Apresentacao 2 - Convidado especial: Intel - SantaASUS 2009

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Apresentação 2 - Convidado especial: Intel
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  • We are very excited about our Core processor lineup. In addition consumers will see other Intel brands in market. Pentium and Celeron continue to be part of our overall good/better/best offerings. And Atom is a brand consumers will continue to see on innovative new internet devices.
  • New socket (LGA-1156) aka Socket H As opposed to Bloomfield LGA-1366 aka Socket B2 Channel DDR3 memory support As opposed to Bloomfield/X58 3 channel DDR3 at 1066MHzMore Turbo Boost headroom, which translates to better dual core and single core performance for single threaded appsLower platform BOM cost over X58, through a combination of 5 series chipset and a lower bin (MS2) processor offeringNo integrated graphics on the chipset andNo Hyper-Threading technology on MS2 SKU
  • Apresentacao 2 - Convidado especial: Intel - SantaASUS 2009

    1. 1. Treinamento ASUS 2009<br />Sessão2 – Convidado Especial<br />Outubro de 2009<br />
    2. 2. Novas Tecnologias Intel<br />Fabiano Sabo<br />Engenheiro de Aplicações<br />
    3. 3. Nova linha de processadores Intel® <br />ProcessadorIntel® Core™i7 O emblemáticoprocessador da Intel, contendo a maisavançadatecnologiacomo: desempenhoadaptável, multi-tarefasinteligente, cache elevado, GHZ e processo thread.<br /> <br />Processador Intel® Core™i5 Processador Premium da Intel com benefícios de desempenho adaptável e habilidade para mudar a velocidade de processamento de acordo com os aplicativos utilizados pelo usuário. <br />Processador Intel® Core™i3 Processador de entrada para a família Core. Ele entrega multi-tarefas inteligentes para completar atividades em menor tempo. <br />Processador Intel® Pentium® Processador clássico da Intel, oferecendo desempenho básico<br />Processador Intel® Celeron® Solução acessível e de entrada para iniciativas de computação  <br />Processador Intel® Atom™ Tornando possível o acesso a internet através de pequenos produtos<br />
    4. 4. Processador <br />Intel® Core™ i7 900 <br />O processador Intel® Core™ i7 recebeu o codinome “Bloomfield” e é baseadonamicroarquitetura “Nehalem”. O chipset Intel® X58 Express recebeu o codinome “Tylersburg”. “Nehalem” Consumer Desktop Platform = Intel® Core™ i7 + Chipset Intel® X58 Express <br />
    5. 5. Intel® Core i7 / Chipset Intel® X58 Express - Bloomfield<br />Principais Recursos<br /><ul><li>8 Threads de processamento / 4 núcleos
    6. 6. Cache Compartilhado de 8M
    7. 7. Controlador de Memória Integrado (IMC, em inglês) com 3 canais de DDR3
    8. 8. Intel® QuickPath interconnect (QPI) para chipset X58
    9. 9. PCI Express* 2.0, flexibilidade de gráficos discretos para múltiplas configurações de gráficos (2x16 até 4x8)
    10. 10. Adição de 7 instruções de SSE4 a mais</li></ul>3 Canais<br />DDR3<br />QPI<br />X58 Chipset<br />OU<br />Gráficos<br />Discretos<br />Bloomfield CPU<br />Tecnologia de Processo: 45nm<br />Soquete: Novo Soquete 1366 LGA<br />Compatibilidade da Plataforma:<br />Chipset X58<br />ICH10 (consumidor)<br />Proposição de Valor<br />Melhor mecanismo de processamento para multimídia avançada e criação de conteúdo digital<br />Plataforma mais recente para jogos realistas magníficos<br />5<br />5<br />
    11. 11. Novos Termos a Definir Para Revisão da Arquitetura<br />Capacidade de HyperThreading<br /> Capacidade de múltiplas subrotinas no nível do núcleo<br />Melhora o desempenho de aplicativos com múltiplas subrotinas e da utilização de multitarefa<br />Controlador de Memória Integrado (IMC, em inglês) <br /> Propicia acesso direto à memória sem a necessidade de MCH<br />Menor latência, maior largura de banda<br />Reduz os gargalos CPU-memória<br />A CPU tem acesso aos seus próprios recursos de memória<br />Modo Turbo<br /> Permite à CPU, de maneira oportuna e automática, funcionar mais rapidamente do que a frequência estabelecida se a CPU estiver operando abaixo das especificações<br />Aumenta o desempenho de cargas de trabalho de múltiplas subrotinas e de subrotina única<br />Intel® QuickPath interconnect (QPI) <br />(Bloomfield)Substituição de FSB para CPU para interface de chipset<br />Largura de banda significativamente maior para obtenção de melhor desempenho<br />
