SlideShare uma empresa Scribd logo
1 de 28
Baixar para ler offline
By: Subuh Kurniawan   http://remocutest.blogspot.com/
Bahan Dasar
     • Pasir, seperempat bagiannya terbentuk
       dari silikon, yakni unsur kimia yang paling
       berlimpah di muka bumi ini setelah
       oksigen. Pasir (terutama quartz),
       mempunyai persentase silikon yang tinggi
       di dalam bentuk Silicon Dioxide (SiO2)
       dan pasir merupakan bahan pokok untuk
       memproduksi semiconductor.




By: Subuh Kurniawan      http://remocutest.blogspot.com/
• Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan
    memisahkan silikonnya, materiil yang kelebihan
    dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap
    hingga mencapai kualitas 'semiconductor
    manufacturing quality', atau biasa disebut
    'electronic grade silicon'. Pemurnian ini
    menghasilkan sesuatu yang sangat dahsyat
    dimana 'electronic grade silicon' hanya boleh
    memiliki satu 'alien atom' di tiap satu milyar atom
    silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai,
    silikon memasuki fase peleburan. Dari gambar di
    atas, kita bisa melihat bagaimana kristal yang
    berukuran besar muncul dari silikon yang
    dileburkan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang
    disebut 'Ingot'.




By: Subuh Kurniawan        http://remocutest.blogspot.com/
• Kristal tunggal 'Ingot' ini
         terbentuk dari 'electronic
         grade silicon'. Besar satu
         buah 'Ingot' kira-kira 100
         Kilogram atau 220
         pounds, dan memiliki
         tingkat kemurnian silikon
         hingga 99,9999 persen.


By: Subuh Kurniawan       http://remocutest.blogspot.com/
• Setelah itu, 'Ingot' memasuki tahap
     pengirisan. 'Ingot' di iris tipis hingga
     menghasilkan 'silicon discs', yang
     disebut dengan 'Wafers'. Beberapa
     'Ingot' dapat berdiri hingga 5 kaki.
     'Ingot' juga memiliki ukuran
     diameter yang berbeda tergantung
     seberapa besar ukuran 'Wafers' yang
     diperlukan. CPU jaman sekarang
     biasanya membutuhkan 'Wafers'
     dengan ukuran 300 mm.




By: Subuh Kurniawan      http://remocutest.blogspot.com/
• Setelah diiris, 'Wafers' dipoles hingga
    benar-benar mulus sempurna,
    permukaannya menjadi seperti
    cermin yang sangat-sangat halus.
    Kenyataannya, Intel tidak
    memproduksi sendiri 'Ingots' dan
    'Wafers', melainkan Intel
    membelinya dari perusahaan 'third-
    party'. Processor Intel dengan
    teknologi 45nm, menggunakan
    'Wafers' dengan ukuran 300mm (12
    inch), sedangkan saat pertama kali
    Intel membuat Chip, Intel
    menggunakan 'Wafers' dengan
    ukuran 50mm (2 inch).


By: Subuh Kurniawan       http://remocutest.blogspot.com/
• Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar
    di atas, adalah 'Photo Resist' seperti yang
    digunakan pada 'Film' pada fotografi. 'Wafers'
    diputar dalam tahap ini supaya lapisannya
    dapat merata halus dan tipis.




By: Subuh Kurniawan   http://remocutest.blogspot.com/
• Di dalam fase ini, 'Photo Resist' disinari cahaya
    'Ultra Violet'. Reaksi kimia yang terjadi dalam
    proses ini mirip dengan 'Film' kamera yang terjadi
    pada saat kita menekan shutter (Jepret!).
        Daerah paling kuat atau tahan di 'Wafer' menjadi
        fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar 'Ultra
        Violet'. Pencahayaan menjadi berhasil dengan
        menggunakan pelindung yang berfungsi seperti
        stensil. Saat disinari sinar 'Ultra Violet', lapisan
        pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam
        pembuatan Processor, sangat penting dan utama
        untuk mengulangi proses ini berulang-ulang
        hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan
        bawahnya, begitu seterusnya. Lensa di tengah
        berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi
        sebuah fokus yang berukuran kecil.




