1. Equipo 5
Grupo 506
Yoselin Carrouche Flores
Vianey Lopez Solis
Claudia Saret Martínez Segura
Mariana Limón González
Antonio Nataniel Galicia Ramírez
Ricardo Villegas Fuentes
Prof.: René Domínguez Escalona

2. Desoldar en Circuito Integrado
Materiales:
Pasta
Cautín
Circuito Impreso
Extractor de Soldadura
Introducción:
Hoy en día, prácticamente todos los circuitos electrónicos comerciales poseen
componentes de montaje superficial que son difíciles de reemplazar si no se cuenta con
herramientas adecuadas, lo que suele dificultar el trabajo del técnico reparador. La
incorporación de estos componentes SMD en los equipos electrónicos, trajo consigo la
ventaja de poder fabricar aparatos más compactos y eficientes; y si bien esto beneficia a
los usuarios, suele resultar un "calvario" para los técnicos que deben reemplazar alguno de
estos componentes y no cuentan con los recursos o conocimientos necesarios. Desoldar
en Circuito Integrado

3. Desarrollo:
Primero conectaremos en Cautín para comenzarlo a calentar.
Tomaremos nuestra tableta que contiene el Circuito Integrado y visualizamos las piezas
(transistores, capacitores, resistencias, transformadores, bobinas, etc.).
Después ya que está caliente y listo para ser utilizado el cautín comenzamos a desoldar,
esto se hace de la siguiente Manera:
1°er Paso. Con el Cautín ya caliente lo colocamos en la pasta para mejorar la rapidez de
fundición de la soldadura en el circuito.
2°do Paso. Colocamos el cautín en el lugar donde queremos desoldar y esperamos
hasta que se funda la soldadura.
Desoldar en Circuito Integrado

4. 3°er Paso. Antes de retirar en cautín ajustamos el Extractor de Soldadura y retiramos la
soldadura.
4°to Paso. Finalmente desprendemos el objeto deseado del circuito Integrado.