1. Etude des mécanismes de défaillance
du contact électrique
dans un micro-interrupteur
en technologie MEMS
Soutenance de thèse de doctorat
Maxime VINCENT
7 mai 2010
Ecole doctorale EEATS
Spécialité « Génie Electrique »
2. Contexte
● Thèse CIFRE, mars 2007
● Schneider Electric + CEA-Leti
● LGEP + G2ELab Micro-interrupteur =S= / Leti
Sur une pièce d’1 cent d’euro
● Développement d’un micro-interrupteur MEMS (DC)
● Début du projet chez =S= : 2004
● Maintenant au stade pré-industriel
● Applications: Contrôle industriel, Automobile, Médical…
● Durée de vie
● Adaptée à certaines applications
● Limitée par la dégradation du contact électrique Micro-interrupteur =S= / Leti
packagé
Sujet de cette thèse: fiabilité du micro-contact électrique
2
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3. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé maté matiè nanomé
● Les MEMS: Micro Electro Mechanical Systems
● 1er MEMS: 1967
● 1er relais MEMS: 1979
3
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4. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé maté matiè nanomé
● Les micro-relais MEMS
1µm
Micro-relais OMRON
● Avantages
● Taille réduite (<10 mm3)
● Isolation galvanique
● Linéarité
● Prix réduit
● Limitations Micro-relais RadantMEMS
● Puissance admissible limitée Quasiment le seul micro-relais commercial
● Fiabilité à démontrer Applications militaires principalement
4
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5. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé maté matiè nanomé
● Le micro-interrupteur Schneider / CEA-Leti
● Actionnement extérieur : aimant mobile ou bobine
● La membrane ferromagnétique s’aligne avec les lignes de champ
N
S
OFF
OFF
N
S
ON
OFF
ON
OFF
5
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6. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé maté matiè nanomé
● Le micro-interrupteur Schneider / CEA-Leti
6
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7. (vidéo)
7
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8. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé maté matiè nanomé
● Le contact électrique
Membrane ● Double contact: 2 contacts en
parallèle – simple coupure
● Paramètres importants
66.7 µm ● Dynamique de commutation
● Forme du contact
● Matériau de contact
Contact mobile
● Tension/courant à commuter
● Résistance de contact (Rc) initiale
● Au-Au ~1
27.3 µm
● Ru-Ru ~1.5
Contact fixe
8
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9. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé maté matiè nanomé
● Le micro-contact électrique FC 100-500 µN
27.3 µm
Surface de contact Surface de contact
apparente réelle
Ø 50µm < 1µm²
● Peu d’études, comportement différent
Comportement
dominé par la
● Et pourtant, point faible des micro-relais rugosité
9
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10. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé maté matiè nanomé
● Problématique des travaux de thèse : durée de vie des micro-relais
● Limitée par la dégradation du contact électrique
● Limite les applications industrielles
● Enjeu : Augmentation de la durée de vie et des performances
● Faible puissance Sommaire
● Durée de vie satisfaisante
● Compréhension mécanismes défaillance, mécanismes ± connus partie 2
● Puissance élevée
● Durée de vie extrêmement limitée
● Nouveaux matériaux de contact partie 3
● Compréhension mécanismes défaillance, mécanisme nouveau partie 4
10
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11. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
maté matiè nanomé
Endurance du contact électrique
sur le micro-interrupteur
Schneider / CEA-Leti
11
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12. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
maté matiè nanomé
● Composant pré-industriel
● Caractérisation de la durée de vie du micro-interrupteur
106 cycles sous 5V/1mA
108 cycles sous 3V/10µA
MEMS
i 10µA – 1mA
R
U 3 – 5 V DC
● Remplit le cahier des charges pour les faibles puissances
Etude des mécanismes de défaillance
12
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13. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
maté matiè nanomé
Contacts Au Contacts Ru
2 matériaux de contact
Mécanique 3V/10µA 5V/1mA 14V/10mA
4 types de test d’endurance
Collage définitif Augmentation Ron
des contacts 1 100-300
2 modes de défaillance
Ecrouissage Polymères Carbone Hillocks Transfert de
de friction matière
5 mécanismes de défaillances
13
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14. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
maté matiè nanomé
● Endurance mécanique (0V) – 100 millions de cycles
Contact mobile
Contact fixe