    12. 12. Processador <br />Intel® Core™ i7 800<br />7<br />
    13. 13. Chipset Intel® Série 4<br />iGFX<br />IMC<br />ME<br />Display<br />Plataforma de Desktop com 2 Chips<br />Nova solução de 2 Chips<br />Solução Atual de 3 Chips<br />PCIe<br />Graphics<br />Processador<br />Os gráficos se movem para o Processador1<br />Processador<br />GFX<br />IMC<br />O Controlador de Memória se move para o Processador<br />PCIe<br />Graphics<br />FSB<br />DDR3<br />DDR2/<br />DDR3<br />Display<br />Intel®Flexible Display Interface (Intel® FDI)<br />DMI<br />Display<br />O Display se move para o PCH<br />DMI<br />Chipset Intel® Série 53<br />ICH<br />O Intel® Management Engine se move para o PCH<br />Display<br />NVRAM<br />controlador<br />O Controlador de NVM (para Braidwood) se integra ao PCH<br />Clocks<br />Buffer do <br />Clock<br />ME<br />E/S<br />E/S<br />Os Buffers do Clock se integram ao PCH<br />8<br />
    14. 14. Intel® Core™ i7 Processor & Intel® Core™ i5 Processor(codenome Lynnfield)<br />Processador Lynnfield<br /><ul><li>45nm, Processo Hi-K</li></ul>Principais Recursos:<br /><ul><li>Baseado na Nova Microarquitetura Nehalem
    15. 15. Tecnologia Intel® Turbo Boost
    16. 16. Tecnologia Intel® Hyper-Threading (4 Núcleos, 8 Threads)
    17. 17. 8MB de Cache Inteligente Intel®
    18. 18. Controlador de Memória Integrado (IMC) – 2 canais DDR3
    19. 19. Suporte de gráficos discretos – 1x16 ou 2x8</li></ul>Discrete<br />Graphics<br />DDR3<br />DMI<br />Soquete:<br /><ul><li>Soquete LGA1156 (compatível com Clarkdale)</li></ul>Energia:<br /><ul><li>FMB 2009A e 2009B</li></ul>Intel® 5 series Chipset<br />Compatibilidade da Plataforma: <br /><ul><li>Chipset Intel® Série 5</li></li></ul><li>Intel® Core™ i5 Processor, Intel® Core™ i3 Processor & Intel® Pentium® Processor<br />Processador Clarkdale<br /><ul><li>32 nm, 2ndGeraçãoProcesso Hi-K
    20. 20. 45nm, Processo HI-K, GraficosIntegrados</li></ul>Principais Recursos:<br /><ul><li>32nm MicroarquiitecturaNehalen(Westmere)
    21. 21. Tecnologia Intel® Turbo Boost
    22. 22. Tecnologia Intel® Hyper-Threading (2 Cores, 4 threads)
    23. 23. 4MB de Cache Inteligente Intel®
    24. 24. Controlador de Memória Integrado (IMC) – 2 canais DDR3
    25. 25. GraficosIntegradosouGrafiicosdiscretossuporte(1x16, 2x8)
    26. 26. Aceleraçãoem Hardware (AES) Advanced Encryption Standard</li></ul>Discrete Graphics<br />or <br />Integrated Graphics<br />DDR3<br />DMI<br />Intel®<br />FDI<br />Soquete:<br /><ul><li>Soquete LGA1156 (compatível com Lynnfield)</li></ul>Energia:<br /><ul><li>FMB 2009A e 2009B</li></ul>Intel® 5 series Chipset<br />Compatibilidade da Plataforma: <br /><ul><li>Chipset Intel® Série 5</li></ul>Intel® FDI: Intel Flexible Display Interface<br />
    27. 27. O Que há de Novo Com o Novos ProcessadoresEm comparação com o Core i7 (Bloomfield)<br />Novo soquete (LGA-1156) - Socket H <br />Suporte para memória de 2 canais DDR3 @ 1333MHz <br />Mais espaço para o Turbo Boost<br />Menor custo de BOM da plataforma em X58<br />Menor consumo de energia normal de 95W (3º.Trim.) e SKUs 82W LP (1º.Trim.)<br />Compatível com chipset série 5 (Excluindo X58)<br />Graficos Integrados na CPU<br />
    28. 28. Comparação de Soquetes de Desktop<br />LGA 1156<br />LGA 775<br />LGA 1366<br />LGA 1156<br />LGA 775<br />LGA 1366<br />Pin A1<br />Pin A1<br />Pin A1<br />Pin A1<br />Os clientes precisarão ser treinados sobre a diferença entre LGA 775 e LGA 1156<br />
    29. 29. Chassis Lynnfield<br /><ul><li>Sem exigência de novo chassis para Lynnfield
    30. 30. Os chassis CAG1.1 e TAC2.0 atendem aos requisitos térmicos da Lynnfield
    31. 31. Atualmente existem 187 chassis validados para 95W CPU TDP e publicados em www.intel.com/go/ecosystem
    32. 32. 178 CAG1.1 e 9 TAC2.0
    33. 33. Dimensões 107 ATX e 80 microATX
    34. 34. 38 fornecedores
    35. 35. Atualização do website com os modelos mais recentes e campeões de vendas dos principais fornecedores de todo o mundo – ~200+ novo modelo (1º.Trim/09-3º.Trim/09)
