1. IT ESSENTIALS # 3
COMPUESTOS DE LA TARJETA MADRE…
ALEJANDRA GUZMAN

2. LA CPU….
 La unidad central de procesamiento o CPU
: es el componente del computador y otros
dispositivos programables, que interpreta las
instrucciones contenidas en los programas y
procesa los datos.
Proporciona la característica fundamental
de la computadora digital y son uno de los
componentes necesarios encontrados en las
computadoras de cualquier tiempo, junto
con el almacenamiento primario y los
dispositivos de entrada/salida.

4. COMPUESTO TÉRMICO….
 Es una sustancia que incrementa la
conducción de calor entre la superficie de 2 o
mas objetos que pueden ser irregulares y no
hacen contacto directo.
 En electrónica e informática es usada para
ayudar a la disipación del calor de
componentes.

5.  La propiedad mas importante de la grasa térmica es
su conductividad térmica medida, Por ejemplo, en
vatios por metro – kelvin (W/(m-k)).
 La conductividad térmica típica para los
compuestos térmicos de silicona y de oxido de zinc
es de 0,7 a 0,9 W/ (m-k). En comparación la
conductividad térmica del cobre es 401 W/(m-k) y la
del aluminio es de 237 W/ (m-k).
 Los compuestos térmicos de plata pueden lograr
una conductividad de 2 a 3 W/(m-k) e incluso
superarla.
 Existen compuestos basados en el diamante Con
Conductividad teórica entre 4 y 5 veces mas.

6. DISIPADOR DE CALOR….
 Es un instrumento que se utiliza para bajar la
temperatura de algunos componentes
electrónicos.
 Su funcionamiento se basa en la segunda ley de
la termodinámica, transfiriendo el calor de la
parte caliente que se desea disipar al aire. Este
proceso se propicia aumentando la superficie
de contacto con el aire permitiendo una
eliminación más rápida del calor excedente.
también sirve por si le entra mucho color para
eso esta el disipador

8. MODULO DE MEMORIA RAM….
Son tarjetas de circuito impreso que tienen
soldados integrados de memoria DRAM por
una o ambas caras.
 La implementación DRAM se basa en una
topología de Circuito eléctrico que permite
alcanzar densidades altas de memoria por
cantidad de transistores, logrando integrados
de cientos o miles de Megabits. Además de
DRAM, los módulos poseen un integrado que
permiten la identificación de los mismos ante
el computador por medio del protocolo de
comunicación SPD.

9.  La conexión con los demás componentes se
realiza por medio de un área de pines en uno
de los filos del circuito impreso, que
permiten que el modulo al ser instalado en
un zócalo apropiado de la placa base, tenga
buen contacto eléctrico con los
controladores de memoria y las fuentes de
alimentación

10. INSTALACIÓN DE LA TARJETA
MADRE…
 Colocar en posición adecuada la CPU de
modo que encaje correctamente en el lugar.
 Usar el compuesto térmico de la alfombra
antiestática para asegurar la superficie de la
CPU.
 Instalar el modulo de RAM 1 y RAM 2 en su
lugar correspondiente ajustando los costados
con los pestillos.

11.  Ubicar el ventilador sobre la base que se presenta
luego de la instalación de la CPU, asegurándola en
cada uno de sus extremos. Finalmente conectando
el cable de este para su buen funcionamiento.