By: Subuh Kurniawan                   http://remocutest.blogspot.com/
• Dari gambar di atas, kita
    dapat gambaran bagaimana
    jika satu buah 'Transistor' kita
    lihat dengan mata telanjang.
    Transistor berfungsi seperti
    saklar, mengendalikan aliran
    arus listrik di dalam 'Chip'
    komputer. Peneliti Intel telah
    mengembangkan transistor
    menjadi sangat kecil sehingga
    sekitar 30 juta 'Transistor'
    dapat menancap di ujung
    'Pin'.


By: Subuh Kurniawan     http://remocutest.blogspot.com/
• Setelah disinari sinar 'Ultra Violet',
    bidang 'Photo Resist' benar-benar
    hancur lebur. Gambar di atas
    menampakan pola 'Photo Resist' yang
    tercipta dari lapisan pelindung. Pola ini
    merupakan awal dari 'transistors',
    'interconnects', dan hal yang
    berhubungan dengan listrik berawal
    dari sini.




By: Subuh Kurniawan     http://remocutest.blogspot.com/
• Meskipun bidangnya hancur, lapisan 'Photo
   Resist' masih melindungi materiil 'Wafer'
   sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang
   tidak terlindungi akan disketsa dengan bahan
   kimia.




By: Subuh Kurniawan   http://remocutest.blogspot.com/
• Setelah tersketsa, lapisan 'Photo Resist'
     diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi
     tampak.




By: Subuh Kurniawan   http://remocutest.blogspot.com/
• Photo Resist' kembali digunakan
    dan disinari dengan sinar 'Ultra
    Violet'. 'Photo Resist' yang
    tersinari kemudian dicuci dahulu
    sebelum melangkah ke tahap
    selanjutnya, proses pencucian ini
    dinamakan 'Ion Doping', proses
    dimana partikel ion ditabrakan ke
    'Wafer', sehingga sifat kimia
    silikon dirubah, agar CPU dapat
    mengkontrol arus listrik.



By: Subuh Kurniawan   http://remocutest.blogspot.com/
• Melalui proses yang dinamakan
  'Ion Implantation' (bagian dari
  proses Ion Doping) daerah
  silikon pada 'Wafers' ditembak
  oleh ion. Ion ditanamkan di
  silikon supaya merubah daya
  antar silikon dengan listrik. Ion
  didorong ke permukaan 'Wafer'
  dengan kecepatan tinggi. Medan
  listrik melajukan ion dengan
  kecepatan lebih dari 300,000
  Km/jam (sekitar 185,000 mph)




By: Subuh Kurniawan     http://remocutest.blogspot.com/
• Setelah ion ditanamkan, 'Photo Resist'
     diangkat, dan materiil yang bewarna hijau
     pada gambar sekarang sudah tertanam 'Alien
     Atoms'




By: Subuh Kurniawan   http://remocutest.blogspot.com/
• Transistor ini sudah hampir
   selesai. Tiga lubang telah
   tersketsa di lapisan isolasi
   (warna ungu kemerahan) yang
   berada di atas transistor. Tiga
   lubang ini akan diisi dengan
   tembaga, yang berfungsi untuk
   menghubungkan transistor ini
   dengan transistor lain.



By: Subuh Kurniawan   http://remocutest.blogspot.com/
• 'Wafers' memasuki tahap 'copper sulphate
   solution' pada tingkat ini. Ion tembaga
   disimpan ke dalam transistor melalui proses
   yang dinamakan 'Electroplating'. Ion tembaga
   berjalan dari terminal positif (anode) menuju
   terminal negatif (cathode).




By: Subuh Kurniawan   http://remocutest.blogspot.com/
• Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di
         permukaan 'Wafers'.




By: Subuh Kurniawan      http://remocutest.blogspot.com/
• Materiil yang kelebihan dihaluskan,
    meninggalkan lapisan tembaga yang sangat
    tipis.




By: Subuh Kurniawan   http://remocutest.blogspot.com/
• Nah udah mulai ribet. Banyak lapisan logam
     dibuat untuk saling menghubungkan
     bermacam-macam transistors. Bagaimana
     rangkaian hubungan ini disambungkan, itu
     ditentukan oleh teknik arsitektur dan
     desain tim yang mengembangkan
     kemampuan masing-masing processor.
     Dimana chip komputer terlihat sangat
     datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20
     lapisan untuk membuat sirkuit yang
     kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca
     pembesar, kamu akan melihat jaringan
     bentuk sirkuit yang rumit, dan transistors
     yang terlihat futuristik, 'Multi-Layered
     Highway System'.



