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Event:台積電在美設廠
1
政大金融碩一 孫嘉蔚 / 台大會計二 徐兆詮 / 政大會計碩二 余哲瑋 / 政大金融三 侯怡廷/ 政大金融二 林書亞
• 結論
• 事件概述
• 美國選擇台積電因素分析
• 台積電選擇美國因素分析
• 台積電在美設廠公司影響
• 設廠對公司利害關係人影響
• 結論
Agenda
2
結論
• 美國新廠預計2024年開始量產,佔比總體產能1-2%,其主要產品為投片毛利率較高晶片,應用組成
中,將有40%屬國防相關晶片,以及40%的雲端AI晶片,其餘部分為消費性產品晶片。
• 美方近年強烈要求台積電在美設廠主因為:美國軍用晶片主要由台積電代工,短期難以找代替代廠商,
且美國政府擔心技術外流以及未來台海危機造成晶圓供應鏈斷鏈。
• 台積電赴美設廠投資最大疑慮來自營業費用、人事成本恐增加、相關供應鏈不足及需保密性的國防商
品占營收比過低。
• 新廠地點具半導體供應鏈群聚效益,可緩解供應鏈不足問題,但成本過高、國防營收佔比低等問題仍
未解決。
• 台積電出於財務動機在美設廠可能性不大,在美方要求下,台積電將會有更多談判空間,與美國政府
談判關於華為禁令放寬,土地租稅優惠等協議。
事件概述
1
4
• 台積電在5/15宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州承諾支持下,有意於美國興建且營運一座12吋晶圓
廠
• 目前台積電計畫採用5奈米製程技術生產半導體晶片,規劃月產能為20,000片晶圓,該晶圓廠將於
2021年動工,於2024年開始量產。
• 從2021年至2029年間,台積電預計於此專案上投入120億美元(含資本支出),平均每年13億美元,相
比去年150億美元資本支出,支出佔資本支出一成內。
台積電宣布有意在美設廠
資料來源:台積電
台積電在美設廠態度由消極轉為同意
2018 2019 2020
7/19:總裁魏哲家
表示,目前不認為
有在美國設廠必要
6/05:董事長劉德音
表示不排斥在美設廠,
只是目前無法找到具
成本效益方案
6/10:劉德音受美國
商務部邀請參與「選擇
美國」投資高峰會,並
參與商務部與半導體業
的閉門座談
10/31:劉德音表示,
國防生意佔比僅千
分之一,短期內不
會到美國設廠
4/16:劉德音表示將
仔細評估赴美設廠,
但須考量成本、供應
鏈、人員等等
05/15:台積電證實
將在亞利桑納州設5
奈米廠。預計花費
120億美元於2021年
動工、2024年量產
資料來源:新聞整理
台積電赴美設廠對雙方利弊
誘因 疑慮
美國
1.學習台積電管理工廠方式
2.處理國防相關晶片降低風險
3.世界第一晶圓代工廠設廠宣示意
義,及帶來整個產業鏈工作機會
1.若對台積電進行某種程度豁免可能影響對
中政策效果
2.若對台積電進行某種程度豁免可能造成模
仿效應
台積電
1.降低美方於生產國防相關設備疑慮
2.避免競爭對手先行和美國政府合作
3.或能接受美國政府的相關補助,及對中國
出貨的相關豁免
1.生產量低且成本高,不符成本效益
2.良率控管技術外流可能
3.若美國政局發生改變,對投資補助的持續
性是否受影響
表1-1 台積電設廠台美考量分析
美國選擇台積電因素分析
2
8
• 目前在格羅方德宣布放棄競爭先進製程後,僅剩台積電、三星和intel繼續投入先進製程競爭。
• Intel在10奈米製程延遲,至2019年才開始大量出貨。以目前預估約要等到2021年才能進入7nm製程,
但屆時台積電已經在5nm+的階段,落後台積電約一個半世代
• 三星是目前台積電在先進製程的主要對手,但由於先前在7nm遇到瓶頸,因此進入5nm的時間落後台
積電,失去今年蘋果和華為5nm的訂單。估計應等到2021年高通 (Qualcomm) 推出驍龍 X60 基頻晶
片後訂單量才會明顯增加,也因此三星把超越台積電的關鍵點選在3nm製程
• 對美國政府而言,在此時間點選擇已經有5nm量產能力與良率控制的台積電是合理的選擇。
• 台積電仍會把最先進3nm製程留在台灣測試與量產,設立5nm廠已展現與美合作的誠意。