Contacts Au-Au Contacts Ru-Ru
Ecrouissage Polymères de friction
14
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15. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
maté matiè nanomé
● Polymères de friction
● Contamination carbonée CxHy (process)
● Matériau catalytique (Ru)
● Action mécanique d’un contact sur l’autre
« Polymères de friction » fortement isolants
Image AFM (topographie) Image SSRM (résistance)
100
Analyse surfacique (EDX)
(nm) Contacts Ru
0
0 5 10 µm 0 5 10 µm
R*10x
Caractérisation SSRM des polymères de friction
15
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16. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
maté matiè nanomé
● Contamination carbonée – Tests en hot switching (3V & 5V), Au & Ru
1000
200-300
100
RON (ohms)
10
1
0.1
0 200000 400000 600000 800000 1000000
Cycles
Contacts Au
5V/1mA
106 cycles
Contact mobile Contact fixe
16
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17. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
maté matiè nanomé
● Croissance d’hillocks – Tests en hot switching (3V & 5V), Au & Ru
750nm
Contacts Au, 5V/1mA, 106 cycles
Contact fixe
Contacts Ru, 5V/1mA, 106 cycles
17
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18. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
maté matiè nanomé
● Croissance d’hillocks – Mécanisme d’apparition
Hillock
void
Cathode e- Anode
σ Hillock σ
(1) Libération des contraintes du film (2) Déplacement de matière par
sous l’effet de la température électromigration
Ru Au Après un recuit à 350°
C
Ru
Etat initial
Croissance d’hillocks
Au sur l’or sous l’effet de la
température
18
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19. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
maté matiè nanomé
● Transferts de matière – Phénomène inexpliqué
Cathode (-) Anode (+)
Contact mobile
3.33µm 5µm
Anode (+) Cathode (-)
Contact fixe
3.33µm 4.3µm
● Phénomène limité à 5V, principal à puissance élevée (14V)
19
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20. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
maté matiè nanomé
● Conclusions sur les modes de défaillances du micro-interrupteur
● Faible puissance (3V & 5V)
● Cahier des charges rempli, performances ≥ état de l’art mondial
● Mécanismes de défaillances bien identifiés
● Améliorations simples possibles
● Puissance élevée (14V)
● Durée de vie limitée
● Mécanisme de défaillance nouveau : transfert de matière
Nécessité d’un nouveau matériau de contact
Compréhension mécanisme transfert de matière indispensable
20
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21. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé matiè nanomé
Développement d’un banc
dédié à évaluer l’endurance
de nouveaux
matériaux de contact
21
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22. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé matiè nanomé
● Conception du contact électrique expérimental : contact sphère/plan
● Contact mobile : lamelle prélevée sur un relais reed
● Ferromagnétique
● Surfaces propres
2.5 mm
0.5 mm
● Contact fixe : aiguille de prober
● Rayon de courbure contrôlé: 3-20 µm
● Surfaces propres
0.6 mm
10µm
22
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23. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé matiè nanomé
● Composants principaux
Electroaimant
Actionneur piézoélectrique
Newport
(résolution 10nm)
Capteur de force
SMD Sensors
(résolution 10µN)
23
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24. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé matiè nanomé
● Ajustement de la force de contact « Contact normalement fermé »
Electroaimant
Actionneur piézoélectrique
Newport Force de
(résolution 10nm) contact OK
Capteur de force
SMD Sensors
(résolution 10µN)
24
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25. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé matiè nanomé
● Réalisation et assemblage
● Pilotage Labview
● Mesure Rc 4 fils
● Fréquence de cyclage > 50Hz
> 4 millions de cycles par jour
25
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26. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé matiè nanomé
● Evaluation du tungstène – Endurance hot switching 5V/1mA
5000 Contact Au-Au
Contact W-W
4000
Résistance de contact ( )
3000
2000
1000
0
0 10000 20000 30000 40000
Cycles
26
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27. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé matiè nanomé
● Evaluation du tungstène – Endurance hot switching 5V/1mA
● Observation des contacts à l’issue des tests
SiO2
Carbone
1 µm
Au-Au contact mobile W-W contact mobile
● Contact Au-Au: carbone + fonte locale