    36. 36. Inclui CAG1.1 e TAC2.0</li></li></ul><li>Requisitos de Suprimento de Energia da PlataformaProcessadores baseados na Microarquitetura Intel Hi-k de 45nm de próxima geração (nome de código &quot;Nehalem&quot;)<br />Para a tecnologia de PC instantaneamente disponível e para as capacidades de ativação de LAN, a linha de standby de +5V da fonte de energia deve ser capaz de fornecer corrente standby de +5V adequada. A falha em fazer isso pode danificar a fonte de energia. A quantidade total de corrente standby requerida depende dos dispositivos de ativação suportados e das opções de fabricação.<br />A energia adicional requerida dependerá das configurações escolhidas pela integradora. A fonte de energia deverá ser compatível com os parâmetros indicados da especificação de dimensão ATX: • A relação potencial entre condutores de energia de 3.3 VDC e +5 VDC; • A capacidade da corrente da linha de +5 VSB; • Todos os parâmetros de tempo; • Todas as tolerâncias de voltagem<br />TDP: Capacidade do Design Térmico (Parâmetro da dissipação máxima de calor)<br />1 Recomendado devido à exigência de segurança de 240VA. A fonte de energia deverá ser capaz de fornecer corrente de pico por pelo menos 10ms.<br />2 A configuração total de TDP do processador 05B é de 130W. Entretanto, alguns processadores com essa configuração terão menores valores de TDP como 105W.<br />Utilize as fontes de energia da lista testada em www.intel.com/go/powersupplies<br />14<br />
    37. 37. Visão Geral Processador ClarksfieldQuad-Core (Core i7) <br />Nova arquitetura Nehalem<br />Comunicação Móvel Amigável, Baixo Consumo de Energia e TDP (45W/55W)<br />Tecnologia Intel® Hyper-Threading<br />Suporte de DDR3 1333 MHz<br />Tecnologia Intel Turbo Boost<br />Clarksfield<br />Solução de die único/monolítico que integra núcleo de CPU tradicional, controlador de memória integrado e E/S integrada<br />Novo soquete rPGA 37.5 mm x 37.5 mm<br />Livre de Chumbo e de Halogênio<br />Tecnologia de processador de 45nm<br />Suporte para Gráficos Gen1 & Gen2 PCI Express<br />Tecnologia de Cache Inteligente Intel®<br />Nova hierarquia de cache de 3 níveis e 8MB de cache L3<br />Novas instruções SSE4.1 & SSE4.2<br />Proteção contra excesso de velocidade removida na versão XE<br />Novo<br />Aperfeiçoado<br />
    38. 38. TRANSIÇÃO DO NOME INTEL® CENTRINO®<br />O nome Intel Centrino representa inovação em comunicações sem fios;<br />Agora nós estamos ligando a marca ao significado.<br />A partir de janeiro/2010, o nome Intel Centrino se tornará um nome para as nossas linhas de produtos de comunicações sem fios.<br />A tecnologia Intel Centrino poderá ser alinhado aos processadores Core da Intel <br />Exemplos<br />
    39. 39.
    40. 40. Backup<br />
    41. 41. Tecnologia Intel® Hyper-Threading = Melhor Multitarefa<br />Como explicar isso<br />A tecnologia Intel® Hyper-Threading é como ter uma autoestrada com múltiplas pistas vs. uma pista. Com múltiplas pistas os carros podem trafegar em paralelo e podem trafegar mais carros do que em apenas uma pista.<br />Sem HT<br />Tecnologia Intel® Hyper-Threading<br />Com HT<br />Ajuda a fazer mais esperando menos!<br />2 mecanismos de subrotina por núcleo, permitindo processamento de 8 vias em sistemas de4 núcleos. Isso significa que um processador quad-core pode executar até oito subrotinas simultaneamente<br />
    42. 42. Melhor Subsistema de CacheCache Compartilhado Superior de Múltiplos Níveis Melhora a Tecnologia de Cache Inteligente Intel® <br />Nova hierarquia de cache de 3 níveis<br />Cache L1: Instrução/Dados de 32 KB<br />Cache L2: 256 KB/núcleo, Baixa Latência<br />Novo Cache L3: grande, totalmente compartilhado, de 8 MB<br />Política de cache incluída – minimiza o tráfico de verificação<br />Permite a alocação dinâmica e eficiente do cache para atender às necessidades de cada núcleo para armazenamento e manipulação eficientes de dados<br />Mais Cache, Mais Desempenho<br />
    43. 43. Tecnologia Intel® Turbo Boost1 em destaqueProporcionando dinamicamente ótimo desempenho e eficiência em energia<br />Geração Anterior<br />Sem Turbo<br />Lynnfield1<br />Com Turbo<br />Carga de Trabalho Com Muitas Subrotinas &lt; TDP<br />Carga de Trabalho Com Poucas Subrotinas &lt; TDP<br />Carga de Trabalho Com Uma Subrotina &lt; TDP<br />Energia próxima a zero para núcleos inativos<br />21<br />

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