台積電領先地位使美國難找到替代的晶圓製造廠
9資料來源:科技政策研究與資訊中心
圖2-1 全球六大晶圓廠製程演進狀況 圖2-2 2019第四季全球晶圓代工廠排名
國防部:
• 美國國防部在2004年推出了「可信賴晶圓廠」(Trusted Foundry)計
畫,尋找可信任的晶圓代工廠製造軍用ASIC(特殊應用積體電路),用
於戰鬥機、飛彈、各種軍用設備的機版、晶片。
• IBM為計畫首位成員,但2015年格羅方德(Globalfoundries),買下IBM
虧損多時的兩座晶圓廠後,沒有美國廠商經營有一定科技水準的晶圓廠。
• 目前格羅方德仍為國防部生產有軍用晶片,但格羅方德不再研發更先進
製程,而未來軍用晶片都規畫運用10奈米、甚至7奈米的先進製程。
• 台積電目前為全球半導體業代工市佔高達54%,製程也領先其他廠家。
美國要求台積電設廠-政治因素
10資料來源:新聞整理、BCG報告
川普:
• 川普上任後力推製造業回美國,希望能夠將以中國為主的技術供應鏈帶
回美國,美國跟台積電、三星和英特爾都有討論在美設廠事宜,而台積
電在良率和製成上都優於其他兩家,為美國的首要目標。
• 台積電先前也有考慮赴美投資,但仍處評估階段,不過因美國川普政府
的勝選考量,迫使台積電做出決定,宣布將在亞利桑那州投資建廠。
半導體產業鏈 全球市佔率
晶片設計 60%
矽智財 52%
IC設計 52%
IDM 47%
晶圓代工 低於15%
封測代工 低於15%
半導體設備 52%
表2-1 美國半導體供應鏈市佔率
台積電選擇美國因素分析
3
11
12
在美設廠動機 說明
解除華為禁令 • 華為禁令:2019/5月美國以國安為由,針對華為、中興在內的10間中國關聯企業,要求使用美國製造
的設備或美國技術的全球半導體公司,須經美國許可,才能供貨給名單內公司。
• 華為旗下海思占台積電營收比重約15%,為台積電第二大客戶,因此華為禁令將影響台積電2021營收,
台積電將可能以放寬對華為出貨為談判條件。
>禁令到期日為明年5月,仍須關注豁免其延展可能與總統大選影響禁令取消與否
消除美軍晶片疑慮 台積電2004年起生產美國國防部核准的「軍用級」晶片,與Xilinx在FPGA有長期的合作,用於美國 F-35
戰鬥機和衛星生產零組件,在美生產能將技術留在美國,受到美國立法保護。
>軍用晶片占台積電整體營收不多,未能成為重要的利多誘因。
確保美國訂單供給 台積電多數工廠設在台灣,且美系晶片客戶佔其總營收超過六成,若有台海危機,至少有部分訂單能出貨
美國
避免被競爭者搶單 • 今年因台積電7nm產量滿載,高通與輝達都有部分轉單到三星
• 今年4月底Intel致信美國國防部,聲稱願意與軍方合作,在美國設立新的晶片代工廠
>若是台積電能在美國設立新廠,將能在軍事晶片與商用晶片上不被競爭對手搶單,擴展美國市場
台積電赴美設廠誘因
資料來源:網路資料整理
台積電在美設廠公司影響
4
13
• 台積電,一年產能超過一千二百萬片十二吋晶圓
約當量。台積電在台灣有三座十二吋超大晶圓廠、
四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠。中國南京十
二吋晶圓廠、八吋晶圓廠產能支援。美國方面,
在華盛頓 WaferTech 美國子公司提供測試、分析
等服務。
• 台積電於美國亞利桑那州新建12吋晶圓廠,預計
2024年開始量產,規劃以5奈米製程生產半導體晶
片,月產能為20K,佔比總體產能1-2%
美國新廠佔台積電主要產能不高
14
表4-1 台積電目前工廠
資料來源:台積電
晶圓尺寸 廠房名 2020產能(千片約當12吋/月) 主要製程
12吋
竹科Fab12 150-200 10nm及以上
南科Fab14 300-350
12nm,16nm,20n
m
中科Fab15
100-130(7nm)/150-
200(7nm up)
7nm,10nm
南科Fab18 5~8 5nm
南京Fab16 10-20 12nm,16nm
8吋
竹科Fab3 40-50
12nm,28nm以
上
竹科Fab5 25-35
南科Fab6 50-6-
竹科Fab8 40-50
上海Fab10 30-40
華盛頓Fab11 1-1.7
