCHIPS ASROCK
  6. 6. PLACA MÃE FORMATOS E MODELOS AT MISTA
  7. 7. PLACA MÃE FORMATOS E MODELOS ATX BTX
  8. 8. PLACA MÃE AT CONECTOR DE TECLADO DIN 5 FUROS CONEXÃO PARA FONTE AT (12 PINOS)
  9. 9. PLACA MÃE ATX CONECTOR DE TECLADO MINI DIN 6 FUROS CONEXÃO PARA FONTE ATX (20 PINOS)
  10. 10. PLACA MÃE MISTA (AT/ATX) CONEXÃO PARA FONTE AT (12 PINOS) CONEXÃO PARA FONTE ATX (20 PINOS) CONECTOR DE TECLADO DIN 5 FUROS
  11. 11. PLACA MÃE ATX COM FONTE ATX VERSÃO 2.0 CONECTOR DE TECLADO = MINI DIN 6 FUROS CONEXÃO PARA FONTE ATX V 2.0 (4 PINOS E 24 PINOS)
  12. 12. PLACA MÃE ATX COM FONTE BTX CONECTOR DE TECLADO = MINI DIN 6 FUROS CONEXÃO PARA FONTE ATX V 2.0 (8 PINOS E 24 PINOS)
  13. 13. PLACA MÃE BTX CONEXÃO PARA FONTE BTX (8 PINOS E 24 PINOS) CONECTOR DE TECLADO = MINI DIN 6 FUROS
  14. 14. RECURSOS ON BOARD REDE VÍDEO SOM VÍDEO REDE SOM
  15. 15. PLACA MÃE SOYO (ATX) PARA PENTIUM 4 – SOQUETE 478
  16. 16. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA PENTIUM 4 – SOQUETE 478
  17. 17. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA PENTIUM 4 – SOQUETE 775
  18. 18. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA PENTIUM 4 – SOQUETE 775
  19. 19. PLACA MÃE GIGABYTE (ATX) PARA PENTIUM D – SOQUETE 775
  20. 20. PLACA MÃE GIGABYTE (ATX) PARA PENTIUM D – SOQUETE 775
  21. 21. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA CORE 2 DUO – SOQUETE 775
  22. 22. PLACA MÃE ASROCK (ATX) PARA DURON – SOQUETE 462
  23. 23. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA SEMPRON – SOQUETE 754
  24. 24. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA ATHLON 64 – SOQUETE 939
  25. 25. PLACA MÃE MSI (ATX) PARA ATHLON 64 X2 – SOQUETE 939
  26. 26. PLACA MÃE DFI (ATX) PARA ATHLON FX – SOQUETE 939
  27. 27. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA ATHLON 64 X2 – SOQUETE AM2
  28. 28. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA ATHLON 64 X2 – SOQUETE AM2
  29. 29. PLACA MÃE ASUS (ATX) PARA ATHLON 64 FX– SOQUETE AM2
  30. 30. PLACA-MÃE PCCHIPS (MISTA) PARA PENTIUM COM RECURSOS ON BOARD MODEM SOM VÍDEO REDE
  31. 31. PLACA MÃE INTEL (BTX) PARA PENTIUM 4
  32. 32. PLACA MÃE GIGABYTE (BTX) PARA PENTIUM 4
  33. 33. PLACA MÃE INTEL (BTX) PENTIUM 4
  34. 34. PLACA MÃE – LPX (MICROS DE GRIFE)
  35. 35. PLACAS MULTIPROCESSADAS 4 PROCESSADORES PENTIUM III XEON