Mécanisme de défaillance similaire au micro-interrupteur
● Contact W-W: érosion, aucun polymère de friction
27
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28. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé matiè nanomé
● Conclusions sur le banc de test
● Banc de test se démarquant de l’état de l’art
● Fréquence de test élevée
● Etude sous différentes atmosphères gazeuses
● Simplicité
● Reproduit le comportement du micro-interrupteur
● Mise en évidence des mêmes modes de défaillance
● Intérêt évident, mais très dépendant de l’état de surface
● Nécessiterait plus de temps
● Etude de procédés de nettoyage des contacts
● Couches de protection
● Influence de l’atmosphère
28
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29. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
Emission électronique et
transfert de matière à l’échelle
nanométrique
29
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30. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Contexte de l’étude
● Transferts de matière observés systématiquement
● Sous 5V/1mA limités, sous 14V/10mA prépondérants
● Toujours dirigés de l’anode vers la cathode
anode - contact fixe 3.33µm cathode - ct. mobile 3.33µm
● Problème: inexplicables à tension/courant si faibles
Etude grâce à un microscope à force atomique (AFM) modifié
Contrôle de la cinématique de commutation
30
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31. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Problématique – La commutation sous courant Anode
+ -+
-
N2 N2
+ -+ +
+ +-
● Ouverture : arc électrique N2
+ +- +
- N2
+ -+ +
-
● Au: 12,5V / 350mA nécessaires
Cathode
● Vérification expérimentale sur le micro-interrupteur Passage d’un courant à
travers un milieu isolant
● Fermeture : claquage diélectrique
600
(air à pression atmosphérique)
500 ● Loi de Paschen non valable
pour gaps < 5µm
Tension de claquage (V)
400
Avalanche de Townsend
3,6 V/µm ● Comportement similaire
300
Plateau
~330 V claquage dans le vide
200
Effet de champ
● Mais aucune étude à tensions
~75 V/µm Claquage dans le vide
100
Courbe de Paschen si faibles (et gaps si réduits)
Courbe de Paschen modifiée
0
0 5 10 15 20 25 30
Distance inter-électrodes (µm)
31
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32. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Utilisation d’un AFM à pointe conductrice modifié
i
Ouverture/fermeture
du contact
10 k
Mesure du gap
inter-électrodes
U=10 V
Détecteur Laser Piézo Z
A
10 k
V U2
Substrat
GPIB NanoScope
● Utilisation en mode approche/retrait
= commutation micro-contact électrique
● Levier (sans pointe) et substrat métallisés
● Contrôle vitesse de commutation : nm/s
● Données recueillies : U, I et le déplacement vertical du levier (gap)
32
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33. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Analyse d’un cycle de commutation
150 100000
100 10000
Résistance de contact (ohms)
Force de contact (µN)
II III
50 1000
(F = k.x)
I V
0 100
IV
-50 10
Fc (µN)
Rc (ohms)
-100 1
0 1000 2000 1000
3000 00
4000
Déplacement du piézo Z (nm)
33
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34. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Reproduction des transferts de matière observés précédemment
● Enchainement de 300 cycles sous 5V/1mA, contact Au/Au, 100 nm/s
● Observation du levier AFM à l’issue des tests
● Polarité 1
● Levier : cathode
Gain de matière
996nm 1.2µm
● Polarité 2
● Levier : anode
Perte de matière
600nm 750nm
● Phénomène similaire à celui observé sur le micro-interrupteur
● Transfert de matière anode cathode
34
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35. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Etude de la phase de fermeture du micro-contact (6 nm/s)
3 6
Courant (µA)
Tension (V)
2 4
Courant (µA)
Tension (V)
1 2
0 0
-40 -30 -20 -10 0 10
Fermeture du contact (gap (nm)nm)
Espacement inter-contacts
en
● Courant ~20 nm avant la fermeture du contact !
35
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36. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Phénomène physique
Anode
E = ~108 V/m
Elocal = β*E
X
Cathode
● Emission électronique Fowler-Nordheim
● Possible uniquement grâce à effet de pointe (facteur de forme β)
Comportement identique à la coupure du courant dans le vide
36
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37. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
3
B.ν ( y ).Φ 2
● Tracé en coordonnées Fowler-Nordheim i = S . A.( βE ) . exp
2
β .E
-52
-53
-54 i 1
Ln 2 vs. E
Ln(i/E²)
E
-55 y = -5E+09x - 40.525
-56
-57
2.3E-09 2.5E-09 2.7E-09 2.9E-09
1/E (m/V)
● Tracé linéaire, de pente négative. Reproductible.