6吋 竹科Fab2 20-25
• 台積電南京廠於2016年7月間動土,僅花14個月就完成建廠,並開始進機台設備,2018年10月底宣布
展開量產,該12吋廠以12奈米及16奈米製程為主。
• 因客戶需求強勁,月產能從初期的1萬片擴增到目前1.5萬片,因具生產規模,又屬單價高的製程,產
能2020年準備增加達2萬片。
• 相較於2018年,南京子公司虧損82.15億元,2019年南京子公司則轉虧為盈,全年賺12.89億元
美國新廠建廠花費較南京廠多一年
建廠到量產時間 花費時間 製程 產能 營收 (單位:新台幣)
美國新廠 2021-2024 3年 5nm 200K
南京廠 2016-2018 2年 12nm,16nm 200K 12.89億全年
表4-2 台積電南京工廠與美國新廠比較
資料來源:台積電
• 與同樣五奈米的南科18廠比較,2018年第一季動土裝機並於2020年年初進入量產;花費時間
約兩年,也比美國新廠建廠到量產時間較短一年
• 此專案投資金額約為120億美元,於2021開始分為九年攤提,平均每年用於該專案的資本支出為13億
美元,而目前台積電近兩年平均年資本支出為150億美元,該專案占整體資本支出比重約在一成以內。
• 以人力成本而言,人力成本對自動化高的晶圓廠約佔成本 10~15%。美國矽谷相關製造工程師,如英
特爾晶圓廠工程師年薪至少10萬美元起跳,而台積電規模甚大的基層工程師年薪包括分紅約達5 萬美
元上下,也就是倍數的人力成本,將令台積電人事費用增加。
台積電預期將以每年13億美元資本支出建美國新廠
並具有人力成本提高的風險
16資料來源:台積電、新聞整理
設廠對利害關係人影響
5
17
• 2019年美國市場佔台積電整體營收比重約
59%,蘋果就已逾2成,而以華為為主的中
國客戶則是19%。當中,美系客戶應都是持
反對票,在美下單報價勢將拉升。
• 由於在美設廠人力成本大幅提高,向來對供
應鏈成本管控相當緊縮的第一大客戶蘋果或
是高通等,恐怕不願意接受較高的代工費用。
• 台積電可能會將投片毛利較高的產品生產在
美國新廠,賽亞調研分析,該廠的應用組成
中,會有40%屬國防相關晶片,以及40%的
雲端AI晶片,其餘部分則是消費性產品晶片。
台積電主要美系客戶可能不願意接受較高代工費用
18
18.76%
9.62%
5.80%
5.75%
4.70%
3.89%
3.05%
3%
2.23%
1.65%
0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00%
蘋果
華為
聯發科
博通
高通
德儀
Nvidia
超微
STM
Sony
圖5-1 台積電主要客戶營收貢獻比重
資料來源:DIGITIMES
• 台積電上游廠商包括蘋果、高通、聯發科、
輝達,國內下游IC封測業者如日月光、京元
電、欣銓以及矽格
• 台積電亞利桑那州廠在英特爾等半導體供應
鏈群聚效益下,人才與上下游支援應無虞;
新廠規劃月產能僅2萬片,產能不大,供應
鏈跟進布局的需求也有限
• 英特爾(Intel)有4座廠位居亞利桑那州,
封測廠第2大艾克爾科技(Amkor)總部也
設於的此,台積電設廠在亞利桑那,往後可
以接英特爾訂單,也可有下游封測廠商
台積電上下游供應鏈廠商
19
IC晶片設計商
IC晶片製造商
IC封裝與測試廠
台積電、聯電
日月光、京元電、欣銓
高通、聯發科
Intel
整合元件商
結論
• 美國新廠預計2024年開始量產,佔比總體產能1-2%,其主要產品為投片毛利率較高晶片,應用組成
中,將有40%屬國防相關晶片,以及40%的雲端AI晶片,其餘部分為消費性產品晶片。
• 美方近年強烈要求台積電在美設廠主因為:美國軍用晶片主要由台積電代工,短期難以找代替代廠商,
且美國政府擔心技術外流以及未來台海危機造成晶圓供應鏈斷鏈。
• 台積電赴美設廠投資最大疑慮來自營業費用、人事成本恐增加、相關供應鏈不足及需保密性的國防商
品占營收比過低。
• 新廠地點具半導體供應鏈群聚效益,可緩解供應鏈不足問題,但成本過高、國防營收佔比低等問題仍
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