  36. 36. PLACAS MULTIPROCESSADAS 4 PROCESSADORES INTEL XEON
  37. 37. PLACA DUAL – 2 PROCESSADORES INTEL XEON – SOQUETE 603
  38. 38. PLACA DUAL – 2 PROCESSADORES AMD OPTERON – SOQUETE 940
  39. 39. PLACA MÃE SOYO SY-7VBA133U
  40. 40. BATERIA MEMÓRIA ROM SLOTS PCI SOQUETE ZIF CONEXÃO PARA FONTE ATX IDE PRIMÁRIA E SECUNDÁRIA SLOT AGP FLOPPY CHIPSET SLOTS DIMM PARA MEMÓRIA RAM
  41. 41. IDE PRIMÁRIA E SECUNDÁRIA HARD DISK CD ROM/DVD ROM
  42. 42. CONTROLADORA DE FLOPPY DISK
  43. 43. CONECTORES DA PLACA-MÃE ATX (PARTE TRASEIRA) MOUSE CELULAR IMPRESSORA SCANNER
  44. 44. PLACA MÃE MISTA PORTAS SERIAIS E PARALELAS BRACKET
  45. 45. BRACKET DA PORTA SERIAL E PARALELA DB 9 MACHO DB 25 FÊMEA
  46. 46. RECURSOS MULTI I/O – ON BOARD QUANTIDADE CONECTOR EXTERNO CONECTOR INTERNO O QUE CONECTAR? IDE HDD/HDC 2 - FLAT 40/80 VIAS HD – CD – ZIP DRIVE FLOPPY FDD/FDC 1 - FLAT 34 VIAS DISQUETE PARALELA PRINTER PRN - LPT1 1 DB25 FÊMEA FLAT 26 VIAS IMPRESSORA SCANNER ZIP DRIVE WEB CAM SERIAL COM1 E COM 2 2 DB9 MACHO DB25 MACHO FLAT 10 VIAS MOUSE PORTÁTEIS PÁGINA 77
  47. 47. PLACA MÃE COMPONENTES BÁSICOS APOSTILA PÁGINAS: 66.
  48. 48. COMPONENTES BÁSICOS BARRAMENTO FREQÜÊNCIA GERADOR DE CLOCK MEMÓRIA ROM FIRMWARE BIOS POST SETUP CMOS RTC BATERIA CHIPSET MEMÓRIA CACHE SLOTS DE EXPANSÃO SOQUETES DE PARA MEMÓRIA SOQUETE PARA PROCESSADOR
  49. 49. BARRAMENTO (BUS) BARRAMENTO DE DADOS – LARGURA DE BARRAMENTO  CAMINHO POR ONDE TRAFEGAM OS DADOS.  UNIDADE DE MEDIDA: BITS  QUANTO MAIOR A LARGURA DE BARRAMENTO DE UM DISPOSITIVO, MAIOR SERÁ A SUA TAXA DE TRANSFERÊNCIA DE DADOS.
  50. 50. BARRAMENTO (BUS) BARRAMENTO LOCAL  LIGA O PROCESSADOR À MEMORIA RAM E AO VÍDEO. BARRAMENTOS DE I/O (ENTRADA E SAÍDA)  LIGA O PROCESSADOR AOS PERIFÉRICOS MAIS LENTOS. EXEMPLO: UNIDADES DE DISCOS, PORTAS USB, SERIAIS E PARALELAS
  51. 51. FREQÜÊNCIA  PULSO DE CLOCK, CICLO DE CLOCK OU SINAL DE CLOCK.  UNIDADE DE MEDIDA = MHZ  QUANTIDADE DE CICLOS POR SEGUNDO.  EXEMPLO: 500 MHZ = 500 MILHÕES DE CICLOS POR SEGUNDO  OS DADOS SÃO TRANSMITIDOS A CADA CICLO DE CLOCK.  CADA DISPOSITIVO TEM A SUA FREQÜÊNCIA DE OPERAÇÃO.
  52. 52. GERADOR DE CLOCK  CRISTAL DE QUARTZ QUE VIBRA MILHÕES DE VEZES POR SEGUNDO.  FAZ COM QUE O PROCESSADOR E DEMAIS CIRCUITOS ATUEM DE FORMA SINCRONIZADA.  GERA A FREQÜÊNCIA DA PLACA-MÃE.