By: Subuh Kurniawan       http://remocutest.blogspot.com/
• Ini hanya contoh super kecil dari 'Wafer' yang
         akan melalui tahap test kemampuan pertama.
         Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke
         tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan
         dimonitor dan dibandingkan dengan 'The
         Right Answer'.




By: Subuh Kurniawan      http://remocutest.blogspot.com/
•
         Setelah hasil test menunjukan
         bahwa 'Wafer' lulus, 'Wafer'
         dipotong menjadi sebuah bagian
         yang disebut 'Dies'. Coba juragan
         lihat, proses yang bener-bener
         ribet tadi ternyata hasilnya kecil
         doank. Pada gambar paling kiri
         itu ada 6 kelompok 'Wafer', pada
         gambar kanannya udah berapa
         'Wafer' tuh !?!?




By: Subuh Kurniawan         http://remocutest.blogspot.com/
• Dies' yang lulus test, akan diikutkan ke tahap
       selanjutnya yaitu 'Packaging'. 'Dies' yang tidak
       lulus, dibuang dengan percumanya. Ada hal
       yang lucu beberapa tahun lalu, Intel membuat
       kunci dari 'Dies' yang tidak lulus ini.




By: Subuh Kurniawan     http://remocutest.blogspot.com/
• Ini adalah gambar satu 'Die', yang tadinya
        dipotong pada proses sebelumnya. 'Die' pada
        gambar ini adalah 'Die' dari Intel Core i7
        Processor.




By: Subuh Kurniawan    http://remocutest.blogspot.com/
• Lapisan bawah, 'Die', dan 'Heatspreader'
    dipasang bersama untuk membentuk 'Processor'.
    Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk
    membentuk listrik dan 'Mechanical Interface'
    untuk Processor supaya dapat berinteraksi
    dengan sistem PC. 'Heatspreader' adalah
    'Thermal Interface' dimana solusi pendinginan
    diterapkan, sehingga Processor dapat tetap
    dingin dalam beroperasi.




By: Subuh Kurniawan   http://remocutest.blogspot.com/
• 'Microprocessor' adalah produk terkompleks
        di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya
        memerlukan ratusan tahap dan yang kita
        uraikan sebelumnya hanyalah yang penting
        saja.




By: Subuh Kurniawan    http://remocutest.blogspot.com/
• Selama tes terakhir untuk Processor, Processor
         di tes karakteristiknya, seperti penggunaan
         daya dan frekwensi maksimumnya.




By: Subuh Kurniawan     http://remocutest.blogspot.com/
• Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor
     dikelompokan dengan Processor yang
     memiliki kemampuan sama. Proses ini
     dinamakan dengan 'Binning', 'Binning'
     ditentukan dari frekwensi maksimum
     Processor, kemudian tumpukan Processor
     dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi
     stabilnya.




By: Subuh Kurniawan   http://remocutest.blogspot.com/

Mais conteúdo relacionado

Destaque

AI Trends in Creative Operations 2024 by Artwork Flow.pdf
AI Trends in Creative Operations 2024 by Artwork Flow.pdfAI Trends in Creative Operations 2024 by Artwork Flow.pdf
AI Trends in Creative Operations 2024 by Artwork Flow.pdfmarketingartwork
 
PEPSICO Presentation to CAGNY Conference Feb 2024
PEPSICO Presentation to CAGNY Conference Feb 2024PEPSICO Presentation to CAGNY Conference Feb 2024
PEPSICO Presentation to CAGNY Conference Feb 2024Neil Kimberley
 
Content Methodology: A Best Practices Report (Webinar)
Content Methodology: A Best Practices Report (Webinar)Content Methodology: A Best Practices Report (Webinar)
Content Methodology: A Best Practices Report (Webinar)contently
 
How to Prepare For a Successful Job Search for 2024
How to Prepare For a Successful Job Search for 2024How to Prepare For a Successful Job Search for 2024
How to Prepare For a Successful Job Search for 2024Albert Qian
 