Phénomène d’émission électronique Fowler-Nordheim confirmé
37
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38. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Les électrons émis entrent en collision avec le contact opposé (anode)
● Emission 1µA, polarisation 5V
Densité d’énergie énorme ! (1011 W/m²)
● Surface d’impact de quelques nm²
6000
Température de l'anode (K)
5000
4000
3000
2000
Températures d’évaporation W
1000 Au
Ru
0
0 50 100 150 200
Temps (ns)
Carslaw, H. S. & Jaeger, J. C. (1959), ‘Conduction of heat in solids’,
Clarendon Press, 510 p. 38
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39. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Vérification expérimentale
● Séries de 100 cycles (30 nm/s)
● Fermeture sous 5V
● Ouverture à vide (0V)
● Cathode : substrat Au
Impacts des électrons
● Anode : levier AFM (Au)
émis depuis la cathode
Observations MEB du levier à l’issue des 100 fermetures sous 5V
39
Maxime Vincent – Soutenance de thèse – 7 mai 2010
40. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Evaporation du matériau de l’anode
● Front d’évaporation
● Perpendiculaire au plan
Anode
● Vitesse atomes évaporés : 300-900 m/s
● Libre parcours moyen atomes dans l’air : 400 nm
● Gap : ~20nm
Aucune interaction gaz environnant / atomes (analogie avec le vide)
En quelques picosecondes la majorité des atomes évaporés atteint le
contact opposé
Transfert de matière anode cathode
40
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41. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Evaporation du matériau anodique – Vérification expérimentale
● Test avec les 3 matériaux Au (cathode)
● 100 cycles en hot switching 5V (30 nm/s)
● Cathode: Leviers AFM (Au) Au, Ru, W
● Anode: Au, Ru ou W
Anode
● Contact dissymétrique: permet de s’assurer qu’un transfert a bien lieu
Au Ru W
Au
Au Au
Observation MEB des leviers après chacun des tests
41
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42. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Description du mécanisme complet de transfert de matière
Anode
Fermeture du contact e- Émission
E Fowler-Nordheim
Elocal = β.E
β
Cathode
(a) (b) (c)
Anode
e- Echauffement Transfert de matière
local Evaporation
anode cathode
Cathode
(d) (e) (f)
42
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43. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté
● Conclusion sur les transferts de matière
● Mise en évidence et description d’un nouveau mécanisme de dégradation
des micro-contacts
● Phénomène similaire à la phase pré-disruptive d’un claquage dans le vide
● Durée du mécanisme complet 50ns maximum
Influence vitesse / temps dans la zone critique
● Sur le micro-interrupteur, temps critique sous 5V : 5µs
● Vitesse nécessaire pour éviter transferts de matière: > 10 m/s
● Paramètres à ajuster pour limiter ces transferts de matière
● Cathode : Φ élevé, β faible
● Anode : Tf et K élevées
● Vitesse de commutation la plus élevée possible (~20 mm/s actuellement)
43
Maxime Vincent – Soutenance de thèse – 7 mai 2010
44. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté matiè nanomé
Conclusions
et
perspectives
44
Maxime Vincent – Soutenance de thèse – 7 mai 2010
45. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Conclusions
dé maté matiè nanomé
● Recommandations pour un micro-contact fiable
● Faible puissance (3V & 5V) : Amélioration du procédé actuel
● Pas d’or (collages). Ru en couche unique
● Nettoyage des surfaces et packaging dans même chambre
● Ou désactivation des surfaces de Ru (oxydation)
● Puissance élevée 14V: Suppression des transferts de matière
● Supprimer les reliefs de la cathode (bumps, rodage mécanique ?…)
● Augmenter la vitesse de commutation du composant à plusieurs m/s
● Revêtement protecteur ou gaz limitant l’émission électronique
● Matériau de contact : alliage adapté ? (Φ, K, Tf)
45
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46. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé maté matiè nanomé
● Bilan de la thèse
● Compréhension complète des mécanismes de défaillance du contact
électrique sur un micro-interrupteur pré-industriel
● Au & Ru
● 4 calibres de test
● Développement de deux bancs d’étude du micro-contact
● Banc endurance nouveaux matériaux
●Tests d’endurance, grand nombre de cycles
●Tests comparatifs de matériaux et d’atmosphères
● Banc étude fine des phases de commutation
●Contrôle très précis de la cinématique de commutation
46
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47. Introduction | Analyse modes défaillances | Développement banc nouveaux matériaux | Transferts de matière nanométriques | Perspectives
dé maté matiè nanomé
● Champ d’investigation encore vaste
● Poursuite des travaux CEA-Leti / LCFM : sujet de thèse
● Etude des mécanismes de coupure et d'établissement d'un courant
électrique dans un commutateur en technologie MEMS
● Thématique abordée au LGEP depuis de nombreuses années, mais
volonté de renforcement cette année
● Etude de micro- & nano- contacts grâce à un AFM à pointe conductrice
● Personnellement, suite dans le cadre d’un post-doc
● UC Berkeley, micro-commutateurs en carbure de silicium (SiC)
47
Maxime Vincent – Soutenance de thèse – 7 mai 2010
48. Merci de votre attention !
Contact: Maxime VINCENT (maxime2vincent@gmail.com)
Manuscrit de thèse: http://www.amazon.fr/gp/product/6131537658
ou sur demande
48
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