  53. 53. MEMÓRIA ROM MEMÓRIA PERMANENTE DA PLACA-MÃE. ““SOMENTE PARA LEITURA””. USADA PARA GRAVAR O BIOS, POST E SETUP. MEMÓRIAS DO TIPO FLASH ROM PODEM SER ATUALIZADAS POR SOFTWARE (ATUALIZAÇÃO DE BIOS).
  54. 54. ENCAPSULAMENTOS DE ROM DIP PLCC QFP
  55. 55. FIRMWARE SÃO PROGRAMAS GRAVADOS EM CHIP (CIRCUITOS DE MEMÓRIA ROM).
  56. 56. BIOS (BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM) PROGRAMA GRAVADO EM MEMÓRIA ROM SOB ENCOMENDA PARA CADA MODELO DE PLACA-MÃE. CONTÉM AS INFORMAÇÕES SOBRE OS COMPONENTES DA PLACA-MÃE. RESPONSÁVEL POR INICIALIZAR E GERENCIAR O HARDWARE. ““ENSINA”” O PROCESSADOR A TRABALHAR COM OS PERIFÉRICOS BÁSICOS DO SISTEMA.
  57. 57. POST - POWER-ON SELF TEST TESTE DA INICIALIZAÇÃO DE HARDWARE, CARREGADO PELO BIOS: IDENTIFICA A CONFIGURAÇÃO INSTALADA INICIALIZA O CHIPSET E O VÍDEO TESTA A MEMÓRIA E O TECLADO CARREGA O SISTEMA OPERACIONAL PARA A MEMÓRIA ENTREGA O CONTROLE DO MICRO PARA O SISTEMA OPERACIONAL AO FINAL DO POST, O BIOS CONTINUA GERENCIANDO O TRÁFEGO DE DADOS NO BARRAMENTO.
  58. 58. SETUP PROGRAMA (FIRMWARE) DE CONFIGURAÇÃO DE HARDWARE. GRAVADO NO MESMO CIRCUITO DO BIOS MAS SÃO FIRMWARES DISTINTOS. AS INFORMAÇÕES DO SETUP SÃO GRAVADAS NO CMOS.
  59. 59. CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor ) MEMÓRIA QUE PERMITE A CONFIGURAÇÃO DO SETUP. NORMALMENTE INTEGRADO (EMBUTIDO) AO CHIPSET (PONTE SUL). PRECISA DE BATERIA PARA MANTER AS CONFIGURAÇÕES GRAVADAS.
  60. 60. RTC - RELÓGIO DE TEMPO REAL INDICA A DATA E HORA QUANDO O MICRO É DESLIGADO O GERADOR DE CLOCK, UTILIZA-SE DO RELÓGIO PARA MARCAR O SINCRONISMO ENTRE OS DISPOSITIVOS.
  61. 61. BATERIA ALIMENTA A MEMÓRIA CMOS E O RTC. BATERIA DE LÍTIO DURA 2 ANOS APROXIMADAMENTE TENSÃO = 3 VOLTS. CÓDIGO = CR 2032.
  62. 62. CHIPSET CIRCUITO DE APOIO DA PLACA-MÃE E DO PROCESSADOR. AUXILIAM O PROCESSADOR NO GERENCIAMENTO DO MICRO  EX: CONTROLE DA MEMÓRIA DEFINE AS CAPACIDADES DA PLACA-MÃE  EX: FREQÜÊNCIA DA PLACA-MÃE  EX: CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAM DIVIDOS EM DOIS CIRCUITOS: PONTE NORTE E PONTE SUL.