Social Media Marketing Trends 2024 // The Global Indie Insights
Social Media Marketing Trends 2024 // The Global Indie InsightsSocial Media Marketing Trends 2024 // The Global Indie Insights
Social Media Marketing Trends 2024 // The Global Indie InsightsKurio // The Social Media Age(ncy)
 
Trends In Paid Search: Navigating The Digital Landscape In 2024
Trends In Paid Search: Navigating The Digital Landscape In 2024Trends In Paid Search: Navigating The Digital Landscape In 2024
Trends In Paid Search: Navigating The Digital Landscape In 2024Search Engine Journal
 
5 Public speaking tips from TED - Visualized summary
5 Public speaking tips from TED - Visualized summary5 Public speaking tips from TED - Visualized summary
5 Public speaking tips from TED - Visualized summarySpeakerHub
 
ChatGPT and the Future of Work - Clark Boyd
ChatGPT and the Future of Work - Clark Boyd ChatGPT and the Future of Work - Clark Boyd
ChatGPT and the Future of Work - Clark Boyd Clark Boyd
 
Getting into the tech field. what next
Getting into the tech field. what next Getting into the tech field. what next
Getting into the tech field. what next Tessa Mero
 
Google's Just Not That Into You: Understanding Core Updates & Search Intent
Google's Just Not That Into You: Understanding Core Updates & Search IntentGoogle's Just Not That Into You: Understanding Core Updates & Search Intent
Google's Just Not That Into You: Understanding Core Updates & Search IntentLily Ray
 
Time Management & Productivity - Best Practices
Time Management & Productivity -  Best PracticesTime Management & Productivity -  Best Practices
Time Management & Productivity - Best PracticesVit Horky
 
The six step guide to practical project management
The six step guide to practical project managementThe six step guide to practical project management
The six step guide to practical project managementMindGenius
 
Beginners Guide to TikTok for Search - Rachel Pearson - We are Tilt __ Bright...
Beginners Guide to TikTok for Search - Rachel Pearson - We are Tilt __ Bright...Beginners Guide to TikTok for Search - Rachel Pearson - We are Tilt __ Bright...
Beginners Guide to TikTok for Search - Rachel Pearson - We are Tilt __ Bright...RachelPearson36
 
Unlocking the Power of ChatGPT and AI in Testing - A Real-World Look, present...
Unlocking the Power of ChatGPT and AI in Testing - A Real-World Look, present...Unlocking the Power of ChatGPT and AI in Testing - A Real-World Look, present...
Unlocking the Power of ChatGPT and AI in Testing - A Real-World Look, present...Applitools
 
12 Ways to Increase Your Influence at Work
12 Ways to Increase Your Influence at Work12 Ways to Increase Your Influence at Work
12 Ways to Increase Your Influence at WorkGetSmarter
 

Destaque (20)

AI Trends in Creative Operations 2024 by Artwork Flow.pdf
AI Trends in Creative Operations 2024 by Artwork Flow.pdfAI Trends in Creative Operations 2024 by Artwork Flow.pdf
AI Trends in Creative Operations 2024 by Artwork Flow.pdf
 
Skeleton Culture Code
Skeleton Culture CodeSkeleton Culture Code
Skeleton Culture Code
 
PEPSICO Presentation to CAGNY Conference Feb 2024
PEPSICO Presentation to CAGNY Conference Feb 2024PEPSICO Presentation to CAGNY Conference Feb 2024
PEPSICO Presentation to CAGNY Conference Feb 2024
 
Content Methodology: A Best Practices Report (Webinar)
Content Methodology: A Best Practices Report (Webinar)Content Methodology: A Best Practices Report (Webinar)
Content Methodology: A Best Practices Report (Webinar)
 
How to Prepare For a Successful Job Search for 2024
How to Prepare For a Successful Job Search for 2024How to Prepare For a Successful Job Search for 2024
How to Prepare For a Successful Job Search for 2024
 
Social Media Marketing Trends 2024 // The Global Indie Insights
Social Media Marketing Trends 2024 // The Global Indie InsightsSocial Media Marketing Trends 2024 // The Global Indie Insights
Social Media Marketing Trends 2024 // The Global Indie Insights
 
Trends In Paid Search: Navigating The Digital Landscape In 2024
Trends In Paid Search: Navigating The Digital Landscape In 2024Trends In Paid Search: Navigating The Digital Landscape In 2024
Trends In Paid Search: Navigating The Digital Landscape In 2024
 