  63. 63. CHIPSETS PRINCIPAIS FABRICANTES: INTEL AMD VIA NVIDIA SIS ALI OPTI
  64. 64. PONTE NORTE ““CONTROLADOR DO SISTEMA”” LIGAÇÃO DIRETA COM O PROCESSADOR. ACESSO ÀS MEMÓRIAS RAM E CACHE. ACESSO AO VÍDEO. ACESSO À PONTE SUL. PRECISA DE DISSIPADOR DE CALOR OU ATÉ MESMO UM COOLER.
  65. 65. CHIPSET - PONTE NORTE COM DISSIPADOR DE CALOR OU COOLER
  66. 66. PONTE SUL ““CONTROLADOR DE PERIFÉRICOS”” RESPONSÁVEL PELO CONTROLE DE: RTC, CMOS E TECLADO. INTERFACES USB E FIREWIRE. INTERFACES IDE E SERIAL ATA. INTERFACE DE FLOPPY DISK. PORTAS SERIAIS E PARALELAS. PERIFÉRICOS INTEGRADOS (ON BOARD) COMO: SOM, REDE E MODEM.
  67. 67. CHIPSET - PONTE SUL
  68. 68. CHIPSET (RESUMO) INFLUENCIA DIRETAMENTE NO DESEMPENHO DO MICRO (DEFININDO AS CAPACIDADES E TECNOLOGIAS DA PLACA-MÃE) DEFINE:  FREQÜÊNCIA DE OPERAÇÃO DA PLACA MÃE  TIPOS E CAPACIDADE DE MEMÓRIA RAM  MODO DE OPERAÇÃO DO BARRAMENTO AGP  CAPACIDADE DE MULTIPROCESSAMENTO  TAXA DE TRANSFERÊNCIA DAS INTERFACES IDE, USB E FIREWIRE
  69. 69. ESTRUTURA DE UMA PLACA-MÃE PROCESSADOR PONTE NORTE VÍDEO MEMÓRIA PONTE SUL SOM USB REDE IDE PCI PCI PCI PARALELAS SERIAS
  70. 70. QUAL A DIFERENÇA ENTRE O BIOS E O CHIPSET? O CHIPSET DEFINE AS TECNOLOGIAS E CAPACIDADES DA PLACA-MÃE. O BIOS GERENCIA E INFORMA PARA O PROCESSADOR QUAIS SÃO ESSAS TECNOLOGIAS E CAPACIDADES.
  71. 71. MEMÓRIA CACHE MEMÓRIA DE AUXÍLIO DO PROCESSADOR. MEMÓRIA ALTO DESEMPENHO (MAIS RÁPIDA DO QUE A MEMÓRIA RAM) DIMINUI WAIT STATE  TEMPO QUE O PROCESSADOR ESPERA A RAM FICAR PRONTA PARA ARMAZENAR OU ENTREGAR DADOS. UTILIZADA A PARTIR DO 386 (3ª GERAÇÃO DOS COMPUTADORES).
  72. 72. MEMÓRIA CACHE - FUNÇÃO UM CIRCUITO CHAMADO DE CONTROLADOR DE CACHE (LOCALIZADO NO CHIPSET) COPIA OS DADOS DA MEMÓRIA RAM PARA A MEMÓRIA CACHE, ASSIM EM VEZ DE BUSCAR OS DADOS NA RAM, QUE É UM CAMINHO LENTO, (USANDO WAIT STATES) O PROCESSADOR LÊ A CÓPIA DOS DADOS NA MEMÓRIA CACHE QUE É UM CAMINHO BEM MAIS RÁPIDO.
  73. 73. SLOTS DE EXPANSÃO UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DE PLACAS DE EXPANSÃO ADICIONAIS
  74. 74. SOQUETES PARA MEMÓRIA RAM UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DE MÓDULOS DE MEMÓRIA RAM
  75. 75. SOQUETE PARA PROCESSADOR UTILIZADOS PARA INSTALAÇÃO DE PROCESSADORES
  76. 76. LEITURA PÁGINAS: 57 A 83

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