5 Public speaking tips from TED - Visualized summary
5 Public speaking tips from TED - Visualized summary5 Public speaking tips from TED - Visualized summary
5 Public speaking tips from TED - Visualized summary
 
ChatGPT and the Future of Work - Clark Boyd
ChatGPT and the Future of Work - Clark Boyd ChatGPT and the Future of Work - Clark Boyd
ChatGPT and the Future of Work - Clark Boyd
 
Getting into the tech field. what next
Getting into the tech field. what next Getting into the tech field. what next
Getting into the tech field. what next
 
Google's Just Not That Into You: Understanding Core Updates & Search Intent
Google's Just Not That Into You: Understanding Core Updates & Search IntentGoogle's Just Not That Into You: Understanding Core Updates & Search Intent
Google's Just Not That Into You: Understanding Core Updates & Search Intent
 
How to have difficult conversations
How to have difficult conversations How to have difficult conversations
How to have difficult conversations
 
Introduction to Data Science
Introduction to Data ScienceIntroduction to Data Science
Introduction to Data Science
 
Time Management & Productivity - Best Practices
Time Management & Productivity -  Best PracticesTime Management & Productivity -  Best Practices
Time Management & Productivity - Best Practices
 
The six step guide to practical project management
The six step guide to practical project managementThe six step guide to practical project management
The six step guide to practical project management
 
Beginners Guide to TikTok for Search - Rachel Pearson - We are Tilt __ Bright...
Beginners Guide to TikTok for Search - Rachel Pearson - We are Tilt __ Bright...Beginners Guide to TikTok for Search - Rachel Pearson - We are Tilt __ Bright...
Beginners Guide to TikTok for Search - Rachel Pearson - We are Tilt __ Bright...
 
Unlocking the Power of ChatGPT and AI in Testing - A Real-World Look, present...
Unlocking the Power of ChatGPT and AI in Testing - A Real-World Look, present...Unlocking the Power of ChatGPT and AI in Testing - A Real-World Look, present...
Unlocking the Power of ChatGPT and AI in Testing - A Real-World Look, present...
 
12 Ways to Increase Your Influence at Work
12 Ways to Increase Your Influence at Work12 Ways to Increase Your Influence at Work
12 Ways to Increase Your Influence at Work
 
ChatGPT webinar slides
ChatGPT webinar slidesChatGPT webinar slides
ChatGPT webinar slides
 
More than Just Lines on a Map: Best Practices for U.S Bike Routes
More than Just Lines on a Map: Best Practices for U.S Bike RoutesMore than Just Lines on a Map: Best Practices for U.S Bike Routes
More than Just Lines on a Map: Best Practices for U.S Bike Routes
 

Bagaimana prosesor dibuat

  • 1. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 2. Bahan Dasar • Pasir, seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia yang paling berlimpah di muka bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama quartz), mempunyai persentase silikon yang tinggi di dalam bentuk Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir merupakan bahan pokok untuk memproduksi semiconductor. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 3. • Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya, materiil yang kelebihan dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap hingga mencapai kualitas 'semiconductor manufacturing quality', atau biasa disebut 'electronic grade silicon'. Pemurnian ini menghasilkan sesuatu yang sangat dahsyat dimana 'electronic grade silicon' hanya boleh memiliki satu 'alien atom' di tiap satu milyar atom silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai, silikon memasuki fase peleburan. Dari gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana kristal yang berukuran besar muncul dari silikon yang dileburkan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut 'Ingot'. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 4. • Kristal tunggal 'Ingot' ini terbentuk dari 'electronic grade silicon'. Besar satu buah 'Ingot' kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 5. • Setelah itu, 'Ingot' memasuki tahap pengirisan. 'Ingot' di iris tipis hingga menghasilkan 'silicon discs', yang disebut dengan 'Wafers'. Beberapa 'Ingot' dapat berdiri hingga 5 kaki. 'Ingot' juga memiliki ukuran diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran 'Wafers' yang diperlukan. CPU jaman sekarang biasanya membutuhkan 'Wafers' dengan ukuran 300 mm. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 6. • Setelah diiris, 'Wafers' dipoles hingga benar-benar mulus sempurna, permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus. Kenyataannya, Intel tidak memproduksi sendiri 'Ingots' dan 'Wafers', melainkan Intel membelinya dari perusahaan 'third- party'. Processor Intel dengan teknologi 45nm, menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 300mm (12 inch), sedangkan saat pertama kali Intel membuat Chip, Intel menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 50mm (2 inch). By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 7. • Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah 'Photo Resist' seperti yang digunakan pada 'Film' pada fotografi. 'Wafers' diputar dalam tahap ini supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 8. • Di dalam fase ini, 'Photo Resist' disinari cahaya 'Ultra Violet'. Reaksi kimia yang terjadi dalam proses ini mirip dengan 'Film' kamera yang terjadi pada saat kita menekan shutter (Jepret!). Daerah paling kuat atau tahan di 'Wafer' menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar 'Ultra Violet'. Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar 'Ultra Violet', lapisan pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan Processor, sangat penting dan utama untuk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya. Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang berukuran kecil. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 9. • Dari gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah 'Transistor' kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti saklar, mengendalikan aliran arus listrik di dalam 'Chip' komputer. Peneliti Intel telah mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30 juta 'Transistor' dapat menancap di ujung 'Pin'. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 10. • Setelah disinari sinar 'Ultra Violet', bidang 'Photo Resist' benar-benar hancur lebur. Gambar di atas menampakan pola 'Photo Resist' yang tercipta dari lapisan pelindung. Pola ini merupakan awal dari 'transistors', 'interconnects', dan hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 11. • Meskipun bidangnya hancur, lapisan 'Photo Resist' masih melindungi materiil 'Wafer' sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan disketsa dengan bahan kimia. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 12. • Setelah tersketsa, lapisan 'Photo Resist' diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi tampak. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 13. • Photo Resist' kembali digunakan dan disinari dengan sinar 'Ultra Violet'. 'Photo Resist' yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan 'Ion Doping', proses dimana partikel ion ditabrakan ke 'Wafer', sehingga sifat kimia silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 14. • Melalui proses yang dinamakan 'Ion Implantation' (bagian dari proses Ion Doping) daerah silikon pada 'Wafers' ditembak oleh ion. Ion ditanamkan di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke permukaan 'Wafer' dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph) By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 15. • Setelah ion ditanamkan, 'Photo Resist' diangkat, dan materiil yang bewarna hijau pada gambar sekarang sudah tertanam 'Alien Atoms' By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 16. • Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan transistor lain. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 17. • 'Wafers' memasuki tahap 'copper sulphate solution' pada tingkat ini. Ion tembaga disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan 'Electroplating'. Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal negatif (cathode). By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 18. • Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan 'Wafers'. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 19. • Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 20. • Nah udah mulai ribet. Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim yang mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20 lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan transistors yang terlihat futuristik, 'Multi-Layered Highway System'. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 21. • Ini hanya contoh super kecil dari 'Wafer' yang akan melalui tahap test kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan 'The Right Answer'. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 22. Setelah hasil test menunjukan bahwa 'Wafer' lulus, 'Wafer' dipotong menjadi sebuah bagian yang disebut 'Dies'. Coba juragan lihat, proses yang bener-bener ribet tadi ternyata hasilnya kecil doank. Pada gambar paling kiri itu ada 6 kelompok 'Wafer', pada gambar kanannya udah berapa 'Wafer' tuh !?!? By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 23. • Dies' yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu 'Packaging'. 'Dies' yang tidak lulus, dibuang dengan percumanya. Ada hal yang lucu beberapa tahun lalu, Intel membuat kunci dari 'Dies' yang tidak lulus ini. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 24. • Ini adalah gambar satu 'Die', yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya. 'Die' pada gambar ini adalah 'Die' dari Intel Core i7 Processor. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 25. • Lapisan bawah, 'Die', dan 'Heatspreader' dipasang bersama untuk membentuk 'Processor'. Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan 'Mechanical Interface' untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem PC. 'Heatspreader' adalah 'Thermal Interface' dimana solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 26. • 'Microprocessor' adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 27. • Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/
  • 28. • Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan 'Binning', 'Binning' ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya. By: Subuh Kurniawan http://remocutest.blogspot.com/